芯東西（公眾號：aichip001）
作者 |? 程茜
編輯 |? Panken
芯(xin)東西8月10日報道，昨夜近23點，美國總統拜登簽署了價(jia)值2800億美元(yuan)（折合約(yue)18906億人民幣）的《美國芯(xin)片(pian)和科學法案》，包含(han)超(chao)520億美元(yuan)（折合約(yue)3511億人民幣）對美國芯(xin)片(pian)行業的補貼。
▲美國(guo)總統拜登簽署《美國(guo)芯片和科學法案》（圖源：白宮直播）
這個醞釀兩年之久的(de)美國芯片政策大招，終于塵埃落(luo)定。
對此，我國外交部發言人趙立堅在7月28日例行記者會上已經作出回應，所謂“芯片和科學法案”宣稱旨在提升美科技和芯片業競爭力，但該法案包含一些限制中美正常科技合作的條款，中方對此表示堅決反對。
他說道：“美國如何發展自己是美國自己的事，但不應為中美正常的科技人文交流合作設置障礙，更不應該剝奪和損害中方正當的發展權益。中美科技合作有利于雙方共同利益和人類共同進步，搞限制“脫鉤”只會損人害己。同時，中國堅持把國家和民族發展放在自己力量的基點上，任何限制打壓都阻擋不了中國科技發展和產業進步的步伐。”
此次出席(xi)法案簽署儀式(shi)的成員包括美(mei)(mei)國(guo)存(cun)儲芯片巨頭美(mei)(mei)光科(ke)技(ji)CEO桑賈伊·梅洛(luo)特拉(la)、全(quan)球(qiu)最大CPU供應商(shang)英(ying)特爾CEO帕特·基(ji)辛格(ge)、老(lao)牌美(mei)(mei)國(guo)科(ke)技(ji)巨頭惠普(pu)CEO恩里克(ke)·洛(luo)雷斯、全(quan)球(qiu)第二大CPU供應商(shang)AMD掌門(men)蘇姿(zi)豐(feng)和(he)美(mei)(mei)國(guo)航(hang)空(kong)航(hang)天制造商(shang)洛(luo)克(ke)希德·馬丁CEO詹(zhan)姆斯·泰克(ke)萊特，以及美(mei)(mei)國(guo)內閣官員、汽(qi)車行業和(he)工會領導人。
一、提振美本土芯片投資行業，分五次發放補貼
早在2020年6月，美國眾議院(yuan)首(shou)次提出(chu)了芯片(pian)法(fa)案，但后(hou)期因資金(jin)問題擱置(zhi)。隨后(hou)，美國參議院(yuan)和眾議院(yuan)分別提出(chu)各自版(ban)本的芯片(pian)法(fa)案，但均未通過。
最新通過的(de)《美國芯(xin)片和科技法案》計劃在10年內(nei)投入2000億(yi)美元(yuan)，包含(han)支持美國本土芯(xin)片制造及研發的(de)527億(yi)美元(yuan)（折合約3558億(yi)人民(min)幣(bi)），以(yi)及為新的(de)芯(xin)片制造設(she)備提供稅收抵免(mian)25%的(de)條款，該項金(jin)額大約為240億(yi)美元(yuan)（折合約1620億(yi)人民(min)幣(bi)）。
其(qi)中527億(yi)美(mei)元包(bao)含四項內容，分別為(wei)500億(yi)美(mei)元（折合(he)(he)約(yue)3376億(yi)人民幣）的美(mei)國(guo)(guo)芯片基金(jin)(jin)，20億(yi)美(mei)元（折合(he)(he)約(yue)135億(yi)人民幣）的美(mei)國(guo)(guo)芯片國(guo)(guo)防基金(jin)(jin)，5億(yi)美(mei)元（折合(he)(he)約(yue)34億(yi)人民幣）的美(mei)國(guo)(guo)芯片國(guo)(guo)際科技安(an)全和(he)創新(xin)基金(jin)(jin)以及2億(yi)美(mei)元（折合(he)(he)約(yue)14億(yi)人民幣）的美(mei)國(guo)(guo)芯片勞動力和(he)教育基金(jin)(jin)。
在這四(si)項補貼中(zhong)，價值500億美(mei)元（折合約3376億人民幣）的(de)美(mei)國(guo)芯(xin)(xin)片基金(jin)占總金(jin)額的(de)比例超過95%，包含390億美(mei)元（折合約2633億人民幣）用于芯(xin)(xin)片生產和(he)110億美(mei)元（折合約743億人民幣）用于芯(xin)(xin)片研發的(de)資金(jin)。
針(zhen)對于(yu)芯片生產的補貼(tie)，將(jiang)分(fen)批發(fa)放。今年將(jiang)補貼(tie)190億(yi)(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)（折(zhe)合(he)(he)約1283億(yi)(yi)(yi)(yi)人(ren)(ren)民幣），未來(lai)四年每(mei)年支付50億(yi)(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)（折(zhe)合(he)(he)約338億(yi)(yi)(yi)(yi)人(ren)(ren)民幣）。用于(yu)研發(fa)的資金同樣(yang)采取分(fen)批發(fa)放形式，今年至未來(lai)四年依次發(fa)放50億(yi)(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)（折(zhe)合(he)(he)約338億(yi)(yi)(yi)(yi)人(ren)(ren)民幣）、20億(yi)(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)（折(zhe)合(he)(he)約135億(yi)(yi)(yi)(yi)人(ren)(ren)民幣）、13億(yi)(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)（折(zhe)合(he)(he)約88億(yi)(yi)(yi)(yi)人(ren)(ren)民幣）、11億(yi)(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)（折(zhe)合(he)(he)約74億(yi)(yi)(yi)(yi)人(ren)(ren)民幣）和16億(yi)(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)（折(zhe)合(he)(he)約108億(yi)(yi)(yi)(yi)人(ren)(ren)民幣）。
路透社報道稱，該法案(an)的(de)通過也正在刺(ci)激新的(de)芯片(pian)投資。本周一，美(mei)(mei)國移(yi)動芯片(pian)巨頭高(gao)通已同意從美(mei)(mei)國半導體制造(zao)商格(ge)芯紐(niu)約工廠采購額(e)外(wai)42億(yi)(yi)(yi)美(mei)(mei)元（折(zhe)合(he)約284億(yi)(yi)(yi)人民(min)(min)幣(bi)(bi)）的(de)芯片(pian)，并且(qie)到2028年(nian)其總采購額(e)將(jiang)達到74億(yi)(yi)(yi)美(mei)(mei)元（折(zhe)合(he)約500億(yi)(yi)(yi)人民(min)(min)幣(bi)(bi)）。美(mei)(mei)光也宣布投資400億(yi)(yi)(yi)美(mei)(mei)元（折(zhe)合(he)約2701億(yi)(yi)(yi)人民(min)(min)幣(bi)(bi)）用于存儲(chu)芯片(pian)制造(zao)，這(zhe)將(jiang)使美(mei)(mei)國市(shi)場份額(e)從2%提高(gao)到10%。
二、10年期限，禁止獲補貼企業在華建廠
除資金補貼外，《美國芯片和科技法案》此前公布的“CHIPS?and?ORAN?Investment?Division?A?Summary”中提到，禁止獲得補貼資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片，期限為10年。
▲法案中關(guan)于禁止獲補貼公司在中國(guo)及其他相(xiang)關(guan)國(guo)家增產的相(xiang)關(guan)條(tiao)例
法案(an)中指出，為(wei)了禁(jin)止(zhi)美國(guo)激勵資(zi)金的(de)(de)接受者(zhe)，在某(mou)些特(te)定(ding)國(guo)家(jia)擴大或(huo)建設新的(de)(de)制(zhi)(zhi)造能力，會對(dui)美國(guo)本土(tu)半(ban)導(dao)體(ti)構(gou)成(cheng)威脅(xie)，因此(ci)該法案(an)要(yao)求這些公司禁(jin)止(zhi)在中國(guo)或(huo)者(zhe)其他相(xiang)關國(guo)家(jia)擴張(zhang)芯片相(xiang)關的(de)(de)研發，除生產成(cheng)熟制(zhi)(zhi)程半(ban)導(dao)體(ti)的(de)(de)設施以外。違反這一規定(ding)的(de)(de)企業，將有可能被(bei)要(yao)求全額退還補(bu)貼資(zi)金。
▲法案中(zhong)關于禁止獲補貼(tie)公司的(de)相關條例
去年年底，國際半導體產(chan)業協(xie)會SEMI預測，2023年中(zhong)國大陸(lu)的(de)半導體產(chan)能(neng)將占全球(qiu)總(zong)產(chan)能(neng)的(de)33%，排名第一，其次(ci)為(wei)日本、歐洲和中(zhong)東地區、中(zhong)國臺灣(wan)，分別為(wei)17%、16%、16%、11%。
可以(yi)看出，國內半(ban)導體(ti)行業在全(quan)球(qiu)有著舉足輕(qing)重的作用。再加(jia)上，中國半(ban)導體(ti)市場銷售規模(mo)占全(quan)球(qiu)30%以(yi)上，這(zhe)也導致半(ban)導體(ti)領(ling)域是無(wu)法獨立于中國市場而(er)發展的。
在(zai)獲得補貼的公司中，目前只有中國臺灣晶圓代(dai)工(gong)龍頭臺積電(dian)在(zai)中國大陸制(zhi)(zhi)造相對先進制(zhi)(zhi)程(cheng)的芯(xin)片(pian)(pian)，今年5月，臺積電(dian)還宣布了(le)在(zai)南京工(gong)廠(chang)擴產(chan)28nm工(gong)藝的計(ji)劃。此前，英特爾曾在(zai)大連建造了(le)NAND閃存制(zhi)(zhi)造廠(chang)，2020年，該工(gong)廠(chang)及其SSD業務已(yi)經被韓國存儲芯(xin)片(pian)(pian)廠(chang)商SK海力士宣布收購。
不(bu)過(guo)，《美國芯片和(he)(he)科技(ji)法案》并沒有(you)對(dui)(dui)成(cheng)熟制程(cheng)和(he)(he)先進制程(cheng)芯片作出明確界定，因此，對(dui)(dui)于(yu)禁止相關企業(ye)在(zai)中國和(he)(he)其(qi)他特定國家建廠的(de)要求(qiu)仍然相對(dui)(dui)模糊。
國(guo)內廠商也(ye)在加快國(guo)產替代(dai)，加大(da)國(guo)產芯片的研(yan)發(fa)力度，目前，國(guo)產廠商已經在刻蝕設(she)備(bei)、薄(bo)膜沉積(ji)設(she)備(bei)、CMP（化學機械拋光）設(she)備(bei)、清洗設(she)備(bei)等領域實現28nm以(yi)上制程方面取得(de)突破，在先(xian)進(jin)(jin)制程上，仍落后于國(guo)際先(xian)進(jin)(jin)水(shui)平。
結語：美國半導體政策落地恐不利行業發展
美國這(zhe)一包藏禍心的芯片法案終(zhong)于落地，法案中明確打壓(ya)了中國半導(dao)體行(xing)業(ye)。我國商務部強調，中方將繼續(xu)關注(zhu)法案的進展(zhan)和實施情況，必(bi)要時采取有力措施維護自身(shen)合法權益(yi)。
在全(quan)球(qiu)化背景下(xia)，美國(guo)“挾持”眾多半(ban)導體(ti)企業，試(shi)圖在提振本土芯片(pian)產業的(de)同時打(da)壓中國(guo)半(ban)導體(ti)，這勢必會(hui)對全(quan)球(qiu)半(ban)導體(ti)行(xing)業產生影(ying)響。
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