
論壇背景
當今的(de)自(zi)動駕駛和高級駕駛輔(fu)助系統 (ADAS) 應用需要復(fu)雜的(de)電子元(yuan)(yuan)件,這些涉及安全的(de)電子元(yuan)(yuan)件必須符合 ISO 26262 功能安全 (FuSa) 標準,才能達到最高的(de)汽車功能安全等級 (ASIL)。
2月24日,新(xin)思科技(ji)聯合智東西公開(kai)課策劃的(de) 「ARC智能網聯汽(qi)車技(ji)術論(lun)(lun)壇」將以線上直播形式(shi)舉行(xing)。論(lun)(lun)壇將邀請包(bao)括從一級(ji)供應商(shang)和(he)(he)半導(dao)體(ti)公司到工具鏈和(he)(he)應用軟(ruan)件(jian)供應商(shang),以及國內外汽(qi)車供應鏈的(de)專(zhuan)家,為開(kai)發(fa)者(zhe)提供最前沿(yan)的(de)市場觀點(dian)。同時,行(xing)業專(zhuan)家們還會借由(you)此論(lun)(lun)壇來闡述 SoC 級(ji)安(an)全架構、功能安(an)全軟(ruan)件(jian)和(he)(he)工具以及ARC 處(chu)理器的(de)汽(qi)車功能安(an)全方案(an),以及 ADAS、IVI、雷(lei)達、V2X 和(he)(he)汽(qi)車 MCU 的(de) SoC 解決方案(an)。
嘉賓陣容
本次論壇邀請到芯擎科技產品部高級架構師賈洪濤、新思科技高級技術經理王偉、紫光芯能MCU產品線副總裁王旭芳、經緯恒潤科技高級軟件工程師李赫巖、加特蘭技術支持經理王政、塔斯金信息技術客戶經理呂強、Arbe Robotics APAC商務拓展經理Kazuyuki Shimamura、Autotalks中國區總經理楊曉冰、英飛凌科技資深主任工程師張馳、新思科技應用工程經理潘小偉10位來(lai)自智能汽車和(he)半導體領域(yu)的一線技(ji)術(shu)專家參會(hui),并將分別(bie)發表主題演講。
完整議程
本次論壇采用(yong)閉門(men)直播形(xing)式,將(jiang)從2月24日下午13:30開始(shi),預計16:40結束。
演講介紹
1、芯擎科技產品部高級架構師賈洪濤:《智能座艙芯片的一點思考》
汽(qi)車(che)行業(ye)正在經(jing)歷百(bai)年(nian)未有之(zhi)大變局,智能化(hua)的進程(cheng)正在加速,芯片則是成(cheng)就這個(ge)進程(cheng)的基(ji)石。踩準市場動態(tai),配合(he)電子電氣架構(gou)趨(qu)勢,賦能智能化(hua)成(cheng)為了汽(qi)車(che)芯片廠商的使命。強大的算力,針對不同應用場景的異構(gou)計算架構(gou),算法生態(tai)的建設等(deng)是擺在所(suo)有國內汽(qi)車(che)芯片從業(ye)者面前的挑戰。
本演講將為大家帶來(lai)芯(xin)擎科技(ji)高性能智(zhi)能座(zuo)艙產(chan)品方案以及(ji)自研(yan)技(ji)術的深入介紹(shao)。
2、新思科技高級技術經理王偉:《下一代 ADAS SoC 的架構、安全和安保注意事項》
駕(jia)駛(shi)員(yuan)是(shi)影響(xiang)汽車安(an)全(quan)的最大(da)變量,計算機視覺有(you)助于消除人(ren)(ren)為失誤并(bing)使道(dao)路更安(an)全(quan)。自動駕(jia)駛(shi)汽車有(you)望挽救無數生(sheng)命(ming),但經過數十年的自動駕(jia)駛(shi)汽車概念驗證和多年發展,無人(ren)(ren)駕(jia)駛(shi)汽車似乎仍然遙不可及。
本演(yan)講(jiang)將探討(tao) SoC 設計人員(yuan)和車廠在開發自動駕(jia)駛汽車時面臨的(de)安全挑(tiao)戰,并描述(shu)行業和每個(ge)芯片設計在自動駕(jia)駛道(dao)路上(shang)必須達到的(de)關鍵里程碑(bei)
3、紫光芯能MCU產品線副總裁王旭芳:《國產高性能汽車芯片,為汽車賦能》
新(xin)能(neng)源汽車的崛起,讓汽車行業向(xiang)電動(dong)化、智能(neng)化、互聯化轉型大(da)大(da)提(ti)速(su),車用(yong)半導(dao)體(ti)價值將(jiang)會(hui)大(da)幅(fu)提(ti)升,全球車用(yong)半導(dao)體(ti)需求加速(su)增長。
本演講將(jiang)為大家分析汽車半導體行(xing)業現(xian)狀,深入(ru)介(jie)紹汽車芯片(pian)的(de)(de)難度和挑戰(zhan),同(tong)時帶來紫光芯能(neng)產品功能(neng)及應用(yong)場景的(de)(de)介(jie)紹。
4、經緯恒潤科技高級軟件工程師李赫巖:《AUTOSAR軟件的發展現狀與趨勢》
隨著(zhu)汽車電(dian)(dian)子(zi)化(hua)、智能化(hua)發(fa)展,汽車電(dian)(dian)子(zi)領域迫(po)切需要有(you)一種全新的(de)整車軟件(jian)設計(ji)標準(zhun)來(lai)應(ying)對愈(yu)加復雜的(de)電(dian)(dian)子(zi)設計(ji)。AUTOSAR聯盟致力(li)于為汽車工業開發(fa)一套支持(chi)分布式、功(gong)能驅動的(de)汽車電(dian)(dian)子(zi)軟件(jian)開發(fa)方(fang)法(fa)和電(dian)(dian)子(zi)控制單元上的(de)軟件(jian)架構(gou)標準(zhun)化(hua)方(fang)案,也就是我們常聽到的(de)AUTOSAR。
本演講將為大(da)家分(fen)析AUTOSAR行業現狀,探討AUTOSAR軟件(jian)架構及方法論,同時介紹經緯(wei)恒潤(run)AUTOSAR解決方案,助力(li)AUTOSAR軟件(jian)開發。
5、加特蘭技術支持經理王政:《使用 Calterah AiP 設備實現汽車市場的新興應用》
毫(hao)米波雷(lei)達(da)傳感(gan)器以其精準(zhun)、可靠和非(fei)接觸(chu)等(deng)(deng)突(tu)出特性(xing),正越來越多(duo)地被(bei)汽車、工業、消費等(deng)(deng)領域所采(cai)用(yong)(yong)。封(feng)裝集成(cheng)片上天(tian)線(Antenna-in-Package)技術,通過在芯(xin)片封(feng)裝內部集成(cheng)天(tian)線陣列,減(jian)少用(yong)(yong)戶(hu)天(tian)線設計(ji)和高頻板材投入,并大幅縮(suo)短模塊(kuai)研發(fa)和生產周(zhou)期,加速毫(hao)米波雷(lei)達(da)在汽車和行業市場的普(pu)及。
本演講將結合加特蘭AiP產(chan)品(pin)特性(xing)為(wei)大家(jia)分(fen)析介(jie)紹(shao)泊車當前(qian)的痛(tong)點和AiP產(chan)品(pin)相應(ying)的優勢,介(jie)紹(shao)艙內應(ying)用當前(qian)的需求和AiP產(chan)品(pin)的優勢。
6、塔斯金信息技術客戶經理呂強:《TASKING助力異構多核MCU, 應對功能安全應用挑戰》
在(zai)(zai)汽車MCU領域,目(mu)前異(yi)構多核(he)(he)MCU逐漸成為主流趨勢,本次演講TASKING公司將主要介紹在(zai)(zai)具有并(bing)行處理(li)單元(yuan)的(de)異(yi)構多核(he)(he)MCU中,如何(he)開(kai)(kai)展功能(neng)(neng)安(an)全應用開(kai)(kai)發(fa)。在(zai)(zai)應用異(yi)構多核(he)(he)芯片時(shi), 如何(he)充(chong)分開(kai)(kai)發(fa)多核(he)(he)的(de)性(xing)能(neng)(neng),在(zai)(zai)功能(neng)(neng)安(an)全應用開(kai)(kai)發(fa)中,如何(he)避免軟(ruan)件代碼帶來的(de)干擾;在(zai)(zai)AURIX下一代芯片中,集成了并(bing)行處理(li)單元(yuan)PPU,即Synopsys的(de)ARC性(xing)能(neng)(neng)核(he)(he)IP,在(zai)(zai)硬件方案性(xing)能(neng)(neng)高漲的(de)同時(shi), 軟(ruan)件上如何(he)充(chong)分應用加速特(te)性(xing)。針(zhen)對這些(xie)挑戰,TASKING產品提供硬件芯片一站式解決方案,并(bing)提供完善(shan)的(de)汽車功能(neng)(neng)安(an)全ISO26262支持,以滿足相關(guan)行業功能(neng)(neng)安(an)全標準。
7、Arbe Robotics APAC商務拓展經理Kazuyuki Shimamura:《4D成像雷達,Arbe樹立自動駕駛行業新標桿》
自動駕駛中(zhong)的(de)(de)成像(xiang)雷達是當今車(che)(che)載技(ji)術(shu)中(zhong)的(de)(de)一項重要(yao)環節,演講將介(jie)紹(shao)Arbe專利芯片組技(ji)術(shu)的(de)(de)4D成像(xiang),并(bing)分享其闊視野的(de)(de)先進的(de)(de)遠程感知能力和無以(yi)倫比的(de)(de)圖(tu)像(xiang)質量等(deng)技(ji)術(shu)優勢。由于其成像(xiang)技(ji)術(shu)不受天(tian)氣和光照(zhao)條件的(de)(de)限制,而且沒有多普勒模糊。因此(ci),4D成像(xiang)雷達能夠檢測并(bing)確(que)(que)定(ding)車(che)(che)道(dao)上(shang)障(zhang)礙物的(de)(de)確(que)(que)切邊界(jie),并(bing)可觸發安全警報(bao),提醒(xing)高速公路上(shang)的(de)(de)自動駕駛車(che)(che)輛開啟緊(jin)急制動和轉(zhuan)向功(gong)能。
演講(jiang)中還(huan)會分(fen)享具體在檢測(ce)道路安(an)全弱勢群體上發揮(hui)出的有(you)效(xiao)功能。此4D成像雷達(da)技術是首個(ge)擁有(you)高(gao)(gao)靈敏度、高(gao)(gao)分(fen)辨(bian)率和(he)(he)(he)(he)全空(kong)間(jian)感(gan)知(包括高(gao)(gao)度)的雷達(da),是實現ADAS安(an)全導(dao)航、道路規劃和(he)(he)(he)(he)規避障礙的基礎(chu),在安(an)全性和(he)(he)(he)(he)精確度方(fang)面(mian)可以真(zhen)正(zheng)滿足L4級和(he)(he)(he)(he)L5級自動駕駛汽車的高(gao)(gao)級感(gan)知和(he)(he)(he)(he)傳感(gan)需(xu)求。
8、Autotalks中國區總經理楊曉冰:《V2X:從駕駛員輔助到自動駕駛車輛的支持》
未來的(de)(de)(de)(de)移動出行(xing)將(jiang)(jiang)使交通不僅更安全,而且(qie)更高(gao)效、快捷和(he)舒適。越來越清楚的(de)(de)(de)(de)是,V2X通信對(dui)于ADAS具有巨大(da)的(de)(de)(de)(de)價值,并且(qie)將(jiang)(jiang)成為(wei)自動駕駛車(che)輛中(zhong)的(de)(de)(de)(de)集成傳感器(qi),以(yi)滿足安全性和(he)移動性的(de)(de)(de)(de)需求。Autotalks將(jiang)(jiang)介紹V2X從感知(zhi)到(dao)控制的(de)(de)(de)(de)演進,世(shi)界范(fan)圍的(de)(de)(de)(de)技術現狀,回顧關鍵挑(tiao)戰(zhan),并提供解決方案。以(yi)及V2X數(shu)據作為(wei)可靠車(che)輛控制先(xian)決條件的(de)(de)(de)(de)V2X系統架構和(he)功能安全方面的(de)(de)(de)(de)考量(liang)。
作(zuo)為V2X技術的(de)全(quan)球領導(dao)者,Autotalks還將(jiang)介紹成功的(de)和失敗的(de)部(bu)署實踐,以及(ji)與之相關的(de)優點和風險。
9、英飛凌科技資深主任工程師張馳、新思科技應用工程經理潘小偉:《使用下一代英飛凌 AURIX? 虛擬原型加速 ARC 汽車軟件開發》
在下一代(dai)英飛凌(ling) AURIX? 架(jia)(jia)構中集(ji)成(cheng)了ARC? EV 的并行(xing)處理單元 (PPU) ,以滿(man)足智能互聯車輛對于電動化、ADAS/AD 和新電子電氣架(jia)(jia)構產生(sheng)的新的性能要求(qiu)。通過實(shi)際案例研(yan)究,針對從 PPU 軟件(jian)概(gai)念研(yan)究到早期驅動程序(xu)開發(fa)、集(ji)成(cheng)和驗證,介(jie)紹了使用虛擬原型 (VP) 進行(xing)英飛凌(ling)硅(gui)前嵌(qian)入式(shi)軟件(jian)開發(fa)的優點(dian)。
本(ben)次分(fen)享概述(shu)了虛(xu)擬原型的(de)技術(shu)和模型,通過汽車領域的(de)典型用例(li)和基于(yu) OpenCL 的(de) PPU 案例(li)演示(shi),重(zhong)點介紹(shao) VP的(de)應用場(chang)景。同時展示(shi)這種(zhong)硅前和硅后開發平臺如何助力軟件合作伙伴(ban)以(yi)支(zhi)持下一代(dai) AURIX 芯片。
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