芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯(xin)東西9月(yue)8日上(shang)海(hai)報道，今日，2022新(xin)(xin)思科技開發者大會(hui)在(zai)上(shang)海(hai)舉(ju)辦。半導體芯(xin)片軟件的發展，是人(ren)類歷史上(shang)最令(ling)人(ren)振奮的進步(bu)之一，作為全球EDA龍頭(tou)，新(xin)(xin)思科技在(zai)本(ben)屆大會(hui)上(shang)著重探討(tao)了在(zai)數智(zhi)化與低碳(tan)化雙輪驅動的新(xin)(xin)時代，芯(xin)片產(chan)業如何以創新(xin)(xin)力贏得競爭新(xin)(xin)格局。
新思科技總裁兼首席運營官Sassine Ghazi在開幕致辭中分享了4項正驅動著世界向新的重要變革技術：推動數字轉型的軟件、為科技發展貢獻原力的芯片、為企業提供洞察的大數(shu)據(ju)分析(xi)、持續(xu)優化(hua)用戶體(ti)驗的AI技術(shu)。
本屆開(kai)發(fa)者(zhe)大(da)(da)會升級四(si)大(da)(da)技術(shu)論壇──“XPU”、“智能汽車”、“數據中心”、“5G和(he)網絡”，近50位行(xing)業技術(shu)專家(jia)相(xiang)聚暢談(tan)數智社會時(shi)代(dai)的芯片創(chuang)新(xin)與行(xing)業革新(xin)，并與開(kai)發(fa)者(zhe)們零(ling)距離交流。
新(xin)思科技還(huan)在(zai)本次(ci)大會上發(fa)(fa)布了“中國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)企(qi)業(ye)競爭(zheng)力指數模型(xing)”，提煉了半(ban)導(dao)體(ti)公司發(fa)(fa)展最(zui)重要的十個(ge)維度，以支持(chi)企(qi)業(ye)更好地自(zi)我診(zhen)斷和調整長期(qi)發(fa)(fa)展策略。
一、四個變革性技術，給芯片設計生態系統帶來斷層
在開幕致辭期間，新思科技總裁兼首席運營官Sassine Ghazi談到四大變革技術：軟件、芯片、分析、AI。
軟件的角色如今(jin)已發生根本性(xing)變化(hua)，成為許多企業(ye)與行(xing)業(ye)實現差(cha)異化(hua)優(you)勢的主要驅動力。軟(ruan)(ruan)件(jian)成為了(le)定(ding)義業(ye)務模式和(he)用戶體驗的工具(ju)，部(bu)署復雜(za)軟(ruan)(ruan)件(jian)系統的過(guo)程非(fei)常重(zhong)要，新(xin)思科技大約在(zai)七(qi)八(ba)年前(qian)(qian)就開始關(guan)注(zhu)這(zhe)一(yi)領域并做(zuo)了(le)大量投入，提供對應的解決(jue)方案和(he)前(qian)(qian)沿技術。
芯片是使一切成為(wei)現(xian)實(shi)的(de)(de)基礎，能(neng)將軟件所帶來的(de)(de)差異(yi)化優勢進行(xing)落地(di)，這為(wei)許多系統級公司涉足芯片領域創造(zao)了機會。這些(xie)公司意識(shi)到芯片正(zheng)成為(wei)推動業務發(fa)(fa)展(zhan)和(he)實(shi)現(xian)差異(yi)化的(de)(de)源動力。這些(xie)趨勢也(ye)正(zheng)推動芯片市場的(de)(de)蓬勃發(fa)(fa)展(zhan)。
鑒于這些應用領域的系統復雜性，大數據分析來提供洞察和(he)分(fen)析(xi)結果(guo)，包括收集和(he)整理數據(ju)(ju)、制(zhi)定(ding)方(fang)法(fa)以從(cong)大數據(ju)(ju)中提取關鍵分(fen)析(xi)結果(guo)。“新思(si)科技(ji)已經發現有大量機會可將數據(ju)(ju)分(fen)析(xi)運(yun)用到(dao)EDA流程中，我(wo)們可以根據(ju)(ju)過往經驗進行學(xue)習，找到(dao)復雜設計的最佳方(fang)法(fa)。”Sassine Ghazi說。
AI技術則(ze)能夠(gou)為(wei)復(fu)雜問題提供全(quan)新的解(jie)決方案，解(jie)決一些通過(guo)人工(gong)很難實現、但對(dui)AI算法而言(yan)容易得多的問題，這是芯(xin)片(pian)設計的未來發展趨勢。
▲新思科技總裁兼首席運(yun)營官Sassine Ghazi發表演講(jiang)
Sassine Ghazi談道(dao)，這些(xie)變革性技術給(gei)芯片設(she)計過程和(he)整個(ge)生態系統帶來了四個(ge)方(fang)面的(de)(de)斷層：先進軟件(jian)供應鏈(lian)的(de)(de)復雜，多裸晶芯片系統的(de)(de)發展，芯片的(de)(de)生命周期(qi)管理(li)以及人才(cai)緊缺。
“這些(xie)斷層既帶來(lai)了挑(tiao)戰，也為創新帶來(lai)機遇。”Sassine Ghazi認為，人類對于“萬(wan)物智能互聯世界”指(zhi)數(shu)級增長的(de)(de)需(xu)(xu)求超(chao)越(yue)了摩爾定律演進的(de)(de)步伐，為了滿(man)足(zu)消費者快速變化(hua)的(de)(de)應用(yong)和體驗需(xu)(xu)求，我(wo)們需(xu)(xu)要(yao)從系(xi)統(tong)級出發，結合(he)AI和大數(shu)據分析等技術，通過定制化(hua)的(de)(de)創芯(xin)來(lai)解決(jue)不同領域的(de)(de)系(xi)統(tong)復雜性。
二、對芯片進行全生命周期管理
在(zai)Sassine Ghazi看來，整個先(xian)進(jin)軟(ruan)件(jian)的生(sheng)命周期極其(qi)復雜，從開發(fa)、集成(cheng)、測試到(dao)應(ying)用(yong)過程(cheng)都充滿復雜性，開發(fa)先(xian)進(jin)軟(ruan)件(jian)系(xi)統(tong)的復雜程(cheng)度堪比半(ban)導體供應(ying)鏈。
由于軟件系統包含諸多來自內部、第三方(fang)和開源平臺(tai)的(de)(de)源代碼，參(can)與的(de)(de)開發者(zhe)眾多。要(yao)按時(shi)高質(zhi)量地交付復雜的(de)(de)軟件堆棧并確保其安全(quan)性(xing)和可靠性(xing)，是一(yi)項十分艱(jian)巨的(de)(de)任務。采(cai)用整體性(xing)方(fang)案來處理(li)軟件應(ying)用的(de)(de)安全(quan)性(xing)，則(ze)可以(yi)消(xiao)除軟件團隊面臨的(de)(de)諸多風險。
在正(zheng)確(que)的時間(jian)應(ying)用正(zheng)確(que)的分(fen)析(xi)方法(fa)，這種方法(fa)不只是應(ying)用于特定(ding)的環節，而是貫徹(che)到(dao)整(zheng)個軟件開發、測試和應(ying)用的全(quan)生命周期。
“我(wo)們(men)將這(zhe)種(zhong)(zhong)方法稱(cheng)為Intelligent Orchestration（智能(neng)(neng)編制(zhi)）。”Sassine Ghazi說，晶體(ti)管密度不斷提(ti)升(sheng)，雖然(ran)摩(mo)爾定律(lv)依然(ran)有(you)(you)(you)效，但受(shou)到(dao)光(guang)罩(zhao)尺寸(cun)的(de)(de)(de)限制(zhi)，單(dan)顆裸片(pian)(pian)上(shang)(shang)可放(fang)置(zhi)的(de)(de)(de)邏輯(ji)器件(jian)數量是(shi)有(you)(you)(you)限的(de)(de)(de)。即使能(neng)(neng)夠(gou)把(ba)所有(you)(you)(you)功能(neng)(neng)都放(fang)置(zhi)到(dao)同(tong)一(yi)個芯(xin)片(pian)(pian)上(shang)(shang)，這(zhe)類大芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)良率會降低(di)，成本也將隨之升(sheng)高(gao)。另一(yi)種(zhong)(zhong)方法是(shi)將質量好的(de)(de)(de)成熟(shu)裸片(pian)(pian)，進行靈活集成以加速產品(pin)上(shang)(shang)市時間。
他認為，當下，轉向multi-die系統是解決這些問題的答案，解決這(zhe)些挑(tiao)戰大有裨益(yi)。multi-die系統設(she)計(ji)存(cun)在的(de)問題(ti)涉及對(dui)于(yu)測試(shi)、調試(shi)等方案(an)的(de)常見問題(ti)。multi-die系統中存(cun)在大量相(xiang)互聯系的(de)組件，需要不一(yi)樣的(de)創(chuang)新(xin)。小(xiao)芯片的(de)選(xuan)擇和multi-die封(feng)裝(zhuang)協同設(she)計(ji)等同樣面臨(lin)著新(xin)的(de)問題(ti)。
因此，新思科技決(jue)定采用全面、集成的(de)設計(ji)方法學(xue)，來解決(jue)multi-die系統的(de)問題，并將其作為研(yan)究重點，從(cong)IP到設計(ji)流(liu)程和工具，通過多管(guan)齊下，以(yi)便能夠在單(dan)個封(feng)裝(zhuang)中實現multi-die系統的(de)設計(ji)。
還有一個趨勢是芯片的全生命周期管理，過去當(dang)芯片通過最終(zhong)測試，就意味著項(xiang)目結束，但如今(jin)，這僅是(shi)項(xiang)目的(de)開始。
由于新應用中(zhong)(zhong)的許多設計使用壽命較長(chang)或者(zhe)故障成本高，如數(shu)據中(zhong)(zhong)心和汽(qi)車(che)等，芯(xin)片(pian)設計在(zai)其生命周(zhou)期(qi)內(nei)的性能表現(xian)至關重(zhong)要，不僅(jin)需在(zai)測試環境中(zhong)(zhong)檢驗芯(xin)片(pian)，而(er)且要在(zai)其終端(duan)應用中(zhong)(zhong)進行測試，也就(jiu)是貫穿芯(xin)片(pian)的整個生命周(zhou)期(qi)。
另一方面是(shi)系統(tong)在(zai)應(ying)用中的(de)安全性(xing)，系統(tong)中出現的(de)任務錯誤都可能導致(zhi)嚴重問題，比如靜默數據(ju)損壞，這就(jiu)需要關注芯(xin)片的(de)整個生命周期。
基于新思科(ke)技在IP及流片前和流片后的(de)(de)技術優勢(shi)和領(ling)先地(di)位，新思科(ke)技發(fa)現(xian)了(le)一(yi)個能夠為客(ke)戶在驗證(zheng)過程(cheng)中提供安全性的(de)(de)方法(fa)，片上監視器能自動進(jin)行(xing)安全性驗證(zheng)，可以提供寶貴的(de)(de)數據，覆蓋從芯(xin)片設計、點亮到(dao)“應用現(xian)場”的(de)(de)所(suo)有(you)環節。
這就是芯(xin)(xin)片(pian)生(sheng)命周期管理(li)，運用(yong)AI、大(da)數(shu)據分(fen)析和預測算法，用(yong)戶可(ke)以(yi)了(le)解到大(da)量關于芯(xin)(xin)片(pian)設計(ji)及其(qi)實際運行時的數(shu)據和信息，這樣(yang)就可(ke)以(yi)應用(yong)并(bing)(bing)實時調整部分(fen)軟件，并(bing)(bing)能(neng)更(geng)早發(fa)現安全漏(lou)洞。
通(tong)過(guo)綜合(he)運(yun)用re-use（復用）方(fang)法(fa)、AI和分析技術(shu)，并(bing)有效利用可(ke)擴展的基(ji)礎(chu)設施，新思(si)科技在(zai)內(nei)部開發中同樣采用了這些方(fang)法(fa)，因此非(fei)常(chang)了解這能帶來的好處。
三、談今年7大最火芯片賽道，解讀芯片行業新考點
與往屆一樣，新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群分享了他所觀察到的2022年最火芯片賽道，包括自動駕駛/ADAS、XPU、新能源、硅光芯片、AR/VR、量子計算、類腦芯片。
▲新(xin)思科技全球資深副總裁、新(xin)思中國(guo)董事長兼總裁葛群發表演講
葛群說，去年國內大概(gai)增加了500多個芯片(pian)(pian)企業，芯片(pian)(pian)企業總數接近4萬家。
他談道，產業數(shu)智化是數(shu)字社會的關(guan)鍵變(bian)革引(yin)擎，將給芯片產業帶來更大的市場容量。
今年，芯片行業的考綱又變了。在雙碳目標下，各產業在數智化進程中都需要尋找到節能減排的有效途徑，數智化與低碳化將成為推動未來經濟發展的雙引擎，而創芯將提供基座技術原力。
葛群分(fen)享(xiang)了(le)一(yi)組數據(ju)，2021年(nian)全(quan)(quan)國數據(ju)中(zhong)心(xin)數量(liang)(liang)同(tong)比增長30%，能源消耗(hao)同(tong)比增長44%，相當于上海市(shi)2021年(nian)全(quan)(quan)年(nian)用(yong)電量(liang)(liang)的1.2倍，到(dao)2025年(nian)，數據(ju)中(zhong)心(xin)耗(hao)電量(liang)(liang)約占全(quan)(quan)球用(yong)電量(liang)(liang)的20%。
隨著(zhu)數(shu)智化向產(chan)業(ye)縱深(shen)邁進(jin)，低碳化已成為經濟可持(chi)續發展的(de)(de)必選項(xiang)，在能源、工業(ye)等重(zhong)點領(ling)域(yu)節約資(zi)源，發揮(hui)科技(ji)創新的(de)(de)支(zhi)撐作(zuo)用，促進(jin)生(sheng)產(chan)領(ling)域(yu)節能降碳的(de)(de)重(zhong)要性不斷(duan)凸顯(xian)。
芯片產業(ye)迎來(lai)百年未有(you)之大變局，半導體行業(ye)亟需(xu)一個評判新范式。憑借(jie)三(san)十多(duo)年對產業(ye)的(de)持(chi)續投入和洞察，新思科(ke)技發(fa)布了(le)“中國半導體企業(ye)競(jing)爭力指數模型”，提煉了(le)半導體公司(si)發(fa)展最重要的(de)十個維度，支持(chi)企業(ye)更好地自我診斷和調整長(chang)期發(fa)展策略(lve)。
同時，為了助力芯片企業提升競爭(zheng)(zheng)力，更好地(di)應對(dui)新競爭(zheng)(zheng)格局，新思科(ke)技(ji)從多年前就開始(shi)布局并不斷精進EDA、IP與(yu)軟件安全的一(yi)體化解決方(fang)(fang)案。新思科(ke)技(ji)還(huan)率(lv)先將(jiang)AI技(ji)術引(yin)入到了EDA工具中，一(yi)方(fang)(fang)面提高(gao)工具的生產(chan)效(xiao)(xiao)率(lv)，另一(yi)方(fang)(fang)面輔助人類提高(gao)決策效(xiao)(xiao)率(lv)。
葛群(qun)相信，芯片是一個永(yong)遠有創新空間的(de)產(chan)業，隨著時代的(de)變(bian)遷，創新內涵不斷(duan)演變(bian)，賦予芯片開發者全新的(de)機遇與使命。
結語：人才問題，芯片行業發展最后的挑戰
人才是芯片行業長期的焦點話題。Sassine Ghazi也分享了他的觀察與見解，認為芯片行業發展的最后一個挑戰是人才問題。
許多地(di)區都(dou)缺乏足夠(gou)的(de)芯片人才，來(lai)實現眾多的(de)新設計項目(mu)、抓(zhua)住(zhu)發展機遇(yu)，這也(ye)(ye)是(shi)當下整個行業面臨的(de)問題(ti)，需采取一些(xie)實際(ji)行動，既要(yao)持續培養人才，也(ye)(ye)要(yao)確保人才真正參與(yu)項目(mu)時的(de)效率和生產力能在關鍵地(di)方發揮(hui)作用。
因人才緊(jin)缺，必須大(da)幅提(ti)高(gao)現(xian)有生產力，新思科技也(ye)投入了大(da)量的(de)資源，來(lai)助力提(ti)高(gao)開發者的(de)生產力，經驗豐富(fu)的(de)開發者確(que)實需(xu)要投入更多精力并確(que)保更高(gao)水平的(de)實現(xian)，新的(de)團隊(dui)成(cheng)員則需(xu)快(kuai)速提(ti)升其技能(neng)，向經驗豐富(fu)的(de)團隊(dui)成(cheng)員靠攏。
Sassine Ghazi說，新思科技目前(qian)擁有約7000名IP開發者，未(wei)來(lai)要不(bu)斷革新芯片(pian)設計(ji)方法，來(lai)解決人才(cai)短缺的問題，并提高人才(cai)的生產效(xiao)率。
