智東西（公眾號：zhidxcom）
編譯 | 屈望苗
編輯 | 江心白
智(zhi)東西5月(yue)7日(ri)消息，SEMI（國(guo)(guo)際半導體產業協會(hui)）于美國(guo)(guo)加州時間5月(yue)3日(ri)發布的報告顯示(shi)，2021年第一季度硅(gui)片出貨量創下新高，全球制造商(shang)共(gong)生(sheng)產硅(gui)片近34億平方英(ying)寸，比上一季度增(zeng)長4%，比去年同期增(zeng)長了14%。
▲SEMI發布的2021年(nian)第一季(ji)度(du)硅片出(chu)貨(huo)量情(qing)況
據悉，目前亞洲芯片制造商(shang)的產能和銷售(shou)額仍處(chu)于全(quan)球芯片市場(chang)的主導(dao)地位，而西方芯片制造商(shang)如英特爾，正在加大(da)投資力度、拓展代工業務以(yi)提(ti)高競爭力。而且(qie)，SEMI預(yu)計，全(quan)球芯片代工廠的規模還將繼續擴大(da)。
一、中國半導體市場增長強勁，亞洲芯片制造商領跑
根據SEMI的(de)數(shu)據，亞洲芯片制造商仍是代工產能的(de)最大提供方。
▲SEMI發布的按地區劃分的2020年(nian)度(du)半(ban)導體銷售額(e)（單位(wei)：十億美(mei)元）
SEMI稱，2020全年來(lai)看，中國(guo)大(da)陸(lu)的年度半導(dao)體銷售(shou)額增長(chang)39%，達(da)到187.2億(yi)美元。中國(guo)臺灣的半導(dao)體市場在2019年強勁(jing)增長(chang)后(hou)，2020年的銷售(shou)額為171.5億(yi)美元，與上(shang)一(yi)年持平。而(er)韓國(guo)增長(chang)61%，至160.8億(yi)美元，保持第三位。
2019-2020年，日本(ben)和歐洲的年度銷售額也分別增長(chang)了21%和16%，這(zhe)兩個地區都在(zai)從市場(chang)收縮中復蘇。相對地，在(zai)連續三(san)年的增長(chang)之后，北美市場(chang)的銷售額在(zai)2020年下降了20%。
戰(zhan)略與國際研(yan)究(jiu)中心（Center for Strategic and International Studies）的(de)技術與公共(gong)政(zheng)(zheng)策項目主任詹姆斯·劉易(yi)斯（James Lewis）指出，“亞洲的(de)半導體制造業經(jing)濟明(ming)顯更有(you)利，政(zheng)(zheng)府的(de)激勵措施推動了45%至70%的(de)成本優勢。”
▲劉易斯認為亞洲的半導體制(zhi)造(zao)業(ye)經濟更(geng)有利
二、英特爾“砸錢”拓展代工業務，助力西方芯片制造
與此(ci)同時，西(xi)方(fang)的(de)IC（集成電路）制造商英特(te)爾也(ye)在(zai)加緊追趕亞洲(zhou)的(de)臺(tai)積電、三星，以及中國的(de)一(yi)大批后起之秀。
今年三月，英特爾宣布在美國亞(ya)利桑(sang)那(nei)州投資200億美元建設兩個晶圓廠，并將代工業務作為一(yi)項獨立業務，稱為IFS（Intel Foundry Services）。
隨后，在美國東部時間5月3日，英(ying)特(te)爾宣布在新墨(mo)西哥(ge)州里約熱內(nei)盧的工廠進行了35億美元的投資(zi)，這筆投資(zi)將用(yong)于擴大其IC封裝(zhuang)業務(wu)，特(te)別是Foveros 3D封裝(zhuang)技術。
英(ying)特(te)爾的Foveros 3D封裝技(ji)術能將處理器中的計算塊進(jin)行(xing)垂直的堆疊，而不是并排的，這樣可以更(geng)好(hao)地節省空間，也能提供更(geng)好(hao)的性能。
▲新(xin)墨(mo)西(xi)哥州(zhou)(zhou)州(zhou)(zhou)長(chang)米歇爾(er)·盧揚·格里沙姆（左一）和英特爾(er)高級副總(zong)裁(cai)兼制造和運(yun)營總(zong)經理凱萬·埃斯法(fa)賈(jia)尼（左二）在新(xin)聞發布(bu)會上(shang)宣布(bu)英特爾(er)在新(xin)墨(mo)西(xi)哥州(zhou)(zhou)的投資
英特爾稱，將用這筆投資在未來三(san)年內創造700個(ge)新工作崗位，并將公司(si)在里約熱內盧(lu)的園區(qu)建成美國國內先進的半導體制造中心。
業內(nei)人士認為，英(ying)特爾的(de)這些(xie)努力表(biao)現(xian)了美國(guo)通過集成電路(lu)封裝的(de)創新來重(zhong)振戰略性芯片制造的(de)決(jue)心。
三、存儲器出貨量和代工廠規模仍將擴張
據SEMI預(yu)計，芯片(pian)代(dai)工廠的(de)(de)規模今年將增加5%，2022年將增加6%。其中，關鍵驅動(dong)因素為新興的(de)(de)閃(shan)存3D NAND和動(dong)態隨機存儲(chu)器DRAM。3D NAND的(de)(de)產(chan)量(liang)將在2021年上(shang)升(sheng)9%，2022年上(shang)升(sheng)11%，而DRAM產(chan)量(liang)預(yu)計今年將增長7%，下一(yi)年將增長5%。
此外，信越(yue)半導體美國分部（Shin-Etsu Handotai American）產品(pin)開發和應用工(gong)程副(fu)總裁(cai)、SEMI硅(gui)(gui)制造商(shang)集團主席尼(ni)爾·韋弗（Neil Weaver）認為(wei)，代(dai)工(gong)的擴張(zhang)繼續推動了對(dui)硅(gui)(gui)晶(jing)圓的強(qiang)勁需求。
他說：“內存(cun)市場(chang)的復蘇進一(yi)步(bu)提振了2021年第一(yi)季度的出貨量(liang)增(zeng)長。”
SEMI分析(xi)師埃德溫·霍爾（Edwin Hall）也提到：“存(cun)儲器(qi)的出貨(huo)量仍將繼續增長，因(yin)為它(ta)在一些領域非常重要，特別是在數(shu)據中心、汽車和移動設備(bei)領域。”
結語：擴大產能、提升技術是大勢所趨
目前來看，由(you)于生(sheng)產成本的(de)優勢和相關(guan)政策的(de)扶持，中(zhong)國、韓(han)國等(deng)亞(ya)洲地區的(de)芯(xin)片制(zhi)造商正占據著行業領先位置。與此同時，其(qi)他地區的(de)芯(xin)片制(zhi)造商也在積極擴充(chong)代(dai)工業務，這些因素共同促成了今年第一季度的(de)硅片生(sheng)產高潮。
在未(wei)來，“全球缺(que)芯”的大潮短期內還看(kan)不到終點，但各(ge)大芯片(pian)制(zhi)造商(shang)擴張(zhang)代工廠、提升芯片(pian)制(zhi)造和半導體封裝(zhuang)技術的趨(qu)勢不會逆轉，隨著市(shi)場需求的不斷增加，芯片(pian)的產能或許也(ye)會持(chi)續回升。
來源：EE Times
