
芯東西(公眾號:aichip001)
作者 | ?高歌
編輯 | ?Panken
芯(xin)東西(xi)5月17日報道,今天,全(quan)球前十大(da)CMOS圖像傳(chuan)感器公司思特(te)威更(geng)新了(le)上市招(zhao)股(gu)書,即將登陸科創板。和很(hen)多半導(dao)體公司一樣,這家科創板新貴的(de)背后有著中芯(xin)國(guo)際旗下公司的(de)投資,也(ye)即將成(cheng)為中芯(xin)國(guo)際自4月來收獲(huo)的(de)第(di)6家IPO。
從4月(yue)12日(ri)到4月(yue)22日(ri)的(de)11天里,唯捷創(chuang)芯(xin)(xin)、拓(tuo)荊科技、英(ying)集芯(xin)(xin)、峰岹科技、納(na)芯(xin)(xin)微這5家新上市的(de)芯(xin)(xin)片公司(si)(si)都有(you)著中芯(xin)(xin)國際旗下公司(si)(si)和基金的(de)投(tou)資。
具體(ti)來(lai)說(shuo),中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)海河持(chi)(chi)有(you)唯捷創(chuang)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)311.43萬(wan)股(gu)、蘇州聚(ju)(ju)(ju)源(yuan)持(chi)(chi)有(you)拓荊科(ke)技180萬(wan)股(gu)、蘇州聚(ju)(ju)(ju)源(yuan)鑄芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)持(chi)(chi)有(you)英集芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)144.27萬(wan)股(gu)、聚(ju)(ju)(ju)源(yuan)聚(ju)(ju)(ju)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)持(chi)(chi)有(you)峰岹(tiao)科(ke)技207.56萬(wan)股(gu)、聚(ju)(ju)(ju)源(yuan)聚(ju)(ju)(ju)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)和聚(ju)(ju)(ju)源(yuan)鑄芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)共持(chi)(chi)有(you)納(na)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)微243萬(wan)股(gu)。而這些名字中(zhong)帶有(you)“中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)”、“聚(ju)(ju)(ju)源(yuan)”等字樣的(de)投資公司,都是中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)國際的(de)中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)晶(jing)圓股(gu)權投資或中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)聚(ju)(ju)(ju)源(yuan)股(gu)權投資旗下公司,也是“中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)系”投資公司的(de)主力。
這只是中芯(xin)國際投資帝國的冰山(shan)一(yi)角,其(qi)所(suo)投公(gong)司已(yi)有(you)25家在(zai)A股上(shang)市,還有(you)江波龍、鉅泉(quan)光電等多家IPO在(zai)科創板(ban)或創業板(ban)過會(hui)。
據芯(xin)東西不完全統計(ji),“中(zhong)芯(xin)系”投資、持股的企業數量(liang)已達137家(jia)(jia),其(qi)中(zhong)有21家(jia)(jia)半導(dao)體(ti)材料廠(chang)商、19家(jia)(jia)半導(dao)體(ti)設(she)(she)備廠(chang)商、75家(jia)(jia)芯(xin)片設(she)(she)計(ji)廠(chang)商、4家(jia)(jia)EDA與(yu)IP廠(chang)商以及19家(jia)(jia)IDM(垂(chui)直整合制(zhi)(zhi)造)、封測、CIM(計(ji)算機集成制(zhi)(zhi)造)等(deng)其(qi)他芯(xin)片相關供應鏈廠(chang)商。
▲截至5月17日中芯(xin)聚源所投企業情況(數據來(lai)源:中芯(xin)聚源官網、企查查)
中芯(xin)國際旗下的(de)中芯(xin)聚源管理(li)資(zi)產(chan)規(gui)模超過260億元,是(shi)中國頂(ding)級半(ban)導體CVC(企業風險投(tou)資(zi)基金(jin)(jin)(jin))。根據(ju)中芯(xin)國際2021年(nian)年(nian)報,其收回投(tou)資(zi)的(de)現(xian)金(jin)(jin)(jin)有393.55億元,從投(tou)資(zi)收益取得(de)的(de)現(xian)金(jin)(jin)(jin)為8.9億元。
以下(xia)芯東(dong)西對(dui)中(zhong)芯國際投(tou)資(zi)版圖的起(qi)底。
一、核心團隊來自中芯國際、大唐電信,中芯聚源撐起中芯系投資帝國
本次密集上(shang)市的(de)5家(jia)半導體IPO背后,主要為中芯(xin)(xin)聚(ju)(ju)源(yuan)股權投(tou)資(zi)管理(li)(上(shang)海(hai))有限公司,通過多層持股、管理(li)其他投(tou)資(zi)公司等方式,中芯(xin)(xin)聚(ju)(ju)源(yuan)成為了(le)青島聚(ju)(ju)源(yuan)銀芯(xin)(xin)、蘇州(zhou)聚(ju)(ju)源(yuan)、上(shang)海(hai)聚(ju)(ju)源(yuan)聚(ju)(ju)芯(xin)(xin)、蘇州(zhou)聚(ju)(ju)源(yuan)鑄芯(xin)(xin)等“中芯(xin)(xin)系(xi)”投(tou)資(zi)公司的(de)中心,是(shi)中芯(xin)(xin)國(guo)際投(tou)資(zi)版圖的(de)核心。
中芯聚源作為中芯國際重要一環,其(qi)核心團隊(dui)有著深厚的半(ban)導體背景。其(qi)董事長(chang)為中芯國際董事長(chang)、首席財務官高永(yong)崗,其(qi)董事、合(he)伙(huo)人(ren)兼總(zong)裁孫(sun)玉(yu)望(wang)曾擔任大(da)唐移動高級副總(zong)裁、聯信科技創始總(zong)裁/董事長(chang)、大(da)唐電(dian)信執行副總(zong)裁等。而大(da)唐電(dian)信則是如今(jin)中芯國際的最大(da)股東。
▲中芯(xin)聚源董事長高永崗和董事、合伙(huo)人兼總裁(cai)孫玉望
中芯聚源的官網企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)介紹中如此寫道:“······公司(si)由國(guo)內集成電路產業(ye)(ye)龍頭企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)和一支資深投資團隊發起,聯合其他股東共同設立。······公司(si)核心團隊來自于國(guo)內集成電路、通信行(xing)業(ye)(ye)和投資領域的著名企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye),團隊成員擁有多年集成電路相(xiang)關企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)管理和專業(ye)(ye)投資經(jing)驗。”
不(bu)過(guo)值得注(zhu)意的(de)是(shi)(shi),中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)聚源并不(bu)直接(jie)(jie)對半導體(ti)公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)進行(xing)投(tou)資(zi),而(er)是(shi)(shi)通過(guo)層層控制的(de)“中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)系”公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)進行(xing)投(tou)資(zi)。以中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)晶圓股(gu)權投(tou)資(zi)(寧波(bo))有限公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)為(wei)例(li),該公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)是(shi)(shi)經中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)集電投(tou)資(zi)(上海(hai))有限公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)、中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)國(guo)際(ji)集成電路制造(上海(hai))有限公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)、中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)晶圓股(gu)權投(tou)資(zi)(上海(hai))有限公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)多層,由中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)國(guo)際(ji)間接(jie)(jie)100%控股(gu)的(de)投(tou)資(zi)公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)。
對(dui)青島聚源(yuan)(yuan)銀(yin)芯、蘇州聚源(yuan)(yuan)、上海聚源(yuan)(yuan)聚芯、蘇州聚源(yuan)(yuan)鑄芯等“中(zhong)(zhong)(zhong)芯系”公司,中(zhong)(zhong)(zhong)芯晶圓占股(gu)(gu)比(bi)例從31%-49%不等,并參與了中(zhong)(zhong)(zhong)小企業發展基金(jin)、北京集成電(dian)路設計與封測股(gu)(gu)權投資中(zhong)(zhong)(zhong)心、上海物聯網二(er)期基金(jin)的創建。
▲中芯國(guo)際股權(quan)結構(圖片來源(yuan):企(qi)查查)
從股權結構(gou)上(shang)來看,中芯(xin)晶圓和中芯(xin)聚源(yuan)并(bing)非從屬關(guan)(guan)系,但投資(zi)界網站(zhan)顯示,中芯(xin)晶圓由中芯(xin)聚源(yuan)負責(ze)管理,主要投資(zi)集(ji)成電路相關(guan)(guan)產業以(yi)及(ji)相關(guan)(guan)戰略新興產業(如節(jie)能環(huan)保、信息(xi)技術和新能源(yuan)等)。
在一眾“中(zhong)芯系(xi)”公司的(de)背后,中(zhong)芯聚源是(shi)那個最(zui)核心(xin)的(de)節點。
二、投出25家A股上市公司,設計、材料、設備龍頭在列
此前(qian),芯(xin)東(dong)西(xi)曾采訪過中(zhong)芯(xin)聚源(yuan)的管理(li)合伙人張煥麟,他提到中(zhong)芯(xin)聚源(yuan)聚焦于(yu)半導體產業,投(tou)資版(ban)圖覆蓋半導體材料、裝備(bei)、芯(xin)片設計、EDA與IP等細分領域。
據芯東西不完全(quan)統計,中芯聚(ju)源所投公司超過137家(jia)(jia),其中25家(jia)(jia)于A股上市。
▲“中芯系”半導體投資版(ban)圖
按領域劃分,中芯(xin)聚源投資(zi)最多(duo)的是各類芯(xin)片(pian)設(she)計公司(si),共有75家(jia),包括(kuo)瀾起(qi)科技(ji)、韋爾(er)半(ban)導體、納(na)芯(xin)微(wei)、格科微(wei)、敏芯(xin)股(gu)份等國產細分龍頭,也有探境科技(ji)、壁仞科技(ji)等AI芯(xin)片(pian)創企。
中芯(xin)(xin)(xin)聚源投資的芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計公司(si)共有12家在(zai)A股上市,分(fen)別為瀾起科(ke)技(ji)、韋爾半(ban)導(dao)體、博通(tong)集(ji)成、芯(xin)(xin)(xin)海科(ke)技(ji)、峰岹(tiao)科(ke)技(ji)、力芯(xin)(xin)(xin)微(wei)、納芯(xin)(xin)(xin)微(wei)、東芯(xin)(xin)(xin)半(ban)導(dao)體、芯(xin)(xin)(xin)朋微(wei)、英(ying)集(ji)芯(xin)(xin)(xin)、格科(ke)微(wei)、東微(wei)半(ban)導(dao)體,涉及領域(yu)有數據互連芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、電(dian)機驅動芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、醫(yi)療芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、觸(chu)控顯示芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、信號鏈(lian)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、TWS芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、AI芯(xin)(xin)(xin)片(pian)和電(dian)池管理芯(xin)(xin)(xin)片(pian)等。
其中,韋(wei)爾股份(fen)成立于2007年(nian),是豪威集團旗下(xia)的半(ban)導體設(she)計(ji)公司(si),其年(nian)出貨量達135億顆(ke),是傳感器、模擬(ni)方(fang)案、觸屏與顯示方(fang)案等(deng)領域的國產龍(long)頭。
2017年5月(yue),韋爾股(gu)份(fen)(fen)在上交所上市(shi),上市(shi)當天股(gu)價為9.5元/股(gu)。截至今(jin)天5月(yue)17日(ri)收盤,韋爾股(gu)份(fen)(fen)股(gu)價為162.79元/股(gu),總市(shi)值1427.52億元。
瀾(lan)起(qi)科技成立于2004年,是科創板首批上市企業(ye),是數據處理(li)及互連芯片領域的國產龍頭。截至5月17日收盤,瀾(lan)起(qi)科技股(gu)價(jia)為59.46元/股(gu),總市值達673億(yi)元。
瀾起(qi)科技于2019年(nian)7月在(zai)科創板上市(shi)(shi),上市(shi)(shi)當天收盤(pan)(pan)價(jia)74.32元(yuan)/股。截至(zhi)今天5月17日收盤(pan)(pan),瀾起(qi)科技股價(jia)為63.14元(yuan)/股,總市(shi)(shi)值715.27億元(yuan)。
格(ge)科(ke)微創(chuang)立于2003年,是(shi)國產CMOS圖像傳感(gan)器供(gong)應商。以2020年出貨(huo)量(liang)口徑統計,格(ge)科(ke)微全球市(shi)(shi)場占有率達(da)到(dao)29.7%,在全球市(shi)(shi)場的(de)CMOS圖像傳感(gan)器供(gong)應商中排名第一。
格(ge)科微于2021年8月上(shang)市,當日(ri)收(shou)盤價為(wei)35.25元(yuan)/股(gu)。今(jin)日(ri)收(shou)盤后,格(ge)科微單股(gu)價格(ge)為(wei)18元(yuan),總市值449.80億(yi)元(yuan)。
▲“中芯系(xi)”所(suo)投芯片(pian)設計公司情況
上游的半導體材(cai)料和(he)設備也是中(zhong)芯聚源(yuan)聚焦的關鍵(jian)領域。中(zhong)芯聚源(yuan)投資(zi)的137家企業(ye)中(zhong),共有21家材(cai)料供(gong)應商和(he)19家設備供(gong)應商。
在材料領域,中芯聚源投資有(you)中環(huan)股份、滬硅產業、凱德(de)石英、晶瑞股份、帝科股份、安集(ji)科技6家(jia)A股上市公司(si)。
其(qi)中滬硅(gui)產業(ye)是(shi)國產硅(gui)晶圓龍頭(tou),其(qi)旗下有上海新(xin)昇(sheng)、上海新(xin)傲(ao)等企業(ye)。上海新(xin)昇(sheng)是(shi)國內最早一(yi)批能(neng)夠生產300mm硅(gui)晶圓的廠商(shang)。上海新(xin)傲(ao)則是(shi)全球較少具(ju)備(bei)SOI硅(gui)晶圓生產能(neng)力的企業(ye)。
滬(hu)硅產業2020年4月(yue)上市(shi),其發行價格為3.89元(yuan)/股(gu),當日收盤價10.91元(yuan)/股(gu)。截至(zhi)今日收盤,滬(hu)硅產業股(gu)價為22.71元(yuan)/股(gu),總市(shi)值617.78億元(yuan)。
▲“中芯系”所投半導體材料公司情(qing)況
在(zai)半(ban)導(dao)體設備上,中芯聚源(yuan)投資有拓(tuo)荊科(ke)技(ji)、芯碁(qi)微裝(zhuang)兩家(jia)科(ke)創板上市(shi)公司。
拓(tuo)(tuo)荊(jing)科(ke)技成立于2010年,是國產(chan)薄膜沉積設備龍(long)頭,其(qi)產(chan)品已廣泛應用于14nm及(ji)以上制程(cheng)晶圓廠產(chan)線。中(zhong)芯國際不僅是拓(tuo)(tuo)荊(jing)科(ke)技首個量產(chan)機臺的(de)首位客戶,之(zhi)后更(geng)一直是拓(tuo)(tuo)荊(jing)科(ke)技的(de)大客戶。
拓荊科(ke)技于(yu)今年(nian)4月20日于(yu)科(ke)創板上市(shi),其(qi)是發行價(jia)71.88元/股,上市(shi)當天收盤價(jia)為92.30元/股。今日A股收盤后,其(qi)股價(jia)為138.17元/股,總市(shi)值174.76億元。
芯碁微(wei)裝于2015年(nian)6月成立于合肥,主要(yao)從(cong)事(shi)以微(wei)納直(zhi)(zhi)寫光刻為技術核心的直(zhi)(zhi)接成像設(she)備(bei)及直(zhi)(zhi)寫光刻設(she)備(bei)的研發和生(sheng)產,是“國(guo)產光刻第(di)一股”。
芯碁(qi)微裝(zhuang)去年4月在科創(chuang)板上市(shi)(shi),其發行(xing)價為(wei)15.23元/股,上市(shi)(shi)當天收(shou)(shou)盤價為(wei)44.10元/股。今日(ri)芯碁(qi)微裝(zhuang)收(shou)(shou)盤價為(wei)47.17元/股,總市(shi)(shi)值(zhi)為(wei)56.98億元。
此外,國內唯一的12英(ying)寸CMP(化學機械拋光(guang))設備供應(ying)商華(hua)海清科(ke)背后也(ye)有(you)著“中(zhong)芯系”的投資,其(qi)去年6月通過科(ke)創板上市會議,此后很有(you)可能將(jiang)登陸科(ke)創板。
▲“中芯系”所投半導體設備(bei)公司情況(kuang)
在(zai)EDA和(he)IP領域,“中(zhong)芯(xin)系”投資有芯(xin)華章、銳(rui)成芯(xin)微、芯(xin)和(he)半導體、行芯(xin)科技(ji)等公司。
芯(xin)華章(zhang)(zhang)成立于2020年3月,是國產EDA生力軍(jun),在(zai)全(quan)球有(you)近300名員(yuan)工。去年11月,芯(xin)華章(zhang)(zhang)推出了(le)4款自研(yan)EDA產品(pin),針(zhen)對數字驗證領域(yu)實現了(le)多(duo)工具協(xie)同,能夠提高芯(xin)片(pian)整體驗證效(xiao)率。
▲芯華章四款EDA產(chan)品
三、2021年投資收益29億元,戰略融資占比30%
作(zuo)為(wei)最早的半(ban)導(dao)(dao)(dao)體CVC之(zhi)一,中芯(xin)聚源的團(tuan)隊幾乎都出身于(yu)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體行(xing)(xing)業(ye),專(zhuan)注于(yu)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體領域投資,一般不涉及其他行(xing)(xing)業(ye)。對于(yu)中國半(ban)導(dao)(dao)(dao)體投資,張煥(huan)麟在2020年(nian)智東西(xi)AI芯(xin)片峰會(hui)上(shang)談道:“這幾年(nian),半(ban)導(dao)(dao)(dao)體行(xing)(xing)業(ye)遇到了發展機(ji)遇,從集成電路產業(ye)來(lai)講,也是到了整個產業(ye)向中國轉移的時(shi)候。”
他也強調(diao),芯(xin)片創企不光是要(yao)做芯(xin)片,還要(yao)做生態。對(dui)于(yu)全球(qiu)領先的(de)半導體企業,其團隊大多來(lai)(lai)自于(yu)大的(de)集團公(gong)司和系統公(gong)司,不缺乏產品方向和市場。但是對(dui)創企來(lai)(lai)說,需要(yao)自己摸準市場的(de)方向,甚至要(yao)自己摸索(suo)產品推廣(guang)的(de)方式和客戶的(de)需求,并(bing)且從芯(xin)片設計(ji)到落地產品,還有較(jiao)長的(de)距離(li)。
這一方面,中(zhong)芯聚(ju)源的(de)官網寫道:“……(中(zhong)芯聚(ju)源將)加速國(guo)內產(chan)業的(de)整合和企業質量提(ti)升(sheng),持(chi)續(xu)改善國(guo)內的(de)集成電路產(chan)業生態(tai)系統。”
從中芯聚源所投資的137家企業來看,其(qi)并沒有局(ju)限于某個最火熱的賽道,而是在(zai)半導體材料、設備、芯片設計、封測等各個領域進行了投資布局(ju)。
雖然在芯(xin)片(pian)設計領域所投(tou)企(qi)業最(zui)多,但中芯(xin)聚源的投(tou)資遍布于通用(yong)GPU、信號鏈、顯示驅動、射頻、MCU、網(wang)絡通信、物聯網(wang)、存(cun)儲、功率半導體、光電(dian)芯(xin)片(pian)乃至光量子芯(xin)片(pian)等各個領域,既有(you)(you)比(bi)較成(cheng)熟、國產供應存(cun)在限制的環(huan)節,也有(you)(you)各國均(jun)處同一起跑線的新興賽道。
此外,在(zai)半導體材(cai)料(liao)和封測領域,中芯聚源(yuan)也進行(xing)(xing)了普遍的投(tou)資,對很多國產材(cai)料(liao)和設備(bei)廠商進行(xing)(xing)了投(tou)資。
▲中芯聚源(yuan)投資的芯碁(qi)微裝
對于投(tou)(tou)資(zi)的半導體企業(ye),中芯(xin)國際有(you)著風險(xian)投(tou)(tou)資(zi)和戰略(lve)融資(zi)兩種選擇。一般來說,風險(xian)投(tou)(tou)資(zi)是以盈利為目的,在投(tou)(tou)資(zi)時會(hui)做(zuo)好退出(chu)機制(zhi),期待資(zi)本的高(gao)回報;戰略(lve)投(tou)(tou)資(zi)則(ze)偏向長期合作,謀求(qiu)長遠(yuan)的合作關系和利益,重點在于業(ye)務自(zi)身的發展。
對(dui)于中芯聚源來說,戰(zhan)略投(tou)資是(shi)其重(zhong)要(yao)(yao)的(de)一環(huan)。針對(dui)投(tou)資熱,張煥麟(lin)曾談(tan)道,半導體產業(ye)發(fa)展(zhan)光靠資金堆(dui)砌是(shi)不(bu)(bu)行(xing)(xing)的(de),行(xing)(xing)業(ye)真正缺的(de)是(shi)時間,資本(ben)方和創(chuang)(chuang)業(ye)者都要(yao)(yao)給(gei)自己一些耐心。創(chuang)(chuang)企不(bu)(bu)需要(yao)(yao)將(jiang)“彎(wan)道超車”每天掛(gua)在(zai)嘴邊,但(dan)要(yao)(yao)將(jiang)產品做精做強,才能和別(bie)人交換價值,形成可持續發(fa)展(zhan),進而擁有行(xing)(xing)業(ye)影響力。
企查查數據顯示,中芯(xin)聚源投資占(zhan)比(bi)較(jiao)高的(de)則(ze)是戰略融(rong)資、A輪融(rong)資和(he)B輪融(rong)資,融(rong)資事件數量(liang)占(zhan)比(bi)分別為(wei)30.36%(34起)、21.43%(24起)和(he)16.07%(18起)。
▲中芯聚源(yuan)投資(zi)輪次(ci)分布(bu)(圖片來源(yuan):企查查)
重(zhong)視(shi)戰略投(tou)(tou)資的(de)同時(shi),中芯(xin)(xin)聚源(yuan)也沒有(you)“賠本(ben)賺吆喝”。2021年中芯(xin)(xin)國(guo)際(ji)投(tou)(tou)資收益超(chao)過29億元(yuan),收回投(tou)(tou)資的(de)現金有(you)393億元(yuan)。作為(wei)中芯(xin)(xin)國(guo)際(ji)的(de)投(tou)(tou)資核心,中芯(xin)(xin)聚源(yuan)在(zai)其中的(de)作用(yong)不(bu)言(yan)而喻。
而在2020年(nian),中芯(xin)國際(ji)銷售商品、提(ti)供勞務收到(dao)的現金(jin)為316.29億元,其收回(hui)投資(zi)的現金(jin)有314.51億元,兩者十分接近。
▲中芯國際2021年合(he)并現金流量表
從產(chan)(chan)業鏈角度來(lai)說,“中芯系(xi)”公司參與了數(shu)十(shi)家(jia)產(chan)(chan)業基金(jin)的創建(jian),對整個(ge)半(ban)導體產(chan)(chan)業起到了支撐。
而(er)通過中芯(xin)聚源等平臺(tai),中芯(xin)國(guo)際(ji)投(tou)資(zi)了銀河(he)微(wei)(wei)(wei)電、芯(xin)碁微(wei)(wei)(wei)裝、東(dong)芯(xin)半(ban)導(dao)體、華海(hai)清科、力芯(xin)微(wei)(wei)(wei)、格科微(wei)(wei)(wei)、唯捷(jie)創芯(xin)、英集芯(xin)、思(si)特威、拓荊科技、納芯(xin)微(wei)(wei)(wei)、東(dong)微(wei)(wei)(wei)半(ban)導(dao)體、峰岹科技、好達電子、東(dong)芯(xin)股份、江波(bo)龍電子等各個細分(fen)領域的賽(sai)道(dao)龍頭,加速了半(ban)導(dao)體供應鏈的國(guo)產化。
結語:補足制程短板,投資熱潮加速國產供應鏈發展
中(zhong)芯國際作為(wei)中(zhong)國晶圓制造(zao)龍頭,是(shi)(shi)整個(ge)產(chan)業(ye)鏈發(fa)展的(de)(de)關(guan)鍵環節(jie),受到了國產(chan)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)和投資者的(de)(de)關(guan)注。正如(ru)中(zhong)芯聚(ju)源張煥麟所說,生態是(shi)(shi)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)企業(ye)的(de)(de)關(guan)鍵。中(zhong)芯國際和臺積電、三星等公(gong)司的(de)(de)制程差距,并非單純的(de)(de)技(ji)術、工(gong)藝問題,而(er)是(shi)(shi)國產(chan)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)供應鏈在材料、設備、EDA軟件等各個(ge)環節(jie)和國際龍頭之間的(de)(de)差距。
自2021年(nian)以來,“國(guo)產CPU第一(yi)(yi)股(gu)(gu)”、“國(guo)產光刻機第一(yi)(yi)股(gu)(gu)”、“國(guo)產基帶第一(yi)(yi)股(gu)(gu)”等(deng)(deng)陸續登陸科創(chuang)板,其背后大多有(you)中芯聚源、小米長(chang)江、華為哈勃等(deng)(deng)產業(ye)界投資公司(si)參與,側面體(ti)現了(le)中芯國(guo)際、小米、華為等(deng)(deng)行(xing)業(ye)巨頭對國(guo)產供應鏈成長(chang)的(de)看重(zhong)。
同時,隨(sui)著這些基金的投(tou)資與參與,EDA、AI芯片設計、第三(san)代(dai)半導體等領域已經出現(xian)了(le)創業熱潮。這一個月收(shou)獲6家IPO后,中芯國際不(bu)僅(jin)能(neng)獲得不(bu)菲的投(tou)資收(shou)益,更能(neng)與國產半導體供應鏈共同發(fa)展,補足供應短板并擴(kuo)大下游市場。