芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?高歌
編輯 | ?Panken
芯東西5月6日報道，全球前五大芯片設計巨頭營收正出現斷層，高通、博通、聯發科、英偉達四大芯片巨頭已經連續十年進入前五大芯片設計公司，AMD則在十年里7次名列TOP5。去年全年AMD的營收足足比第六名多了116億美元。
▲2018年(nian)-2021年(nian)以營收(shou)計(ji)算全(quan)球前十(shi)大芯片設(she)計(ji)公司排(pai)名（數據來源(yuan)：TrendForce、IC Insights，注：TrendForce排(pai)名高(gao)通僅(jin)(jin)計(ji)算QCT部門營收(shou)、英偉達扣除OEM/IP營收(shou)、博通僅(jin)(jin)計(ji)算半導體(ti)部門營收(shou)，與公司財報(bao)數據存在一定差異）
2021年，前五大芯片設計公司營收在336億美元-164億美元，TOP10中后五名營收在48-15億美元之間。排名第五的AMD營收需要第六-第九的芯片設計企業營收相加才能抗衡。
十年里第六-第十名的變化不僅更大，且近三年來TOP10中前五大廠和后五大廠的營收差距越來越大。2019年第五AMD的營收為第六賽靈思的一倍以上，相差35億美元；2021年仍為第五名的AMD營收，已是第六聯詠科技的兩倍以上，差距達到了116億美元。
僅看2021年，前十大芯片設計公司合計營收達1274.05億美元，其中前五名占比超過85%。
更重要的是，近兩年，原本排名第十的Dialog被日本半導體巨頭瑞薩吞并、第九的賽靈思將被AMD收購。隨著半導體巨頭收購，這種斷層正在逐步加大。
今年2月，AMD已完成對第九大芯片設計公司、FPGA龍頭賽靈思的收購，2022年雙方營收將進行合并。屆時，AMD一家公司的營收極有可能將高于TOP10中后五大芯片設計公司的總和。
一、十年間，全球Top10芯片設計巨頭換了人間
根據IC Insights排名，2012年(nian)(nian)，全球(qiu)前十大芯片設(she)計(ji)公司(si)分別為高(gao)(gao)通、博通、AMD、英偉達、聯(lian)發(fa)科(ke)、美滿電子（Marvell）、艾薩華(hua)（LSI）、賽(sai)靈思（于2022年(nian)(nian)被AMD收購）、Altera（于2015年(nian)(nian)被英特(te)爾收購）和安(an)華(hua)高(gao)(gao)（AVAGO）。
當時第(di)五名(ming)聯發科(ke)與第(di)六名(ming)美(mei)(mei)滿電(dian)(dian)子(zi)的(de)營收分別為(wei)33億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)和31億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)，僅相差2億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)。2021年，第(di)五名(ming)AMD和第(di)六名(ming)聯詠科(ke)技的(de)營收差距已拉開到116億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)，第(di)六名(ming)聯詠科(ke)技+第(di)七名(ming)美(mei)(mei)滿電(dian)(dian)子(zi)+第(di)八名(ming)瑞昱(yu)+第(di)九名(ming)賽靈思的(de)年營收之(zhi)和，僅為(wei)165億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)，較AMD多1億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)。
▲2012-2021年第五大芯片設計公司(si)(si)和第六大芯片設計公司(si)(si)營收(shou)差距
今年2月，由(you)于各國監管部門均已批準AMD收(shou)購賽(sai)靈思，AMD已宣布完成收(shou)購，其營收(shou)將再次暴漲，AMD+賽(sai)靈思的(de)營收(shou)已高于后四大芯(xin)片設(she)計(ji)公(gong)司的(de)總和。
十年間，不斷有新的芯片設計(ji)公司出現在榜(bang)單中(zhong)，華為海思(si)、展訊(xun)（后被紫光集團(tuan)收(shou)購(gou)，與(yu)銳迪科(ke)合并(bing)為紫光展銳）、聯詠(yong)科(ke)技、Dialog等都是其中(zhong)的典(dian)型(xing)企業。
不(bu)過這些新出現的企業大多排名(ming)較低，高通、博(bo)通、聯發科、英偉達四大巨(ju)頭則從未掉出過前(qian)五名(ming)，早(zao)早(zao)確立了自己的領先優勢。AMD則一直在第(di)三名(ming)到第(di)六(liu)名(ming)之間徘徊，自2019年(nian)以來(lai)連續(xu)進入TOP5。
五大(da)芯(xin)片(pian)巨頭中，高(gao)通為智能(neng)手機SoC與射(she)頻(pin)前端(duan)龍頭，也擁有大(da)量的(de)(de)通信專利。2021年，高(gao)通營收(shou)335.66億(yi)美元，主要的(de)(de)收(shou)入增長包括智能(neng)手機產品(pin)、射(she)頻(pin)產品(pin)以(yi)及物(wu)聯網產品(pin)，蟬聯全球第一大(da)芯(xin)片(pian)設計(ji)公(gong)司。
英偉達(da)是(shi)全球(qiu)GPU市場的(de)絕對龍頭，其(qi)2022財年營收達(da)269.1億(yi)美元，為全球(qiu)第二大芯片設計公(gong)司。
博通是美國老牌(pai)半(ban)導體巨頭，在機頂盒SoC、有線網絡芯片(pian)、射頻前端、Wi-Fi芯片(pian)等各類半(ban)導體產品和(he)相應軟(ruan)件服務領域(yu)占有較高的市場份額。2021年(nian)，博通營收274.5億美元，排名第(di)三。
聯(lian)(lian)發科是高通(tong)的主(zhu)要競爭對(dui)手，在智能(neng)手機SoC、TWS耳(er)機芯片、物聯(lian)(lian)網芯片等領域均有布局。2021年，聯(lian)(lian)發科營收為新(xin)臺幣4934.15億元（約合人民幣1127.95元），是智能(neng)手機SoC出貨量(liang)第(di)一大廠。
不過雖然如(ru)今的前(qian)五大芯片設計公司早在十(shi)年(nian)前(qian)就已經是行業龍頭(tou)，但第五名(ming)和第六名(ming)的營(ying)收斷層卻是近三(san)年(nian)才出(chu)現的。
二、背靠關鍵市場，半導體并購加劇斷層出現
從2019年開(kai)始，前(qian)五大芯(xin)片設計巨(ju)頭和Top10中后五大廠商營(ying)收開(kai)始逐漸拉開(kai)差(cha)距。這不僅是因為前(qian)五大芯(xin)片設計巨(ju)頭較(jiao)早地在市場上取得了(le)優勢，更是因為其(qi)所處于智能手(shou)機、數據中心、5G、PC等(deng)快速增長的(de)市場。
根據(ju)數(shu)據(ju)統計公司Statista的數(shu)據(ju)，從2020年到2030年，智(zhi)能(neng)手機都是(shi)全球半(ban)導體市場(chang)中最大的細分(fen)領域(yu)，2020年智(zhi)能(neng)手機半(ban)導體市場(chang)達1160億(yi)美元(yuan)，到2030年這一數(shu)字可能(neng)將變為2100億(yi)美元(yuan)。
排(pai)在(zai)智(zhi)能手機之后的(de)則(ze)是PC、服務\數據中心和存(cun)儲市場(chang)（Servers, data centers, and storage），2020年兩類(lei)半導體(ti)的(de)銷售額分(fen)別為1000億(yi)美元和760億(yi)美元，這也恰好是高(gao)通(tong)、英偉達(da)、博通(tong)、聯(lian)發科和AMD五大芯片設計(ji)公司的(de)業(ye)務范圍。
▲以市(shi)場劃分的(de)全球半導體銷售額（圖片來(lai)源(yuan)：Statista）
2018年-2021年，有3家(jia)排(pai)名前十(shi)的芯(xin)片(pian)設(she)計公(gong)司(si)掉(diao)隊，但這些公(gong)司(si)掉(diao)出榜(bang)(bang)單(dan)卻并非因(yin)為市場競爭或者被其他芯(xin)片(pian)設(she)計廠商快速增長(chang)的營收(shou)所擠下榜(bang)(bang)。事實(shi)是，華為海(hai)思、Dialog和(he)賽靈(ling)思分別因(yin)為被美國(guo)制裁或被其他行業龍頭收(shou)購(gou)等(deng)因(yin)素不再(zai)出現在榜(bang)(bang)單(dan)中。
2018年，華(hua)為(wei)被美國政府列入實體清單，具備(bei)設計(ji)14nm智(zhi)(zhi)能手(shou)機SoC的(de)(de)華(hua)為(wei)海(hai)思(si)卻難以獲得臺積電等晶圓(yuan)廠的(de)(de)產能。麒麟9000成為(wei)華(hua)為(wei)5G手(shou)機SoC的(de)(de)絕唱(chang)，華(hua)為(wei)手(shou)機只能采(cai)用驍龍(long)8作(zuo)為(wei)智(zhi)(zhi)能產品的(de)(de)備(bei)選方案。
2020、2021兩(liang)年，前十大(da)芯(xin)(xin)片(pian)設計公(gong)司中的美國(guo)FPGA龍(long)頭賽靈思(si)和英國(guo)老牌模擬芯(xin)(xin)片(pian)廠Dialog先后被發起(qi)收(shou)(shou)購，如今兩(liang)項收(shou)(shou)購均已完(wan)成(cheng)。
2020年(nian)10月，AMD對賽(sai)靈思發起(qi)收購(gou)，收購(gou)金額達350億美元。2022年(nian)2月，國家監管總局有條件地批(pi)準(zhun)AMD收購(gou)賽(sai)靈思。之后，AMD宣(xuan)布正式完成對賽(sai)靈思的收購(gou)。
▲AMD宣布完成收購賽靈思(si)
2021年2月，日本汽車芯片巨(ju)頭(tou)瑞(rui)(rui)薩(sa)電子宣(xuan)布以(yi)60億美(mei)元收(shou)購Dialog。2021年8月，瑞(rui)(rui)薩(sa)電子宣(xuan)布完成對Dialog的(de)收(shou)購。并于(yu)同年10月1日起Dialog的(de)原高級副(fu)(fu)總(zong)(zong)裁(cai)兼(jian)總(zong)(zong)經理Vivek Bhan接任瑞(rui)(rui)薩(sa)電子的(de)高級副(fu)(fu)總(zong)(zong)裁(cai)兼(jian)汽車解決方(fang)案業務部副(fu)(fu)總(zong)(zong)經理。
2021年，Dialog已經不在全(quan)球(qiu)前(qian)十(shi)大(da)(da)芯(xin)(xin)片(pian)設計(ji)公司之列，取而代之的(de)是中國臺灣顯示驅動芯(xin)(xin)片(pian)設計(ji)公司奇景(jing)光電。2022年，AMD實現和賽靈(ling)思的(de)合并后，其營收規模(mo)或將進一步提升，再次拉(la)開全(quan)球(qiu)前(qian)五大(da)(da)芯(xin)(xin)片(pian)設計(ji)公司和第六(liu)名至第十(shi)名之間的(de)差距，前(qian)五大(da)(da)芯(xin)(xin)片(pian)設計(ji)巨頭的(de)斷層(ceng)將再次加大(da)(da)。
三、前五大芯片設計巨頭打造傳奇故事
除了市(shi)場和并(bing)購因素，前五大芯片設計巨(ju)頭(tou)也都是從重重競爭中脫穎而出，并(bing)有著(zhu)自己(ji)的傳奇故事。
1、高通：從通信起家，擊敗德儀成為手機SoC王者
前五大廠中(zhong)，高通(tong)最早是一家無(wu)線通(tong)信(xin)技(ji)術(shu)公司，成立于(yu)1985年。1989年和1993年，高通(tong)分(fen)別(bie)推出分(fen)多路(lu)復用(yong)技(ji)術(shu)（TDMA）和分(fen)多路(lu)復用(yong)技(ji)術(shu)（CDMA），打造了(le)2G和3G時代的通(tong)信(xin)標(biao)準(zhun)。
2000年(nian)，高通(tong)(tong)將手機與網絡設(she)備(bei)業務出售，專注于通(tong)(tong)信技術與手機SoC的研發。由(you)于其通(tong)(tong)信領域(yu)的積累和專利(li)墻，2007年(nian)高通(tong)(tong)超(chao)越德州儀器成為全球第一大(da)無線芯片(pian)供應商。
2021年，高通繼續穩坐全(quan)球第一大芯片(pian)設(she)計公司(si)，其非授權業務收入(ru)達270億美元，主要的(de)收入(ru)增長包(bao)括(kuo)智能手機產品、射頻產品以及(ji)物聯網產品。
根據2021年財報，由于蘋(pin)果和其(qi)他OEM廠商對5G產(chan)(chan)品需(xu)求(qiu)增(zeng)加，高(gao)(gao)通智能手機(ji)產(chan)(chan)品增(zeng)長了63.69億美元，其(qi)中36億美元是(shi)因為高(gao)(gao)通的(de)SoC出貨量增(zeng)長。
此外(wai)，高通的射(she)頻產品(pin)營(ying)收(shou)增長了17.96億美元、汽(qi)車產品(pin)增長了3.31億美元，IoT產品(pin)增長了20.30億美元。
▲高通(tong)2021年各業務營收（數據來源：高通(tong)2021年財報）
2、英偉達：押注人工智能，成為AI計算龍頭
英偉(wei)達創建于1993年，其(qi)初衷是(shi)(shi)研發PC電腦中(zhong)的圖像渲染(ran)芯片。1995年英偉(wei)達推(tui)出了首個產品NV1，但是(shi)(shi)銷(xiao)量不佳。
1997年(nian)后，通過(guo)NV3、TNT和(he)(he)TNT2等(deng)后續產品，英偉達擊(ji)敗了(le)在(zai)圖像渲染(ran)芯片領域最(zui)初的(de)競爭對手3DFX，確立了(le)自己的(de)市(shi)場地位。隨著游戲(xi)和(he)(he)視頻需求不斷提升，1999年(nian)英偉達推出了(le)第(di)一(yi)款GPU（圖形處理器(qi)），該產品廣(guang)受(shou)好(hao)評。
2004年，英(ying)偉達創(chuang)始(shi)人(ren)黃(huang)仁(ren)勛發(fa)(fa)現GPU在(zai)(zai)并(bing)行(xing)計算上(shang)的(de)效(xiao)率(lv)(lv)遠超(chao)CPU。于是(shi)，英(ying)偉達開始(shi)研發(fa)(fa)CUDA編程工具，為(wei)GPU成為(wei)通(tong)用處理器打下了(le)(le)堅實的(de)基礎。2012年，在(zai)(zai)多倫多大學(xue)的(de)Geoffrey Hinton提交(jiao)了(le)(le)名(ming)為(wei)AlexNet的(de)深度卷積神經(jing)網絡算法(fa)，在(zai)(zai)ImageNet計算機視(shi)覺挑戰(zhan)賽上(shang)獲得第(di)一，該算法(fa)即采用了(le)(le)英(ying)偉達GTX 580 GPU進行(xing)訓練。其錯(cuo)誤率(lv)(lv)僅為(wei)16%，第(di)二名(ming)的(de)錯(cuo)誤率(lv)(lv)則超(chao)過56%。
由于(yu)GPU在人(ren)工智能(neng)算(suan)(suan)法(fa)和并行(xing)計(ji)算(suan)(suan)上的(de)優勢，GPU逐(zhu)漸(jian)成為了人(ren)工智能(neng)計(ji)算(suan)(suan)和數據中(zhong)心(xin)領(ling)域(yu)的(de)通(tong)用芯(xin)片。早早布局人(ren)工智能(neng)的(de)英偉達更(geng)成為了人(ren)工智能(neng)時代的(de)大贏(ying)家。
英(ying)偉達2022財年營(ying)收達269.1億(yi)美(mei)元，同比(bi)增長61%，其中(zhong)最主要的原因是英(ying)偉達的游戲、數(shu)據(ju)中(zhong)心和專業可視(shi)化業務。
在2022財(cai)年，英偉達的游戲業(ye)(ye)務同(tong)比增長(chang)(chang)61%，達124.6億美(mei)元；其數(shu)據中(zhong)心(xin)業(ye)(ye)務收入同(tong)比增長(chang)(chang)58%，達106.1億美(mei)元；專業(ye)(ye)可視化業(ye)(ye)務營收增長(chang)(chang)100%，達到21.1億美(mei)元；汽車和機(ji)器人業(ye)(ye)務則增長(chang)(chang)6%，達5.66億美(mei)元。
這些英(ying)偉達(da)的業(ye)(ye)務中，游戲業(ye)(ye)務、數據中心(xin)、專業(ye)(ye)可視(shi)化三個(ge)最(zui)主要的收入均創下新的營收記(ji)錄，幫助英(ying)偉達(da)超越博通成為第二大(da)芯(xin)片設計公司。
▲英偉達2022財(cai)(cai)年年各業(ye)務營收（數據(ju)來(lai)源：英偉達2021財(cai)(cai)年財(cai)(cai)報）
3、博通：安華高以小吞大成“新”博通
博(bo)(bo)通成立于1991年，是(shi)通信領域的行業龍頭。2000年，博(bo)(bo)通展(zhan)開了(le)(le)瘋狂(kuang)收(shou)購，在通信領域進(jin)行了(le)(le)五筆以上的收(shou)購，總(zong)金額(e)超(chao)過60億歐元。
之后，博通(tong)在多媒體和(he)存儲業務(wu)上都(dou)完成過并購交易(yi)，包括(kuo)14億(yi)(yi)歐元收購Silicon Spic、28億(yi)(yi)歐元收購NetLogic Microsystems等(deng)。
不過“收購狂(kuang)人”博(bo)通(tong)也有被收購的一(yi)天。在以66億(yi)美(mei)元收購美(mei)國芯片供應商LSI后(hou)，安(an)華高(gao)在2015年以370億(yi)美(mei)元收購了博(bo)通(tong)，完成了半導體(ti)行業著(zhu)(zhu)名的以小吞大。此后(hou)，新的博(bo)通(tong)繼(ji)續保持著(zhu)(zhu)自己(ji)在通(tong)信、多媒體(ti)等領域的龍(long)頭地位。
2017年11月，博通(tong)(tong)(tong)還(huan)向高(gao)通(tong)(tong)(tong)發起收購(gou)(gou)要約，提(ti)議(yi)以1050億美元(yuan)的金(jin)額收購(gou)(gou)高(gao)通(tong)(tong)(tong)的全(quan)部流通(tong)(tong)(tong)股，之后還(huan)將收購(gou)(gou)報價提(ti)升到(dao)了1210億美元(yuan)。不(bu)過2018年3月，美國(guo)監管部門以國(guo)家(jia)安全(quan)問題為由，否(fou)決了博通(tong)(tong)(tong)收購(gou)(gou)高(gao)通(tong)(tong)(tong)的計劃，這次(ci)驚天(tian)收購(gou)(gou)最(zui)后以失敗告終。
2021年，博通營收274.5億美元，其(qi)主要(yao)產品(pin)(pin)有(you)機頂(ding)盒SoC、有(you)線網絡(luo)芯片(pian)、射頻(pin)前端模塊、Wi-Fi芯片(pian)等(deng)各類半導體(ti)產品(pin)(pin)和軟(ruan)件服務。
▲博(bo)通產(chan)品及終端市場（圖(tu)片來(lai)源：博(bo)通2021年第四季度財報）
4、聯發科：由DVD芯片開始，已成智能手機SoC出貨量第一
聯發科(ke)由中(zhong)(zhong)(zhong)國臺灣(wan)的(de)蔡明介創建，他是中(zhong)(zhong)(zhong)國臺灣(wan)最早引(yin)進(jin)半導體技術的(de)人，綽號“臺灣(wan)IC設計教父”。1997年，聯發科(ke)創建于中(zhong)(zhong)(zhong)國臺灣(wan)新竹(zhu)科(ke)學園區。
聯發(fa)(fa)科最早依靠光(guang)盤存儲技術和DVD芯片起家，將原本價格高昂的視頻和數字解碼(ma)兩顆(ke)芯片集成在一(yi)起，并提供(gong)軟件(jian)方案(an)，極(ji)大地降(jiang)低了DVD的價格。2001年，聯發(fa)(fa)科占據了DVD芯片市(shi)場的60%，并同年于臺交所上市(shi)。
2003年，聯發科進軍手(shou)機芯片行業，同樣通過高(gao)度(du)集成，能夠低成本地提供手(shou)機芯片以及軟(ruan)件方案，其(qi)方案被很多山寨(zhai)手(shou)機所采用，行業人(ren)稱“山寨(zhai)機之(zhi)父”。
智能手(shou)機(ji)時代(dai)，聯發(fa)科通(tong)過高性價比策略，被華為、中興等(deng)國產手(shou)機(ji)品牌所選用，打入中低端智能手(shou)機(ji)市場(chang)，成為了(le)高通(tong)的主要競爭對手(shou)。
2021年(nian)，聯發(fa)科(ke)營收為(wei)新(xin)臺(tai)幣(bi)4934.15億元(yuan)（約合人民幣(bi)1127.95億元(yuan)），增(zeng)(zeng)長53.2%，連續兩年(nian)創歷史新(xin)高，凈利(li)為(wei)新(xin)臺(tai)幣(bi)2316.05億元(yuan)（約合人民幣(bi)529.45億元(yuan)），同比增(zeng)(zeng)長63.6%。
據聯發(fa)科(ke)CEO蔡(cai)力(li)行(xing)，其(qi)產品已(yi)應用于20億臺電子設備，所有業務(wu)都實(shi)現了增長(chang)。在智能手機業務(wu)上，聯發(fa)科(ke)的(de)(de)主要(yao)收入增長(chang)來自于5G智能手機銷量的(de)(de)增長(chang)，并預計2022年其(qi)在中國(guo)之外的(de)(de)5G出貨量將翻一番。
根據(ju)市(shi)場(chang)咨詢(xun)公司Counterpoint的(de)(de)數據(ju)，2021年聯發科(ke)出貨量占安卓智(zhi)能(neng)手(shou)機SoC的(de)(de)46%，高(gao)通則為(wei)35%。其(qi)中聯發科(ke)大部分的(de)(de)市(shi)場(chang)份額增長來自手(shou)機價(jia)格低(di)(di)于299美元(yuan)的(de)(de)中低(di)(di)端市(shi)場(chang)，高(gao)通則在399美元(yuan)以(yi)上的(de)(de)中高(gao)端機型(xing)中的(de)(de)SoC和(he)射頻前端中占據(ju)主導地位。
▲2021年按價格區分(fen)的安(an)卓手機AP/SoC芯片組份額（圖片來源：Counterpoint）
5、AMD：與英特爾糾葛五十年，蘇媽帶領重煥生機
AMD成立(li)于(yu)1969年，其創始(shi)人(ren)Jerry Sanders和英(ying)(ying)特爾創始(shi)人(ren)同樣來(lai)自(zi)仙童半導(dao)體(ti)，只不過是銷售高管(guan)，并(bing)非技術大佬。用Sanders自(zi)己的話來(lai)說(shuo)：“英(ying)(ying)特爾5分鐘就拉來(lai)500萬(wan)美元風投，而AMD卻花(hua)了500萬(wan)分鐘才拉來(lai)5萬(wan)美元。”
由(you)于有著同事之情(qing)，英(ying)特(te)爾(er)聯合創始人(ren)羅伯特(te)·諾伊(yi)斯（Robert Noyce）為AMD進行了融資，并(bing)授權AMD銷售英(ying)特(te)爾(er)處理(li)器。于是AMD作(zuo)為“第二供應商(shang)”主攻(gong)性價(jia)比，與英(ying)特(te)爾(er)分別攻(gong)占高端和低端市場。
1981年，英特爾開創性的16位8086處理器獲得IBM訂單。據悉由于產能有限，IBM要求英特爾授(shou)權AMD共同生(sheng)產。
不(bu)過兩(liang)家合作的(de)時間并不(bu)久，英特爾和AMD在(zai)(zai)授(shou)權(quan)(quan)上(shang)產生了(le)巨大的(de)分(fen)歧(qi)。雙(shuang)方在(zai)(zai)1987年-1994年進行了(le)一場(chang)長(chang)時間的(de)訴(su)訟。最終AMD勝訴(su)，獲得(de)了(le)x86授(shou)權(quan)(quan)。
盡管AMD勝訴，但1993年英特爾推出了(le)性能大漲(zhang)的586（奔騰(teng)），將AMD甩在了(le)后面。之后，AMD開始推出自研處理器，開始和英特爾進(jin)行技術層面上的對抗。
這期間，AMD和(he)英特(te)爾(er)的產品互有勝(sheng)負(fu)，成為了一對“死(si)敵”。2005年(nian)3月英特(te)爾(er)IDF開發者大會上，AMD甚至資助飛行表(biao)演隊在(zai)其(qi)上空拉(la)出了AMD“Turion 64”的字樣。
▲AMD飛行(xing)表演隊(dui)在空中寫下“Turion 64”
2006年，AMD以54億美元(yuan)收(shou)購當時(shi)的(de)GPU老二ATI，橫跨CPU和(he)GPU兩大(da)市場。然(ran)而兩年不到，AMD將ATI移動業(ye)務部Imageon的(de)產品線以6500萬美元(yuan)賣給了高通，錯失了移動市場，逐漸落(luo)入下風，最(zui)落(luo)魄時(shi)甚至考慮賣掉公司總部大(da)樓。
2014年，蘇姿(zi)豐接任AMD CEO，通過打造更好(hao)的產品、加強客戶合作(zuo)并簡化業務(wu)流(liu)程等(deng)措施，專(zhuan)注于游戲、數據中(zhong)心和(he)嵌入式設備等(deng)市場(chang)，重新煥發了生機。
2020年10月，AMD對(dui)美國(guo)FPGA龍頭賽(sai)(sai)靈思(si)發(fa)起收(shou)購(gou)(gou)，交易金(jin)額達350億美元(yuan)。2022年2月，在各(ge)國(guo)監管部門同意后，AMD宣(xuan)布(bu)正式(shi)完成對(dui)賽(sai)(sai)靈思(si)的(de)收(shou)購(gou)(gou)。
2021年，AMD營(ying)收為164億美元(yuan)，增長68%，主要(yao)得益于(yu)計算(suan)和(he)圖(tu)形（Computing and Graphics）以及(ji)企業、嵌入(ru)式和(he)半定制（Enterprise，Embedded and Semi-Custom）兩個部門收入(ru)的增長。
其計算與圖(tu)形部(bu)門收入93.32億美元(yuan)(yuan)，增速達45%；嵌入式和半定制部(bu)分(fen)收入71.02億美元(yuan)(yuan)，增長113%。
▲2021年(nian)AMD各業務營(ying)收占比(bi)（圖片來源：2021年(nian)AMD財(cai)報(bao)）
結語：摩爾定律推動寡頭壟斷，芯片設計行業新節點將至？
近兩(liang)年來，由于新冠肺炎疫(yi)情影響，智能手機、數據(ju)中心、PC等(deng)領域的(de)芯片需求快速增長，高通、英(ying)偉達、博(bo)通、聯發(fa)科、AMD等(deng)芯片設計巨(ju)頭(tou)的(de)營收(shou)(shou)也呈快速增長的(de)趨勢。為了(le)保證自(zi)身(shen)技術實力和產品(pin)競爭力，這些芯片設計巨(ju)頭(tou)都(dou)在開辟新的(de)產品(pin)線(xian)：高通開始加強汽(qi)車、AR/VR業務；英(ying)偉達推GPU+CPU+DPU的(de)數據(ju)中心戰略(lve)，還(huan)要收(shou)(shou)購(gou)(gou)Arm；AMD收(shou)(shou)購(gou)(gou)賽靈(ling)思加強FPGA等(deng)。
對芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)設計行(xing)業來說，一方面，5G、人工(gong)智能(neng)(neng)、大數(shu)據等新興技術正快速發展，芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)性能(neng)(neng)、功耗要求持續提(ti)高。但另一方面，當前摩爾定律面臨(lin)瓶頸，先進(jin)制(zhi)程的(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)設計費用不斷提(ti)升。因此，只有足夠大的(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)市場才(cai)能(neng)(neng)容納先進(jin)制(zhi)程芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)，只有行(xing)業龍(long)頭才(cai)有動力(li)、有能(neng)(neng)力(li)進(jin)行(xing)產品迭代，促使了寡頭壟斷市場與芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)設計公司斷層現象的(de)出現。
未來，隨著各國保(bao)障自身(shen)半(ban)導體供應意識的(de)加(jia)(jia)強，其對半(ban)導體巨頭(tou)并購將更(geng)加(jia)(jia)警(jing)覺。后摩(mo)爾(er)時代(dai)與后疫情時代(dai)，已呈現(xian)寡頭(tou)競爭的(de)芯片設計(ji)產業(ye)或將進(jin)入新的(de)節點。
