智東西(公眾號:zhidxcom)
文|國仁
智東(dong)西5月(yue)31日臺灣報(bao)道(dao)，在(zai)(zai)人工智能和5G兩大技術浪潮的(de)洶涌推動(dong)下(xia)，全(quan)球主要(yao)芯(xin)片玩家，這兩年都被推到了風口(kou)浪尖，既要(yao)在(zai)(zai)技術能力上做足工作(zuo)，又要(yao)讓外界知道(dao)你(ni)的(de)實力。
用聯發科技CFO顧大為的比喻(yu)，“就像鴨子游泳，大家都(dou)在水下拼命劃”。這些玩家們時(shi)不(bu)時(shi)有人(ren)會嘎嘎叫兩聲，才讓人(ren)知道(dao)動靜。
5月29日，聯發科技總經理陳冠州帶領公司核心高管對外講述了聯發科技的各項業務進展、技術儲備，以及應對AI和5G時代的打法。同時對外公布了他們宣稱的業內首個移動終端單芯片5G平臺，也就是將5G Modem整合進一顆SoC的手機芯片。
這事很快引起了行業另一巨頭高通的注意，因為高通在今年2月份的MWC上也宣稱會推出整合其5G Modem的單芯片SoC，只是那會兒公布的信息非常有限，既沒有時間表也沒有具體產品名稱型號；同時，如果華為麒麟芯片5月底原本計劃的媒體溝通會不取消，可能也會對外宣部其手機5G芯片方案，可見，在2019年即將過半的時候，手機芯片主要玩家們已經鉚足勁準備亮招了。
在(zai)喊出“5G領先，AI頂尖的口(kou)號”的新口(kou)號后，陳冠州不(bu)無感慨地說，自(zi)1997年(nian)(nian)創辦(ban)，22年(nian)(nian)以來，聯發(fa)科(ke)技(ji)在(zai)多媒體、通(tong)訊和算力(li)三方面(mian)都積累了(le)大(da)量的技(ji)術(shu)，在(zai)AI和5G方面(mian)也已投入多年(nian)(nian)，現在(zai)到了(le)一(yi)個新的里(li)程碑。
聯(lian)發科(ke)技(ji)在(zai)5G和AI兩(liang)方面(mian)到了出招亮(liang)底(di)牌的(de)時(shi)候。這次在(zai)臺(tai)灣，智東(dong)西還同(tong)聯(lian)發科(ke)技(ji)總(zong)經理陳冠州(zhou)以及CFO顧大為、聯(lian)發科(ke)技(ji)資(zi)深副(fu)總(zong)裁/智慧設備(bei)事業群總(zong)經理游人杰出進(jin)行(xing)了深入交流，還原(yuan)聯(lian)發科(ke)技(ji)在(zai)5G和AI時(shi)代的(de)野心和布局。
▲聯發(fa)科技(ji)總(zong)經理陳冠州和智東(dong)西(xi)總(zong)編輯張國仁
一、業務板塊兵分三路 營收表現均衡
根據3月份智東西記者與游人杰的對話了解，聯發科技已經在年初對業務架構進行了悄然調整，由之前的移動業務和智能設備群兵分三路為移動業務、智能家庭事業群和智能設備事業群，新分出(chu)的(de)智能家庭事業群主要(yao)以電(dian)視芯片業務為主，負責(ze)人為張豫臺(tai)。
從聯發(fa)科(ke)(ke)技2019年一季(ji)度的財報看，這(zhe)三條線(xian)的營收(shou)分布相(xiang)當均(jun)衡，聯發(fa)科(ke)(ke)技2019年一季(ji)度營收(shou)527.22億元新臺幣(bi)，年增6.2%，單季(ji)毛利40.7%達到新高。
聯發科技CEO蔡力行解讀稱，“三輛馬車“基本上屬于平分秋色齊步走的狀態。其中，包括智(zhi)能(neng)手機與(yu)(yu)平(ping)板電腦芯片(pian)(pian)在(zai)(zai)內(nei)的移動運(yun)算平(ping)臺營收比(bi)(bi)重保(bao)持在(zai)(zai)30%至(zhi)35%；智(zhi)能(neng)家居產(chan)品在(zai)(zai)32%至(zhi)37%左右(you)；物聯(lian)網(wang)、電源管理芯片(pian)(pian)與(yu)(yu)特(te)殊應用芯片(pian)(pian)(ASIC)等(deng)成長型(xing)產(chan)品則拿(na)下了30%至(zhi)35%的比(bi)(bi)重。
聯發科技(ji)(ji)押寶(bao)的(de)(de)(de)這三大(da)(da)業務板塊都處(chu)在(zai)新的(de)(de)(de)時代(dai)風口，手(shou)機為代(dai)表(biao)的(de)(de)(de)移(yi)動設備(bei)處(chu)在(zai)5G換(huan)代(dai)的(de)(de)(de)時間窗(chuang)口。電視(shi)則(ze)將(jiang)迎來8K技(ji)(ji)術(shu)更大(da)(da)范圍(wei)的(de)(de)(de)普及(ji)應用，整合晨星半導體后，目(mu)前聯發科技(ji)(ji)在(zai)電視(shi)主控芯(xin)片的(de)(de)(de)市場份額超過(guo)50%，來自電視(shi)芯(xin)片的(de)(de)(de)營收(shou)也(ye)占(zhan)到了智能家(jia)庭事(shi)業群營收(shou)的(de)(de)(de)80%以上。
聯(lian)(lian)發科(ke)技副總經理暨智(zhi)能(neng)家(jia)庭事業(ye)群總經理張豫(yu)臺現場就(jiu)表(biao)示，在(zai)(zai)技術上，聯(lian)(lian)發科(ke)技會從畫(hua)質、語音(yin)助(zhu)理、居家(jia)安(an)全、個人化服務(wu)四個方面迭(die)代升級，同時在(zai)(zai)今年(nian)重點押注推出8K電視芯(xin)片產品，應(ying)對2020年(nian)東京奧運(yun)帶動的8K應(ying)用落地。
在游人杰掌舵的智能設備事業群這塊，則又分化出三個小的增長引擎，也就是他所說的3A戰略，分別指AIoT、ASIC和Auto。
二、押注AI：加大研發投入，布局頂尖科技
對聯發科技(ji)(ji)在AI方面的發展，陳(chen)冠州說，聯發科技(ji)(ji)已經(jing)投入了很(hen)(hen)(hen)多年，也獲得了全世界很(hen)(hen)(hen)多大廠的肯定。并(bing)且在很(hen)(hen)(hen)多細分市場(chang)取(qu)得了多個(ge)市占率第一的地位，現在將創造(zao)更多的不可能。
在“獨立(li)AI芯片”幾乎成為高端智能手機處理器標配的時候，聯發科技于2018年3月推出了(le)首次搭載(zai)其APU的處理器平臺Hello P60，其APU模塊(kuai)（AI specialized Processing Unit）主要(yao)用(yong)于CV（視覺）和神經(jing)網絡運(yun)算。
根據陳冠州的介紹看，目前其APU模塊已經演進到第三代，不僅在智能手機上運用，其APU模塊還會延伸到所有產品線，在專門(men)針對(dui)智(zhi)能設備的應(ying)用(yong)場景展示中，我們就看到了聯發(fa)科技(ji)的工程(cheng)師在展示搭載APU模塊芯片在掃(sao)地機器人上、家庭門(men)禁上的應(ying)用(yong)。
目(mu)前聯(lian)(lian)發(fa)科技在臺灣已經(jing)是(shi)一(yi)家擁有11000多(duo)名員工的(de)公司，其中(zhong)大部分是(shi)工程師。加(jia)大研發(fa)投入是(shi)保障技術領先的(de)硬(ying)道理(li)，目(mu)前聯(lian)(lian)發(fa)科技的(de)每年研發(fa)經(jing)費據稱超過500多(duo)億新(xin)臺幣。
在(zai)研(yan)發(fa)(fa)投入上，聯發(fa)(fa)科(ke)技CFO顧大(da)為說，絕對金額(e)變化(hua)不會太大(da)，但內部資(zi)源的挪移變化(hua)會比較(jiao)大(da)，現在(zai)主(zhu)要兩(liang)大(da)塊還是在(zai)移動芯片(pian)和(he)Jerry（游人杰）這邊的3A新興業務。
除(chu)了武裝自身(shen)，在(zai)(zai)AI上發(fa)力(li)還有一(yi)點是離(li)不開產業(ye)鏈上下游、生態(tai)合作伙(huo)伴的(de)(de)協同。陳(chen)冠州說聯(lian)發(fa)科技基于應(ying)用于手機為主的(de)(de)移(yi)動計算(suan)平(ping)臺(tai)，有一(yi)個(ge)AI架構的(de)(de)開放式平(ping)臺(tai)，橫跨Linux、Android等不同的(de)(de)系統平(ping)臺(tai)，提供很多插件(jian)(jian)擴展，可以和優秀的(de)(de)算(suan)法公(gong)司對(dui)接，針對(dui)特定場景(jing)自己也會提供算(suan)法，如今在(zai)(zai)聯(lian)發(fa)科技軟件(jian)(jian)研發(fa)人(ren)員已經占(zhan)到工程人(ren)員總(zong)數的(de)(de)將近4成。
三、發力5G：瞄準明年5000萬大市場
陳冠州說聯發(fa)科技(ji)用于(yu)移動(dong)終端(duan)的(de)5G單芯片方(fang)案的(de)推出，是聯發(fa)科技(ji)在5G方(fang)面研(yan)究(jiu)的(de)里程(cheng)(cheng)碑，聯發(fa)科技(ji)為此已經投入了數千名工程(cheng)(cheng)師(shi)的(de)研(yan)發(fa)團隊(dui)。
“在2020年，會有很多(duo)客戶把產(chan)品(pin)推向市(shi)場”，陳冠州說。據他講，聯發科技發力5G超過4年，有幾千(qian)人的(de)(de)工程師(shi)規(gui)模，幾乎是(shi)手機研發相(xiang)關人員的(de)(de)5成到6成。
陳冠州總結了聯發科技5G SoC方案的5個特點：1、速(su)度(du)最快在Sub-6GHz下行可達4.7Gbps，上行2.5Gbps。2、是第(di)(di)一個導入(ru)ARM Cortex-A77大核(he)IP的芯片。3、是第(di)(di)一個導入(ru)ARM Mali-G77 GPU的芯片。4、搭載了聯發科技最新的AI獨立處理(li)單元APU 3.0。5、使用7nm制(zhi)程，能夠(gou)把功耗做到更低。
2019年已經成為全(quan)球5G商(shang)用不(bu)折不(bu)扣的(de)(de)元年，目前全(quan)球至(zhi)少(shao)有三個國家已經開始嘗(chang)試5G商(shang)用。5月初(chu)智東西(xi)在(zai)對話中興終(zhong)端事業部CEO徐鋒時，他說(shuo)即使按一(yi)個相對保守的(de)(de)估計(ji)，國內市場5G手機(ji)的(de)(de)出(chu)貨量(liang)都(dou)大概率會(hui)超過800萬臺的(de)(de)量(liang)，為什么聯發(fa)科技更看重2020年的(de)(de)市場呢(ni)？
陳冠州認為，這與聯發科技的戰略考慮有關。5G手機2020年開始大規模普及，預計至少會有5000萬臺以上的市場規模，在這個時(shi)(shi)間點切(qie)入(ru)，機會更大，產品(pin)準備得也更充分。同時(shi)(shi)陳冠州(zhou)也不斷強調，“我們的定位就是要做最高端(duan)，技術要好，同時(shi)(shi)給用戶帶來能感知的優秀體驗。”
當然(ran)，未來這半年的(de)(de)挑戰也(ye)巨大，聯發科技的(de)(de)計(ji)劃是分步推進(jin)，先把重心放在Sub-6GHz規格(ge)的(de)(de)5G芯(xin)片方案(an)上，之(zhi)后推進(jin)毫(hao)米波規格(ge)的(de)(de)5G芯(xin)片。
四、智能設備與三大發展引擎
談到(dao)他所掌舵的智能(neng)設備三(san)大引擎AIoT、ASIC、Auto，游人杰顯得(de)很有(you)信心。IoT的概(gai)念已經過渡到(dao)AIoT，需要(yao)更多的AI計(ji)算(suan)賦能(neng)，需要(yao)高整合度(du)的AIoT場(chang)景的單芯片產品，同時市場(chang)也會變得(de)更碎(sui)片化。
在(zai)AIoT領(ling)域(yu)，聯(lian)發(fa)科技布局了i500、i500P、i300、i300P兩個系列四款不同定位的產品，用于智能(neng)穿戴(dai)、智能(neng)家庭、智慧(hui)城市、智能(neng)工業等細分(fen)領(ling)域(yu)。
在ASIC定制化芯片方面，聯發科技其實押寶的是高端的ASIC市場，這里指的高端芯片成本通常在千美元以上。游人杰認為這會提供更有彈性的ASIC商業模式，與各(ge)行業領導廠商合作(zuo)，發展具有高運算(suan)力，高傳輸速(su)度(du)及(ji)低功耗(hao)等(deng)高度(du)差異化的定制化芯片。據稱(cheng)，目前這塊業務的營收每(mei)年都以倍(bei)速(su)在增(zeng)長。
另外一塊汽(qi)車業(ye)務(wu)方(fang)面，雖然仍然在(zai)“養”的狀態(tai)，但也(ye)已(yi)經投入了差(cha)不多4年之久。在(zai)車用(yong)市場，聯發科技(ji)的主要落地方(fang)向是整合高(gao)(gao)速通訊(xun)、多媒體和雷達感知技(ji)術(shu)的前裝市場，將流暢、豐富、高(gao)(gao)度(du)安全(quan)的體驗帶入汽(qi)車電(dian)子(zi)平臺。
游(you)人杰說，從消費電子領域(yu)到(dao)車用領域(yu)，打法會有很多(duo)不(bu)同，無論(lun)是產(chan)品的要求(qiu)還是產(chan)品周期。聯發(fa)科技將(jiang)積(ji)極打造車用通(tong)訊控(kong)(kong)制芯片、多(duo)媒體控(kong)(kong)制芯片，也會押注毫米波(bo)雷(lei)達產(chan)品。
五、智能音箱市場：帶屏產品真的引爆了
中(zhong)國互聯網圍繞(rao)智(zhi)(zhi)能家居、語音(yin)入(ru)口的爭奪帶火了(le)智(zhi)(zhi)能音(yin)箱市場(chang)，也讓(rang)中(zhong)國成(cheng)為(wei)(wei)全球(qiu)幾個智(zhi)(zhi)能音(yin)箱落地規(gui)模最大(da)的市場(chang)；這背后(hou)(hou)，聯發(fa)科技(ji)成(cheng)為(wei)(wei)了(le)背后(hou)(hou)的真正贏家之一，因為(wei)(wei)聯發(fa)科技(ji)的智(zhi)(zhi)能音(yin)箱芯片方(fang)案，整體市場(chang)占有率高達60%。
游人杰對這一市場有著非常深刻的認識，從2017年到現在短短三年間，智能音箱市場已經從2017年的3000萬臺，發展到2018年的6000萬臺，今年大概率上總量會達到9000～1億臺。
其中，國內市場帶屏音箱也將由去年的30萬臺，成長到1000萬臺的規模, 這也將成為(wei)今年國內智能音箱市場的最大亮(liang)點，可以說帶屏智能音箱徹底火了。
隨著語音(yin)交互(hu)技(ji)術的(de)(de)(de)進一步(bu)成(cheng)熟，家庭(ting)聯網設備(bei)的(de)(de)(de)增多(duo)，智能(neng)音(yin)箱(xiang)這個產(chan)品(pin)已經開始被更多(duo)人接受，而(er)其產(chan)品(pin)形(xing)態也在從傳統相對單一的(de)(de)(de)形(xing)態往更小如鬧鐘或更大如帶屏設備(bei)兩個方向發展，產(chan)品(pin)形(xing)態的(de)(de)(de)延伸無疑將(jiang)擴大的(de)(de)(de)智能(neng)音(yin)箱(xiang)市場的(de)(de)(de)應(ying)用的(de)(de)(de)空(kong)間。
結語：聯發科技的底牌是什么
從聯發科技(ji)的(de)業務(wu)布局和成果看(kan)，聯發科技(ji)已經遠(yuan)不是過去(qu)留給人(ren)的(de)“中低端(duan)手機(ji)芯片”供應商(shang)的(de)形(xing)象，而是在多個核心領域(yu)早已扎(zha)下根基。
最(zui)后我們不妨(fang)再來看，在AI和5G時代，聯發科技的(de)底牌(pai)到底是什么？拋開業務線不談，最(zui)核(he)心的(de)至少有兩點(dian)：
第一點，放長線、下重注、擇(ze)機(ji)收割(ge)。
在同陳冠州(zhou)、游人杰、顧大(da)為(wei)等幾位高(gao)管交流中，尤能感受(shou)到(dao)(dao)這一點，比(bi)如談(tan)到(dao)(dao)ASIC芯片的時候，他們說雖然現在才去打高(gao)端市場，其實8年前就已經在做這方(fang)面業(ye)務(wu)(wu)和技術(shu)儲備(bei)了(le)，只是(shi)無論(lun)產品和技術(shu)都還相對初(chu)級，汽(qi)車電(dian)子方(fang)面都業(ye)務(wu)(wu)也是(shi)一樣，4～5年前已經開始潛心研(yan)發(fa)。
第二點無疑是(shi)瞄準技術落地方向推出真正(zheng)具有產業價值的(de)產品。無論是(shi)電視、路由器、智能(neng)音(yin)箱市場，聯(lian)發科(ke)技的(de)芯(xin)片都占據很(hen)大份(fen)額，這些從產品形態上(shang)看起來不(bu)那么高大上(shang)的(de)品類，恰恰成了(le)這一波AI甚至(zhi)5G落地的(de)規模最龐大的(de)場景，聯(lian)發科(ke)技的(de)能(neng)夠在(zai)其中抓住機遇，正(zheng)是(shi)因為他們(men)適時(shi)拿出了(le)能(neng)夠滿足(zu)需求的(de)產品。
如果(guo)說聯發科技的底(di)牌明面(mian)上是(shi)5G、AI芯片這(zhe)些具體產品，背面(mian)就應該是(shi)長(chang)線(xian)押(ya)注，持續投入的芯片技術(shu)，這(zhe)一(yi)點也是(shi)內陸半導體產業(ye)非常值得借鑒的。
