芯東西（公眾號：aichip001）
編譯?| ?程茜
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芯(xin)東西12月23日(ri)消息，本周三，印度信息和技術部長阿什(shen)維尼(ni)·瓦什(shen)納（Ashwini Vaishnaw）稱(cheng)，印度頒布半導體(ti)行業的激勵(li)措施后，預計至少(shao)有12家半導體(ti)制造商將在未來2-3年內開(kai)始在當地(di)設立工廠。
上周(zhou)三，印(yin)度(du)宣布批準(zhun)一項100億(yi)美(mei)元的(de)激勵計劃，以吸引半導體和顯示器(qi)制造商，這(zhe)也是推(tui)動印(yin)度(du)成為全球電子產品生產中(zhong)心的(de)一部分。
瓦(wa)什納在(zai)接(jie)(jie)受(shou)外(wai)媒(mei)彭博社電視(shi)采訪時說，印度政府將從1月1日開始根據其(qi)激勵計劃(hua)接(jie)(jie)受(shou)申請。“該計劃(hua)將有助于印度發(fa)展(zhan)完(wan)整的半導體生態系統——從芯片的設計到制造、包(bao)裝和測試。”
▲印度信息(xi)和技術部長阿什維尼·瓦什納（Ashwini Vaishnaw）
一、投資100億美元，支持100家本地公司
上周，印度(du)政府批準了為(wei)期六年的價值(zhi)100億美元的激勵計(ji)劃，其(qi)次，印度(du)正在還(huan)將向符合條件的顯示器和(he)半導體制造商提供(gong)高達項目(mu)成本50%的財政支持(chi)。
此外，印度新德里還批準(zhun)了一項(xiang)激勵政策(ce)，以支持100家從事集成(cheng)電路和芯片組設(she)計的本(ben)地公司(si)。
印(yin)度政府(fu)指出，這些激勵計劃(hua)預計將創造約35000個高質量職位、100000個間接工作崗位并吸引(yin)價值1.67萬億盧(lu)比（88億美元元）的投資。
在此之前，印度政(zheng)(zheng)府就已經在電子產(chan)品制(zhi)造(zao)業(ye)有了成功案例。印度政(zheng)(zheng)府曾推出大(da)約300億(yi)美元(yuan)的(de)激(ji)(ji)勵方(fang)案，以吸(xi)引國際電子制(zhi)造(zao)巨頭到印度開展業(ye)務(wu)，并刺激(ji)(ji)國內產(chan)業(ye)。
這一舉措已(yi)經幫助(zhu)印(yin)度成(cheng)為僅次于中國的(de)全(quan)球第(di)二大智能手機制造基地，還幫助(zhu)印(yin)度贏(ying)得了蘋(pin)果三大頂級供應商富士康、緯(wei)創(chuang)資(zi)通(tong)、和碩的(de)投資(zi)承諾。
二、開發本地芯片生態，預留10億美元補貼
目前，印度幾乎所有的(de)半導體需求(qiu)都依賴海外制(zhi)(zhi)造商。印度政府正致力于為芯片(pian)制(zhi)(zhi)造業開發一個(ge)完(wan)整(zheng)的(de)本(ben)地(di)生態系統。
印(yin)度政府打(da)算參(can)與芯(xin)片制造的幾個階段，包括硅和顯示器(qi)制造以(yi)及半導體(ti)封裝。瓦什納(na)說，它將從成熟(shu)的28nm到45nm部件的制造開始，并(bing)將要(yao)求候(hou)選公司提(ti)供發展路線(xian)圖(tu)，以(yi)便隨(sui)著時間的推移轉向更先進(jin)的生產技術(shu)。
在(zai)全球重要零部件(jian)短(duan)缺沖擊眾多重要行業并(bing)暴露出經濟脆弱性之(zhi)后(hou)，越(yue)來越(yue)多的國(guo)家為半(ban)導體行業投入大量資(zi)金(jin)，從日本到歐洲和(he)美(mei)國(guo)。現(xian)在(zai)印度(du)也加(jia)入了，并(bing)為國(guo)內芯片(pian)制造預留了數十億美(mei)元的補(bu)貼(tie)。
瓦什納稱(cheng)，政府已經發(fa)布了該(gai)計劃，并預計符合條件的半(ban)導(dao)體企(qi)業以及設計和封(feng)裝公司將在未來3-4個(ge)月內獲得批準(zhun)。
三、數十家晶圓廠將投產，富士康等透露建廠興趣
“在接下來(lai)的2-3年內(nei)，我們將(jiang)看到至少(shao)有10-12個半導體晶圓廠投入生(sheng)產，我們看到顯示器晶圓廠投入生(sheng)產或可能最終完工。”瓦什納說，“至少(shao)有50-60家(jia)設(she)計公司將(jiang)在未來(lai)2-3年內(nei)開始設(she)計產品”。
有政府知情人(ren)士(shi)告訴外媒路透社：“以色列芯(xin)片(pian)制造(zao)商(shang)Tower Semiconductor（TSEM）、中(zhong)國(guo)臺(tai)灣高新技術企業(ye)富士(shi)康和來自新加坡的財團都表(biao)示(shi)有興(xing)趣在印度設立(li)芯(xin)片(pian)工廠，英國(guo)韋丹塔資源(yuan)集(ji)團（Vedanta Group）也(ye)表(biao)示(shi)將建立(li)顯示(shi)器工廠。”
臺(tai)積(ji)電和三星電子在(zai)半導體行業處于(yu)領(ling)先地位，最近在(zai)美國和日本政府(fu)的支持下宣布(bu)在(zai)這兩個國家新建晶(jing)圓廠，這表明他們也在(zai)積(ji)極進行國際擴張。
“反響非常好，所有大公(gong)司都在與(yu)印度(du)合作(zuo)伙(huo)伴進(jin)行談(tan)(tan)判(pan)，許(xu)多人希望(wang)直接來這里建立他們的工廠。幾乎所有大公(gong)司都在與(yu)我們交談(tan)(tan)。”瓦什納(na)說。
結語：印度加碼半導體產業鏈
正值世界各(ge)地的科(ke)技公司、汽車制造商努力應對全(quan)球(qiu)芯片短缺之際，再加上(shang)中美(mei)之間局勢緊張，一(yi)些公司希(xi)望(wang)在(zai)中國以外的地區實現制造基地多元(yuan)化，印度(du)的激勵(li)政策表明該國正視圖(tu)向電子產業鏈上(shang)游移動(dong)。
“政府(fu)的(de)(de)計(ji)劃將(jiang)(jiang)有(you)助于為印度(du)帶來(lai)先進(jin)的(de)(de)技(ji)術、更多(duo)的(de)(de)就業機會和(he)更大的(de)(de)投資(zi)。”印度(du)本地(di)制造商Optiemus Electronics的(de)(de)董事總經理A.古魯(lu)拉(la)（A. Gururaj）說，“這也將(jiang)(jiang)有(you)助于減(jian)少昂貴的(de)(de)技(ji)術進(jin)口。”
來(lai)源：彭博社(she)(she)、路透社(she)(she)
