智東西（公眾號：zhidxcom）
作者 |? 韋世瑋
編輯 |? 江心白
智(zhi)東西12月(yue)1日(ri)消息(xi)，剛剛，2020年備受期(qi)待的AI芯(xin)(xin)片創新峰會(hui)(hui)——GTIC 2020 AI芯(xin)(xin)片創新峰會(hui)(hui)在(zai)北京成功舉辦(ban)！這場峰會(hui)(hui)在(zai)中(zhong)國(guo)光學(xue)工程學(xue)會(hui)(hui)舉辦(ban)的2020第十(shi)二(er)屆光電子產(chan)業(ye)博覽會(hui)(hui)同(tong)期(qi)進行(xing)，由(you)智(zhi)一科(ke)技旗下智(zhi)東西發(fa)起主辦(ban)。
作為今(jin)年(nian)北京(jing)首場專注云(yun)邊(bian)端(duan)AI芯片自主創新、應用落地的高規格(ge)產業峰(feng)(feng)會(hui)(hui)，今(jin)天的峰(feng)(feng)會(hui)(hui)不僅全(quan)天都座無虛席，甚至全(quan)網直播人數高達150萬+人次，觀眾熱情(qing)從云(yun)直播到現場全(quan)線(xian)點燃！
更為重(zhong)要的(de)是(shi)，這場峰會還將(jiang)往(wang)年(nian)“高(gao)度專業”與“大牛云(yun)集”的(de)傳統發揮到了(le)新高(gao)度，眾多思(si)想的(de)火(huo)花和觀點碰撞、交鋒，亮點異彩紛呈。
本次(ci)峰(feng)會(hui)聚集(ji)了AI芯片(pian)(pian)(pian)以及各個細分(fen)賽道(dao)的產、學、研精英人(ren)士，陣(zhen)容堪(kan)稱豪華。國內AI芯片(pian)(pian)(pian)學術領軍人(ren)物，清華大(da)學微(wei)(wei)納電子系(xi)副主(zhu)任、微(wei)(wei)電子所副所長尹首一教(jiao)授(shou)首登GTIC舞臺，通(tong)過主(zhu)旨演講深入淺出地探討中(zhong)國AI芯片(pian)(pian)(pian)的創(chuang)新(xin)之路(lu)，在為(wei)本次(ci)峰(feng)會(hui)奠定基調(diao)的同時，也(ye)為(wei)AI芯片(pian)(pian)(pian)產業的發(fa)展趨勢(shi)與(yu)創(chuang)新(xin)機會(hui)進行更(geng)為(wei)系(xi)統的梳理與(yu)預判。
全(quan)球(qiu)EDA（電(dian)子(zi)設計(ji)自動化）巨頭(tou)Cadence，以及兩家知名半導體IP供應商Imagination、安謀中國在(zai)現場(chang)掀起AI芯(xin)片創(chuang)新與(yu)落(luo)地(di)的話題；全(quan)球(qiu)FPGA芯(xin)片巨頭(tou)賽靈思、我國自動駕駛芯(xin)片明星創(chuang)企黑芝麻智(zhi)能與(yu)地(di)平線(xian)也于峰(feng)會(hui)聚首，為大家分(fen)享創(chuang)新經(jing)驗；我國AI芯(xin)片新銳(rui)玩家壁仞科(ke)技(ji)、燧原科(ke)技(ji)、比(bi)特大陸(lu)、光子(zi)算數、豪微科(ke)技(ji)、億(yi)智(zhi)電(dian)子(zi)、知存科(ke)技(ji)在(zai)會(hui)上分(fen)享了落(luo)地(di)心(xin)經(jing)；知名投資(zi)機構北極光創(chuang)投、中芯(xin)聚源亦(yi)在(zai)現場(chang)探討AI芯(xin)片的投資(zi)邏(luo)輯(ji)與(yu)思考(kao)。
與此同(tong)時，多(duo)家公司還(huan)首(shou)次在(zai)會上(shang)公布了最新產品進(jin)展(zhan)及(ji)發展(zhan)路線圖(tu)。壁仞科(ke)技預計在(zai)明年流片首(shou)款同(tong)時支(zhi)持AI訓練和推(tui)理的芯(xin)(xin)片產品；黑芝(zhi)麻(ma)智能將(jiang)(jiang)于2021年投片A2000大(da)算力芯(xin)(xin)片，支(zhi)持L4/L5級(ji)自(zi)動駕駛(shi)；地平線明年將(jiang)(jiang)挑戰(zhan)100萬(wan)片芯(xin)(xin)片出貨量(liang)；知存科(ke)技明年初(chu)將(jiang)(jiang)批量(liang)試產WTM2101芯(xin)(xin)片。
2020年，AI芯(xin)(xin)片(pian)產業(ye)經歷了哪些機(ji)遇和挑戰(zhan)？新基(ji)建風口下，AI芯(xin)(xin)片(pian)該如何加速落(luo)地？未(wei)來(lai)AI芯(xin)(xin)片(pian)的創(chuang)新之路又將去(qu)往何方？智東西詳細梳理了18位大牛分享的行業(ye)干(gan)貨，我們一起(qi)來(lai)看(kan)！
一、智一科技CEO：中國半導體正邁入黃金時代
今年是GTIC走過的(de)第五個年頭，GTIC峰會已連續(xu)舉(ju)(ju)辦(ban)了7場，智東西舉(ju)(ju)辦(ban)的(de)GTIC峰會已跟中國光學工(gong)程學會、AWE、上海車展等機構，進行了持(chi)續(xu)深度的(de)合(he)作。
峰會(hui)現場，智一科技聯合創始(shi)人/CEO龔(gong)倫(lun)常代表主辦(ban)方智東西進(jin)行(xing)了簡短而有力的(de)(de)(de)致辭。他提到，今年半(ban)導體(ti)行(xing)業面(mian)臨著美國(guo)卡脖子(zi)的(de)(de)(de)挑戰(zhan)，但(dan)在(zai)大國(guo)博弈、國(guo)家戰(zhan)略重(zhong)視、資本(ben)市場的(de)(de)(de)改革、產業升(sheng)級(ji)的(de)(de)(de)需求等多種因素的(de)(de)(de)作用下(xia)，中國(guo)的(de)(de)(de)半(ban)導體(ti)產業正在(zai)邁入黃金時(shi)代。
▲智一科(ke)技聯合創始人/CEO龔倫(lun)常
智一(yi)科(ke)技(ji)自(zi)2016年起就一(yi)直關注的人工智能、AI芯片等新技(ji)術，以(yi)及(ji)新能源汽(qi)車、數(shu)據中心(xin)等新興產業，剛好(hao)與今(jin)年國家十四五規劃(hua)的核心(xin)內容不謀而合。
圍繞這(zhe)些方(fang)向和領域，如(ru)今智一科技已構建了產業(ye)媒(mei)體和產業(ye)服務兩大(da)業(ye)務體系。
在產業(ye)媒體(ti)端，智(zhi)一科技擁有(you)以智(zhi)東西(xi)(xi)、車東西(xi)(xi)、芯東西(xi)(xi)為(wei)(wei)核(he)心的產業(ye)媒體(ti)矩陣；在產業(ye)服(fu)務(wu)端，智(zhi)一科技圍繞人工智(zhi)能、智(zhi)能計算等(deng)四(si)大方向，以智(zhi)東西(xi)(xi)公(gong)開(kai)課為(wei)(wei)載體(ti)，通(tong)過專場(chang)對接方式，為(wei)(wei)企(qi)業(ye)提供銷售線索獲取(qu)等(deng)三(san)大核(he)心服(fu)務(wu)。
截至目前，智一科技的上線(xian)課程已(yi)超過300期，單(dan)期課程最高觀看超過10000人次(ci)。其中，今年已(yi)幫助企業(ye)完成60多場(chang)專(zhuan)場(chang)對接，有效(xiao)為企業(ye)拓展(zhan)了不同領(ling)域的客戶群。
二、清華大學尹首一：中國AI芯片的創新之路
AI芯片(pian)行業發(fa)展至今已走過了五、六個年(nian)頭，現已進入攻堅階段。與(yu)此同時，人(ren)類社會正(zheng)從信息化邁向智能(neng)化，人(ren)工智能(neng)是實(shi)現智能(neng)化的(de)關鍵(jian)手(shou)段，芯片(pian)則是其中的(de)核心基石與(yu)戰略制高點。
不管是耳熟(shu)能詳的(de)(de)AlphaGo、自動駕(jia)駛，還(huan)是手(shou)機(ji)(ji)中的(de)(de)人(ren)臉解鎖、智能拍照，亦或人(ren)們日常(chang)使用的(de)(de)無線耳機(ji)(ji)中的(de)(de)人(ren)機(ji)(ji)交互，都離不開AI芯片(pian)的(de)(de)支撐。
▲清(qing)華大學微電(dian)(dian)子學研究所副所長、微納電(dian)(dian)子系副主任(ren)尹首一教授
清華大(da)學(xue)(xue)微電子學(xue)(xue)研(yan)究所副所長、微納電子系副主任尹首(shou)一教授(shou)是國內(nei)集成電路(lu)學(xue)(xue)術界的(de)領軍人物。峰會現場，尹首(shou)一教授(shou)重(zhong)點為大(da)家梳(shu)理(li)了當前(qian)AI芯(xin)片的(de)分類(lei)和(he)中國AI芯(xin)片發展(zhan)概況。
按技術(shu)路線(xian)劃分，目前的(de)AI芯片主要包括深度神經網絡(luo)（DNN）處(chu)(chu)理(li)(li)器和神經形(xing)態處(chu)(chu)理(li)(li)器兩類。 其中，DNN處(chu)(chu)理(li)(li)器可(ke)細分為(wei)指令集(ji)處(chu)(chu)理(li)(li)器、數(shu)據流(liu)處(chu)(chu)理(li)(li)器、存內計(ji)算處(chu)(chu)理(li)(li)器，以及可(ke)重構AI處(chu)(chu)理(li)(li)器。在尹首一教授看來，無論是哪種(zhong)技術(shu)路線(xian)，最終目標都是實現對(dui)深度神經網絡(luo)的(de)計(ji)算加速。
另一個則是神經(jing)(jing)形(xing)態處(chu)(chu)理器(qi)，重要研究方向有CMOS SNN（脈沖神經(jing)(jing)網絡(luo)）處(chu)(chu)理器(qi)和(he)神經(jing)(jing)形(xing)態器(qi)件(jian)，前者主要是對人(ren)腦活動的一種數學抽象，后者則是真正設計一種物理器(qi)件(jian)，并在物理上模(mo)擬人(ren)類的神經(jing)(jing)元行為。
回顧AI芯片(pian)的階段性(xing)發展，尹首(shou)一教授總結(jie)到：
1、目前AI芯片仍處于起步階段(duan)，在科研和產業應用(yong)方面具(ju)有廣闊的創新空間(jian)。
2、AI芯(xin)片從算法和(he)應(ying)用角度給行業提出了許(xu)多(duo)創(chuang)新需(xu)求，促使人們(men)探索更多(duo)的顛覆性(xing)技術，有望徹底(di)突破傳統架構的性(xing)能和(he)能效瓶頸，實現(xian)集(ji)成電路的跨越式發展。
3、中國AI芯片產(chan)業創新(xin)正與國際同(tong)步，有(you)著(zhu)(zhu)最全面的技(ji)術路線、最豐富的應(ying)用領域，伴隨(sui)著(zhu)(zhu)人工智能(neng)產(chan)業的快(kuai)速發展，我國AI芯片領域大有(you)可(ke)為。
三、中國半導體黃金時代來臨，AI芯片如何實現創新與自主可控？
在(zai)全球科(ke)技(ji)競爭拉(la)動下(xia)，我(wo)國半(ban)導(dao)體(ti)行業對掌握自主(zhu)核心(xin)技(ji)術(shu)的意識愈發強烈，在(zai)國家(jia)政策為半(ban)導(dao)體(ti)公司(si)開辟的肥沃(wo)土壤之上，AI芯片產業也(ye)引來了一波A股上市(shi)潮，我(wo)國的半(ban)導(dao)體(ti)產業的黃金(jin)時代(dai)隨之來臨(lin)。在(zai)這一趨勢(shi)下(xia)，我(wo)國的AI芯片公司(si)們(men)又(you)有著怎樣的規劃(hua)與(yu)思(si)考？
1、智能計算時代到來，算力引擎急需突圍
在(zai)本(ben)屆峰會上，除了尹首一教(jiao)授(shou)為大家帶來中(zhong)國AI芯(xin)片創(chuang)新之路的深(shen)度思考外，壁仞科技(ji)(ji)聯合(he)創(chuang)始(shi)人、總裁徐凌杰(jie)，以及黑芝麻智能(neng)科技(ji)(ji)CMO楊宇欣也分別分享(xiang)了各自(zi)在(zai)AI芯(xin)片創(chuang)新上的經驗。
▲壁仞科(ke)技聯合創始(shi)人、總(zong)裁徐凌杰
今年(nian)(nian)6月，成立僅9個月的(de)壁仞(ren)科技就拿下了11億人民幣的(de)A輪融資(zi)，是今年(nian)(nian)AI芯片(pian)行業的(de)重要新銳(rui)玩家。壁仞(ren)科技聯合(he)創始人、總裁徐凌杰在(zai)現(xian)場談到，公(gong)司首(shou)款同時支(zhi)持AI訓練和推理(li)的(de)芯片(pian)產品開發進展順利，預計將在(zai)明年(nian)(nian)正式流片(pian)。
壁(bi)仞(ren)科(ke)技的芯片(pian)優(you)勢在于以(yi)指令集為主要基本架構，以(yi)通(tong)用型(xing)為根本的同(tong)時，在專用領(ling)域做深耕和優(you)化(hua)，并融合(he)各(ge)種各(ge)樣(yang)的架構優(you)點。同(tong)時，芯片(pian)支持通(tong)用、無邊場景(jing)、高度并行、虛(xu)擬(ni)部署、模塊(kuai)混合(he)、靈活擴展等特征，也是壁(bi)仞(ren)科(ke)技正在踐行的方向。
在徐凌杰看(kan)來，行(xing)業正面臨日益增長(chang)的算力(li)需求和基(ji)礎設施(shi)當中(zhong)不協調根本(ben)性的矛(mao)盾(dun)，同時數據中(zhong)心正經歷著大(da)型化(hua)、解(jie)耦化(hua)、智能化(hua)的發展(zhan)，“去CPU中(zhong)心化(hua)”的數據中(zhong)心將是未來可預(yu)見的發展(zhan)趨勢之一。
▲黑芝麻智能(neng)科技CMO楊宇欣
成立于2016年的(de)黑芝麻智(zhi)能(neng)是(shi)我(wo)國(guo)自動駕(jia)駛芯片(pian)明(ming)星創(chuang)企之一。黑芝麻智(zhi)能(neng)科(ke)技CMO楊宇欣認為，自動駕(jia)駛是(shi)未來十年最大的(de)一個賽(sai)道，正以肉眼可見的(de)速度來到人們生活，其中L2+L3車型已經成為消費者(zhe)剛需(xu)。
現場(chang)，楊宇欣首次公布黑芝(zhi)麻智能產品路(lu)線(xian)圖，稱2021年將投片算(suan)力超200TOPS的(de)(de)A2000大(da)算(suan)力芯片，支持L4/L5級(ji)自動駕駛，預計在2023年實現落(luo)地。他提(ti)到(dao)，“軟(ruan)(ruan)件定義汽車”是汽車智能化的(de)(de)發展趨勢(shi)，越(yue)來越(yue)多的(de)(de)軟(ruan)(ruan)件應用在硬件平(ping)臺上運行，需要(yao)強大(da)的(de)(de)計算(suan)平(ping)臺“預埋”以支撐軟(ruan)(ruan)件的(de)(de)不斷迭代。
楊宇欣認(ren)為(wei)自(zi)(zi)動駕(jia)駛要(yao)實現突圍，大算力(li)芯片(pian)是自(zi)(zi)動駕(jia)駛技術的(de)基礎，還需要(yao)高性(xing)能的(de)車(che)規(gui)級計(ji)算平臺作(zuo)支(zhi)撐。同(tong)時，自(zi)(zi)主(zhu)研發(fa)核(he)心IP、車(che)規(gui)安全認(ren)證和成熟的(de)工具鏈(lian)，以及圍繞車(che)規(gui)級高性(xing)能計(ji)算平臺構(gou)建完(wan)整生態系統，都是重要(yao)的(de)解決思(si)路。
2、雙循環下的AI芯片創新，AI芯片的軟硬協同發展
AI芯片發(fa)(fa)展至今，其創(chuang)(chuang)新(xin)解法已不單(dan)局限(xian)在(zai)核(he)心(xin)架構和算力的(de)演進中，許(xu)多企(qi)業已逐(zhu)漸走上了軟硬協同的(de)發(fa)(fa)展路子，尤其在(zai)國(guo)家(jia)進一步強調國(guo)際國(guo)內雙循環新(xin)發(fa)(fa)展格局的(de)發(fa)(fa)展下，燧原(yuan)科技、地平線、安謀中國(guo)作(zuo)為各細分(fen)賽道代表玩家(jia)，他們又有著哪些不同的(de)創(chuang)(chuang)新(xin)思考？
▲燧原科技創始人&COO張亞林
成立(li)于2018年的(de)(de)(de)燧原科(ke)技也是中國新崛起的(de)(de)(de)AI芯片明星企業(ye)，今(jin)年5月完成7億(yi)人民幣的(de)(de)(de)B輪融資。燧原科(ke)技創始人&COO張亞(ya)林提到，目(mu)前數(shu)據中心正在朝(chao)著整(zheng)合的(de)(de)(de)路線發展(zhan)，英(ying)特爾、英(ying)偉達和AMD三(san)家公司(si)都在通過并購方(fang)式來(lai)加強數(shu)據中心的(de)(de)(de)布(bu)局。“未來(lai)或將出現這三(san)巨頭并列(lie)發展(zhan)的(de)(de)(de)局面。”張亞(ya)林說(shuo)。
在(zai)張亞林看來，AI系統(tong)要落(luo)地數據(ju)中心(xin)必須具備四個要素，分別為系統(tong)集群、板卡(ka)、高(gao)性能(neng)高(gao)算(suan)力的(de)芯片，以及全棧的(de)軟件。而衡量(liang)一個數據(ju)中心(xin)的(de)AI系統(tong)需要從完備性、生產率、成本、功(gong)耗和性能(neng)五個維度來考量(liang)。
“當下云(yun)端(duan)AI芯(xin)片產品化面臨著系統(tong)化、工(gong)程化、產品化、生態化四大挑(tiao)戰。”張(zhang)亞(ya)林談到，這些挑(tiao)戰不僅構(gou)成(cheng)了整個云(yun)端(duan)AI芯(xin)片發展的難(nan)點，同時也是未來AI云(yun)端(duan)芯(xin)片發展的重點。
▲地平線首席(xi)戰略官(guan)鄭治泰
同為我(wo)國(guo)自動(dong)駕駛芯(xin)片(pian)明星創企的地(di)(di)平(ping)(ping)線，是我(wo)國(guo)發展最快的AI獨(du)角獸之一。地(di)(di)平(ping)(ping)線首席(xi)戰(zhan)略官鄭治泰(tai)在(zai)現場提到，從2019年(nian)(nian)至(zhi)今，地(di)(di)平(ping)(ping)線的車規級AI芯(xin)片(pian)已經量產上車，今年(nian)(nian)出貨已突破10萬(wan)(wan)片(pian)，正在(zai)沖刺20萬(wan)(wan)片(pian)目(mu)標，明年(nian)(nian)將挑(tiao)戰(zhan)100萬(wan)(wan)片(pian)出貨量。
與此同時，地平線還提出了MAPS評估法，即(ji)“在精度有保障范圍(wei)內的平均處理(li)速(su)度”，得到一個直(zhi)面物理(li)世界(jie)的全(quan)面、完整、客觀、真實的評估，以此作(zuo)為評估芯片AI真實性能的標準。
鄭治(zhi)泰還談到，地平線將通過(guo)打(da)造完整的數據閉環(huan)(huan)，提(ti)供“芯片(pian)(pian)+工(gong)具鏈”、“芯片(pian)(pian)+工(gong)具鏈+算(suan)(suan)法”等不同解決方案，賦能產業鏈。而(er)構建這(zhe)一(yi)計(ji)算(suan)(suan)閉環(huan)(huan)需要長期做三件事，一(yi)是持(chi)續提(ti)升芯片(pian)(pian)的有效(xiao)算(suan)(suan)力，二是提(ti)升算(suan)(suan)法效(xiao)率，三是根據解決物理世界的實際問題(ti)聯合(he)調優(you)得到最(zui)優(you)解。
▲安謀中國市場(chang)及生態副總(zong)裁梁泉
安(an)謀中國依(yi)托Arm世(shi)界(jie)領先(xian)的生態系統(tong)資源與技術優勢，面向中國市(shi)場獨立(li)研發了(le)周易AIPU。安(an)謀中國市(shi)場及生態副總裁梁泉談(tan)到，近兩年第五波計算浪潮正(zheng)在(zai)改變我們的世(shi)界(jie)，Arm計算架(jia)構已成為全平臺標準，在(zai)數據(ju)中心、邊緣和(he)PC等(deng)領域都有著較(jiao)好的發展。
面向AIoT領域(yu)，安謀(mou)中(zhong)國構建(jian)的AIoT技術生態已覆(fu)蓋(gai)CPU、GPU、AIPU等各類(lei)產(chan)品，同時提(ti)供強大軟件工具鏈。其中(zhong)，安謀(mou)中(zhong)國在(zai)今年發布的自(zi)主(zhu)研發AI專用處理器周易Z2 AIPU，單(dan)核算力(li)達4TOPS，同時可(ke)擴展(zhan)32個核心，單(dan)SoC算力(li)可(ke)擴展(zhan)至128TOPS。
梁泉提(ti)到，目前(qian)周易(yi)AIPU已(yi)(yi)被多個芯(xin)片公(gong)司(si)使用(yong)，并已(yi)(yi)開(kai)發出智能語音(yin)的相關(guan)產(chan)(chan)品(pin)，一些采用(yong)了搭載周易(yi)AIPU芯(xin)片的智能音(yin)箱產(chan)(chan)品(pin)也將很(hen)快面(mian)世。另(ling)外(wai)，安(an)謀中國客戶面(mian)向(xiang)中高(gao)端安(an)防領域也很(hen)快有產(chan)(chan)品(pin)推出，面(mian)向(xiang)智能座艙(cang)的產(chan)(chan)品(pin)也將在明年初對外(wai)界發布。
四、高峰對話：與創新長跑，資本盛宴下的冷思考
自2019年我國科創(chuang)板(ban)設立(li)以來(lai)，越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)多的(de)AI芯片企業都想(xiang)要搶灘登板(ban)上(shang)市。尤其從新(xin)基建到十四五(wu)規劃建議，再(zai)到國家層(ceng)面持續(xu)強調的(de)國際(ji)國內雙循環新(xin)發(fa)展(zhan)格局，AI芯片的(de)投資又(you)迎來(lai)了哪些新(xin)機(ji)遇和(he)挑(tiao)戰？
GTIC 2020專門設立了一個圓(yuan)桌論壇(tan)——“與創(chuang)新長跑：資本盛宴下的冷思考”，智一科技(ji)聯合(he)創(chuang)始人(ren)(ren)、總編輯張(zhang)國(guo)仁與知名半(ban)導體(ti)投資機構(gou)代(dai)表北極光創(chuang)投合(he)伙人(ren)(ren)楊(yang)磊、中(zhong)芯聚源管理合(he)伙人(ren)(ren)張(zhang)煥麟在現場展(zhan)開了高峰對話(hua)。
這場備受關注的(de)AI芯(xin)(xin)片賽道投資(zi)對話干貨滿(man)滿(man)，從當(dang)下芯(xin)(xin)片創新(xin)創業(ye)及投資(zi)熱(re)潮，到中國芯(xin)(xin)片半導(dao)體發展環境、半導(dao)體市場的(de)市值泡(pao)沫、現階段芯(xin)(xin)片項(xiang)目投資(zi)思(si)考(kao)和未來(lai)趨勢判斷(duan)等關鍵話題(ti)都有所觸(chu)及。兩(liang)位業(ye)內(nei)投資(zi)大(da)牛通過生(sheng)動的(de)比喻、精彩的(de)故事，為(wei)大(da)家帶來(lai)了非常有價值的(de)探討分(fen)享。
▲從左到右依次為智一(yi)科(ke)技聯(lian)合(he)(he)創(chuang)始人、總(zong)編輯(ji)張國仁；北極光創(chuang)投合(he)(he)伙人楊(yang)磊；中芯聚源合(he)(he)伙管(guan)理人張煥麟
北極光創(chuang)投(tou)合伙人楊(yang)磊表(biao)達了他對今年半(ban)導體投(tou)資與未來趨(qu)勢的(de)獨到見解。楊(yang)磊認(ren)為，今年半(ban)導體的(de)投(tou)資熱(re)情比去(qu)年更高漲，半(ban)導體行業的(de)發展也經(jing)歷了從“比你(ni)(ni)便宜比你(ni)(ni)差”到“和你(ni)(ni)一樣”，再到“比你(ni)(ni)快比你(ni)(ni)好”的(de)三個階段。
楊(yang)磊透露，北(bei)極光自2005年創辦至今已累計投資20家半導(dao)體(ti)企業，已有(you)1/3退出，目(mu)前剩(sheng)下的14家中，超過(guo)2/3的企業做出了(le)“比你(ni)快比你(ni)好”的產(chan)品。
在(zai)楊(yang)磊看(kan)(kan)來，國內許多行業已(yi)經入人工(gong)智能(neng)、5G和物聯網等應用的(de)爆發拐(guai)點(dian)，不僅具有全球最為完善的(de)電子信息(xi)產(chan)(chan)業鏈，還具備全金字塔人才。同時，AI芯片產(chan)(chan)業還處(chu)于發展(zhan)前期和泡沫未崩掉的(de)節點(dian)，仍在(zai)向(xiang)上發展(zhan)，如今可能(neng)是(shi)進入行業的(de)最好(hao)時機(ji)。但楊(yang)磊并不看(kan)(kan)好(hao)由軟件基因(yin)走向(xiang)芯片硬件的(de)路子。
中(zhong)芯(xin)(xin)聚(ju)源(yuan)(yuan)(yuan)合伙管(guan)理人張煥(huan)麟談(tan)到，中(zhong)芯(xin)(xin)聚(ju)源(yuan)(yuan)(yuan)從2014年成(cheng)(cheng)立至今(jin)，已(yi)經投資超(chao)過100家半導(dao)體集成(cheng)(cheng)電路公司，目前整(zheng)(zheng)個(ge)產業(ye)(ye)也正處于高速發展階段。中(zhong)芯(xin)(xin)聚(ju)源(yuan)(yuan)(yuan)在投資上已(yi)覆蓋產業(ye)(ye)鏈各個(ge)階段和細分賽道。“從集成(cheng)(cheng)電路產業(ye)(ye)來講，現(xian)在到了整(zheng)(zheng)個(ge)產業(ye)(ye)向中(zhong)國(guo)轉(zhuan)移的時候。”張煥(huan)麟說。
張煥麟認為，做(zuo)芯片(pian)(pian)既要做(zuo)好(hao)芯片(pian)(pian)也要做(zuo)好(hao)生(sheng)態(tai)，芯片(pian)(pian)本(ben)身除了(le)要達(da)到(dao)客戶要求(qiu)，還需軟(ruan)件、工具鏈、方案等(deng)在生(sheng)態(tai)上的配合。想要做(zuo)一個(ge)專業的芯片(pian)(pian)公(gong)司，還需在資源、人才、團(tuan)隊配備等(deng)方面保持長久的競(jing)爭(zheng)力。
此(ci)外(wai)，張煥麟還認為數(shu)據(ju)的(de)產生、傳輸、存儲、計算、應用都離不開芯片，新的(de)針對AI芯片的(de)宏觀政策也(ye)是在適應如今經濟和產業(ye)的(de)發展潮流，從(cong)市場機會(hui)上看這幾年是半導體行業(ye)發展較(jiao)快的(de)時機。
五、新基建風口下，AI芯片的落地與挑戰
近兩(liang)年來，云端(duan)(duan)及邊(bian)緣端(duan)(duan)AI芯片已經(jing)成(cheng)為行業(ye)的(de)(de)熱(re)門話題。尤其隨著新(xin)基建(jian)風口(kou)熱(re)度(du)的(de)(de)掀起，更是為云端(duan)(duan)和邊(bian)緣端(duan)(duan)著兩(liang)條(tiao)賽道的(de)(de)玩家提供了(le)許多(duo)極(ji)具潛力的(de)(de)落地(di)方向(xiang)。
但如(ru)今，國(guo)內(nei)的這兩個細分市(shi)場仍處(chu)于新玩家涌出、巨頭(tou)強勢盤踞的局面。面對這一競爭格局，賽靈思、比特(te)大陸、光子(zi)算數、Cadence、浙(zhe)江豪微科技又是如(ru)何思考(kao)的？
1、新基建風口下的云端AI芯片
▲賽靈思人工智(zhi)能業務資(zi)深總監姚頌
賽靈思(si)是全球(qiu)FPGA芯片(pian)。賽靈思(si)人工智能業務資深總監姚(yao)頌(song)談(tan)到，盡管PC與(yu)互聯網、移(yi)動計算、人工智能等關鍵應(ying)用引領(ling)了芯片(pian)的一(yi)次(ci)又一(yi)次(ci)升(sheng)級，但目前為止芯片(pian)的計算能力還(huan)有很大(da)的提(ti)升(sheng)空間。
姚頌認為，AI芯片(pian)(pian)核(he)心解決的(de)是帶寬(kuan)不足的(de)問題，相比高效但成(cheng)本極高的(de)超(chao)大片(pian)(pian)上(shang)存儲方(fang)(fang)式，現在行業更(geng)多是采用微架構的(de)方(fang)(fang)式去解決問題。
但(dan)在(zai)姚頌看來，目前數字AI芯片可(ke)能不存在(zai)顛覆(fu)性(xing)(xing)創新的(de)大(da)機會，尤(you)其隨(sui)著摩爾定(ding)律發展放緩，未來正面戰場無法(fa)單純依靠架構技術(shu)創新取得(de)實質性(xing)(xing)提升(sheng)，因此新的(de)技術(shu)路線開始得(de)到關注，例如存內計(ji)算(suan)、光計(ji)算(suan)等。未來，行(xing)業最終(zhong)將會形成云端(duan)相對統(tong)一，終(zhong)端(duan)相對垂直的(de)競爭格局(ju)。
▲比特大陸AI業務線CEO王俊
比特(te)大陸是區塊鏈(lian)行業(ye)巨(ju)頭之一，此前已在AI芯片行業(ye)耕耘數年。比特(te)大陸AI業(ye)務線(xian)CEO王俊分享到，目(mu)前公司已推出面向云(yun)邊(bian)端的(de)四(si)款AI芯片，并(bing)已為北京市海淀區、福(fu)建福(fu)州等地提供了AI超算(suan)中心以支撐智(zhi)慧城市建設(she)。
王俊(jun)提到(dao)，今年(nian)上半(ban)年(nian)，國(guo)家(jia)發改委提出新(xin)基(ji)建的(de)三(san)大(da)領域(yu)，分(fen)別為(wei)信息基(ji)礎(chu)(chu)設施(shi)、融合基(ji)礎(chu)(chu)設施(shi)和創新(xin)基(ji)礎(chu)(chu)設施(shi)。在他看來，智慧城市是新(xin)基(ji)建的(de)集(ji)大(da)成者(zhe)，人工智能(neng)是新(xin)基(ji)建的(de)核(he)心使能(neng)共性(xing)技術。
“智慧(hui)城市針對醫(yi)療(liao)、金融、安全和交通(tong)等(deng)各領(ling)域都有(you)著海量的(de)數據智能(neng)化需求，由城市統(tong)一(yi)建設(she)的(de)AI超算(suan)中(zhong)心來支撐龐大(da)(da)而繁雜的(de)AI計算(suan)是最高效的(de)解(jie)決(jue)方案。”王俊談到(dao)，如今比特大(da)(da)陸以自研(yan)AI芯片為核心，打造(zao)了覆蓋云和邊緣的(de)高性能(neng)AI加速(su)產品矩陣，涵蓋了智能(neng)計算(suan)盒(he)、AI加速(su)卡、智能(neng)服務器及AI超算(suan)中(zhong)心。同時提供靈活易用的(de)開發工具鏈，積極與AI算(suan)法、應用、硬(ying)件等(deng)生態伙伴合作，共同打造(zao)多場景、全鏈條的(de)AI解(jie)決(jue)方案，為智慧(hui)城市建設(she)提供有(you)力支撐。?
▲光子(zi)算數CEO白(bai)冰
光子(zi)算數是AI芯片細分(fen)賽(sai)道的新(xin)銳玩(wan)家。光子(zi)算數CEO白冰提到，光學AI芯片仍(reng)處(chu)于一個比(bi)較(jiao)早期的發展階段，目前公司(si)將其作為測試級產品(pin)(pin)，并且今年已將相關芯片產品(pin)(pin)交予部分(fen)服務器(qi)廠(chang)商客戶(hu)進(jin)行測試。
白冰解釋說，光學芯片能夠(gou)加速(su)AI算(suan)法(fa)中的(de)(de)(de)特定算(suan)子，完(wan)整的(de)(de)(de)系(xi)(xi)(xi)統(tong)是(shi)一(yi)個光電混合的(de)(de)(de)AI計算(suan)硬(ying)(ying)件系(xi)(xi)(xi)統(tong)，執行(xing)完(wan)整AI算(suan)法(fa)。AI算(suan)法(fa)的(de)(de)(de)運算(suan)/訪(fang)存特征與光電混合AI計算(suan)硬(ying)(ying)件系(xi)(xi)(xi)統(tong)的(de)(de)(de)物理架構匹配，是(shi)一(yi)個軟(ruan)硬(ying)(ying)協同(tong)的(de)(de)(de)加速(su)計算(suan)過程。
在(zai)研發路線上，白冰認為(wei)光子(zi)算數的核(he)心實(shi)施路徑是算法先(xian)行(xing)，硬件跟進。目前，這一領域(yu)才剛剛起(qi)步，也為(wei)AI芯片行(xing)業提供了另一種可能。
▲Cadence公(gong)司驗證(zheng)事業部產品(pin)工程總監(jian)孫曉陽
Cadence是(shi)全球EDA（電(dian)子(zi)設計(ji)自動化(hua)）巨頭之一。Cadence公司驗證事業(ye)部產(chan)品(pin)工程總監孫(sun)曉陽談到，在數(shu)據爆炸的(de)時代，越來越高的(de)需求算力給AI芯片行(xing)業(ye)帶來了諸多挑戰。同(tong)時，電(dian)池效(xiao)率、溫度等芯片周(zhou)邊產(chan)品(pin)的(de)性(xing)能，亦成為(wei)芯片設計(ji)商需權衡、考量的(de)要(yao)素(su)。
基(ji)于這一趨(qu)勢，孫曉陽提到，Cadence已(yi)不(bu)再單點地看待芯片設(she)計(ji)本身，而(er)是(shi)在看到軟硬協同需求的(de)同時，也積極引入AI算法來應對，以滿足客戶(hu)從芯片設(she)計(ji)到智能應用全線產(chan)品的(de)設(she)計(ji)、驗證(zheng)需求。
今(jin)年8月，Cadence宣布Cadence Xcelium邏輯仿真器增強了(le)機器學習（ML）能(neng)力。目前(qian)，Xcelium ML已落地于(yu)(yu)日本(ben)芯(xin)片公司(si)，用于(yu)(yu)提升(sheng)驗(yan)證吞吐量。據(ju)孫曉(xiao)陽分享，基(ji)于(yu)(yu)Xcelium ML的(de)解決方案將(jiang)完全隨機回(hui)歸運行的(de)周(zhou)轉時間縮短至原(yuan)來(lai)的(de)1/4，同時能(neng)夠達到原(yuan)有(you)功能(neng)覆蓋(gai)率99%。?
▲浙江豪(hao)微科技聯(lian)合(he)創(chuang)始人(ren)、CEO胡楠
浙(zhe)江(jiang)豪微科技聯合(he)創(chuang)(chuang)始人、CEO胡(hu)楠談到(dao)，目前公(gong)司主要為數據中心高性(xing)能(neng)(neng)計算、人工智能(neng)(neng)等領域(yu)提供高帶寬、高性(xing)能(neng)(neng)的DSA架(jia)構處理器(qi)和創(chuang)(chuang)新解決方(fang)案。他透露，今年豪微科技量產了世(shi)界上最大(da)專用(yong)超(chao)算FPU芯片“布(bu)谷(gu)鳥”，目前布(bu)谷(gu)鳥一代已完成(cheng)3000萬銷(xiao)售(shou)，布(bu)谷(gu)鳥二(er)代預計在(zai)12月份能(neng)(neng)突破3億預售(shou)。
在胡楠看來(lai)，如今(jin)大多數企(qi)業對(dui)于計(ji)算(suan)性(xing)能的提(ti)升主要強調計(ji)算(suan)和存(cun)儲(chu)兩個方面的結合(he)，但豪微(wei)科技更關注連(lian)接，因為計(ji)算(suan)體(ti)系性(xing)能提(ti)升的挑戰是計(ji)算(suan)和連(lian)接并重。他提(ti)到，公(gong)司(si)的FPU應(ying)用產(chan)品擁有高寬帶、低延(yan)時、計(ji)算(suan)存(cun)儲(chu)連(lian)接一體(ti)化優勢，目前在區(qu)塊鏈HPC計(ji)算(suan)領域實現對(dui)英偉(wei)達顯(xian)卡的替(ti)代(dai)。
峰(feng)會現(xian)場(chang)，胡楠還分享(xiang)了豪微科技針對IDC云計(ji)算市場(chang)的智能網卡(ka)芯片(pian)規劃圖，預計(ji)2021年第四季度將支持100/200G網絡(luo)連接的芯片(pian)，2022年支持400G SMART NIC網絡(luo)芯片(pian)。
2、邊緣端AI芯片加速規模化落地
除了(le)云端芯片爭先(xian)恐后沖落地(di)(di)(di)之外，邊(bian)緣(yuan)端AI芯片的玩家們也(ye)正加速(su)產(chan)品的規模(mo)化落地(di)(di)(di)，并在落地(di)(di)(di)同時不斷切入更細分的競(jing)爭賽道，以(yi)實現創新發展。面對(dui)行業落地(di)(di)(di)大(da)浪潮，Imagination、億智電子、知(zhi)存科技(ji)又是如何需求市(shi)場突(tu)破(po)口的？
▲Imagination公司副總裁&中國(guo)區總經理(li)劉(liu)國(guo)軍
Imagination是全(quan)球領(ling)先的GPU、AI加速器IP公司。Imagination副總(zong)裁&中(zhong)國(guo)區總(zong)經理劉(liu)國(guo)軍(jun)透(tou)露，全(quan)球包含Imagination IP的芯片累(lei)計出貨(huo)已超110億(yi)，其中(zhong)移動GPU IP市占率(lv)約(yue)38%，汽(qi)車GPU IP市占率(lv)則高達43%。
“到2024年，全球邊緣(yuan)推(tui)理(li)和云端推(tui)理(li)芯片(pian)(pian)市場(chang)規(gui)模將達110億美元，其中邊緣(yuan)推(tui)理(li)芯片(pian)(pian)占63.6%。”劉國(guo)軍指出，Imagination全新推(tui)出的第四代神經網絡加速器（NNA）IP單核以不(bu)到一瓦的功耗(hao)提供12.5TOPS，多核則高(gao)達600TOPS的算力，滿足物聯網、消費電子、智能安防(fang)、自動(dong)駕駛等場(chang)景(jing)對邊緣(yuan)推(tui)理(li)芯片(pian)(pian)的高(gao)算力要求(qiu)。
劉國軍談到，今年Imagination還(huan)全(quan)新發布了(le)IMG B系列多核GPU，功(gong)耗較前代產品(pin)降(jiang)低30％，面積(ji)縮減25％，算力可達(da)6TFLOPS，支(zhi)持移(yi)動(dong)、桌面、汽車、服務器等全(quan)應(ying)(ying)用(yong)場景。“GPU+NNA可形成異構計算平臺，兼具(ju)高算力和(he)靈活性，是眾(zhong)多應(ying)(ying)用(yong)的(de)完美(mei)解(jie)決方案(an)。”
▲億智電子聯合創始人(ren)&COO吳浪
億(yi)智電(dian)子是一(yi)家(jia)以AI機器視(shi)覺(jue)算(suan)法(fa)及AI SoC芯片設計(ji)為核心(xin)的(de)系統方案供(gong)應商(shang)。億(yi)智電(dian)子聯合(he)創始人(ren)&COO吳浪(lang)指(zhi)出(chu)，AI技術發(fa)展至今，人(ren)臉識別、視(shi)像安防、汽車電(dian)子等領(ling)域對AI視(shi)覺(jue)技術的(de)訴求已(yi)經從(cong)“看(kan)得(de)見”、“看(kan)得(de)清”向“看(kan)得(de)懂”發(fa)展。
以人臉識別為例，2019年開(kai)始(shi)，基(ji)于(yu)AI的專用SoC芯片，開(kai)始(shi)在嵌入式設備中(zhong)規模化商用。這一過程中(zhong)，產(chan)品需求與SoC芯片是互相(xiang)拉動的關系，而AI的產(chan)品化落地需要復雜的產(chan)品打磨過程。
如今，億智(zhi)電?面向視像(xiang)安(an)防、汽車電子(zi)、智(zhi)能硬(ying)件三大(da)應(ying)用場(chang)景，已提(ti)供以(yi)AI機(ji)器視覺算法及AI SoC芯(xin)片設(she)計(ji)為核(he)心的(de)(de)產(chan)品解決方案。2019年，億智(zhi)電?量產(chan)了搭載(zai)其自研神經網絡處理單元的(de)(de)AI SoC芯(xin)片。據悉(xi)，其發布的(de)(de)SV810芯(xin)片搭載(zai)的(de)(de)NPU，能夠(gou)提(ti)供1.2TOPS的(de)(de)深度神經網絡推理算力。
▲知(zhi)存科技(ji)CEO王紹(shao)迪
知存(cun)科技是存(cun)算一(yi)體AI芯片賽道(dao)的(de)(de)新銳玩家，主要(yao)研(yan)發基(ji)于Flash的(de)(de)存(cun)算一(yi)體芯片技術。知存(cun)科技CEO王紹(shao)迪談到，目(mu)前“內存(cun)墻(qiang)”的(de)(de)問(wen)題(ti)越(yue)來越(yue)嚴重，面臨數據搬(ban)運慢和搬(ban)運能耗(hao)大的(de)(de)問(wen)題(ti)，緩存(cun)的(de)(de)大小和密度(du)都(dou)很難提升，存(cun)算一(yi)體技術就是要(yao)解(jie)決“內存(cun)墻(qiang)”的(de)(de)問(wen)題(ti)。
王紹(shao)迪說，存算(suan)一體(ti)的(de)本(ben)質是用(yong)存儲器直接做(zuo)計算(suan)，但高算(suan)力、低功耗的(de)特(te)性使其(qi)應(ying)用(yong)場景與傳統SoC芯片不同，因此需要在AI音頻、健康(kang)等領(ling)域(yu)做(zuo)更多應(ying)用(yong)創新(xin)。其(qi)中，知(zhi)存科技針(zhen)對本(ben)地智能語(yu)音應(ying)用(yong)的(de)輕量級存算(suan)一體(ti)芯片WTM1001已批量試產，針(zhen)對智能語(yu)音、健康(kang)監控的(de)WTM2101芯片將于明年初批量試產。
王紹迪談到，目前(qian)基于Flash的存算(suan)(suan)一體(ti)芯(xin)片(pian)技(ji)術停留在28nm階(jie)段，但存儲密度和運算(suan)(suan)效率高于最(zui)先進(jin)的馮諾依曼(man)架構芯(xin)片(pian)，未(wei)來將有機(ji)會進(jin)入22nm和基于Chiplet的應(ying)用方式(shi)(shi)，讓存算(suan)(suan)一體(ti)以(yi)更多形式(shi)(shi)與(yu)現有芯(xin)片(pian)集(ji)成，豐富應(ying)用場景。
六、2020年GTIC年度峰會圓滿落幕
GTIC是智一(yi)科技(ji)(ji)旗下行(xing)業(ye)(ye)會議與資源(yuan)對接(jie)平臺。GTIC每(mei)年選擇全(quan)球最前沿的(de)技(ji)(ji)術領(ling)域(yu)作為主題方向舉辦(ban)，規(gui)模(mo)普遍超千人，是業(ye)(ye)內公認最有價值(zhi)的(de)年度技(ji)(ji)術產業(ye)(ye)峰會之(zhi)一(yi)。
2019年3月(yue)15日(ri)，GTIC 2019全球(qiu)AI芯片創新峰(feng)(feng)會(hui)在上海召開(kai)。在AI芯片落地浪潮(chao)涌動(dong)之(zhi)際，GTIC 2019 AI芯片峰(feng)(feng)會(hui)的收官，也正(zheng)式宣(xuan)告著AI芯片正(zheng)式進(jin)入(ru)2.0時(shi)代。會(hui)議當天，高通(tong)、英(ying)特爾(er)、華為、新思科技、Imagination等知名半導(dao)體企業高層集(ji)體到場參會(hui)分享(xiang)，場面一度火爆，更創造了大量觀眾(zhong)站立聽完整場峰(feng)(feng)會(hui)的盛(sheng)況。
2019年(nian)4月19日，GTIC 2019全(quan)球(qiu)智能(neng)汽(qi)車供(gong)應鏈創新峰會同在上海(hai)舉辦，峰會邀請到(dao)來自(zi)全(quan)球(qiu)智能(neng)汽(qi)車產業各個關鍵環(huan)節(jie)的(de)代表性(xing)企業，包括全(quan)球(qiu)頂(ding)級汽(qi)車零部件(jian)供(gong)應商(shang)、中國頂(ding)級互聯網公司、國內領先整車廠、造車新勢力頭部企業、自(zi)動駕(jia)駛(shi)頭部創業公司，共同探討智能(neng)汽(qi)車浪潮下的(de)供(gong)應鏈變革趨勢與機會。
2018年(nian)3月、2017年(nian)3月與(yu)(yu)2016年(nian)4月，智東(dong)西相繼在上海與(yu)(yu)北京召開了前三屆GTIC產業(ye)峰會(hui)，聚焦AR/VR、人(ren)工(gong)智能與(yu)(yu)芯片，獲得了業(ye)內的大量關(guan)注與(yu)(yu)好評。
結語：AI芯片魔幻與希望并存，新一輪洗牌大戰已拉開序幕
2020年(nian)AI芯(xin)片產業經歷著(zhu)魔幻但又充滿希望的一(yi)(yi)年(nian)，一(yi)(yi)方面新(xin)型(xing)冠狀病毒肺炎(yan)疫(yi)情的蔓延，以及全景科技競賽加劇給半導(dao)體供應鏈帶(dai)來了(le)無數挑戰，另一(yi)(yi)方面國內掀起了(le)新(xin)一(yi)(yi)輪AI芯(xin)片資本投資熱潮，不少AI芯(xin)片公司成功登陸科創板，并還(huan)有大(da)量公司進入(ru)IPO沖刺階段。
隨(sui)著GTIC 2020 AI芯片(pian)創(chuang)新峰會的圓滿(man)收官，我們(men)看(kan)到了(le)AI芯片(pian)在這一新發(fa)展階段的產(chan)業(ye)態勢和(he)落(luo)(luo)地動能(neng)，大牛們(men)也(ye)分(fen)別從架構創(chuang)新、生(sheng)態建設(she)、落(luo)(luo)地應(ying)(ying)用等不同(tong)方(fang)面論(lun)述產(chan)業(ye)的價值和(he)作用。與(yu)此同(tong)時，行業(ye)玩(wan)家跨界(jie)競賽、生(sheng)態建設(she)、應(ying)(ying)用落(luo)(luo)地，以及眾多玩(wan)家在芯片(pian)架構、材(cai)料、封裝(zhuang)技術等方(fang)向的追(zhui)逐創(chuang)新，既給整個行業(ye)拓寬了(le)發(fa)展邊界(jie)，也(ye)帶(dai)來新的發(fa)展思路和(he)方(fang)向。
上文囊括了本次GTIC 2020 AI芯片創(chuang)新(xin)峰(feng)會(hui)嘉賓分享和討論(lun)(lun)的核心干(gan)貨，每(mei)一(yi)場演講和圓桌論(lun)(lun)壇，還會(hui)有針對性的詳細(xi)展(zhan)開解讀，內(nei)容(rong)(rong)會(hui)更為豐富和深入(ru)，具體請關(guan)注智東西公眾(zhong)號后續的推送(song)內(nei)容(rong)(rong)。
