智東西（公眾號：zhidxcom）
文 | 心緣
今天，已經是日本進入令和時代(dai)(dai)的(de)第(di)51天。站在新的(de)歷史節點上，當日本回(hui)首三十年前的(de)昭和時代(dai)(dai)，它或(huo)許會感到唏噓不(bu)已。
要知(zhi)道，昭(zhao)和時(shi)代(dai)的(de)1968年，日本(ben)曾立于世(shi)(shi)界(jie)半導體(ti)(ti)(ti)和存儲芯(xin)片的(de)巔(dian)峰，甚至(zhi)將美國踩在(zai)腳(jiao)下，而(er)踏入(ru)平成時(shi)代(dai)（1989-2019）的(de)日本(ben)不(bu)僅失(shi)去了世(shi)(shi)界(jie)第二大(da)經濟體(ti)(ti)(ti)的(de)桂(gui)冠，亦(yi)從半導體(ti)(ti)(ti)神(shen)壇(tan)隕落。
根據(ju)美國集成(cheng)電路研究(jiu)公司統計數(shu)據(ju)，從(cong)(cong)1990年(nian)(nian)到2007年(nian)(nian)，日本半(ban)導(dao)體占全(quan)球市場(chang)份額從(cong)(cong)49%跌(die)至7%，從(cong)(cong)鼎盛(sheng)時期(qi)獨霸全(quan)球十大半(ban)導(dao)體公司中(zhong)六個(ge)席位，到近兩年(nian)(nian)東芝半(ban)導(dao)體碩果僅存。
不過，熄聲多年(nian)的日(ri)(ri)本(ben)半(ban)(ban)導體產業并沒有安于(yu)現狀，而(er)是韜光養晦，不動聲色地獨霸2018年(nian)TOP 15半(ban)(ban)導體生(sheng)產設備廠商（來(lai)源：VLSI Research）的7席(xi)之地，日(ri)(ri)本(ben)半(ban)(ban)導體史(shi)上最大并購案也(ye)在上個月落下(xia)圓(yuan)滿的尾(wei)音。
如今，失(shi)去霸主(zhu)地位的(de)日本(ben)半(ban)(ban)導體(ti)在(zai)全球半(ban)(ban)導體(ti)產業中究竟(jing)是怎樣的(de)存在(zai)？日本(ben)在(zai)意欲復興電(dian)子產業的(de)計劃中主(zhu)要采取(qu)了哪(na)些舉措(cuo)？在(zai)AI洪流的(de)沖擊下，日本(ben)作為遲(chi)鈍(dun)的(de)入局者又如何在(zai)自動駕駛(shi)、AI、物聯網等新興領域蓄力？ 智東西(xi)試圖(tu)深扒日本(ben)半(ban)(ban)導體(ti)當前格(ge)局，以鄰國為鑒(jian)，看(kan)到半(ban)(ban)導體(ti)產業背(bei)后可能存在(zai)的(de)問(wen)題和機(ji)遇。
一、低調的掌局者：全面制霸半導體材料和設備
得(de)(de)技術者(zhe)得(de)(de)天下，而得(de)(de)上(shang)游核心技術者(zhe)，將直接(jie)影響(xiang)到整個中下游產業走向(xiang)和(he)發展進度。
盡管在芯片設(she)計等(deng)領域日(ri)漸失勢，但日(ri)本半導(dao)體供應鏈仍為全世界(jie)提供超過1/2的(de)半導(dao)體材料和1/3的(de)半導(dao)體制造設(she)備，把握(wo)絕大(da)多數芯片企業(ye)的(de)核(he)心(xin)命脈(mo)。
近日美國(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業調查公司(si)VLSI Research發布(bu)2018年全球(qiu)TOP 15半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)生產設備(bei)廠商(shang)，其中日本廠商(shang)獨占7席。
1、控場硅晶圓和光罩技術
生(sheng)產(chan)半(ban)導(dao)體芯片需要(yao)19種必備材料(liao)，其中多數均有極高技術壁壘(lei)。而日(ri)本在硅晶圓(yuan)(yuan)、合成(cheng)半(ban)導(dao)體晶圓(yuan)(yuan)、光罩等14種重要(yao)材料(liao)方(fang)面分別占(zhan)據(ju)超過50%的份(fen)額，在全球半(ban)導(dao)體材料(liao)行業長期(qi)保持著絕對(dui)優勢。
其中(zhong)，有一家日企(qi)(qi)的名字或許不如軟銀、索(suo)尼、任(ren)天堂那般廣為人(ren)知，卻在2018年日企(qi)(qi)排行榜(bang)上高居榜(bang)首(shou)，它就是全(quan)球最大(da)的有機硅供應商——信(xin)越化學(xue)。
信越(yue)化(hua)學(xue)成立于1920年(nian)(nian)代中期，從1939年(nian)(nian)就(jiu)開始生產硅(gui)(gui)產品(pin)，最(zui)早研制成功了最(zui)尖(jian)端的(de)(de)300mm硅(gui)(gui)片，并實(shi)現了SOI硅(gui)(gui)片的(de)(de)量產。經過80年(nian)(nian)的(de)(de)發展，信越(yue)化(hua)學(xue)已占據全球約27%的(de)(de)硅(gui)(gui)片供應。
另一(yi)家同等重量(liang)級的供應(ying)商(shang)當屬三菱住友，它占據全球(qiu)約(yue)26%的硅片供應(ying)，與信越化學堪比材料界(jie)的“臺積電(dian)”和“英特爾(er)”。也就是說(shuo)，但凡(fan)這兩家半(ban)導體(ti)材料巨頭抖一(yi)抖，整個半(ban)導體(ti)產業都要為之一(yi)震。
在制作(zuo)集成電路的(de)(de)(de)過(guo)程(cheng)中，要(yao)利(li)用光(guang)蝕刻技(ji)術將圖形復制到(dao)晶圓(yuan)上(shang)，就要(yao)用到(dao)光(guang)罩（光(guang)掩(yan)膜版）的(de)(de)(de)原理。而全球(qiu)最大的(de)(de)(de)光(guang)罩生產商同樣來自日本，它就是日本凸版印刷(shua)(shua)株式會(hui)社(she)，至今已(yi)有119歲高齡。這家公(gong)司和美國Photronics、大日本印刷(shua)(shua)株式會(hui)社(she)DNP三(san)家占據了半導體光(guang)掩(yan)模(mo)市(shi)場80%以上(shang)的(de)(de)(de)份(fen)額。
使得光刻工藝(yi)得以(yi)實現選擇性刻蝕(shi)的(de)關鍵(jian)材料——光刻膠，目前其核心技(ji)術仍被(bei)日本和美國(guo)企業所壟斷(duan)。日本合成(cheng)橡膠公(gong)司JSR是全球最大的(de)光刻膠生產(chan)商，另外信越化學、TOK、三菱住友均處于行(xing)業領先地位。國(guo)內光刻膠若想突破高端(duan)光刻膠技(ji)術壁(bi)壘，依然道阻(zu)且長。
2、壟斷十大半導體設備
同(tong)樣，生產設備(bei)對于半導體(ti)產業(ye)不可或缺。在(zai)這一領域必備(bei)的26種設備(bei)中，日本企業(ye)在(zai)10種設備(bei)所(suo)占的市場份額超過50%。
從表格中(zhong)可以看出，日本在(zai)電子束(shu)描(miao)畫設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、涂布/顯影(ying)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、清洗設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、氧化爐、減(jian)壓CVD設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)等重要(yao)前端(duan)半導體設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)幾乎(hu)壟斷市場，但在(zai)光刻機(ji)方面稍遜一籌(chou)，曾(ceng)經的(de)光刻機(ji)雙雄尼康佳(jia)能在(zai)對手(shou)荷蘭ASML的(de)強大攻勢下雙雙敗北(bei)。
在后端半導體設(she)(she)備，日(ri)本(ben)的劃片機和成型(xing)器也(ye)是世界第一，此外日(ri)本(ben)還是三款重要后端檢(jian)測設(she)(she)備的霸主。
相(xiang)對而言，我國在(zai)半(ban)導體(ti)設備領域的(de)短板還比較明顯，僅在(zai)PECVD、氧化爐等產品(pin)中取(qu)得技術(shu)突破，對于大多(duo)數關(guan)鍵的(de)半(ban)導體(ti)設備尚不具備自(zi)主研發高端產品(pin)的(de)能(neng)力(li)。
二、業務拆分“斷舍離”，重金收購求回血
日本制造(zao)業秉承大和民族一(yi)貫的工匠精神，追求精專于核心(xin)業務，當旁支(zhi)阻礙到自(zi)己的主心(xin)骨(gu)時，便毫不猶豫地(di)割舍(she)。
當然，并(bing)不是每個企業(ye)都能做到當機立斷(duan)，有(you)的企業(ye)是壯(zhuang)士扼腕，及(ji)時止血，有(you)的企業(ye)卻是經(jing)過(guo)長期跋涉，最(zui)終走到末(mo)路窮途，不得已而為之。
1、結構性改革：剝離弱勢業務，猛攻核心專長
隨(sui)著人們(men)對(dui)手(shou)(shou)機攝(she)影需求的飆高(gao)，高(gao)像(xiang)素(su)已經成為(wei)各(ge)大手(shou)(shou)機廠(chang)商較量的核心競(jing)爭力之(zhi)一。自安卓和iOS問世后，蘋果、三星、華為(wei)、小米、OPPO、vivo等各(ge)大主流手(shou)(shou)機無不曾奉索尼CMOS圖像(xiang)傳感器為(wei)座上賓(bin)。
而索尼在發展成CMOS市場的(de)絕對領頭(tou)羊之前(qian)，也曾在消費電子業務領域(yu)趟(tang)過(guo)渾水、踩過(guo)泥坑。9年(nian)前(qian)索尼在全球CMOS排行榜(bang)位居第(di)六(liu)，份額不過(guo)7%。為了減少不必要地損失(shi)，索尼從2007年(nian)起開始(shi)削(xue)減半導體資本支(zhi)出，轉向資產精簡戰(zhan)略(lve)。
隨后(hou)不久，索尼(ni)開始大刀闊斧地(di)砍掉累贅業(ye)(ye)務(wu)，400 億(yi)日元賣掉子公(gong)司(si)索尼(ni)化學與(yu)信息設備公(gong)司(si)、解散光驅部門、出售曾讓喬布斯贊(zan)嘆的VAIO PC業(ye)(ye)務(wu)、剝離(li)電視(shi)(shi)業(ye)(ye)務(wu)、轉讓電池業(ye)(ye)務(wu)……索尼(ni)逐步將重心集中在(zai)生(sheng)命力強的業(ye)(ye)務(wu)，而(er)CMOS正是(shi)被置于(yu)最(zui)高優先級發展的精編隊伍(wu)，在(zai)2016年(nian)被放在(zai)和視(shi)(shi)頻游戲、電影(ying)以及音(yin)樂的戰略地(di)位。
一邊是砍(kan)掉冗余(yu)業(ye)務線，另(ling)一邊，索尼(ni)也在不斷加高(gao)端CMOS的(de)技(ji)術(shu)壁壘，比如收(shou)購多家傳統300mm晶圓廠(chang)并進行改造，用于設計CMOS傳感器制造。
▲索(suo)尼企業中期(qi)戰略之半導體(ti)
去年(nian)5月(yue)，索(suo)尼(ni)總(zong)裁兼(jian)CEO吉田憲一郎(lang)發布企(qi)業中期戰略，指(zhi)明未來三(san)年(nian)索(suo)尼(ni)CMOS的(de)目標是保持其“成像領(ling)域全球(qiu)第一”的(de)地位，為此索(suo)尼(ni)將把傳感應用擴展到如汽車等智能手機以外的(de)領(ling)域中。
和(he)索尼做(zuo)出相似選擇還有三菱、富士通和(he)瑞薩電(dian)子等。
在21世紀初，三菱(ling)將其(qi)DRAM業(ye)務剝離為(wei)Elpida Memory，專(zhuan)注(zhu)于成為(wei)控制電力方面(mian)的(de)能源(yuan)半導體技(ji)術的(de)佼佼者。富(fu)士通也在2013年將其(qi)MCU和模擬IC業(ye)務出(chu)售(shou)(shou)給(gei)Spansion，將其(qi)無線半導體業(ye)務出(chu)售(shou)(shou)給(gei)英特爾，并(bing)計(ji)劃關閉其(qi)在三重縣的(de)300毫米晶(jing)圓廠。
瑞薩(sa)(sa)電(dian)子在將最先進MCU全(quan)部交付臺積電(dian)代(dai)工(gong)后(hou)，在去年(nian)6月宣布(bu)關閉(bi)負責生產家(jia)電(dian)、車(che)用MCU的高知(zhi)工(gong)廠。自此，瑞薩(sa)(sa)自家(jia)晶圓(yuan)廠將退(tui)出生產車(che)用半導(dao)體(ti)，專注(zhu)于軟件和半導(dao)體(ti)研發。
2、處境艱難，揮淚甩賣
和(he)索尼(ni)堅持把CMOS當成主業相比，東芝作為如今全球TOP 10半(ban)導(dao)體企業榜單上的唯一(yi)日系半(ban)導(dao)體“幸(xing)存者”，似乎并不打算繼(ji)續堅持半(ban)導(dao)體這條路了。
繼(ji)前些(xie)年瘋(feng)狂甩賣NAND、圖像傳感(gan)、家電、相(xiang)機和醫療等業務后，去年6月，東芝將其最賺錢的(de)存儲芯片部門(men)打(da)包180億美元賣給了以貝恩(en)資本(ben)為首的(de)財團。并(bing)因為在于接(jie)受(shou)壟斷法調查(cha)時，中(zhong)國方面(mian)的(de)審查(cha)相(xiang)當遲緩(huan)，在4月就(jiu)開始考(kao)慮停止銷售半導體部門(men)。
不(bu)(bu)過(guo)，東芝(zhi)割(ge)舍半導體部門(men)不(bu)(bu)僅意味著這家公司的毅然轉(zhuan)型，同樣也意味著日企半導體輝煌時代暫時完全(quan)翻篇(pian)。
3、大筆收購，重金回血
長期以來(lai)，頻繁的合并和(he)收購已成為日本電子產業復興計劃中(zhong)的常態。根據美媒Bloomberg，日本在2018年(nian)海外收購額達到1404億美元。
如今在汽車半導(dao)(dao)體(ti)領域(yu)聞(wen)名遐邇的瑞薩電子(zi)，是日立(li)剩余半導(dao)(dao)體(ti)和(he)集(ji)成(cheng)電路部門(men)(men)、三(san)菱的系統LSI部門(men)(men)與NEC其剩余的半導(dao)(dao)體(ti)業(ye)務綜合的產物。
2016年，日(ri)本軟(ruan)銀集團在(zai)半導體(ti)收購史上留下了(le)濃墨重彩的(de)(de)(de)(de)一(yi)筆，花費310億美元(yuan)買下掌握全球絕大多(duo)數的(de)(de)(de)(de)智能手(shou)機和平板(ban)電(dian)腦核心命脈的(de)(de)(de)(de)英國芯片設(she)計公司ARM。在(zai)移動終端領域勢(shi)不可擋(dang)的(de)(de)(de)(de)ARM架構也從此(ci)歸屬于日(ri)企。而ARM在(zai)雄霸手(shou)機市場(chang)多(duo)年后，也開始面向更大的(de)(de)(de)(de)物聯網市場(chang)開啟新的(de)(de)(de)(de)征途。
最新的消息當屬今(jin)年3月24日，瑞薩(sa)電子(zi)和(he)IDT共同宣布(bu)，瑞薩(sa)電子(zi)已成功完成對美國無(wu)晶(jing)圓廠公司IDT 67億美元的收購。
IDT（Integrated Device Technology）是模擬/混合信號芯片行業(ye)的(de)領軍企(qi)業(ye)，通(tong)過這次收購(gou)，瑞薩電子完(wan)善了(le)其(qi)產品(pin)陣容，通(tong)過各(ge)自優勢產品(pin)能(neng)夠優化高性(xing)能(neng)計(ji)算電子系(xi)統的(de)性(xing)能(neng)和效率，從而提升其(qi)在(zai)自動駕(jia)駛汽車技術(shu)方面(mian)的(de)競爭力。
▲瑞(rui)薩電子和(he)IDT收(shou)購交易細(xi)節
瑞薩(sa)電子CEO吳(wu)文精也非常直白地回復了收(shou)購原因：“為(wei)了在接下(xia)來5~10年于高度競爭的全球半導(dao)體市場生存，我們不能只是仰賴有(you)機(ji)成長，”他表示競爭對手的行動非常快，不會給瑞薩(sa)太(tai)多追趕空間(jian)，這次(ci)收(shou)購案相當于是“花錢買時間(jian)。”
三、AI遲到者：傳統巨頭玩跨界，產學研合力補空缺
如(ru)今AI芯片(pian)(pian)的熱浪正在席卷了全球，不過日本并沒有做(zuo)出迅速的反應，當(dang)中美兩(liang)國企業幾近霸占AI芯片(pian)(pian)榜單，日本的AI芯片(pian)(pian)計劃開始覺(jue)醒。
作(zuo)為日本(ben)最重要的國立(li)研(yan)發(fa)機構之一，新(xin)能(neng)源?產業技術(shu)綜合開發(fa)機構（NEDO）物聯網推進(jin)部(bu)、創(chuang)新(xin)推進(jin)部(bu)于在去年(nian)4月發(fa)布的“加快AI芯(xin)片開發(fa)的創(chuang)新(xin)推進(jin)項目(mu)”基(ji)本(ben)計(ji)劃。
圍繞加快(kuai)AI芯(xin)片(pian)創新(xin)設想(xiang)快(kuai)速(su)落地的(de)(de)目標(biao)，該計劃重點突出(chu)兩(liang)個方向(xiang)：一(yi)是加強與(yu)AI芯(xin)片(pian)相關創新(xin)設想(xiang)的(de)(de)實用性研發(fa)(fa)，二是促進AI芯(xin)片(pian)快(kuai)速(su)開發(fa)(fa)的(de)(de)通用技(ji)術基礎的(de)(de)研發(fa)(fa)。
此外，以東京大學為中心運營的LSI開發支持基地VDEC，目標在2032年其面向邊緣的AI芯片在世界上獲得約750億日元的市場額。?通過這些舉(ju)措(cuo)，日(ri)本正(zheng)試圖搭(da)建一(yi)套完整的產學研(yan)結合(he)的研(yan)發體系，培養更多AI芯片開發人才(cai)，以推動技術創(chuang)新和產品(pin)落(luo)地。
1、自動駕駛：自研創新架構，爭奪終端市場
瑞薩電(dian)子(zi)仍然(ran)是(shi)汽車應(ying)用的微控制(zhi)器(qi)（MCU）和片上系統（SoC）器(qi)件的巨頭。據IHS Markit稱，2017年瑞薩汽車半導(dao)體收(shou)入達到36億美元(yuan)，和英飛凌(ling)、恩(en)智浦半導(dao)體一同在全球汽車MCU全球市場(chang)占據主導(dao)地位。
隨著(zhu)自(zi)動駕駛(shi)市場日趨(qu)火(huo)熱，瑞薩基于在車(che)載芯片界(jie)的(de)(de)長期優勢，推出了一款基于其(qi)嵌(qian)入式(shi)人工智能e-AI（embedded-Artificial Intelligence）解決方案、適用于自(zi)動駕駛(shi)深(shen)度學習的(de)(de)動態可配置處(chu)理(li)(li)器(qi)DRP（Dynamically Reconfigurable Processor），以低功耗實現(xian)實時圖(tu)像處(chu)理(li)(li)。
此外，瑞(rui)薩(sa)還(huan)發布了(le)自動駕駛(shi)(shi)影像分(fen)析硬件計(ji)算(suan)平(ping)臺(tai)RCAR，新RCAR SoC專為深(shen)度學習而(er)生(sheng)，預計(ji)明年搭載在L4自動駕駛(shi)(shi)汽(qi)車上，計(ji)算(suan)性(xing)能(neng)達5 TOPS。
日本汽車零部(bu)件供應商電裝（Denso）在2017年9月成立(li)了(le)設計開發新(xin)世代高性(xing)能半導體的子公(gong)司NSITEXE，這家(jia)公(gong)司適(shi)用自(zi)動駕駛的自(zi)研數據流處(chu)理器DFP（data flow processor），據稱能有效減少海量(liang)計算導致的電力(li)消耗，抑制設備運行中的發熱(re)問題。
2、AI芯片：起步偏遲，暫無標桿產品
在AI賽道上(shang)，日(ri)本遲到了(le)，但日(ri)企已(yi)經(jing)開始(shi)(shi)窮追猛趕(gan)。如今在CPU、GPU、FPGA、ASIC四大主流AI芯(xin)片(pian)架(jia)構之外(wai)，軟件定(ding)義(yi)芯(xin)片(pian)、類腦計算等創新(xin)的芯(xin)片(pian)架(jia)構亦(yi)開始(shi)(shi)冒出萌芽。日(ri)本已(yi)經(jing)官(guan)宣(xuan)的幾款AI芯(xin)片(pian)都沒有采用上(shang)述常(chang)規的架(jia)構，而(er)是紛紛探索起創新(xin)之路(lu)。
比如(ru)在被中美企業控(kong)場(chang)的云(yun)端(duan)AI芯片(pian)(pian)領域，富士通已經通過研發AI芯片(pian)(pian)DLU嘗試撬(qiao)開一個(ge)缺口。據悉這一芯片(pian)(pian)將于(yu)今年上市，其使(shi)用(yong)的技術曾(ceng)被用(yong)于(yu)超(chao)級計算機“京”上。不過這一芯片(pian)(pian)目前只知道(dao)是采用(yong)New ISA架構，用(yong)于(yu)加(jia)快(kuai)深度學習模型訓練(lian)，關于(yu)其性能(neng)和功耗方面的細(xi)節暫(zan)未透(tou)露(lu)。
除此(ci)之外，電子技術巨頭NEC正在和東京(jing)大學緊(jin)密合作，致力于研發(fa)新一代(dai)類腦(nao)計(ji)算(suan)AI芯片(pian)。
3、物聯網與機器人：巨頭布局，跨國合作
傳(chuan)感器(qi)和通信(xin)芯片(pian)(pian)需要低(di)成本和高產(chan)量的200mm線。截至2014年，日(ri)本擁有最大的200mm安裝晶圓廠產(chan)能，提供低(di)成本和成熟的制造工(gong)藝，能滿足物聯網芯片(pian)(pian)需求。
從日本軟(ruan)銀(yin)的(de)(de)一系列收購，尤其是接手英國芯片設計(ji)商ARM和波(bo)士頓機(ji)器(qi)人(ren)來看，軟(ruan)銀(yin)對新興的(de)(de)物聯網(wang)領域也(ye)相當看重。早在2017年年底，軟(ruan)銀(yin)就開始與(yu)以(yi)色列半(ban)導體創企Inuitive就AI和物聯網(wang)展(zhan)開合作，利(li)用彼此的(de)(de)技術打造(zao)適用于物聯網(wang)產(chan)品的(de)(de)高性能低功耗芯片。
瑞薩電子(zi)除了(le)在(zai)汽車領(ling)域持續(xu)發力外，最近一年在(zai)物聯網領(ling)域也開(kai)始動作頻頻，先是(shi)在(zai)去(qu)年9月(yue)宣(xuan)布(bu)和阿里巴巴就(jiu)物聯網平臺開(kai)發展開(kai)深度戰略合作，2個(ge)月(yue)后又推(tui)出了(le)基(ji)于(yu)(yu)32位CPU內(nei)核的(de)微控制(zhi)器(qi)RX66T，可以靈活地配置于(yu)(yu)機(ji)器(qi)人(ren)、家電等電子(zi)產品上，為AI技術的(de)端應(ying)用提供有力的(de)支持。
四、由盛到衰：昔日霸主隕落神壇
如今芯片強企(qi)聚集(ji)在(zai)美(mei)國(guo)(guo)、韓國(guo)(guo)、以色列等國(guo)(guo)，中國(guo)(guo)也抓住AI時代的(de)機遇，迅速(su)發展起(qi)一批身價(jia)頗高的(de)AI芯片創企(qi)。然而回溯(su)到50年前，日本半導(dao)體從依賴(lai)進口到自主研(yan)發的(de)逆襲之(zhi)旅猶(you)如一部熱血史詩，激勵人心。
1960年代，日(ri)本國(guo)內半導體(ti)制(zhi)造設備的國(guo)產(chan)化比率(lv)只有20%。當美(mei)國(guo)將(jiang)電(dian)子產(chan)業(ye)重心轉移至(zhi)軍用(yong)，日(ri)本消費電(dian)子遇到了迅速成長的絕佳(jia)時機。日(ri)本以舉(ju)國(guo)之力進行自(zi)主研發，集合(he)富(fu)士(shi)通、三菱、日(ri)立、NEC、東芝(zhi)等(deng)競爭對手培養起強大的電(dian)子企業(ye)聯合(he)體(ti)，并用(yong)關稅壁壘和(he)貿易保護(hu)政(zheng)策(ce)為半導體(ti)產(chan)業(ye)保駕護(hu)航(hang)。
從1970年起(qi)，日本(ben)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)開啟(qi)一路扶(fu)搖(yao)直上的(de)「黃金15年」，該產業產值增(zeng)加了5倍，出口增(zeng)加了11倍。到1980年代，日本(ben)國(guo)(guo)產化比率(lv)(lv)超過(guo)70%，占全球DRAM市(shi)占率(lv)(lv)的(de)80%，發展成世界最(zui)大半(ban)導(dao)(dao)體(ti)生(sheng)產國(guo)(guo)（1986年約45%）和世界最(zui)大存儲芯片生(sheng)產國(guo)(guo)（1989年約53%）。
1990年，日(ri)本在全球十大半導體公司中獨占六席，但到2018年，東(dong)芝(zhi)成為TOP 10中日(ri)本僅(jin)剩的“獨苗”。
英(ying)國(guo)《經濟(ji)學(xue)人》曾如是比喻半導(dao)(dao)體：“如果說(shuo)數據是21世紀(ji)的(de)石油，那么使(shi)數據有效利用的(de)半導(dao)(dao)體就相當于內燃機。”在(zai)半導(dao)(dao)體這樣關乎一個國(guo)家(jia)安危的(de)領(ling)域，美國(guo)不會(hui)想看見昔(xi)日(ri)的(de)手(shou)下敗將變成(cheng)強勁的(de)對手(shou)，美國(guo)對日(ri)本的(de)半導(dao)(dao)體經濟(ji)戰爭自此開(kai)啟。
然而成也(ye)蕭何(he)(he)，敗也(ye)蕭何(he)(he)。日本因將各大企業集結起(qi)來，集中火(huo)力鉆研技(ji)術，在半導體屆以火(huo)箭般的速度(du)崛(jue)起(qi)，但也(ye)因為過(guo)于專注(zhu)技(ji)術、內部(bu)官(guan)僚化且(qie)決策過(guo)程慢、對外界變化反應遲緩，沒能長期(qi)站(zhan)穩(wen)腳跟。
由于(yu)沒跟上(shang)PC時代的市場變(bian)化，過度執著于(yu)成(cheng)品率而不(bu)愿降低成(cheng)本，再加上(shang)其擅長(chang)的垂(chui)直(zhi)分工體系愈(yu)發無力招架新興(xing)的Fabless生產方式(shi)，與《美日(ri)半導體協議》的雙重沖擊下，日(ri)本的半導體大廈開始地震。
而(er)(er)韓(han)國(guo)乘勢起步，在成本方面大幅領先，其市場份額開始趕超日本。再加上接踵而(er)(er)至的(de)貿易摩擦，日本在DRAM、IDM、顯示面板(ban)等(deng)業(ye)務的(de)影響力都聲(sheng)勢漸(jian)微，富(fu)士通、東(dong)芝(zhi)陸續撤(che)離(li)DRAM事業(ye)。伴隨著(zhu)第(di)二及第(di)三次(ci)半導體(ti)產業(ye)轉移，日本優勢漸(jian)失(shi)。
▲ 半導體產業的三次轉移（來(lai)源：CNKI，廣發(fa)證(zheng)券發(fa)展研究中心）
1990年(nian)代的(de)泡沫經濟(ji)崩潰使得日本進入“失(shi)去的(de)20年(nian)”，電子產業產值(zhi)大幅縮水，2013年(nian)總(zong)產值(zhi)不(bu)到巔峰時期的(de)一半。如今半導體市場份額只有不(bu)到10%。而這時，曾被日企甩在身后(hou)的(de)英特爾推出(chu)奔騰，隨后(hou)通過與微軟(ruan)攜手開啟(qi)了PC半導體巔峰時代。
內憂外患的夾擊之下(xia)，日(ri)本(ben)半導體(ti)帝(di)國轟然坍塌。
讓日本半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)復興(xing)之路格外艱(jian)難的(de)主因還有人才(cai)的(de)流失。六年前，瑞薩、索尼(ni)、富士通、松下等幾(ji)個(ge)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)大(da)廠相繼裁員，致使(shi)(shi)日本半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)行業的(de)求人倍率持續提高，而半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)行業的(de)不景氣又致使(shi)(shi)報(bao)考電子(zi)專業的(de)學生數量減少。
▲ 東芝存儲器的四日市工廠
而中美(mei)(mei)企業(ye)輪番上陣“挖墻腳”，更使(shi)得(de)原本就人(ren)才告急(ji)的日(ri)本雪上加霜。美(mei)(mei)國存儲(chu)(chu)(chu)巨頭美(mei)(mei)光(guang)在取消與英特爾合作、宣布推進閃存開發后，以800萬日(ri)元以上的高(gao)薪待遇狂挖東芝技術人(ren)員。中國紫光(guang)集團旗下的半導體存儲(chu)(chu)(chu)器開發企業(ye)長江存儲(chu)(chu)(chu)科技在川(chuan)崎(qi)建設記(ji)憶體工廠并啟(qi)動招聘。
與此(ci)同時(shi)(shi)，中(zhong)國(guo)市(shi)場(chang)對(dui)日本半(ban)導(dao)體市(shi)場(chang)影響力(li)日益增(zeng)加(jia)。前兩個月據財政部(bu)表示(shi)，日本對(dui)中(zhong)國(guo)出(chu)口額達到100億美元，汽車和芯片制造設(she)備的(de)出(chu)貨(huo)量增(zeng)加(jia)。而當中(zhong)國(guo)諸多企(qi)業(ye)因為春(chun)節而閉門歇業(ye)時(shi)(shi)，日本的(de)經濟受出(chu)貨(huo)量的(de)拖累(lei)而放緩。
結語：日本芯片啟示錄
達爾文(wen)曾說(shuo)過：“能夠生存下來(lai)的物種，并不是(shi)那(nei)些(xie)(xie)最強(qiang)壯的，也不是(shi)那(nei)些(xie)(xie)最聰明的，而(er)是(shi)那(nei)些(xie)(xie)對(dui)變化作出快(kuai)速(su)反(fan)應的物種。”
日本用二三十年(nian)站到世(shi)界半導體界的(de)巔峰，又在(zai)三十年(nian)間(jian)從全球(qiu)TOP半導體供應商榜單中消失蹤跡，鄰國的(de)境遇就仿佛(fo)一面鏡子，我(wo)們從中可(ke)以看(kan)見希望(wang)，也可(ke)以看(kan)見警(jing)醒。
盡(jin)管(guan)日本在AI時(shi)代(dai)算是(shi)遲到者，但(dan)它仍然牢(lao)(lao)牢(lao)(lao)扼住(zhu)了全(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導體產業的(de)咽喉——覆蓋高(gao)中(zhong)低端的(de)材料(liao)和設備。而中(zhong)國缺“芯”之痛(tong)最(zui)大(da)的(de)痛(tong)點恰恰在于此，我國擁有(you)各國艷羨的(de)龐大(da)半(ban)(ban)導體市(shi)場，卻缺乏自(zi)給自(zi)足(zu)的(de)技術實(shi)力。只(zhi)有(you)攻破高(gao)端半(ban)(ban)導體材料(liao)的(de)技術壁壘，最(zui)終打造完(wan)整的(de)半(ban)(ban)導體產業鏈才(cai)成為可能。
拘泥(ni)于技術上的(de)高(gao)精尖(jian)、沒有及時應對(dui)時代變化(hua)，沒有保持對(dui)客戶需求的(de)高(gao)度(du)敏感、內部官僚化(hua)決策緩慢(man)等問題(ti)，讓日本半導體的(de)雄圖為業隨著泡(pao)沫經濟的(de)破碎(sui)而崩(beng)塌(ta)。
但我們不能(neng)忽視的(de)是(shi)，如今(jin)仍(reng)然屹立(li)著的(de)日本半導(dao)體企業們，無不是(shi)經年累月持續投入研(yan)發(fa)，擁有一個或(huo)幾(ji)個極具競爭力的(de)核心產品，并保(bao)持著難以逾越的(de)技(ji)術壁壘。
掉(diao)隊的(de)(de)日本(ben)，基于(yu)長(chang)期積累的(de)(de)技(ji)術基石和產(chan)學政三位一體(ti)的(de)(de)聯合(he)攻勢，絕(jue)非沒有在AI時代重新(xin)崛起的(de)(de)可能。
時勢造(zao)英雄(xiong)，新(xin)的(de)變革(ge)齒輪還在緩緩滾動(dong)，無論是昔日輝煌過的(de)日本(ben)，還是背負“芯(xin)”痛而奮起直追的(de)中國，都站(zhan)在了(le)改變命運(yun)的(de)關(guan)鍵節點。
