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芯東西3月16日消息,本周二(er),英特爾發布公告,其在歐(ou)(ou)洲的(de)初(chu)始投(tou)資將超過(guo)330億歐(ou)(ou)元(yuan)(約(yue)360億美元(yuan),2303億人民幣),涵蓋德(de)國(guo)、法國(guo)、愛(ai)爾蘭(lan)、意大利(li)、波蘭(lan)和西班牙6個國(guo)家(jia),覆(fu)蓋半導體整個產業鏈。

英特爾的六大歐洲造芯基地公布!

值得注意的是,德國的投資計劃占其初始投資的一半左右,大約為170億歐(ou)元(約186億美元,1186億人民幣),路透社稱,德國通過拿下英特爾(er)的大部(bu)分(fen)投(tou)資而成為(wei)大贏家,但英特爾(er)首(shou)席執行官(guan)帕特·基(ji)辛格(Pat Gelsinger)拒絕透露該公司從德國獲得的國家補貼金額。

去年9月,基辛格就已經宣布了未來十年在歐洲半導體領域投資800億歐元(約880億美元,5585億人民幣)的(de)(de)計劃,而這些投(tou)資建廠地點(dian)的(de)(de)選擇,則是由于意大(da)利在內的(de)(de)一些歐(ou)盟國家向英特爾拋出了橄欖枝,為其投(tou)資提供(gong)巨大(da)的(de)(de)政府激勵補貼等。

基辛格說:“我們(men)計劃中(zhong)的(de)投資對英特爾和(he)歐洲(zhou)來說都是重要的(de)一步。同時,《歐盟芯片法案》也將幫助私營(ying)公司和(he)政(zheng)府共同努力,大(da)幅提升歐洲(zhou)在半導體領(ling)域的(de)地位(wei)。”

一、德國為最大贏家,成為歐洲芯片制造新樞紐

英(ying)(ying)特(te)(te)爾的(de)芯片投資涉及(ji)半導體(ti)產(chan)業(ye)鏈從研發、設(she)計(ji)到制(zhi)造的(de)各個(ge)環節,在德國、愛爾蘭、意大利,英(ying)(ying)特(te)(te)爾計(ji)劃建立多座半導體(ti)制(zhi)造工廠。

作為此次芯片投資的贏家,英特爾在德國的半導體業務布局也體現了其重要性。在德國,英(ying)特爾計劃建立先進芯片制造(zao)的新(xin)樞紐——“硅結(Silicon Junction)”,也就是(shi)將其(qi)作為全國(guo)其(qi)他(ta)創(chuang)新(xin)和制造(zao)中(zhong)(zhong)心(xin)的連接(jie)點。原因在于,德國(guo)位(wei)于歐(ou)洲的中(zhong)(zhong)心(xin),且(qie)擁有(you)較為完善的人才、基礎設施及供(gong)應商和客(ke)戶生態系統。

因此,該公司計劃在德國薩克森-安哈爾特州(Saxony-Anhalt)首府馬格德堡(Magdeburg)建立兩個半導體晶圓廠,工廠預計將于2023年上半年開始建設,2027年投產

作為該公司(si)IDM(集成設備制造(zao)商)2.0戰略的(de)一部分,新工廠(chang)預計將使用英(ying)特(te)(te)爾(er)最先(xian)進的(de)埃斯特(te)(te)朗時代晶體管(guan)技術交付計算(suan)機(ji)芯片,以滿足全(quan)球代工廠(chang)客戶的(de)需求。

此外,英特爾在公告中稱,晶圓廠建設過程中將創造7000個建筑工作崗位,并且在英特爾內部提供3000個永久性高科技工作崗位,未來還會為供(gong)應商和(he)合作(zuo)伙伴提(ti)供(gong)數(shu)以萬計的(de)額外工(gong)作(zuo)崗(gang)(gang)位,這也是此次投(tou)資中提(ti)供(gong)數(shu)量最多(duo)的(de)工(gong)作(zuo)崗(gang)(gang)位。

該項芯片投資計劃還包括擴大其在愛爾蘭的現有工廠,額外投資120億歐元(約130億美元,837億人民幣),采用4nm制程來擴大其代工服務。愛爾蘭的擴建項目一旦完成,將使英特爾在愛爾蘭的總投資超過300億歐元(約328億美元,2094億人民幣)

同樣,英特爾和意大利已經開始就芯片組裝和封裝工廠談判。公告顯示,英特爾預計在意大利潛在投資額為45億歐元(約49億美元,314億人民幣),將創造約1500個英特爾內部的工作崗位,外加供應商和合作伙伴額外的3500個工作崗位,并在2025年至2027年期間開始實施

值得(de)注(zhu)意(yi)的是,此前,英(ying)特爾宣布收購的以色列芯片(pian)公司Tower Semiconductor(高塔半導(dao)體(ti))與意(yi)法(fa)半導(dao)體(ti)建立了重要的合(he)作伙伴關系,且意(yi)法(fa)半導(dao)體(ti)在意(yi)大利設有代(dai)(dai)工廠,這(zhe)也是英(ying)特爾尋找(zhao)代(dai)(dai)工服務增長機會(hui)的又(you)一(yi)舉措(cuo)。

二、法國將成設計中心,與研究機構建立長期合作

同樣,芯片的(de)研發(fa)和設(she)計環節對于推(tui)進半導體行(xing)業的(de)發(fa)展至關重要(yao)。英特爾通過(guo)額外(wai)的(de)研發(fa)投(tou)資與歐洲大學、研究(jiu)機構和芯片設(she)計師這(zhe)一創新集群形成緊密聯(lian)系。

法國,英特爾計劃建立新的歐洲研發中心,并且在內部創造1000個新的高科技工作崗位,到2024年底將提供450個工作崗位。法國將成為英特爾(er)高(gao)性能計算(HPC)和人(ren)工智能設計中心的歐洲總部。

此外,該公司(si)還計劃(hua)在法國建立其主(zhu)要的(de)歐洲代工設計中(zhong)心,為法國、歐洲和(he)全球(qiu)的(de)行(xing)業合作伙(huo)伴和(he)客戶提供設計服務和(he)設計資料。

英特爾也在加強與科研機構、實驗室的合作。它計劃將其波蘭的實驗室空間擴大50%,重點開發深度神經網絡、音頻、圖形、數據中心和云計算領域的解決方案,該項擴建預計將于2023年完成

最(zui)新公告中(zhong)顯示(shi),這些投資(zi)將進(jin)一步加強英特(te)爾(er)與歐洲研(yan)究機構的長期合作關(guan)系,包括比利時微電子研(yan)究中(zhong)心(IMEC)、荷蘭(lan)代爾(er)夫特(te)理工大學、法國原子能(neng)委(wei)員(yuan)會(hui)電子與信息技術實驗室(CEA-Leti)和(he)德(de)國弗勞恩霍夫研(yan)究所。

該公司還與意大利航空(kong)航天和(he)(he)國(guo)防集團Leonardo、意(yi)大(da)利(li)國(guo)家核物理研究院INFN和(he)(he)意(yi)大(da)利(li)計(ji)算(suan)中心CINECA建立了合作,以探索HPC、內存(cun)、軟(ruan)件編程模型、安(an)全(quan)和(he)(he)云計(ji)算(suan)領域的先進(jin)解(jie)決(jue)方案。

西班牙巴塞(sai)羅那(nei)超(chao)級計算中心將(jiang)和(he)英特爾計劃(hua)在(zai)當地(di)建立聯合實驗室,以(yi)推進Zettascale計算架構(gou)。

三、獲6國補貼的芯片投資計劃能成功嗎?

英(ying)特爾(er)在歐(ou)洲大舉擴張造(zao)芯版圖,與歐(ou)盟加快數字化轉型(xing)、重回先進芯片制造(zao)戰(zhan)場的計劃(hua)互為(wei)照應。

2020年12月,19個(ge)歐盟(meng)成員(yuan)國簽署了一項聯合聲(sheng)明,提(ti)到要(yao)提(ti)高晶(jing)圓代(dai)工能力,建(jian)設(she)2nm晶(jing)圓廠。

緊接著2021年3月,歐盟委員會提出十年目(mu)標(biao):到(dao)2030年,歐洲包括(kuo)處理器(qi)在內的(de)先進(jin)和(he)可持續(xu)半(ban)導(dao)體生(sheng)產(chan)至少占全(quan)球(qiu)產(chan)值(zhi)的(de)1/5,并沖刺2nm節(jie)點(dian)。

為了(le)應對(dui)芯片短缺的(de)(de)危機(ji),部(bu)分(fen)芯片制造商正(zheng)在(zai)尋(xun)求建立更多(duo)的(de)(de)工廠,以生產(chan)用于高端智能手機(ji)的(de)(de)先進芯片。英特(te)爾(er)的(de)(de)官方公告中(zhong)也顯示(shi),該(gai)投資計劃的(de)(de)重(zhong)點是平衡全球(qiu)半導體(ti)供(gong)應鏈,并大幅擴(kuo)大英特(te)爾(er)在(zai)歐洲(zhou)的(de)(de)生產(chan)能力。

資(zi)產研究(jiu)公(gong)司(si)伯恩斯坦研究(jiu)機(ji)構(Bernstein Research)分析師Stacy Rasgon對英特爾的(de)(de)投(tou)資(zi)計劃持積極態度,他認為該公(gong)司(si)可以通過(guo)不斷的(de)(de)芯片(pian)投(tou)資(zi)和政府(fu)補貼(tie)來滿足未(wei)來的(de)(de)芯片(pian)供(gong)應(ying)。

Rasgon說:“現在正是在世界各地尋求(qiu)政府(fu)補(bu)貼并建造半導體制造設施(shi)的(de)好時機。”

英特爾此次芯(xin)片投資(zi)計(ji)劃涉及六個國(guo)家(jia),路透社稱,將工廠分布(bu)在不(bu)同地(di)點(dian)可(ke)以(yi)幫助其(qi)從(cong)不(bu)同國(guo)家(jia)獲(huo)得(de)更多補貼。

但(dan)歐盟工業(ye)專員蒂埃里·布雷頓卻持不同意見,他告訴(su)外媒,英特爾將不得(de)不與每個歐洲國家進行談(tan)判(pan),以獲(huo)得(de)在該地建立工廠或其他設施的批準。

他(ta)(ta)還(huan)透露,歐盟委員(yuan)會正在(zai)與(yu)其他(ta)(ta)芯片制(zhi)造商進行談判,并希望(wang)在(zai)未(wei)來幾(ji)個月(yue)內這些(xie)公司(si)能發布類似的(de)公告(gao),但沒(mei)有提供細節。

結語:瞄準半導體全產業鏈,英特爾加速芯片布局

隨著全球缺芯(xin)加劇,汽車(che)、消費電子等行業都受到影(ying)響。對外投資、建(jian)廠也(ye)已經成為眾多芯(xin)片制造商提高產能的重(zhong)要手段,而芯(xin)片設計、制造都是半導體供(gong)應鏈中(zhong)的關鍵環節。

不同于(yu)以(yi)往(wang),英特爾在(zai)歐洲(zhou)的(de)芯片制(zhi)造領(ling)域動作頻頻,此(ci)次,英特爾的(de)芯片投資從(cong)半導(dao)體全(quan)產(chan)業鏈入手,在(zai)法國、意(yi)大(da)利等地與研究機構達成長期合作,對(dui)于(yu)緩解供應(ying)問(wen)題以(yi)及(ji)未(wei)來(lai)芯片領(ling)域的(de)創新都(dou)有(you)著關鍵意(yi)義(yi)。

來源(yuan):路透社、英(ying)特(te)爾官網