芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 | ?高歌
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芯東(dong)西5月(yue)12日消息，昨天，AI芯片創企SiMa.ai宣布(bu)，其在B輪融資中(zhong)籌集(ji)了8000萬(wan)美元（約5.15億(yi)人民幣），由美國(guo)(guo)跨國(guo)(guo)金融服務公司(si)富(fu)達(da)（Fidelity）進行(xing)領投。
SiMa.ai聲明，本次籌集到的(de)(de)資(zi)金將用于推動(dong)公司第(di)一代AI芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)品的(de)(de)商業(ye)化進程，預(yu)計于今年年底前交付第(di)一代產(chan)(chan)品的(de)(de)工程樣品。此外，這筆資(zi)金還將幫助SiMa.a啟動(dong)第(di)二代產(chan)(chan)品架(jia)構的(de)(de)開(kai)發、籌備上(shang)市、維系(xi)客戶、在全球范圍內進行招聘等。
該公司成立將近3年以(yi)來，其融資總金(jin)額(e)已達到1.2億美(mei)元（約7.72億人民幣）。目前，SiMa.ai專注于(yu)(yu)嵌(qian)入式AI視覺應用，可應用于(yu)(yu)智能機器人、智慧城市、自動駕(jia)駛汽車、醫(yi)學(xue)成像(xiang)等領(ling)域。其第一(yi)代AI芯片(pian)能效比(bi)超(chao)過1000 FPS/W，采用了英(ying)國芯片(pian)設計巨頭(tou)Arm的IP。
一、兩大創始人曾就讀斯坦福，超20年半導體行業及管理經驗
SiMa.ai是一家(jia)開發用于(yu)機器學(xue)習(xi)應用程序的(de)嵌入(ru)式邊緣(yuan)硬件(jian)的(de)公司，創建于(yu)2018年(nian)11月，兩位創始人分別為執行主(zhu)席(xi)Steven Rosston和CEO Krishna Rangasayee，都曾就讀于(yu)美國斯坦福大學(xue)商(shang)學(xue)院。
其CEO Krishna Rangasayee 1992年(nian)獲得了美國密西(xi)西(xi)比州立大學(xue)的電機(ji)工(gong)程碩(shuo)士學(xue)位，2006年(nian)又在斯(si)坦福大學(xue)完成了行政管(guan)理課程。
Krishna Rangasayee 1993年(nian)(nian)(nian)就進(jin)入(ru)了(le)(le)半導體行業，至今已達29年(nian)(nian)(nian)。他的第一(yi)家(jia)公司就是美國半導體制(zhi)造商賽普(pu)拉斯，1999年(nian)(nian)(nian)又加入(ru)了(le)(le)美國無(wu)晶(jing)圓(yuan)半導體公司賽靈思(si)。此后18年(nian)(nian)(nian)，Krishna一(yi)直效力于(yu)賽靈思(si)，擔任過多個職位。2017年(nian)(nian)(nian)，Krishna Rangasayee加入(ru)AI芯片創企(qi)Groq擔任首席(xi)運營官。
1986年，Steven Rosston獲得(de)斯坦福(fu)(fu)大(da)學的法學博(bo)士學位，同時也得(de)到了(le)斯坦福(fu)(fu)的工商管理碩士學位。
相(xiang)對于(yu)Krishna，Steven Rosston更熟悉(xi)科技公(gong)司的管(guan)理(li)、投資，他(ta)曾(ceng)在美(mei)國格林資本管(guan)理(li)公(gong)司、市場軟(ruan)件與(yu)咨(zi)詢(xun)公(gong)司Matthews South、育兒軟(ruan)件公(gong)司Procare Software等(deng)多家科技公(gong)司擔任(ren)管(guan)理(li)人(ren)員和高級顧(gu)問。
▲SiMa.ai創始人Krishna Rangasayee（左1）和Steve Rosston（左3）（來源：wing）
二、第一代產品：能效比突破1000 FPS/W，號稱業內首次
2019年，SiMa.ai推出了MLSoC，其本質(zhi)是(shi)一個AI芯片組，在(zai)功耗較低的(de)同時能夠快速進行推理計算(suan)(suan)，主要將應用于計算(suan)(suan)機(ji)視覺領域。目前(qian)SiMa.ai的(de)第一代(dai)MLSoC仍未落地，計劃在(zai)2021年底之(zhi)前(qian)交付工程(cheng)樣品以及潛在(zai)的(de)客戶樣品。
據悉(xi)，MLSoC功耗(hao)在5W到(dao)20W之間，計算能(neng)力介于50TOPS到(dao)200TOPS。SiMa.ai稱，這是第一個能(neng)效比突破1000 FPS/W的機器學習平(ping)臺(tai)，將機器學習平(ping)臺(tai)的性能(neng)提高(gao)了30倍。
▲SiMa.ai MLSoC結構圖（來(lai)源：SiMa.ai）
SiMa.ai業務發展(zhan)和系統應用副總裁Kavitha Prasad在(zai)一篇(pian)博客中稱：“如果想要在(zai)邊緣AI設備中達(da)到類似(si)云計(ji)算(suan)的(de)性(xing)能(neng)，就需要顯著(zhu)提升產(chan)品的(de)能(neng)效(xiao)比。我(wo)們針對(dui)這一挑戰的(de)解決方案(an)是，將Arm的(de)傳統計(ji)算(suan)IP與我(wo)們自己的(de)機器學習加(jia)速(su)器和專用視覺加(jia)速(su)器相(xiang)結合。為了滿足客戶的(de)計(ji)算(suan)需求，我(wo)們還將使用Arm Cortex-A65 CPU架構(gou)。”
Kavitha Prasad補(bu)充：“盡管SiMa.ai的MLSoC能夠負(fu)(fu)擔諸如自然(ran)語言處理（NLP）之類(lei)的工作負(fu)(fu)載，但主要是(shi)針對計(ji)算(suan)(suan)機(ji)視(shi)(shi)覺(jue)(jue)應(ying)用進行(xing)了優化。我們相信，未來隨著(zhu)更多的視(shi)(shi)覺(jue)(jue)應(ying)用流行(xing)，計(ji)算(suan)(suan)機(ji)視(shi)(shi)覺(jue)(jue)市場還會（繼續）增加。”
他也(ye)提到，MLSoC采用了模塊化設計，通過SiMa.ai專(zhuan)有的互連技術，能(neng)夠將多個機器學(xue)習芯(xin)片結合起來，使設備性能(neng)從5W、50TOPS提升(sheng)到40W、400TOPS，確保MLSoC能(neng)夠在自動(dong)駕駛、航(hang)空(kong)航(hang)天、國防等復雜工作領域運(yun)行。
此外(wai)，SiMa.ai還與美(mei)國電子(zi)設(she)計自(zi)動化公司(si)Synopsys進行了合作，采用Synopsys的IP與驗證、設(she)計平臺，以加快產品開發速度、降低風險。
根據印度市場(chang)研究(jiu)機構Markets and Markets的(de)預測，2022年(nian)(nian)，邊緣計算的(de)市場(chang)規模將達到(dao)67.2億美(mei)元(yuan)（約(yue)432億人民(min)幣）；到(dao)2025年(nian)(nian)，深度學(xue)習(xi)AI芯(xin)片市場(chang)將達到(dao)663億美(mei)元(yuan)（約(yue)4265億人民(min)幣）。在接下(xia)來的(de)6年(nian)(nian)里，邊緣計算AI芯(xin)片預計將占全球AI芯(xin)片業(ye)務總量的(de)3/4。而(er)SiMa.ai的(de)目標就是在這(zhe)一領(ling)域獲(huo)得成功(gong)。
三、爭奪萬億市場，創企、巨頭加快AI芯片布局
據外媒報道，SiMa.ai希(xi)望與機器人技術、智慧城市、自動駕駛汽(qi)車、醫學成像和(he)政府等領域的(de)客(ke)(ke)戶進行合(he)作，目(mu)前(qian)(qian)已(yi)經和(he)幾家客(ke)(ke)戶進行了前(qian)(qian)期接(jie)觸。
今年1月，SiMa.ai還宣(xuan)布在印(yin)度班加羅爾成立(li)設計中(zhong)心(xin)，該中(zhong)心(xin)將為(wei)公司(si)的(de)工程和運營提供(gong)支持，同時將帶動(dong)印(yin)度基礎(chu)設施建(jian)設，并(bing)為(wei)當地提供(gong)就業機會。
Krishna Rangasayee在(zai)新聞稿中說：“嵌入式是一個數(shu)萬億美元(yuan)的市場，（很多領域）仍在(zai)使用數(shu)十(shi)年前的技術。而SiMa.ai已經準備(bei)好來改變這個市場（現狀(zhuang)）。”
值得(de)一(yi)提的是，在(zai)AI芯片(pian)領(ling)域，SiMa.ai還需要面對很多競(jing)爭對手(shou)，眾多初(chu)創公司(si)如(ru)AIStorm、Hailo、Esperanto Technologies、Quadric、Graphcore、Xnor、Flex Logix等都(dou)瞄準(zhun)了AI芯片(pian)這一(yi)潛力市(shi)場。
此外(wai)，2017年3月(yue)，英特爾(er)以(yi)(yi)153億美元(yuan)收購了以(yi)(yi)色列(lie)特拉維夫的Mobileye公司，其(qi)EyeQ產(chan)品能夠為自動駕駛汽車提供(gong)計(ji)算機視覺處理解(jie)決方(fang)案。2021年4月(yue)，英偉達更是宣布，其(qi)大規模人工智能和(he)高性(xing)能計(ji)算應用而設計(ji)的CPU將要落地，與GPU一起搶占AI超算市場。
結語：SiMa.ai產品能否突圍仍存懸念
從(cong)2021年(nian)開年(nian)至今，全(quan)球AI芯(xin)片行業的(de)公開投融資事(shi)件已經超過(guo)20次(ci)，金額超過(guo)200億人民幣。在如此火(huo)熱的(de)資本刺激下，無論是創企還是巨頭都開始加快在這一賽道(dao)的(de)布局。
SiMa.ai從視覺領域入(ru)手(shou)，宣稱以最低的功耗實現高性能的計算，具備(bei)其獨特的優勢，也(ye)獲得了眾多資本青(qing)睞(lai)。另一方面(mian)來看，SiMa.ai的第一代產品仍未落地，面(mian)對一眾強手(shou)，能否突破重圍，仍存有懸念(nian)。
來源：SiMa.ai、VentureBeat
