智東西（公眾號：zhidxcom）
編| 李水青
智東西(xi)8月10日報(bao)(bao)道，據華爾街日報(bao)(bao)消息，美國(guo)(guo)芯片公(gong)司(si)(si)高(gao)通近日正在游說美國(guo)(guo)政府，呼吁撤銷該公(gong)司(si)(si)向(xiang)華為公(gong)司(si)(si)出(chu)(chu)售部件的限制，謀求向(xiang)華為出(chu)(chu)售5G手機所需(xu)的芯片。
報道援引高(gao)(gao)通的(de)(de)一份報告稱，出口禁令并不(bu)會阻止華為獲得必要(yao)的(de)(de)零(ling)部件(jian)。相反，由于這些限制，美國給高(gao)(gao)通的(de)(de)外(wai)國競爭對手提供了一個每年價值(zhi)高(gao)(gao)達80億美元的(de)(de)市場(chang)。
高通所指的這兩家(jia)對手正是中國臺(tai)灣地區的聯發科(ke)、以及韓國的三星(xing)電子。幾天前，華為剛(gang)剛(gang)傳(chuan)出(chu)了(le)向聯發科(ke)訂購1.2億顆芯片，這個數(shu)目已占(zhan)到華為手機芯片年(nian)需求量的2/3。
高(gao)通不僅(jin)面臨(lin)(lin)外部市(shi)場(chang)壓力(li)，還(huan)面臨(lin)(lin)內部問題(ti)。今天，外媒Wccfetech爆出高(gao)通的驍龍芯片(pian)中被發(fa)現了400多個漏(lou)洞，導(dao)致(zhi)10億(yi)臺(tai)Android設(she)備面臨(lin)(lin)數(shu)據(ju)盜(dao)竊風險。黑(hei)客可(ke)以利用(yong)這(zhe)些漏(lou)洞，偷偷在設(she)備上安裝惡意應用(yong)程(cheng)序(xu)，跟(gen)蹤(zong)用(yong)戶位置(zhi)，或收聽其周圍(wei)環境。
目前，?高通(tong)沒有立(li)即(ji)回復(fu)路透的置評請求。
高(gao)通和(he)華為(wei)握手言(yan)和(he)的趨勢早已(yi)顯現。一周前，在高(gao)通2020年(nian)第三(san)季度財報發布(bu)會(hui)上(shang)，高(gao)通宣(xuan)布(bu)已(yi)經與華為(wei)達成(cheng)一份新的全球專(zhuan)(zhuan)利許可(ke)協(xie)議(yi)，根據高(gao)通公開的信(xin)息，雙方協(xie)議(yi)包括一項(xiang)交叉(cha)許可(ke)，即高(gao)通擁有可(ke)以回(hui)購華為(wei)某些專(zhuan)(zhuan)利的權(quan)利。
同時(shi)，雙(shuang)方還簽(qian)訂了(le)一(yi)(yi)項(xiang)(xiang)協議(yi)，結算(suan)之(zhi)前(qian)許可協議(yi)下的(de)到期款項(xiang)(xiang)，即(ji)華為需要(yao)向高通支付一(yi)(yi)筆18億美(mei)元的(de)一(yi)(yi)次(ci)性專利費用。這使得兩大(da)科技公司(si)2017年以來(lai)的(de)專利糾紛得到緩(huan)和。
《華爾(er)街(jie)日報》援引一(yi)名(ming)消息人士的話(hua)說，高通公(gong)司已于今年6月，在(zai)雙方(fang)達成和(he)解前向美國政府申(shen)請(qing)了向華為銷售5G芯(xin)片組的許可。
在美國(guo)(guo)將華為(wei)(wei)列(lie)入出(chu)口黑名單并實施其他(ta)限制之(zhi)后，美國(guo)(guo)芯片制造商(shang)需要獲得美國(guo)(guo)商(shang)務(wu)部的(de)許可，才能夠將許多相關組件出(chu)售給華為(wei)(wei)。
來源(yuan)：路透社、華爾街日報、Wccfetech.
