芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 | 夏舍予?
編輯 | 云鵬
芯(xin)東西6月30日消息，蘋果分析師(shi)郭明錤6月28日在推特上表示(shi)，蘋果的(de)5G基帶(dai)芯(xin)片(pian)(pian)可能已經研發失敗，高通將成為2023年(nian)新款iPhone15 5G基帶(dai)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)獨家供應商。
受此消息影響，高通和蘋果的股(gu)票價格(ge)都(dou)產生了波動。6月(yue)28日美股(gu)盤(pan)中，蘋果高開低走，最終收(shou)(shou)跌近(jin)3%，高通股(gu)價短線拉升(sheng)近(jin)7%，最終收(shou)(shou)漲3.5%。
一、5G基帶芯片“難產”？蘋果難和高通“分手”
高(gao)通曾在2021年(nian)11月發(fa)布預測，到(dao)蘋果2023年(nian)推(tui)出iPhone15時，高(gao)通為蘋果新品提(ti)供5G基帶芯(xin)片的比例(li)將(jiang)只(zhi)占到(dao)20%。但(dan)是根據郭(guo)明錤最新的預測，這個(ge)數字可能會變成100%。
郭明錤還表示(shi)，由于(yu)目(mu)前蘋果(guo)的(de)5G基帶芯片無法取(qu)代高通，預計高通在2023年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)與2024年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)的(de)營收(shou)與利潤將超(chao)市場預期。
除此之外，郭明錤還表(biao)示，他相(xiang)信蘋果會(hui)繼(ji)續研發(fa)自己(ji)的5G基帶(dai)芯(xin)片(pian)。但是，等到(dao)蘋果給iPhone換上(shang)自己(ji)的5G基帶(dai)芯(xin)片(pian)時，高通的其(qi)他新(xin)業務或許已(yi)經足以抵消損失(shi)(shi)iPhone 5G基帶(dai)芯(xin)片(pian)訂單帶(dai)來的損失(shi)(shi)。
▲郭(guo)明(ming)錤相(xiang)信蘋(pin)果(guo)會(hui)繼續研發5G基帶芯片
二、一次使用，兩次收費？蘋果忍高通久矣
基帶芯片是(shi)決定通話質量和數(shu)據傳輸(shu)速度(du)的關鍵組件，該市場的頭部玩家有(you)美國高(gao)通、中(zhong)國臺灣的聯發科(ke)和中(zhong)國華(hua)為。
蘋果(guo)和(he)高(gao)通就基(ji)帶(dai)芯片(pian)(pian)(pian)供應(ying)問題長(chang)期存在(zai)爭議(yi)。蘋果(guo)指責高(gao)通“雙重收(shou)費(fei)”，對其基(ji)帶(dai)芯片(pian)(pian)(pian)收(shou)取一(yi)次費(fei)用，并為芯片(pian)(pian)(pian)所(suo)基(ji)于的專利再次收(shou)取許(xu)可(ke)費(fei)。此(ci)外，蘋果(guo)也對高(gao)通還會根(gen)據iPhone零售(shou)價的百分比來定(ding)價這一(yi)舉動表示不滿。
目前，蘋果的(de)(de)(de)多數手機機型都采用(yong)了高(gao)通(tong)的(de)(de)(de)基帶(dai)芯(xin)(xin)片，如iPhone12、iPhone13、iPhone8等(deng)(deng)。此(ci)前，蘋果也(ye)曾使用(yong)過英特爾的(de)(de)(de)基帶(dai)芯(xin)(xin)片，如iPhone11、iPhoneXS、iPhoneXS等(deng)(deng)。不過，2019年，蘋果以10億(yi)美元的(de)(de)(de)價格(ge)收購了英特爾的(de)(de)(de)基帶(dai)芯(xin)(xin)片業務，開始了自研基帶(dai)芯(xin)(xin)片之路。
但(dan)是目前蘋果對5G基帶芯(xin)片(pian)的(de)研(yan)發(fa)技術還沒有成熟(shu)，現在的(de)5G基帶芯(xin)片(pian)還不能搭載在iPhone上。據(ju)媒(mei)體(ti)9to5Mac稱，蘋果的(de)5G基帶芯(xin)片(pian)可能率先用于iPad，而不是iPhone。
▲高通的5G基帶芯片
結語：5G基帶芯片難成，蘋果造芯版圖仍留有空白
2021年五月，郭(guo)明錤曾表示：“蘋果正在致力于開發自己的基帶芯片，我們最(zui)早可能會在2023年看到這一點。”
而(er)一年之后(hou)，郭明錤表示，蘋(pin)果的(de)5G基帶(dai)芯片(pian)可能(neng)已(yi)經研發失敗，新(xin)款(kuan)iPhone將(jiang)繼續搭載高(gao)通的(de)5G基帶(dai)芯片(pian)。
目前(qian)而言，開發5G基帶芯片對蘋(pin)(pin)果仍然是一(yi)件具備(bei)挑戰性的(de)事情。因為5G基帶芯片必(bi)須支持所有從2G、3G、4G到(dao)最新(xin)5G標(biao)(biao)準的(de)通信協議。除此之外，5G基帶芯片還要滿(man)足一(yi)系列不同的(de)移(yi)動數據標(biao)(biao)準。同時，蘋(pin)(pin)果也(ye)要避免侵(qin)犯高(gao)通在這(zhe)個領(ling)域(yu)的(de)眾(zhong)多專利(li)權。
所(suo)以，目(mu)前看來，蘋果在短期內還是會依(yi)賴高通提(ti)供的(de)5G基帶(dai)芯片。
來(lai)源：Apple Insider、9to5Mac
