車東西（公眾號：chedongxi）
文 | 六毛
車東西1月7日消息，CES 2020期間，高(gao)通子公(gong)司Qualcomm Technologies宣布推出(chu)Snapdragon Ride自動駕駛平臺(tai)，這(zhe)也(ye)是移(yi)動芯(xin)片(pian)巨頭(tou)高(gao)通繼驍龍(long)820A平臺(tai)后，進一步(bu)發力(li)自動駕駛芯(xin)片(pian)業務。
Snapdragon Ride包(bao)括安(an)全系統級芯片（SoC）、安(an)全加速(su)器和自動駕駛軟件棧（Autonomous Stack）。
▲配備有新Snapdragon Ride自動駕駛(shi)計算系統的(de)演示車(che)（圖源路透社(she)/ Jane Lanhee Lee）
▲演(yan)示車的(de)后(hou)備(bei)箱中(zhong)可以看到Snapdragon Ride自(zi)動駕駛計算系統（圖源(yuan)路(lu)透(tou)社(she)/ Jane Lanhee Lee）
通過獨(du)特的SoC、加速(su)器和自動(dong)駕駛軟(ruan)件棧(zhan)的結合，Snapdragon Ride將(jiang)為自動(dong)駕駛系統的三個細分領(ling)(ling)域提(ti)供支(zhi)持，覆蓋L1/L2級主動(dong)安全ADAS、L2+級ADAS、L4/L5級完全自動(dong)駕駛三個領(ling)(ling)域。
同時該平(ping)臺既(ji)可(ke)打(da)造30TOPS算力的(de)設備，支持L1/L2級自(zi)動駕駛，也可(ke)以打(da)造700TOPS的(de)設備，支持L4/L5級自(zi)動駕駛。
Snapdragon Ride 平臺支持被動或冷風(feng)的散熱設計，從而有助于降低成本、提升可靠性(xing)，在省去昂貴的液冷系統(tong)的同時簡化(hua)汽車(che)設計并(bing)延長電動汽車(che)的續(xu)航里程(cheng)。
Snapdragon Ride 將在 2020 年上半年交付汽車制造商和一級供應商進行前期開發。 而根據Qualcomm Technologies的估計， 搭載 Snapdragon Ride 的汽車將于 2023 年投入生產。?
一、高通發布Snapdragon Ride自動駕駛平臺
美國(guo)時(shi)間1月6日下午，CES 2020開(kai)幕(mu)前夕，移動芯片巨頭高通在拉(la)斯(si)維加斯(si)召開(kai)新聞發(fa)布會，宣(xuan)布推出新的Snapdragon Ride自動駕駛平臺。
據CNET報道，高通汽車業務(wu)主管Patrick Little在CES前接受(shou)采(cai)訪時(shi)曾(ceng)表示，在自(zi)動駕駛平臺正式(shi)推出之前，高通已為此努力了(le)7年(nian)。
▲高通公(gong)司總裁Cristiano Amon新聞發布會上向展示了Snapdragon Ride（圖源CNET/James Martin)
Snapdragon Ride通過獨(du)特的SoC、加速器和自動(dong)駕駛(shi)軟(ruan)件棧的結合(he)，為汽車制(zhi)造商提供了(le)一種可擴展的解決方案，可在(zai)三(san)個細(xi)分領域對自動(dong)駕駛(shi)汽車提供支持，分別是(shi)：
1、L1/L2級主動(dong)安全(quan)ADAS——面向具備自動(dong)緊(jin)急制(zhi)動(dong)、交(jiao)通(tong)標志識(shi)別和車(che)道(dao)保持輔助功能(neng)的(de)汽車(che)。
2、L2+級(ji)ADAS——面向在高速公路上進行自(zi)動(dong)駕駛、支持自(zi)助泊車，以及可在頻繁停車的城市交(jiao)通中進行駕駛的汽車。
3、L4/L5級完(wan)全自動駕(jia)駛(shi)——面(mian)向在城(cheng)市交通環境中(zhong)的自動駕(jia)駛(shi)、無人(ren)出租(zu)車和機器人(ren)物流。
Snapdragon Ride 平臺(tai)基于(yu)一(yi)系列(lie)不同的(de)(de)驍(xiao)龍汽車 SoC 和加速器(qi)建立，采用可擴(kuo)展且(qie)模塊化的(de)(de)高(gao)性能異(yi)構多核 CPU、高(gao)能效(xiao)的(de)(de) AI 及(ji)計算機視覺引擎(qing)，以及(ji)GPU。
其中(zhong)，ADAS SoC系(xi)列(lie)和加速器系(xi)列(lie)采用異構計算，與此同時利用高通的新(xin)一(yi)代人工智能引(yin)擎，ADAS和SoC能夠高效管理車載系(xi)統的大量數(shu)據。
得益于這些不同的SoC和加速器的組合，Snapdragon Ride 平臺可以根據自動駕駛的不同細分市場的需求進行配備，同時提供良好的散熱效率，包括從面向 L1/L2 級別應用的 30 TOPS 等級的設備， 到面向 L4/L5 級別駕駛、超過 700 TOPS 的功耗 130 瓦的設備。?
此外，高通全新推(tui)出(chu)的Snapdragon Ride自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)軟件棧(zhan)是集成在Snapdragon Ride 平(ping)臺中(zhong)的模塊化可擴展(zhan)解決方案。
據介紹，Snapdragon Ride 平臺的軟件框架可同時托管客戶特定的軟件棧組件和 Snapdragon Ride 自動駕駛軟件棧組件。?
Snapdragon Ride平臺也支持被動或風冷的散熱設計，因而能夠在成本降低的同時進一步優化汽車設計，提升可靠性。
現在，Arm、黑莓QNX、英飛凌、新思科技、Elektrobit、安森美半導體均已加入高通的自動駕駛朋友圈，成為Snapdragon Ride自動駕駛平臺的軟/硬件供應商。
Arm的功(gong)能安全解決方案，新思(si)科技的汽車級DesignWare接口(kou) IP、ARC處理器(qi) IP 和 STAR Memory SystemTM，黑莓(mei)QNX的汽車基礎(chu)軟件OS安全版及Hypervisor 安全版，英飛(fei)凌(ling)的AURIXTM微控制器(qi)，以及安森美半導體(ti)的 ADAS 系列傳感器(qi)都會(hui)集成到高通的自動駕駛平臺上。
Elektrobit還計劃與高(gao)通合作(zuo)，共同開發(fa)可規模化(hua)生產的新一代AUTOSAR 架構，EB corbos 軟件和 Snapdragon Ride自動(dong)駕(jia)駛平臺都將集成(cheng)在這個架構上面。
據了(le)解Snapdragon Ride 將在 2020 年(nian)上半年(nian)交付汽(qi)(qi)車制造商(shang)和一(yi)級供應商(shang)進(jin)行前期開發(fa)，而(er)根據Qualcomm Technologies估計， 搭載 Snapdragon Ride 的汽(qi)(qi)車將于(yu) 2023 年(nian)投(tou)入生(sheng)產。
二、深耕汽車業務多年 高通賦能超百萬臺汽車
在發(fa)布Snapdragon Ride自(zi)動駕駛平臺之前，高通(tong)已在智能汽車領域深耕多年。
十多年來，高(gao)通(tong)(tong)子公司Qualcomm Technologies一直(zhi)在為通(tong)(tong)用汽(qi)(qi)車的網聯汽(qi)(qi)車應用提供先進的無線通(tong)(tong)信解決方案，包括(kuo)通(tong)(tong)用汽(qi)(qi)車上安(an)吉星設備所支持的安(an)全應用。
在車(che)載信(xin)息處理(li)、信(xin)息影音和(he)車(che)內互(hu)聯等領(ling)域，Qualcomm Technologies 的訂單總價值目前已超過70億美元(yuan)(yuan)（約合人民幣487億元(yuan)(yuan)）。
而根據高(gao)通(tong)在(zai)CES 2020發布(bu)會現場公布(bu)的信(xin)息，迄今(jin)為止已經有超百萬輛(liang)汽(qi)車使用了(le)高(gao)通(tong)提供的汽(qi)車解決方(fang)案(an)。
很顯(xian)然，如今高通在汽車領域(yu)的布局(ju)又向前邁進了(le)一(yi)步(bu)。
CES 2020期間，除發(fa)布(bu)Snapdragon Ride自動駕駛平臺(tai)外，高通還推(tui)出了(le)全新的車對云(yun)服務（Car-to-Cloud Service），該服務預計在2020年下(xia)半年開(kai)始(shi)提供。
據(ju)介紹，由Qualcomm Technologies打造的(de)車(che)對云(yun)服務支持Soft SKU芯片規(gui)格軟升級能力(li)，不僅可以(yi)幫助汽車(che)客戶(hu)滿足消費(fei)者(zhe)不斷變化的(de)需求，還(huan)可根據(ju)新增性能需求或新特性，讓芯片組在外場實現升級、以(yi)支持全(quan)新功能。
與(yu)此同時Soft SKU也支(zhi)持客戶開發通用(yong)硬件，從而節省他們面向(xiang)不同開發項目的專(zhuan)項投入。利用(yong)高通車(che)對(dui)云(yun)Soft SKU，汽車(che)制造(zao)商(shang)不僅(jin)能(neng)夠為消(xiao)費(fei)者提(ti)供各種(zhong)定制化服(fu)務，還可以通過個性化特性打(da)造(zao)豐富且具沉浸感的車(che)內體驗。
另(ling)外(wai)高通的車對云服務(wu)也支持(chi)實現(xian)全球蜂窩連(lian)接功能，既可用于引導(dao)初始化(hua)服務(wu)，也可以(yi)在整個汽車生命(ming)周期中提供無線通信(xin)連(lian)接。
Qualcomm Technologies產(chan)品管理高級(ji)副(fu)總(zong)裁Nakul Duggal表示，結合(he)驍(xiao)龍(long)汽車4G和5G平臺、驍(xiao)龍(long)數字座艙平臺，高通的(de)(de)車對云服務能夠幫(bang)助汽車制造商(shang)和一級(ji)供應(ying)商(shang)滿足當(dang)代(dai)車主的(de)(de)新期待，包括靈活、持續地進(jin)行技術升級(ji)，以及在整個汽車生命周期中不(bu)斷探索新功能。
此外(wai)，Qualcomm Technologies也在CES 2020上(shang)宣布，表示將(jiang)繼(ji)續深化和(he)通(tong)(tong)用汽車的合作。作為長期合作伙伴，通(tong)(tong)用汽車將(jiang)通(tong)(tong)過與Qualcomm Technologies的持(chi)續合作來支(zhi)持(chi)數字(zi)座(zuo)艙、車載信息處理和(he)ADAS（先(xian)進(jin)駕駛(shi)輔助系統）。
結語：巨頭紛紛入局 自動駕駛領域風起云涌
前有華為表示要造激光雷(lei)達、毫米波(bo)雷(lei)達等智能(neng)汽(qi)車(che)核(he)心傳感器，后有Arm牽頭(tou)成(cheng)立自動(dong)駕駛(shi)汽(qi)車(che)計算聯盟(meng)，如(ru)今移動(dong)芯片巨頭(tou)高(gao)通(tong)也發布了全新的自動(dong)駕駛(shi)平臺，在汽(qi)車(che)和自動(dong)駕駛(shi)領(ling)域(yu)上又邁(mai)進一步。
巨(ju)頭(tou)入局(ju)有利(li)于自(zi)動駕(jia)駛汽車更(geng)快更(geng)好(hao)地(di)(di)落地(di)(di)，然(ran)而另一方面隨著更(geng)多硬核玩家拓展(zhan)業務邊界，此次市(shi)場上的競爭(zheng)也必然(ran)會變得更(geng)加激烈。
