智東西（公眾號：zhidxcom）?
編譯 | 趙迪
編輯 |?云鵬
智東西2月10日消息，據外媒報道，中(zhong)興通(tong)訊(xun)目前和臺積電合作，借助臺積電先進的7nm芯(xin)片制(zhi)造技術，生(sheng)產自研(yan)5G基站主控芯(xin)片，目前，中(zhong)興通(tong)訊(xun)還在考慮引進更先進的芯(xin)片制(zhi)程技術。
此前，為應(ying)對(dui)激烈的科技競爭，小(xiao)米、vivo、OPPO等(deng)國內公司都發(fa)布了自研芯(xin)片，其(qi)關(guan)注點集中(zhong)在ISP（Image Signal Processing，圖像信(xin)號處理）芯(xin)片上。
外媒稱，中(zhong)興(xing)通(tong)訊智能(neng)手(shou)機的全球市(shi)場份(fen)額增長至(zhi)0.7%，該公司報告稱，其(qi)服務器(qi)、核心(xin)網(wang)絡和(he)存儲(chu)解決方(fang)(fang)案領域的國(guo)內(nei)市(shi)場份(fen)額也有所增加，預(yu)計(ji)今年(nian)國(guo)內(nei)服務器(qi)出貨量將(jiang)實現(xian)兩位數增長。由于在西方(fang)(fang)國(guo)家受到限制，中(zhong)興(xing)通(tong)訊在逐步探索(suo)獲取更(geng)多國(guo)內(nei)市(shi)場份(fen)額的方(fang)(fang)法。
一、委托臺積電代工7nm芯片，中興強化自研芯片能力
據外媒報道，有知情人士透(tou)露，隨著中(zhong)美貿易緊張局(ju)勢(shi)的(de)加劇，中(zhong)興通(tong)訊近幾年內一(yi)直著力提高(gao)內部(bu)技(ji)術(shu)水平，目前已與(yu)臺積電(dian)合作(zuo)，借助其在芯片(pian)制造和封裝方(fang)面(mian)的(de)7nm芯片(pian)制造技(ji)術(shu)，代工(gong)自己的(de)5G基站主控芯片(pian)。
中(zhong)興通訊并(bing)不(bu)是國內唯一一家專(zhuan)注(zhu)自研(yan)芯(xin)片(pian)(pian)的公(gong)司。華為被美國列入(ru)貿易(yi)黑名單之后，中(zhong)國各公(gong)司都加緊進行芯(xin)片(pian)(pian)的研(yan)發，應對日(ri)益(yi)激烈(lie)的科技競爭(zheng)。去年，小米推(tui)出兩款自研(yan)芯(xin)片(pian)(pian)，分別是ISP芯(xin)片(pian)(pian)澎(peng)拜C1和充電(dian)芯(xin)片(pian)(pian)澎(peng)湃P1，Vivo公(gong)布了第(di)一顆自研(yan)ISP芯(xin)片(pian)(pian)V1，OPPO也發布了首顆自研(yan)NPU（神經網絡(luo)處理器）芯(xin)片(pian)(pian)。
該知情(qing)人士(shi)表示，過(guo)去幾(ji)年，中(zhong)興通(tong)(tong)訊在(zai)芯片性能(neng)提升方面(mian)變(bian)得相當(dang)積極，盡管目前產量不多，但也(ye)顯示出一定了發展。目前，AMD和(he)英偉達(da)的(de)CPU和(he)GPU芯片都(dou)由臺積電代工生產7nm芯片。中(zhong)興通(tong)(tong)訊內部人士(shi)稱(cheng)，該公(gong)司(si)在(zai)考(kao)慮使用比7nm更先進的(de)制程工藝，早在(zai)2020年9月，中(zhong)興通(tong)(tong)訊副總裁就宣稱(cheng)，中(zhong)興自研(yan)的(de)5nm 5G基(ji)站主控芯片已經進入實驗(yan)階段。
二、中興加速搶占智能手機市場，三個季度出貨量超600萬部
在大力推(tui)進芯片制造之外，中(zhong)興(xing)通訊多項(xiang)業務也(ye)(ye)在去(qu)年(nian)實現了發展，市場研究機構(gou)LightCounting的首席分析師特(te)凡(fan)納(na)·特(te)拉爾（Stephane Teral）表示，去(qu)年(nian)中(zhong)興(xing)通訊的電(dian)信(xin)設備(bei)在中(zhong)國國內市場的份(fen)額也(ye)(ye)實現攀升，達到35%，相較2020年(nian)增長了5%。
中興通訊的(de)年度報告中顯示，該公司去年在服(fu)務器(qi)、核心網(wang)絡和存(cun)儲解決方案領域的(de)市場份額都有所增加(jia)，2021財年的(de)前三(san)個季度里，其(qi)服(fu)務器(qi)和存(cun)儲解決方案的(de)收入同比增長了(le)一倍。
與國內(nei)同行(xing)小米、OPPO等公(gong)司一樣，中(zhong)興通訊也在加緊推進(jin)其智(zhi)能(neng)手(shou)(shou)機(ji)業務，搶占(zhan)市場份(fen)額。IDC的(de)數據顯示，2021年(nian)前三個季(ji)度，該公(gong)司全球(qiu)智(zhi)能(neng)手(shou)(shou)機(ji)的(de)出(chu)貨(huo)量(liang)已達(da)到640萬部，超過了2020年(nian)全年(nian)的(de)出(chu)貨(huo)量(liang)590萬部，其智(zhi)能(neng)手(shou)(shou)機(ji)的(de)全球(qiu)市場份(fen)額從2020年(nian)的(de)0.5%上升至0.7%。
結語：國內“造芯”競速，芯片制造仍是難題
面對(dui)西方國(guo)(guo)家禁(jin)令，中興(xing)通訊將眼光(guang)主(zhu)(zhu)要放(fang)在了國(guo)(guo)內(nei)市(shi)場(chang)(chang)(chang)，特拉爾表(biao)示，“中興(xing)一直謹慎(shen)地執(zhi)行(xing)發(fa)展戰略，逐步(bu)獲得其(qi)國(guo)(guo)內(nei)市(shi)場(chang)(chang)(chang)的份額”。目前(qian)，中國(guo)(guo)國(guo)(guo)內(nei)已(yi)經(jing)安(an)裝了130萬個5G基(ji)站，在5G部署方面處于(yu)世界領先(xian)地位，中興(xing)通訊5G基(ji)站主(zhu)(zhu)控芯片(pian)的出(chu)世把握了國(guo)(guo)內(nei)5G發(fa)展的廣大市(shi)場(chang)(chang)(chang)，有望進一步(bu)提(ti)升其(qi)業務在國(guo)(guo)內(nei)市(shi)場(chang)(chang)(chang)的份額。
為應對激烈(lie)的(de)市場競爭，國(guo)內各廠(chang)商(shang)都加速了自研芯片的(de)制造，欲在美國(guo)的(de)技術封鎖(suo)下實現“芯片突圍”。由于把握芯片制造關(guan)鍵設備(bei)——EUV光刻(ke)機(ji)的(de)ASML公司被禁止向國(guo)內廠(chang)商(shang)提供相關(guan)設備(bei)，國(guo)內想要實現高質(zhi)量(liang)芯片的(de)量(liang)產(chan)，依(yi)舊任重道遠。
來源：Nikkei Asia
