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GTIC 2020全(quan)球AI芯片創(chuang)新峰(feng)會剛(gang)剛(gang)在北(bei)京圓滿(man)收官!在這場全(quan)天座無虛席、全(quan)網直播觀(guan)看人數逾150萬(wan)人次的高規格(ge)AI芯片產業峰(feng)會上,19位產學界重磅嘉(jia)賓(bin)從不同維度分享了對中(zhong)國(guo)AI芯片自主創(chuang)新和應用落地的觀(guan)察與預判。
在峰會上午最后一個環節——AI芯片投資高峰對話中,智東西總編輯張國仁與北極光創投合伙人楊磊、中芯聚源管理合伙人張煥麟進行了深入對話。兩(liang)位投(tou)資(zi)大(da)咖具有深厚的(de)(de)產業背景以(yi)及豐富的(de)(de)投(tou)資(zi)經歷,他們從投(tou)資(zi)人角度(du)出(chu)發,就當前AI芯片行(xing)業的(de)(de)多個核心問題敞開解讀。
▲北極光創投合(he)伙人楊磊(左一) 中芯聚源(yuan)管理合(he)伙人張煥麟(右一)
北極光創(chuang)(chuang)投從2005年創(chuang)(chuang)辦伊始(shi)就把半導(dao)體投資作為非常(chang)重(zhong)要的(de)(de)投資方(fang)向之一,其投資風(feng)格具有非常(chang)鮮(xian)明的(de)(de)早期、科技特色,其創(chuang)(chuang)始(shi)人(ren)鄧(deng)鋒以及合伙人(ren)楊(yang)磊本人(ren)也(ye)同樣(yang)都是半導(dao)體領域出身。
成(cheng)立(li)于2014年的中芯聚源(yuan)是中芯國際的投資平臺,投資版(ban)圖覆蓋集成(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)鏈的材料(liao)、設計、裝備(bei)、IP和服務(wu)等(deng)細分領(ling)域及MEMS、傳感器和LED等(deng)延伸領(ling)域,所投企業(ye)涉及早(zao)期(qi)、成(cheng)長(chang)期(qi)、成(cheng)熟期(qi)企業(ye)。
這場干貨滿滿的投資對話,是本次GTIC 2020全球AI芯片創新峰會的一大亮點。在對話中,兩位業界投資大牛通過精彩的經歷對行業發展做了非常有價值的探討,涉及當下芯片創新創業及投資熱潮、中國芯片半導體發展環境、半導體市場的市值泡沫、現階段芯片項目投資思考和未來趨勢判斷等關鍵話題。
楊磊談到,今年半導體的投資熱情比去年更高漲,中國半導體行業的發展對標美國,經歷了從“比你便宜比你差”到“和你一樣”,再到“比你快比你好”的三個階段。在他看來,AI芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)還處于發(fa)展(zhan)前(qian)期和泡(pao)沫(mo)未崩掉的節點,仍(reng)在向上發(fa)展(zhan),如果從投資人的角度(du)看優秀公司,今天可(ke)能(neng)是最好的進(jin)入時間點。
張煥麟講道:“從集成電路產業來講,現在到了整個產業向中國轉移的時候。”他認為,做芯片既要做好芯片也要做好生態,芯(xin)片本身除了要(yao)(yao)(yao)達到客(ke)戶要(yao)(yao)(yao)求,還需(xu)軟件、工具鏈(lian)、方案等在(zai)生態上的(de)(de)配合(he)。想要(yao)(yao)(yao)做一個專(zhuan)業(ye)的(de)(de)芯(xin)片公司,在(zai)資源(yuan)、人才(cai)、團隊配備等方面都要(yao)(yao)(yao)保持長(chang)久的(de)(de)競爭力。
以下為AI芯片投資高峰對話圓桌論壇《與創新長跑:資本盛宴下的冷思考》實錄整理:
一、 投資芯企進展:“老炮兒”是關鍵詞
2020年火(huo)熱(re)(re)的(de)(de)(de)上市(shi)潮已臨近尾聲(sheng),回顧過去一年風云涌動(dong)的(de)(de)(de)資(zi)本市(shi)場,圍(wei)繞半導體(ti)和人工智能(neng)的(de)(de)(de)關(guan)注(zhu)熱(re)(re)度居(ju)高不下,走向(xiang)落地階段的(de)(de)(de)AI芯片產業(ye)尤其經受著前所未(wei)有的(de)(de)(de)嚴(yan)苛審視(shi)。
北(bei)極光(guang)創投作為(wei)老牌投資機構,目前在手(shou)的半(ban)導體被投資公司有14家(jia),其中6家(jia)已(yi)經退出上市或并購。
▲北極光創投合伙人楊磊
中芯聚(ju)源管理(li)合伙人張煥麟笑稱:“我每(mei)周都在(zai)北(bei)京(jing),每(mei)周都在(zai)上(shang)海,每(mei)周都在(zai)其他(ta)地方,與各個(ge)創(chuang)始團隊在(zai)一起。”
中芯聚源從(cong)成(cheng)立至今,已經投(tou)資(zi)了超(chao)過100家半導體(ti)(ti)集成(cheng)電路(lu)的(de)公司,并且由于中芯聚源團隊人員幾乎都(dou)是半導體(ti)(ti)行業出身,因此(ci)只做半導體(ti)(ti)的(de)投(tou)資(zi),一(yi)般(ban)不涉及(ji)其他行業。
張煥麟說:“這幾年,半導體行業遇到了發展機遇,從集成電路產業來講,也是到了整個產業向中國轉移的時候。”
他具體說,從天時、地利、人和的條件看,這個產業還缺點時間,做芯片都要花很長時間。很多的被投企業都是行業里的“老炮兒”,經(jing)過多年(nian)的(de)積累(lei)才有如今的(de)能(neng)力和影響(xiang)力,以在行(xing)業中推動復(fu)雜高端芯片的(de)進展。
楊磊也認為,“老炮兒”是半導體行業非常關鍵的詞,這些人具有豐富的經驗和經歷,半導體行業不管投資還是創業都需要“老炮兒”,這是一種情懷。
楊磊(lei)自身從事半(ban)(ban)導(dao)體行業20多年,在北極(ji)光創投(tou)(tou)的(de)(de)十年間,深耕半(ban)(ban)導(dao)體和(he)硬科技領域的(de)(de)投(tou)(tou)資。他(ta)說:“不管外(wai)部環境多么惡劣,我們投(tou)(tou)資半(ban)(ban)導(dao)體和(he)半(ban)(ban)導(dao)體創業的(de)(de)熱(re)情不減,今(jin)年這個熱(re)情比去年更加高漲。”
在他看來,中國半導體行業對標美國半導體行業經歷了三個階段,分別為從“比你便宜比你差”到“和你一樣”,再到“比你快比你好”。
二、 AI芯片發展大趨勢毋庸置疑,做芯片也要做生態
在(zai)這場圓桌(zhuo)論壇中,主持人(ren)智一科技(ji)聯合創(chuang)始人(ren)、總編(bian)輯張國仁(ren)向楊(yang)磊(lei)和(he)張煥麟拋出了一個問題:今年(nian)(nian)已(yi)經是智東(dong)西第三年(nian)(nian)舉辦專注AI芯(xin)片領域的技(ji)術(shu)峰會,這三年(nian)(nian)芯(xin)片創(chuang)新創(chuang)業(ye)(ye)更(geng)加廣為人(ren)知,也有大量公司從(cong)(cong)萌芽到產(chan)品技(ji)術(shu)快速落地以及(ji)沖擊IPO。從(cong)(cong)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)展進程看,這波芯(xin)片創(chuang)新創(chuang)業(ye)(ye)以及(ji)投資熱潮處在(zai)怎(zen)樣的階段?
▲智一科技聯合創始人、總編(bian)輯張國仁
針對這一問題,楊磊稱,芯片行業發展的大趨勢不用懷疑,AI芯片一定是非常長、非常寬的賽道,AI芯片還處于整個產業發展的前期。如果以Gartner曲線的形式來看,現在AI芯片產(chan)業處(chu)于泡沫還(huan)沒有崩掉、還(huan)在向上的時間階(jie)段。
如果從投資(zi)人的(de)角度看優秀公司(si),今天可能是最好(hao)的(de)進入(ru)時間點。就像亞(ya)馬遜這樣的(de)企業,不管市場發(fa)生什么(me),優秀的(de)企業只會(hui)一(yi)直向上走。但這確實也(ye)會(hui)像“大(da)浪淘(tao)沙”,要(yao)挑到金子般的(de)企業。比如說這是一(yi)份答(da)卷,有(you)些企業在去年和今年陸續提交(jiao)了(le)答(da)卷,也(ye)有(you)很(hen)多企業到現(xian)在還沒有(you)交(jiao)卷,甚至還要(yao)再“拖一(yi)拖”。
楊磊(lei)說(shuo):“很(hen)多企(qi)業(ye)有(you)(you)(you)現成的(de)(de)(de)(de)產品和客(ke)戶,甚至有(you)(you)(you)的(de)(de)(de)(de)企(qi)業(ye)能達到100萬顆芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)出(chu)貨量,有(you)(you)(you)些企(qi)業(ye)之間會有(you)(you)(you)非常(chang)緊密(mi)的(de)(de)(de)(de)合(he)作。總而言之,這個答(da)卷一(yi)定(ding)要(yao)交,盡(jin)管有(you)(you)(you)的(de)(de)(de)(de)企(qi)業(ye)會‘捉襟(jin)見肘’,泡沫(mo)會爆掉(diao)幾個,但(dan)從大(da)趨勢上來說(shuo),這個時間是(shi)可以創造出(chu)一(yi)批中國(guo)最有(you)(you)(you)價值的(de)(de)(de)(de)半導(dao)體企(qi)業(ye)的(de)(de)(de)(de)。”
什么能稱為“最(zui)有(you)價(jia)值(zhi)”?在楊磊看(kan)來(lai),中(zhong)國的(de)(de)市場(chang)中(zhong),最(zui)有(you)價(jia)值(zhi)的(de)(de)企業市值(zhi)500億~1000億是(shi)一個起點。如果(guo)真的(de)(de)走向全球,做到“比(bi)你快比(bi)你好”,可能會(hui)超過1000億的(de)(de)市值(zhi)。
張煥麟在認同楊磊的觀點之余,他講道,做芯片其實不光是做芯片,還要做生態。
很多在全球領先(xian)的(de)半導體企業,他(ta)們的(de)團隊都來(lai)自于系統(tong)的(de)大集(ji)團公司(si),他(ta)們的(de)優勢在于,有大公司(si)給他(ta)們帶來(lai)方(fang)向和(he)市場,他(ta)們只要(yao)設計芯(xin)片就可以了。
而對(dui)于創始企業(ye)來說(shuo),有一個很大的(de)(de)挑戰在于創企要(yao)(yao)自己(ji)摸準市場(chang)的(de)(de)方(fang)向(xiang),甚至產(chan)品推廣的(de)(de)方(fang)式和客(ke)(ke)戶(hu)的(de)(de)需求都要(yao)(yao)自己(ji)去摸索(suo)。他們需要(yao)(yao)在做(zuo)芯片的(de)(de)同時(shi),達到讓客(ke)(ke)戶(hu)能用(yong)某款產(chan)品的(de)(de)狀(zhuang)態(tai),這(zhe)就(jiu)需要(yao)(yao)軟件、工具鏈(lian)、解決(jue)方(fang)案等在內(nei)的(de)(de)生態(tai)加持,這(zhe)對(dui)于芯片公司來說(shuo)是(shi)非常具有挑戰性的(de)(de)一面。
從另一(yi)(yi)個角度來說,這(zhe)也是創(chuang)始團隊最有機(ji)會的(de)(de)一(yi)(yi)面。以前(qian)歐美的(de)(de)半導體公司一(yi)(yi)般(ban)不習慣于(yu)做(zuo)(zuo)生態(tai)、做(zuo)(zuo)方(fang)案(an),大(da)部分的(de)(de)公司做(zuo)(zuo)了(le)芯(xin)片就到此為(wei)止(zhi),由他們的(de)(de)客戶再去開發應(ying)用和環境。
如今這一情(qing)況正(zheng)在有(you)所改變,英偉達開發了(le)自(zi)己CUDA的(de)生(sheng)態環境,Arm也有(you)自(zi)己最(zui)強的(de)生(sheng)態環境,這帶來了(le)一種“做芯片(pian)就得做生(sheng)態”的(de)方(fang)式方(fang)法,很多(duo)優秀的(de)企業也領會到(dao)了(le)這一點(dian)。
當年聯發(fa)科(ke)異軍突起,在(zai)手機芯(xin)片行業中(zhong)(zhong)做(zuo)(zuo)到(dao)了全球(qiu)領先,聯發(fa)科(ke)不(bu)僅做(zuo)(zuo)芯(xin)片、軟件(jian)、方案,還在(zai)做(zuo)(zuo)整體的(de)解決方案,將產品推到(dao)市(shi)場中(zhong)(zhong)。
基于(yu)以上案例,張煥麟認為,對(dui)于(yu)創企來說,一方(fang)面(mian)要(yao)做芯片(pian),另一方(fang)面(mian)要(yao)發展(zhan)好整個應用(yong)的(de)生態和方(fang)案,這樣才更有機(ji)會。機(ji)會到(dao)處存在,這個賽道還很遠、很廣(guang),能(neng)(neng)做的(de)東西還有很多(duo)。企業不(bu)僅要(yao)談芯片(pian)性(xing)能(neng)(neng)本身(shen),更要(yao)重點關注的(de)是客戶(hu)如(ru)何(he)用(yong)產品,并如(ru)何(he)將產品在實際應用(yong)中推廣(guang)出來。
三、產業發展是政策出臺的背景,硬件優勢增加競爭底氣
從新基建(jian)到(dao)“十四(si)五”規劃(hua)建(jian)議,再到(dao)國(guo)(guo)家層面持續強調的國(guo)(guo)際國(guo)(guo)內雙循(xun)環(huan)新發展新格局,2020年,國(guo)(guo)家大政方針中(zhong)不乏對芯(xin)片半導體(ti)產業(ye)發展的強調。
針對這一現狀,張煥麟認為,新的宏觀政策適應了整個經濟和產業發展的潮流。最近(jin),從總書記(ji)到各大(da)企業家都在(zai)提“我們要(yao)把數(shu)據當做一種生(sheng)產資料”,而(er)數(shu)據的產生(sheng)、傳輸、存儲、計算(suan)、應用等環節都離不開芯片(pian)。
▲中(zhong)芯聚(ju)源管(guan)理合伙人(ren)張煥麟(lin)
這(zhe)是中國,也是全球經濟技術發展的(de)自(zi)然趨勢。強調發展芯片半導(dao)體產(chan)(chan)業的(de)宏觀政策正好印證了這(zhe)個趨勢本身,而有這(zhe)樣的(de)政策驗證和支持,給產(chan)(chan)業的(de)機會也更大。
楊磊也表達了(le)自己對這(zhe)一問(wen)題的(de)思考(kao),他說:“很多投資(zi)人講數(shu)據(ju)的(de)價值,而數(shu)據(ju)是(shi)一個(ge)沒有成本就可(ke)以重復利(li)用(yong)的(de)資(zi)產(chan)。在我國的(de)體制(zhi)下,最(zui)高效利(li)用(yong)數(shu)據(ju),就是(shi)讓(rang)大家(jia)都能用(yong)這(zhe)些數(shu)據(ju)資(zi)產(chan)。我覺(jue)得作為民(min)營企業(ye)和創業(ye)者(zhe)不(bu)要妄想(xiang)能夠獨占任何數(shu)據(ju),唯(wei)一的(de)生存之道就是(shi)靠創新(xin)才能夠得到溢價的(de)空間。”
楊磊引(yin)用了狄更(geng)斯(si)《雙(shuang)城記》中的(de)(de)一句話(hua),來表達(da)對芯片(pian)半導體產(chan)業發展現狀的(de)(de)看法,即“這(zhe)是(shi)最好的(de)(de)時代(dai),也是(shi)最壞的(de)(de)時代(dai)。”
“最好”的(de)原因在于,今天產業(ye)鏈的(de)發展已(yi)經到(dao)了一個(ge)時間(jian)點(dian)。國內包括(kuo)半導體(ti)、物聯(lian)網、人工智能、5G等在內的(de)技術都進(jin)入(ru)了一個(ge)應用的(de)爆(bao)發拐(guai)點(dian)。北極光創投曾(ceng)針對這一拐(guai)點(dian)進(jin)行比(bi)較深(shen)入(ru)的(de)思考和分析,認為中國的(de)電子(zi)信息產業(ye)鏈具備全(quan)產業(ye)鏈、全(quan)金字塔人才,并且具備一定體(ti)量,放眼全(quan)球沒有(you)其(qi)他國家能做到(dao)這一點(dian)。
如今很多(duo)公司都在(zai)談軟硬(ying)一體、軟硬(ying)結(jie)合、協同優化,但(dan)如果去(qu)到西方國家就會(hui)發(fa)現,那里熟悉(xi)底層硬(ying)件的人非常(chang)少(shao)。
楊磊認為,硬件(jian)是中(zhong)國獨特的(de)優(you)勢(shi),就好像在武林高手的(de)對(dui)峙(zhi)中(zhong),有硬件(jian)優(you)勢(shi)的(de)一(yi)(yi)方就會(hui)比(bi)單獨鉆研(yan)軟件(jian)的(de)一(yi)(yi)方多一(yi)(yi)件(jian)武器。
他接著說:“我(wo)們的客(ke)(ke)戶也在(zai)(zai)發(fa)展,達到‘比(bi)(bi)你(ni)快(kuai)(kuai)比(bi)(bi)你(ni)好’標準的前提是客(ke)(ke)戶有需(xu)求。當年客(ke)(ke)戶需(xu)要(yao)‘比(bi)(bi)你(ni)便宜比(bi)(bi)你(ni)差’的產品,如今客(ke)(ke)戶也在(zai)(zai)要(yao)求差異化,也在(zai)(zai)需(xu)要(yao)‘比(bi)(bi)你(ni)快(kuai)(kuai)比(bi)(bi)你(ni)好’的產品,中國芯片企業在(zai)(zai)底層技(ji)術上就跟(gen)上來了。”
而從整體來看,盡管這一領域目前還很浮躁,還有泡沫,還存在良莠不齊的問題,但是對于創業者、投資人來講,關鍵是抓住本質。對創業者來說,本質就是產品和服務。對投資人來說,本質就是抓住團隊和賽道方向。
四、泡沫是正常現象,落地和應用是投資兩大關注重點
在(zai)過去三年中,我(wo)們(men)看到了不少IPO企業(ye)的(de)(de)變化。2018年上(shang)半年國(guo)(guo)內興起的(de)(de)芯(xin)片熱,中芯(xin)國(guo)(guo)際在(zai)國(guo)(guo)內的(de)(de)二次上(shang)市,包(bao)括寒(han)武紀在(zai)內的(de)(de)公司IPO又(you)掀起一(yi)波小(xiao)高(gao)潮。
在此之(zhi)后(hou),我們又陸(lu)續看到IPO企業(ye)的(de)(de)股價和市值大幅回(hui)調,有一(yi)些地(di)方的(de)(de)造芯項目爛尾,成為了媒體關注的(de)(de)一(yi)個切入點,這(zhe)其(qi)中是(shi)否(fou)存在泡沫也是(shi)業(ye)內(nei)一(yi)直以來探討(tao)的(de)(de)一(yi)個問(wen)題。
針對這一問題,楊磊談到(dao),股(gu)市(shi)是(shi)看未來,股(gu)市(shi)永遠比現在的狀況稍(shao)微好一點。在哪個(ge)行業都(dou)會(hui)出(chu)現最開始估值高估,跌(die)下去又漲回來,漲得可(ke)能比過(guo)去還(huan)好。
與手(shou)機(ji)產(chan)業鏈的(de)順(shun)宇、歌爾(er)、立訊精密這些公(gong)司(si)(si)的(de)發展周期相似(si),中(zhong)國的(de)產(chan)業鏈像剝洋蔥,從(cong)外(wai)面的(de)模組到核心(xin)元(yuan)器件(jian),逐漸會產(chan)生非常(chang)高市(shi)值(zhi)的(de)公(gong)司(si)(si),這些公(gong)司(si)(si)的(de)市(shi)值(zhi)在中(zhong)間(jian)過程可能有一些波(bo)動(dong)。
如(ru)果中國的公(gong)司成為全球(qiu)領先(xian)公(gong)司,這家公(gong)司的估值(zhi)高(gao)(gao)(gao)不高(gao)(gao)(gao)?楊磊覺得(de)不高(gao)(gao)(gao)。而如(ru)果問如(ru)今(jin)這家公(gong)司的PE(市盈率)高(gao)(gao)(gao)不高(gao)(gao)(gao)?他認為確實(shi)有點高(gao)(gao)(gao)。
楊(yang)磊認為,在二級(ji)市場如(ru)果完(wan)全用價值(zhi)投資(zi)的(de)(de)想法思考股票,肯定(ding)會賠錢,因為大勢(shi)不可逆。尤其在中國零售股民(min)這么多(duo)的(de)(de)市場,自然會存在一(yi)定(ding)的(de)(de)泡(pao)沫量(liang),只(zhi)要中國一(yi)直在發(fa)展,這個泡(pao)沫量(liang)是擠不干凈的(de)(de)。
在他看來,芯片(pian)領(ling)域如今的(de)估值會(hui)稍微高一(yi)點,但(dan)在這一(yi)具有優(you)質資產的(de)領(ling)域,有價(jia)格的(de)溢價(jia)也是(shi)合理的(de)。
另(ling)一方(fang)面,楊(yang)磊稱(cheng)這(zhe)可能(neng)代(dai)表中(zhong)國的(de)(de)(de)未來(lai),中(zhong)國一定要抓住芯片(pian)領域的(de)(de)(de)公(gong)司。受制于芯片(pian)公(gong)司的(de)(de)(de)稀缺(que)性,這(zhe)其(qi)中(zhong)的(de)(de)(de)確有(you)個別公(gong)司的(de)(de)(de)泡沫(mo)比(bi)較大,過段(duan)時間這(zhe)些泡沫(mo)可能(neng)會(hui)被擠出來(lai)。
他觀察到,對于優秀的公司來說,很多半導體公司每年會有50%~100%的凈利潤增長,這些就是好公司。以華為舉例,從華為整個33年的成長曲線來看,這家公司的凈利潤幾乎穩定在30%~40%之間,33年30%的復利成長為今天的華為。市場上能找到哪家公司有復利效益,那么這家公司如今的估值就會顯而易見。
張煥麟在(zai)談到這一(yi)(yi)問題時說,泡沫總是(shi)有(you)(you)的,有(you)(you)泡沫是(shi)一(yi)(yi)件好(hao)事。十幾年前沒有(you)(you)人(ren)投半導體,大家(jia)都開玩笑說“投資半導體的人(ren)湊一(yi)(yi)桌麻將就差不多(duo)了”,但現在(zai)可以(yi)“湊好(hao)幾屋子(zi)的人(ren)”。
泡(pao)沫是一件好(hao)事,它(ta)表明(ming)了大(da)家(jia)對行(xing)業的關(guan)注和支(zhi)持,給這一行(xing)業帶來了很多(duo)機會,這也能體現出半導體行(xing)業的發展潛力。
80年代、90年代,PC行(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)發(fa)展帶來了(le)半導體行(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)快速(su)發(fa)展,2000年,互(hu)聯網通信行(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)發(fa)展又帶給(gei)(gei)半導體行(xing)(xing)業(ye)新(xin)一輪高速(su)發(fa)展。前(qian)十年,手機(ji)移動互(hu)聯的(de)(de)發(fa)展給(gei)(gei)半導體行(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)高速(su)發(fa)展帶來新(xin)的(de)(de)動力;未來十年,人(ren)工智能(neng)在技術(shu)上的(de)(de)突飛猛進,將(jiang)給(gei)(gei)半導體行(xing)(xing)業(ye)在應(ying)用前(qian)景上帶來今天想象不到的(de)(de)飛速(su)發(fa)展機(ji)會(hui)。
張煥麟認為,半導體行業(ye)今后的(de)發展前景非常樂觀(guan),個別公司有(you)泡沫是一(yi)件很正常的(de)事(shi)情,也正是這些泡沫在另一(yi)個方(fang)面吸引(yin)、鼓勵(li)著(zhu)一(yi)些創業(ye)團隊繼續往前走(zou)。
作為一級市場的投資人,張煥麟在面對泡沫時的處理方式是通過看兩點內容判斷投資價值:一是看創始團隊所做的東西能不能落地,二是看產品的市場應用前景。
五、跨界造芯:從硬到軟易,從軟到硬難
近期(qi),有不(bu)少機(ji)器視覺(jue)、語音賽道的AI獨角獸們(men),開始把芯片和AI相關技術放(fang)在一起強調。
楊(yang)磊分兩點(dian)發表了自己(ji)對這一現象的看法:
第一,他認為目前大多數做芯片的公司現在都有非常厚的軟件積累,很多投資公司在供應鏈、算法、操作系統等方面都有涉獵。據觀察,企業發展從軟向硬較難,從硬向軟則相對容易。
因(yin)為軟(ruan)(ruan)(ruan)件(jian)的(de)(de)(de)(de)學習周期(qi)比較(jiao)(jiao)快(kuai),而(er)芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)周期(qi)是(shi)以年為單位的(de)(de)(de)(de),做硬(ying)件(jian)的(de)(de)(de)(de)人一旦有合適(shi)的(de)(de)(de)(de)軟(ruan)(ruan)(ruan)件(jian)團隊(dui)(dui)就能較(jiao)(jiao)快(kuai)迭代,但從軟(ruan)(ruan)(ruan)到硬(ying)則需要(yao)花費很長(chang)的(de)(de)(de)(de)學習周期(qi)。因(yin)此,楊磊非常(chang)看好(hao)有硬(ying)件(jian)基(ji)因(yin)的(de)(de)(de)(de)團隊(dui)(dui)向軟(ruan)(ruan)(ruan)的(de)(de)(de)(de)方(fang)面(mian)走,但不太看好(hao)有軟(ruan)(ruan)(ruan)件(jian)基(ji)因(yin)的(de)(de)(de)(de)公司向硬(ying)件(jian)市場走。
第二,目前,包括OPPO、華為、小米在內的企業開始往AI芯片領域走。企業適不適合自己開發芯片這個問題,需要從三個維度去思考:一是市場集中度的大小,二是事情本身的難度,三是變化。
這(zhe)是一(yi)個不斷競(jing)(jing)爭的過程。作為一(yi)個企業一(yi)定要(yao)看長期,而不是看今天這(zhe)個時間點適不適合(he)做某件事,要(yao)想清楚(chu)自身是否有可能在(zai)芯片(pian)領域建立(li)核心競(jing)(jing)爭力,這(zhe)是非(fei)常(chang)難的。
最終芯片還是(shi)(shi)由獨立的(de)公司供應,這種可(ke)能(neng)性是(shi)(shi)比較大(da)(da)的(de),除非公司體量(liang)大(da)(da)到與谷歌、蘋果、華為比肩,才有(you)可(ke)能(neng)實現自己供應芯片。楊磊認為,真正把芯片做好,很(hen)多時候不是(shi)(shi)“一(yi)招鮮”,花幾年時間(jian)做芯片不一(yi)定(ding)值得,不如好好和(he)一(yi)家芯片公司合作,也可(ke)能(neng)創造(zao)雙贏。
張煥麟提(ti)到,國外的芯片(pian)公司(si)多是(shi)從系統公司(si)里出來的,都是(shi)系統公司(si)做芯片(pian),后來才(cai)成(cheng)為獨立(li)的半(ban)導(dao)體公司(si)。作為一個系統公司(si)來說(shuo),做芯片(pian)可能是(shi)自(zi)然而然的延伸,從中(zhong)發(fa)展出的創業企業也(ye)有機會做芯片(pian)。
如今行業中(zhong)有三星、蘋果、谷歌在做芯片(pian)(pian),這些(xie)公司有這樣的(de)實力、規模和資源。很多(duo)公司開始要(yao)把他們的(de)一(yi)些(xie)競爭優勢(shi)固(gu)化到(dao)芯片(pian)(pian)中(zhong),這是(shi)一(yi)個自然(ran)而然(ran)的(de)想法。
從如今的(de)生態環境來看,無(wu)論是在IP、設計服務、供應鏈管(guan)理等方面,芯(xin)片(pian)(pian)行(xing)業(ye)的(de)設計變得越來越容易(yi)了(le)(le),業(ye)界出(chu)現了(le)(le)一句口號(hao)叫(jiao)做(zuo)“天(tian)下沒有難做(zuo)的(de)芯(xin)片(pian)(pian)”。
確(que)實有很多人可以(yi)去做芯(xin)(xin)片(pian)(pian),但是做出來的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)能(neng)不能(neng)成為(wei)一個芯(xin)(xin)片(pian)(pian)公司,并在芯(xin)(xin)片(pian)(pian)這(zhe)條路上長久走下去,答案(an)是不一定的。
應用場景確實帶來了很多機會,企業有機會在場景上試錯,因此優化的機會也更多。一個專業的芯片公司,確實需要考慮好在資源、人才、團隊的配備上如何能保持長久的競爭力。對于有自己(ji)應用場景(jing)和體量的系統公司,去嘗試(shi)一些芯片的業務也未嘗不可(ke)。
張煥麟說,中國之所以有(you)海思(si),海思(si)能(neng)成為(wei)中國最大的半導體設(she)計公司,與華為(wei)的支(zhi)撐(cheng)密不(bu)可分。有(you)這樣(yang)的系(xi)統公司、產品(pin)公司的支(zhi)撐(cheng),其實能(neng)讓(rang)一個芯片公司走得更(geng)(geng)好(hao)(hao)、更(geng)(geng)穩、更(geng)(geng)遠(yuan),還能(neng)為(wei)其提供一個很(hen)好(hao)(hao)的環境,這樣(yang)的模式也很(hen)好(hao)(hao)。
六、面對終端產品公司投資芯片現象,合作共贏是更好選擇
除了(le)傳統的(de)投(tou)資企業(ye),華為、小米等做終端產品的(de)公司在芯(xin)(xin)片(pian)方面投(tou)資布(bu)局越來(lai)越廣、越來(lai)越大,這也成為了(le)芯(xin)(xin)片(pian)投(tou)資領域不可忽(hu)視的(de)一個現象(xiang)。
面對華為哈勃(bo)投(tou)資的(de)半導體(ti)公司上市,小米投(tou)資的(de)半導體(ti)公司入(ru)局的(de)現狀,楊磊(lei)認為這是相對北(bei)極光創投(tou)來說特別(bie)好的(de)補(bu)充。
大多數投資人(ren)可能還在積累自(zi)己的(de)經驗和能力,一(yi)般情況下特(te)別希望(wang)看到有一(yi)個(ge)戰略投資人(ren)已(yi)經進行了投資,這就為部分(fen)投資人(ren)提供了一(yi)個(ge)方向(xiang)。
北極光創投對某一公司進行戰略投資,之后財務投資人再繼續進行后續的投資,這就能形成很好的“接棒體系”。
當然,北極光(guang)創(chuang)投(tou)也面臨著一些后(hou)期投(tou)資公(gong)司(si)的競爭(zheng)。CVC(企業(ye)風險投(tou)資)的競爭(zheng)能力更(geng)強,在后(hou)期投(tou)資的公(gong)司(si)可以得(de)到更(geng)直接的效益,楊磊(lei)稱VC(風險投(tou)資)在這(zhe)方面能力不及CVC,因此北極光(guang)創(chuang)投(tou)集(ji)中做的還是早期投(tou)資。
整體來(lai)說,CVC對于這個產業是(shi)有價值的(de),唯(wei)一(yi)需要(yao)注意(yi)的(de)是(shi),任何一(yi)家(jia)公司如果只綁(bang)定一(yi)家(jia)企(qi)業,則很難做大。這時,就(jiu)需要(yao)北極光創投或中(zhong)芯聚源這樣的(de)公司,幫助(zhu)企(qi)業平衡各方面的(de)利(li)益(yi)。
張煥麟觀察(cha)到,CVC之間也是(shi)(shi)合作多贏(ying)(ying)的關系,技(ji)術市(shi)場大,發展也是(shi)(shi)有風險的,一家吃不完。大家合作共贏(ying)(ying),對(dui)于創(chuang)始企(qi)業、投(tou)資人多方(fang)來說都(dou)是(shi)(shi)最好的選擇。
七、楊磊:北極光創投投資的硬科技企業約16家正在IPO上市途中
今年,北極光創投投資的(de)企業有(you)好幾(ji)家(jia)IPO上市(shi)成功了,覆蓋澤璟(jing)醫藥、燃石醫學、奕瑞科技等,但幾(ji)乎沒有(you)芯片(pian)企業在這一行列。
對此,楊(yang)磊說,去年(nian)(nian)(nian)是北極光半導體企業的上市(shi)大年(nian)(nian)(nian),今年(nian)(nian)(nian)是小(xiao)年(nian)(nian)(nian),但仍有很多芯片企業在(zai)(zai)上市(shi)的路上。在(zai)(zai)北極光創投投資的,正在(zai)(zai)IPO上市(shi)途中(zhong)的16家硬科技企業中(zhong),就包含了很多芯片公(gong)司(si)。
楊(yang)磊最近覺得自己有(you)一(yi)種“丑媳婦終于熬成婆”的感覺,十(shi)幾年前(qian)大家都不知道(dao)他(ta)在(zai)做什(shen)么,現在(zai)已經有(you)業內(nei)人士與他(ta)交(jiao)流“在(zai)投(tou)什(shen)么、有(you)什(shen)么項(xiang)目能(neng)跟、策略(lve)是什(shen)么”這些問題了。
他將自己對于過(guo)去十(shi)年和(he)未(wei)來十(shi)年的定位總結(jie)成了一句話,即“中國最優秀的硬(ying)科技創業者的長(chang)期(qi)合伙人”。
從他自身的(de)角(jiao)度來看(kan):“‘最優秀’意味著我(wo)只和最優秀的(de)人合作,‘硬科技’則是我(wo)比較擅(shan)長(chang)的(de)技術領(ling)域,‘長(chang)期(qi)合伙人’代表(biao)我(wo)可能(neng)會在(zai)公司成(cheng)長(chang)初期(qi)或是成(cheng)長(chang)期(qi)進入(ru)投資,一直(zhi)到(dao)公司上(shang)市后(hou)再去幫他們做并購整合。”
楊磊說,市值從100億做(zuo)到300億、500億,這(zhe)是(shi)他(ta)前半段職業(ye)生涯做(zuo)的(de)事情,目(mu)前他(ta)投資的(de)很(hen)多公司也逐漸到了上(shang)市階段,他(ta)希望能跟(gen)這(zhe)些(xie)企業(ye)再走更(geng)長(chang)的(de)時(shi)間。
八、張煥麟:市場和機會是投資考慮因素
中芯(xin)聚源(yuan)成(cheng)立時間不長,但圍繞芯(xin)片半導體產業投資(zi)的數量卻非常(chang)可(ke)觀,對于如(ru)此快的出手速度,張煥麟說中芯(xin)聚源(yuan)沒(mei)有制定特別嚴格的投資(zi)節奏,還(huan)是根據市場和機會在投資(zi)。
這(zhe)幾年確實是半導體(ti)行業發展比較快(kuai)的(de)(de)時(shi)機(ji),從另外的(de)(de)角度來講,中(zhong)(zhong)(zhong)芯聚(ju)源(yuan)(yuan)投資的(de)(de)很多企業其實已(yi)經(jing)超(chao)過(guo)了10年的(de)(de)歷史,已(yi)經(jing)在這(zhe)個(ge)行業中(zhong)(zhong)(zhong)耕(geng)耘了很多年,中(zhong)(zhong)(zhong)芯聚(ju)源(yuan)(yuan)做的(de)(de)是為他們更加一(yi)把力(li),使(shi)這(zhe)些(xie)公(gong)司能夠走(zou)得更遠(yuan)。
中(zhong)(zhong)芯(xin)聚源(yuan)投資只覆蓋(gai)半(ban)導(dao)體(ti)集(ji)成電(dian)路這個行業,但在階(jie)段(duan)上是(shi)全覆蓋(gai)的(de),從(cong)早期的(de)天使輪、Pre-A輪,到后面成長(chang)、成熟期Pre-IPO的(de)階(jie)段(duan)都會參(can)與。中(zhong)(zhong)芯(xin)國際的(de)品(pin)牌也能為中(zhong)(zhong)芯(xin)聚源(yuan)參(can)投的(de)公司獲取更好(hao)的(de)資源(yuan),為他(ta)們(men)的(de)發展(zhan)添磚加瓦。
以上是圓桌論壇內容的完整整理。除此之外,在本屆GTIC 2020 AI芯片創新峰會期間,清華大學微納電子系尹首一教授,比特大陸、地平線、黑芝麻智能、燧原科技、壁仞科技、光子算數、知存科技、億智電子、豪微科技等芯片企業,全球FPGA領先玩家賽靈思,Imagination、安謀中國等知名IP供應商,全球EDA巨頭Cadence分別分享了對AI芯片產業的觀察與思考。如感興趣更多嘉賓演講的核心干貨,歡迎關注芯東西后續推送內容。