芯東西（公眾號：aichip001）
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芯東西3月16日(ri)消息，昨日(ri)，據華(hua)爾街日(ri)報報道，人工智能（AI）芯片初(chu)創(chuang)公司2021年在全球(qiu)全年共獲(huo)得超(chao)過99億(yi)美元（約合628.22億(yi)人民幣）的風險投(tou)資(zi)。
美(mei)(mei)(mei)國(guo)公(gong)司(si)(si)SambaNova Systems由斯坦福(fu)教(jiao)授創立，2021年(nian)(nian)4月，該公(gong)司(si)(si)獲得最新(xin)一(yi)輪(lun)6.76億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)的(de)D輪(lun)融(rong)資(zi)(zi)，融(rong)資(zi)(zi)后估值超(chao)(chao)過50億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)；美(mei)(mei)(mei)國(guo)Cerebras Systems是一(yi)家以(yi)巨型芯(xin)片聞名的(de)獨(du)角獸公(gong)司(si)(si)，它在(zai)2021年(nian)(nian)11月宣(xuan)布獲得2.5億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)F輪(lun)融(rong)資(zi)(zi)，總(zong)融(rong)資(zi)(zi)額達(da)到7.5億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)，投后估值超(chao)(chao)40億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)；美(mei)(mei)(mei)國(guo)Groq公(gong)司(si)(si)主攻計算機視(shi)覺，它在(zai)2021年(nian)(nian)4月獲得最新(xin)一(yi)筆(bi)融(rong)資(zi)(zi)，金(jin)額為3億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)。
一、AI芯片大熱！2021芯片創企獲99億美元融資
AI芯片初創公司制造專用處理器，用于加速自然語言處理、深度學習及其他人工智能技術。美國市場研究公司PitchBook Data的數據顯示，全球范圍內，這些AI芯片初創公司去年進行了170筆交易，獲得了約99億美元的風險投資。這些AI芯(xin)片初創(chuang)公司獲(huo)得的總投資是其2020年總資金的三倍(bei)多。
國外市(shi)場，科技巨(ju)頭(tou)英偉達、英特(te)爾等仍風光(guang)無(wu)二。目(mu)前，歐美AI芯(xin)片獨角獸(shou)有6家。這6家獨角獸(shou)公司分(fen)別是拿到谷歌(ge)、英特(te)爾投資的(de)SambaNova Systems，憑(ping)借全球最大(da)晶圓級芯(xin)片爆紅的(de)Cerebras Systems，英國唯一AI芯(xin)片獨角獸(shou)Graphcore，由谷歌(ge)TPU初始團隊創立的(de)Groq，芯(xin)片大(da)神Jim Keller加盟(meng)的(de)Tenstorrent以及以色列(lie)的(de)AI芯(xin)片獨角獸(shou)Hailo Technologies。
6家獨角獸中(zhong)，SambaNova Systems估(gu)值最(zui)(zui)高(gao)。該(gai)公司獲得最(zui)(zui)新一輪6.76億(yi)美元(yuan)的D輪融資(zi)，融資(zi)后估(gu)值超過50億(yi)美元(yuan)，一舉躍升歐美估(gu)值最(zui)(zui)高(gao)的AI芯片(pian)公司。
如今(jin)，人工智(zhi)能應(ying)用(yong)(yong)范圍越來越廣，如虛擬助(zhu)手、倉庫機器(qi)人等。但其中許(xu)多(duo)應(ying)用(yong)(yong)程(cheng)序使用(yong)(yong)的芯(xin)片與日常計算機電子(zi)產(chan)品的通用(yong)(yong)芯(xin)片相同。目前，人工智(zhi)能芯(xin)片市場主要仍由英(ying)偉達的GPU所(suo)主導。
二、WSE-2“巨芯”性能大幅提升！AI芯片領域仍“吸金”
Cerebras Systems是AI芯片初創(chuang)公(gong)司的一個(ge)典型案例，它位于(yu)(yu)美(mei)國加利福尼(ni)亞州，創(chuang)建于(yu)(yu)2016年。該公(gong)司專注(zhu)于(yu)(yu)深度學習的計算(suan)機系(xi)統(tong)。目前該公(gong)司在硅谷、多(duo)倫多(duo)和東京都(dou)有辦(ban)事處(chu)。2021年11月(yue)10日(ri)，Cerebras Systems宣布，獲(huo)得(de)2.5億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)F輪(lun)融資，總(zong)融資額達(da)到7.5億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)，投(tou)后估值超(chao)40億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)。
2019年(nian)8月，Cerebras Systems推出的世界最大芯片引(yin)爆芯片圈。2021年(nian)4月，這家公司推出了巨芯二(er)代WSE-2。
美(mei)國AI芯片制造商Cerebras Systems的Andrew Feldman（首席執行官兼聯合創(chuang)始人）稱，WSE-2能(neng)覆蓋8英寸(cun)硅(gui)晶片的整個表面(mian)。WSE-2由臺積電(dian)代(dai)(dai)工，與第(di)一代(dai)(dai)芯片相比，WSE-2的晶體管數、內(nei)核數、內(nei)存、內(nei)存帶寬和結構帶寬等性(xing)能(neng)特征均(jun)增加了一倍以上。
Cerebras公(gong)司稱WSE-2芯(xin)片包含的晶體管(guan)多(duo)達2.55萬億個。Feldman稱這樣的晶體管(guan)數(shu)量在(zai)計(ji)算機(ji)行業極為(wei)罕(han)見。
▲WSE-2
三、預計半導體硅晶片成本將漲5%到15%，對AI芯片創企影響不大
在(zai)哈佛商學院任教的(de)(de)英特爾董(dong)事會(hui)前成員David Yoffie稱，基板(ban)供(gong)應特別短缺，芯片成本會(hui)很高(gao)。數據研究公(gong)司Counterpoint Research駐(zhu)中國臺灣的(de)(de)半導體(ti)研究主管(guan)Dale Gai稱，用于制造(zao)半導體(ti)的(de)(de)硅晶片的(de)(de)價(jia)格(ge)也在(zai)上漲，預計今年(nian)它(ta)的(de)(de)成本將平均(jun)上漲5%至(zhi)15%。
受新冠疫情(qing)和需求暴增等因素影響(xiang)，全(quan)球芯(xin)片短缺問題(ti)持續。而最新爆發(fa)的俄烏沖突，可能(neng)會導致出現新的半導體材料供應問題(ti)。
International Data Corp副總裁Shane Rau稱，相較(jiao)(jiao)芯片(pian)(pian)銷售(shou)，現(xian)在大多數AI芯片(pian)(pian)初(chu)創公(gong)(gong)司(si)仍需依靠融資(zi)(zi)資(zi)(zi)金運營公(gong)(gong)司(si)。AI芯片(pian)(pian)初(chu)創公(gong)(gong)司(si)一(yi)般對接較(jiao)(jiao)小的客戶群，其(qi)需求更(geng)容(rong)易被(bei)預測。相比于英(ying)偉達、英(ying)特爾等芯片(pian)(pian)巨頭，AI芯片(pian)(pian)初(chu)創公(gong)(gong)司(si)的原材(cai)(cai)料需求通常更(geng)容(rong)易被(bei)滿足，受原材(cai)(cai)料漲價影響較(jiao)(jiao)小。
美(mei)國AI芯片(pian)初創公(gong)司SambaNova的Rodrigo Liang（其聯(lian)合(he)創始人(ren)兼首(shou)席執(zhi)行官）說道：“基板最近一直是個問(wen)題，但我們(men)很早就獲(huo)得了供應，并且(qie)內部(bu)有庫存。”
結語：2021再現AI芯片融資熱，創企仍需直面巨頭競爭
2021年，AI芯片(pian)持(chi)續(xu)受到關注，英偉達(da)、谷歌(ge)、特斯拉、百(bai)度等科(ke)技巨頭都在布局AI芯片(pian)，或自研、或投資。
作為AI技(ji)術的底層驅(qu)動(dong)，AI芯片(pian)行業發展持續(xu)向上，更多半導體大公司(si)、互(hu)聯網(wang)巨頭和創(chuang)業公司(si)開(kai)始布局這一領域。AI芯片(pian)創(chuang)企(qi)們(men)如何突(tu)出重圍，是(shi)它們(men)面臨的關鍵(jian)考驗。
來源：華爾街日報
