智東西(公眾號:zhidxcom
作者 | ?程茜
編輯 | ?心緣

2021年,AI芯片戰場依(yi)然烽火連天,但(dan)國內外卻呈現出(chu)兩(liang)番光景。

在國(guo)內,BAT互聯網大(da)廠自研AI芯(xin)片(pian)均已揭曉,超40家AI芯(xin)片(pian)企(qi)(qi)業今年拿下新(xin)融(rong)資(zi)(zi)。地平線、黑芝麻智(zhi)能、燧原科技(ji)、壁(bi)仞(ren)科技(ji)、昆侖(lun)芯(xin)、摩爾線程等(deng)企(qi)(qi)業的(de)估值均超100億人民幣。高額融(rong)資(zi)(zi)、新(xin)品(pin)發(fa)布、量產成績公布等(deng)不(bu)勝枚舉。

相(xiang)比國內的繁榮,歐美AI芯片的多數風頭卻被科技巨頭占據,英(ying)偉達在(zai)云(yun)端訓練市場風光無(wu)二,英(ying)特(te)爾(er)繼續主導推(tui)理市場,率先(xian)闖進(jin)獨角(jiao)獸陣營的歐美AI芯片獨角(jiao)獸僅有6家。

AI芯(xin)片(pian),這一互(hu)聯(lian)網巨頭們爭相布(bu)局的(de)硬科(ke)技領域(yu),為(wei)何在國外(wai)市場(chang)沒有(you)掀起大量融(rong)(rong)資浪(lang)潮?我們從(cong)其核(he)心團隊、融(rong)(rong)資情況、發布(bu)產品等信息進行了梳理。

這(zhe)6家獨角(jiao)獸集中成(cheng)立于(yu)2016-2017年(nian),分別是拿到谷歌、英特爾(er)投資的(de)SambaNova Systems,憑借(jie)全球最(zui)大(da)晶圓(yuan)級芯片(pian)爆紅的(de)Cerebras Systems,英國唯一AI芯片(pian)獨角(jiao)獸Graphcore,由谷歌TPU初(chu)始(shi)團隊(dui)創立的(de)Groq,芯片(pian)大(da)神Jim Keller加盟的(de)Tenstorrent以及以色列(lie)的(de)AI芯片(pian)獨角(jiao)獸Hailo Technologies。

深扒歐美AI芯片六大獨角獸:世界最大芯片、傳奇人物加盟、科技巨頭聯投?▲截止(zhi)2012年12月歐(ou)美AI芯(xin)片六(liu)大獨(du)角(jiao)獸(shou)公司(si)融資(zi)、產品情況(以上整理自公開網絡信息,如有錯漏,歡迎溝通指(zhi)正)

憑借(jie)領先的創新技(ji)術與落地進程,這6家歐美(mei)AI芯片獨(du)角獸代表,正(zheng)將影響力輻(fu)射至(zhi)全球科技(ji)圈。

一、SambaNova:甲骨文元老、斯坦福教授創立,獲谷歌英特爾投資

6家獨角獸中,SambaNova Systems估值最高(gao),最新一輪融(rong)資(zi)總額也遙遙領(ling)先。

這家美國(guo)的(de)AI芯片(pian)公司成立于(yu)2017年,總部(bu)(bu)位于(yu)美國(guo)加州帕洛阿爾托,2019年春季已發布第一款Cardinal云(yun)端訓練(lian)芯片(pian),落地于(yu)美國(guo)阿貢國(guo)家實驗(yan)室、美國(guo)能源部(bu)(bu)旗下國(guo)家核安全管(guan)理局(NNSA)等多個研究(jiu)機構。

值得一提的(de)(de)是,投(tou)資(zi)SambaNova Systems的(de)(de)投(tou)資(zi)方不僅包括活(huo)躍(yue)的(de)(de)投(tou)資(zi)機構(gou)日本(ben)軟(ruan)銀、淡馬錫等,還有谷歌、英特爾等知名科技巨(ju)頭。

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▲SambaNova Systems融資情況(以(yi)上整理自(zi)公開(kai)網絡信息,如(ru)有錯漏(lou),歡迎溝通指正)

今年4月,該(gai)公司獲得最(zui)新一(yi)輪(lun)6.76億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)的(de)D輪(lun)融資(zi)(zi),融資(zi)(zi)后估(gu)值(zhi)超過50億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan),一(yi)舉躍升(sheng)歐美(mei)(mei)估(gu)值(zhi)最(zui)高的(de)AI芯片公司。

SambaNova Systems由曾在(zai)甲骨(gu)文任(ren)職(zhi)的(de)羅德里戈·梁(Rodrigo Liang)以及斯坦福(fu)大(da)學教授昆勒·奧(ao)魯(lu)克頓(dun)(Kunle Olukotun)、克里斯·雷(lei)(Chris Ré)聯合創辦。

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▲SambaNova Systems創始人(ren)昆勒·奧魯克頓(左)、羅德里戈·梁(中(zhong))、克里斯(si)·雷(lei)(右)

其(qi)中奧魯克(ke)頓是斯(si)(si)坦(tan)福大(da)學(xue)(xue)芯片多處理器項目的負責人,雷是斯(si)(si)坦(tan)福大(da)學(xue)(xue)計算機科學(xue)(xue)系副(fu)教(jiao)授(shou)、麥(mai)克(ke)阿瑟天才獎的獲(huo)得者,并在統計機器學(xue)(xue)習小(xiao)組和斯(si)(si)坦(tan)福大(da)學(xue)(xue)AI實驗(yan)室開(kai)展研究工(gong)作。

2021年4月(yue),SambaNova Systems推(tui)出了其第(di)二(er)代云端AI芯(xin)片可(ke)(ke)重(zhong)構數(shu)據(ju)流單元Cardinal SN10 RDU,包含(han)400億晶體管,采(cai)用臺積(ji)電7nm制(zhi)(zhi)程(cheng),由一系列可(ke)(ke)重(zhong)構節點組成,用于數(shu)據(ju)存儲和(he)交換。每個Cardinal芯(xin)片有(you)6個控制(zhi)(zhi)器用于內存,可(ke)(ke)實(shi)現153 GB/s的帶(dai)寬,8個芯(xin)片以全(quan)配置連接(jie)。

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▲SambaNova Systems第二代云端(duan)AI芯(xin)片Cardinal SN10 RDU

SambaNova Systems的AI芯片并不會單獨出售(shou),而是作為(wei)一(yi)種(zhong)安裝在(zai)數(shu)據中心上的解決方案配套出售(shou)。目前(qian)其(qi)(qi)SambaNova Systems的旗艦(jian)產(chan)品是訂閱型的AI服務平臺SambaNova DaaS,與其(qi)(qi)集成軟(ruan)件(jian)和硬件(jian)系統平臺DataScale一(yi)起使用。

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▲SambaNova Systems AI服務平臺SambaNova DaaS

SambaNova Systems的(de)AI芯(xin)片以及它的(de)客(ke)戶(hu)在很大程度上仍(reng)處于保密(mi)狀態。其產(chan)品自(zi)2020年(nian)以來(lai)已(yi)進(jin)(jin)入美國(guo)能源部下屬的(de)勞(lao)倫斯·利弗莫爾國(guo)家實驗室(shi)和阿(a)貢國(guo)家實驗室(shi)。SambaNova Systems主要是(shi)根據(ju)客(ke)戶(hu)需求定制產(chan)品,并提(ti)供一套默(mo)認的(de)網(wang)絡和管(guan)理功能,并由SambaNova Systems進(jin)(jin)行遠程管(guan)理。

二、Cerebras:打造全球最大芯片,今年解鎖“人腦級”AI模型

2019年(nian)8月,美國硅谷創企Cerebras Systems推(tui)出的(de)世界最大(da)芯片(pian)(pian)引(yin)爆芯片(pian)(pian)圈。今年(nian)4月,這家公司推(tui)出了巨(ju)芯二代WSE-2,可處(chu)理(li)超(chao)級計算(suan)(suan)任務,搭載WSE-2芯片(pian)(pian)的(de)AI超(chao)算(suan)(suan)系統(tong)CS-2也同(tong)期發布。

這家以巨型芯片聞名的獨角(jiao)獸公司(si)成立于2016年,總部(bu)位于美(mei)(mei)國加州(zhou)洛(luo)斯(si)阿爾托斯(si)。就(jiu)在今(jin)年11月10日,Cerebras Systems宣布,獲得2.5億(yi)美(mei)(mei)元F輪融資(zi),總融資(zi)額達到7.5億(yi)美(mei)(mei)元,投后估值超(chao)40億(yi)美(mei)(mei)元。

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▲Cerebras Systems融資情(qing)況(以(yi)上整(zheng)理自公開網絡信(xin)息,如有(you)錯漏,歡(huan)迎溝通(tong)指正)

Cerebras Systems由加里·勞特巴(ba)赫(Gary Lauterbach)和安(an)德魯·費爾德曼(Andrew Feldman)聯合創立(li)。

值(zhi)得一提的(de)(de)是,加里(li)和(he)安德魯曾經還聯合創辦了專(zhuan)注于超高密度計算機服務(wu)器業(ye)務(wu)的(de)(de)Seammicro公司,這家公司在(zai)2012年被AMD以高達3.57億美元(yuan)的(de)(de)價格收購。

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▲Cerebras Systems創始人(ren)安德(de)魯·費爾德(de)曼(Andrew Feldman)(左(zuo))和(he)加里·勞(lao)特(te)巴(ba)赫(he)(Gary Lauterbach)

今年4月,Cerebras Systems又推出了巨芯二代Wafer Scale Engine 2(WSE-2),該(gai)芯片為超級計算任務而(er)構建,具有破(po)紀(ji)錄的(de)2.6萬億個晶體管和(he)85萬顆AI優化內核,大小類似餐盤(pan),采用臺(tai)積電(dian)的(de)7nm工(gong)藝。

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▲Cerebras第二代芯片WSE-2

今年8月(yue),Cerebras Systems宣布推出(chu)世界上第一個人類大腦(nao)(nao)規模的AI解(jie)決方案,一臺CS-2 AI計算機(ji)可支持(chi)超過120萬億(yi)參數規模的訓練。相比之下,人類大腦(nao)(nao)大約有100萬億(yi)個突(tu)觸。

此外,Cerebras Systems還實(shi)現了192臺(tai)CS-2 AI計(ji)算機(ji)近(jin)乎線性的(de)擴展,從而(er)打造出包含高達1.63億個核心的(de)計(ji)算集群。

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▲Cerebras Systems人(ren)腦規模(mo)AI解決方案的(de)技術組合(he)

目前(qian),Cerebras Systems的(de)AI超(chao)算(suan)系(xi)統CS-2只有少數客戶可(ke)以(yi)使用,它的(de)客戶集中(zhong)于軍事、實驗室(shi)等。Cerebras Systems重量(liang)級(ji)客戶包括(kuo)美國阿貢國家實驗室(shi)、勞(lao)倫斯利(li)弗莫爾國家實驗室(shi)、匹茲堡超(chao)級(ji)計算(suan)中(zhong)心(xin)、愛丁堡大學(xue)的(de)超(chao)級(ji)計算(suan)中(zhong)心(xin)、葛(ge)蘭素(su)史克、東京電子器件(jian)等。

三、Graphcore:英國唯一AI芯片獨角獸,與阿里、百度建立合作

作為闖入中(zhong)國AI芯(xin)片(pian)市場的(de)少數(shu)國外獨角獸之一,Graphcore已(yi)經與阿里巴巴、百度(du)建立(li)合作。該(gai)公司為阿里巴巴的(de)HALO專門(men)定制代碼(ma),并加入了百度(du)的(de)飛(fei)槳硬件生態(tai)聯盟(meng)。

這家(jia)公司還是(shi)英國的唯(wei)一(yi)一(yi)家(jia)AI芯片獨角獸。Graphcore成立于2016年(nian),總部位于英國布里(li)斯托爾。2020年(nian)7月,Graphcore推出第二(er)代云(yun)端訓練芯片GC200。

最(zui)新(xin)一輪(lun)融資后Graphcore估(gu)值達27.7億美元,這使得(de)它成為歐洲市值最(zui)高的芯片初創(chuang)公司。

此(ci)(ci)前(qian),Graphcore高級副總裁、中(zhong)國(guo)區總經理盧濤在(zai)接受(shou)芯(xin)東西(xi)等媒(mei)體采(cai)訪時談道,當下Graphcore面臨唯一(yi)的(de)巨頭(tou)挑(tiao)戰是英偉(wei)(wei)達。而Graphcore和英偉(wei)(wei)達的(de)淵源(yuan)不止(zhi)于此(ci)(ci),Graphcore的(de)創始人Nigel Toon此(ci)(ci)前(qian)創立的(de)芯(xin)片公司Icera,于2011年被英偉(wei)(wei)達收(shou)購。

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▲Graphcore的聯合創始人Nigel Toon(左)和(he)Simon Knowles

Graphcore此前共經歷了6輪(lun)融資,最新一輪(lun)融資在2020年12月29日公布,融資金額(e)高達2.22億美元,是6筆融資中金額(e)最高的。Graphcore已(yi)經獲得超過4.5億美元的融資,戰略投資者不乏寶馬、博世、戴(dai)爾(er)、微軟、三星等(deng)各行業巨頭。

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▲Graphcore融資(zi)情況(以(yi)上整理自公開網絡信(xin)息,如有錯漏,歡(huan)迎(ying)溝通指正)

Graphcore的AI芯(xin)片(pian)為智(zhi)能(neng)處理單元IPU,采(cai)用自研大規模并行同構多(duo)核(he)架(jia)構,包含(han)1216個獨立(li)IPU核(he)心。

Graphcore研發(fa)的GC200芯片基于7nm工藝,最多(duo)可(ke)以(yi)連接64000個(ge)芯片來創建一個(ge)巨大的并行處理器,其計算能力約為16 exaFLOPS。這樣(yang)的系統(tong)將能夠支持具(ju)有數(shu)萬億個(ge)參數(shu)的AI模型。

基于第二(er)代IPU芯片(pian)GC200,Graphcore還構造了大規(gui)模(mo)系(xi)統級產(chan)品IPU-M2000以及模(mo)塊化機架規(gui)模(mo)解決方案IPU-POD系(xi)統。

Graphcore的(de)IPU-POD系統(tong)可以將AI計算和服務(wu)器(qi)進行分解,以優化(hua)其解決方(fang)案為不(bu)同(tong)的(de)AI工(gong)作(zuo)負(fu)載提供最(zui)高性能。

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▲Graphcore的大規模(mo)系統級產品(pin)IPU-M2000

值得注意的是,Graphcore也開始(shi)在(zai)中國市場(chang)大展拳腳。Toon曾在(zai)接受采(cai)訪時說(shuo),中國是支持(chi)Graphcore AI計算應用增(zeng)長最快(kuai)的市場(chang),并(bing)正式定名為“擬未科技”。Graphcore將(jiang)與(yu)中國的生態(tai)聯盟共同推廣新(xin)的AI應用程序(xu),并(bing)幫助建立行業標(biao)準(zhun)。

在去年(nian)5月的(de)Wave Summit 2020深度學習開發(fa)者(zhe)峰(feng)會上,Graphcore宣布成為(wei)百度飛槳硬(ying)件生態圈共(gong)建計劃伙伴(ban)之一,加速機器視覺、自然語言處理等(deng)算法模型與硬(ying)件的(de)適配與落(luo)地(di)。

四、Groq:主攻計算機視覺,前谷歌TPU團隊創立

2016年底(di),谷(gu)歌TPU核(he)心團隊中喬納森(sen)·羅斯(Jonathan Ross)悄(qiao)悄(qiao)離職,與(yu)同樣出(chu)身谷(gu)歌的道格拉斯·懷特曼(man)(Douglas Wightman)在(zai)美(mei)國加(jia)利福尼亞創(chuang)立了一家(jia)機器學習系統公司。這家(jia)公司就是美(mei)國的獨角獸AI芯片初創(chuang)公司Groq,它成立于2017年,總部(bu)位于美(mei)國加(jia)州山景城(cheng)。

最新一輪融資(zi)完成(cheng)后,該公司(si)估值(zhi)已超(chao)10億美元。

谷(gu)歌的(de)(de)(de)TPU團(tuan)隊負責研(yan)發用于加速機器學習的(de)(de)(de)定制(zhi)芯片,曾幫(bang)助(zhu)軟(ruan)件程序(xu)AlphaGo(阿爾(er)法狗(gou))擊敗傳(chuan)奇圍棋玩家(jia)李世石。而Groq的(de)(de)(de)創(chuang)始團(tuan)隊中有8名都出身于谷(gu)歌的(de)(de)(de)TPU核心團(tuan)隊。

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▲Groq創始人喬納(na)森·羅斯(si)

此前(qian),Groq共經(jing)歷4輪(lun)融(rong)資(zi)(zi)(zi),2021年4月,Groq獲得最新(xin)(xin)一(yi)筆(bi)融(rong)資(zi)(zi)(zi),金額為(wei)3億美元,由Tiger Global Management和億萬富翁Dan Sundheim投(tou)資(zi)(zi)(zi)。該公司(si)前(qian)4輪(lun)融(rong)資(zi)(zi)(zi)總(zong)額僅為(wei)6230萬美元,新(xin)(xin)一(yi)輪(lun)融(rong)資(zi)(zi)(zi)完成后,其融(rong)資(zi)(zi)(zi)總(zong)額達到3.623億美元。

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▲Groq融資情況(以上整(zheng)理自公開網絡信息,如有錯(cuo)漏,歡(huan)迎溝通指正)

2019年11月,Groq推出了張量流(liu)處理器TSP架(jia)(jia)構,該架(jia)(jia)構是世界(jie)上第一個能(neng)在單個芯片(pian)上每秒(miao)執(zhi)行1000萬億次(ci)(1000 TOPS)操(cao)作(zuo)的芯片(pian)架(jia)(jia)構,專門針對(dui)計(ji)算機視(shi)覺(jue)、機器學習和其他AI相關(guan)工作(zuo)負載的性能(neng)需求而設計(ji)。

Groq的(de)TSP架構受軟件優先的(de)啟(qi)發,能夠實(shi)現實(shi)現計算靈(ling)活性和大(da)規模并行性。目前已經在(zai)x86和非x86系統的(de)客戶站點上運行。

同時(shi)期,Groq推(tui)(tui)出了其首(shou)個云端推(tui)(tui)理芯片GroqChip,可以實現16個芯片間互連和230 MB SRAM,靈活(huo)集成到嵌入式應用中(zhong),算力(li)可達750 TOPS。

GroqChip還使用TSP架構,使其能夠(gou)在內存中存儲更多的模(mo)型(xing),以高計算(suan)性能處理數據,這使得它非常(chang)適(shi)合(he)從大型(xing)數據集進行推理。

除此之(zhi)外,該公司(si)堅持“以(yi)軟(ruan)件(jian)(jian)為先”,其(qi)編譯(yi)器能(neng)處理硬(ying)件(jian)(jian)中的控制功能(neng),例如執行計劃等。Groq的軟(ruan)件(jian)(jian)還可(ke)精心編排所(suo)有數(shu)據流和所(suo)需時序,以(yi)確保計算(suan)不會出現停頓,并在編譯(yi)時完(wan)全可(ke)預測延遲、性(xing)能(neng)和功耗。

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▲Groq的產品架構(gou)

2020年,美國阿(a)貢(gong)實(shi)驗室的科學家(jia)們使用GroqChip創建了SARS-CoV-2病毒的機器學習模型(xing)。

第一代芯(xin)片發布后,Groq稱正在研發第二代新型芯(xin)片,但截至現在,還沒有檢索到(dao)二代芯(xin)片的(de)相關(guan)信息。

羅斯談到(dao),機(ji)(ji)器(qi)的(de)(de)學習效果是(shi)具有(you)隨機(ji)(ji)性的(de)(de),想要(yao)他們正(zheng)確應對各種(zhong)復雜的(de)(de)情況是(shi)非(fei)常困難的(de)(de),當(dang)隨機(ji)(ji)情況發生的(de)(de)時候,需要(yao)完成所有(you)可能(neng)(neng)的(de)(de)計算,才能(neng)(neng)達(da)到(dao)機(ji)(ji)器(qi)學習的(de)(de)最優化,這使(shi)得執行起來的(de)(de)成本大大增加。而Groq的(de)(de)芯(xin)片構架就可以(yi)為機(ji)(ji)器(qi)學習和AI應用帶來客觀(guan)的(de)(de)性能(neng)(neng)提升。

五、Tenstorrent:兼顧高算力和可擴展,獲芯片大神加盟

傳(chuan)奇芯(xin)片設計大神Jim Keller去年(nian)6月從英(ying)特爾辭職后,今年(nian)1月宣布加盟加拿大AI芯(xin)片創企(qi)Tenstorrent,擔(dan)任CTO兼總裁(cai)。

手握本科學歷的Jim Keller,人(ren)送外號(hao)“硅谷游俠”,1998年(nian)從業(ye)以來,20年(nian)間輾轉于多家大(da)型(xing)科技公司(si),不(bu)乏AMD、蘋果、特(te)斯拉、英特(te)爾等頂尖企業(ye),這(zhe)位技術大(da)牛不(bu)斷革新半導(dao)體(ti)行業(ye)的發(fa)展,屢(lv)屢(lv)研發(fa)出里程碑式(shi)的芯片。

2020年(nian)6月(yue)(yue),這(zhe)位業界傳奇人(ren)物從英特爾離職,他的去向(xiang)備受業界關注。但出乎多數人(ren)的預期,這(zhe)個答案(an)在今年(nian)1月(yue)(yue)揭曉——Jim Keller選(xuan)擇加盟了(le)一家AI芯片公司Tenstorrent。

之所(suo)以(yi)做出(chu)這樣的選(xuan)擇,Jim Keller在(zai)(zai)接受外(wai)媒(mei)專(zhuan)訪時予(yu)以(yi)回應:“目前爆發性增(zeng)長的AI芯片領域,Tenstorrent更像是一(yi)張白紙。我(wo)在(zai)(zai)公司中擁有大量(liang)股權(quan),公司CEO Ljubisa Bajic也是我(wo)的老朋友,無論(lun)是基于財務還是對(dui)朋友的承(cheng)諾,我(wo)都會選(xuan)擇暫時待在(zai)(zai)這里(li)。”

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▲Jim Keller(左)和Tenstorrent創(chuang)始人Ljubisa Bajic

Tenstorrent于2016年創(chuang)立,總部位于加(jia)拿(na)大多倫(lun)多市。最新一(yi)(yi)輪融(rong)資完成后,這家公司的估(gu)值達到了10億(yi)美元的級別。2020年4月,Tenstorrent推出(chu)其第一(yi)(yi)款AI芯片Grayskull,可(ke)以兼顧AI訓練(lian)和推理任務(wu)。

Tenstorrent此前共經歷4輪融資(zi),最新(xin)一輪融資(zi)在(zai)2021年5月20日,完成了超(chao)過2億美元資(zi)金的C輪融資(zi),由私募(mu)股權機構富達管理(Fidelity Management)領投。

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▲Tenstorrent融資情況(以上整理(li)自(zi)公(gong)開網(wang)絡信息(xi),如有(you)錯漏,歡迎溝通指正(zheng))

2020年4月(yue)7日,Tenstorrent發(fa)布其(qi)首款AI芯(xin)片Grayskull。同年年底(di),Grayskull開始量產,并逐漸向早期客戶出(chu)樣。

Grayskull處理器配備Tenstorrent定制的Tensix能夠提供368 TOPS。每(mei)個Tensix核心具(ju)備完全C++可編(bian)程、多線(xian)程、前端功能;高面積和功率效率矩(ju)陣計算引擎(qing);強大(da)靈活(huo)的SIMD引擎(qing)等。

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▲Tenstorrent推(tui)出的第一代AI芯片Grayskull

相較市面上現有AI芯片(pian)產(chan)品,Grayskull不僅能(neng)兼顧高(gao)算力和(he)(he)低能(neng)耗,還(huan)具備高(gao)度可擴展的特點,可擴展到10萬(wan)個節點,支持從小型嵌入式設備到大型數據中心的AI推理和(he)(he)訓練(lian)任(ren)務。

Tenstorrent的(de)(de)研究人員設計了一個能實現細(xi)粒度條件執行、動態稀疏處理(li)(li)的(de)(de)完全(quan)可(ke)編程體系結構,可(ke)將較大數據組的(de)(de)復(fu)雜計算任務分解成多個較小數據組的(de)(de)計算,由芯片上的(de)(de)各個內(nei)核進(jin)行獨立的(de)(de)處理(li)(li)。

其研(yan)究人員稱,該處(chu)理器新的架(jia)構(gou)方法將(jiang)通(tong)過適應(ying)模(mo)型(xing)的確切輸入并緊密(mi)集成計算和網絡,使處(chu)理器能(neng)夠隨(sui)著AI模(mo)型(xing)的持續增長而擴(kuo)展。

2021年6月,外(wai)媒SemiAnalysis報道,Tenstorrent正在研發的第二(er)代(dai)AI芯片(pian)Wormhole,將更注(zhu)重訓練而不是加速,并捆綁在16×100 G以太網端口交換機(ji)中(zhong)。

Jim Keller加盟后談(tan)道,Tenstorrent的目標(biao)是(shi)將(jiang)高性能的AI芯(xin)片與(yu)一種新方(fang)(fang)法(fa)相結合,利(li)用AI來(lai)優化低級軟件功能,通過這種被稱為(wei)(wei)Software 2.0的方(fang)(fang)法(fa)來(lai)提高效(xiao)率和運算速(su)度。Jim Keller將(jiang)為(wei)(wei)Software 2.0提供所需的硬件解決方(fang)(fang)案(an)。

六、Hailo:以色列獨角獸,中國資本參投

以色列AI芯片獨角獸Hailo Technologies成立于(yu)2017年,總部位于(yu)特拉維夫,主打為邊緣設備提(ti)供數(shu)據中(zhong)心性能。以色列國(guo)防(fang)軍以黑(hei)科技(ji)著稱(cheng),是以色列科技(ji)界的中(zhong)堅力量,Hailo Technologies的創始人奧爾·達農(Orr Danon)就(jiu)來自以色列國(guo)防(fang)軍精英技(ji)術(shu)小組。

深扒歐美AI芯片六大獨角獸:世界最大芯片、傳奇人物加盟、科技巨頭聯投

▲Hailo Technologies的創(chuang)始人奧(ao)爾·達農(nong)

今年完成最新(xin)一輪融資后,Hailo Technologies的總估值約為10億(yi)美(mei)元,正式晉升獨角獸企業。

此前,有(you)中國投資公司上海耀途資本參投,這家投資公司聚焦物聯網、大數據、云計(ji)算及(ji)AI領域。

該(gai)公司共(gong)經歷(li)4輪融資,最新的一輪是2021年10月12日,融資金額為(wei)1.36億美(mei)元,其融資總額已經達到2.239億美(mei)元。

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▲Hailo Technologies融資情況(kuang)(以(yi)上(shang)整理自公開網絡信(xin)息,如有錯(cuo)漏(lou),歡(huan)迎(ying)溝通指正(zheng))

目前Hailo已(yi)推(tui)出(chu)一款AI推(tui)理芯片Hailo-8及M.2和(he)Mini PCIe加(jia)速模塊,分別在(zai)2019年5月和(he)2020年10月推(tui)出(chu),AI推(tui)理芯片Hailo-8已(yi)經實現量(liang)產。

2019年5月,Hailo Technologies發(fa)布(bu)了超(chao)性能創(chuang)新架構AI芯片Hailo-8,該(gai)芯片性能高達26 TOPS,并且具有超(chao)小的面(mian)積(ji)和功耗,芯片尺(chi)寸均小于1美分。

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▲Hailo Technologies推(tui)出的AI芯片Hailo-8

Hailo Technologies的Hailo-8深度(du)學習芯片可在邊緣(yuan)提供數據中心級芯片的性能(neng),同(tong)時(shi)在尺寸、性能(neng)和功耗(hao)方面擊(ji)敗(bai)競爭的邊緣(yuan)處理器。

2020年10月,Hailo Technologies宣布(bu)推出基(ji)于Hailo-8芯(xin)片M.2和Mini PCIe高AI加速模塊,該公司稱已(yi)經(jing)與富士康(kang)展開合作,將M.2模塊整合到其 “BOXiedge”邊緣(yuan)計算平臺(tai)中。

IBM、英(ying)特爾、三星電子(zi)、阿里(li)巴巴等跨國科技(ji)(ji)巨頭已經在研(yan)發(fa)過(guo)程中(zhong)注意到了該公司(si)的(de)技(ji)(ji)術(shu),它們已經有部(bu)分技(ji)(ji)術(shu)引用了Hailo Technologies公司(si)的(de)專(zhuan)利(li)。

今年10月,Hailo Technologies稱正在努力將其芯片構建到原始(shi)設備制造商(OEMs)和一級汽車公司的產品中,這些領域包括先進的駕駛輔助系統以及機器人、醫學、智慧(hui)城市和家庭等。

結語:AI芯片產品各異,創企如何突出重圍?

經(jing)過四五年的(de)(de)磨礪,這(zhe)6家歐美AI芯片(pian)獨角獸(shou)的(de)(de)自研芯片(pian)產(chan)品(pin)已經(jing)開始走向(xiang)落(luo)地。可以看到,多家的(de)(de)首批(pi)客戶(hu)集中(zhong)(zhong)于大型實驗室(shi),商業化程度還相對有限,其中(zhong)(zhong)Graphcore已率先發(fa)力中(zhong)(zhong)國市場。

與此同時(shi),系(xi)統化已經(jing)是今年AI芯片產業呈現(xian)的一大趨(qu)勢。AI芯片獨角獸在其(qi)自研(yan)芯片的基礎上,已經(jing)陸續打造(zao)從板(ban)卡、服務器(qi)、軟(ruan)件到集群(qun)的更(geng)完整系(xi)統級解決方案,并公布更(geng)多的應用案例(li),來展現(xian)其(qi)技術實力和(he)商(shang)用價(jia)值。

相比國(guo)內,歐美AI芯(xin)片創(chuang)(chuang)企(qi)(qi)面臨的(de)生(sheng)存壓力往(wang)(wang)往(wang)(wang)更甚(shen),它們直面英(ying)偉達、英(ying)特(te)爾等芯(xin)片巨頭(tou)已經構筑的(de)深厚(hou)生(sheng)態壁壘,又缺少國(guo)產(chan)化替代等外部環(huan)境特(te)定的(de)激勵,此前有些AI芯(xin)片創(chuang)(chuang)企(qi)(qi)已經被巨頭(tou)企(qi)(qi)業收購,也曾有明星企(qi)(qi)業走向破產(chan)重組。

作為AI技(ji)術(shu)的(de)底(di)層驅(qu)動,AI芯片行業(ye)發展態勢不可逆(ni)轉,更(geng)多(duo)半導(dao)體大公司、互(hu)聯網巨(ju)頭(tou)和創業(ye)公司開始布局這一(yi)領域。而如何在(zai)一(yi)眾強手中突出重圍,將(jiang)是AI芯片企(qi)業(ye)們面臨的(de)關鍵考(kao)驗。