芯東西（公眾號：aichip001）
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芯東西1月5日(ri)報(bao)道，上(shang)周四，國產半(ban)導體硅片商(shang)上(shang)海(hai)合晶(jing)的科創板IPO申請獲受理(li)。
上海合(he)晶成立(li)于1994年12月(yue)，是(shi)國內第一(yi)家一(yi)體(ti)化半導體(ti)硅外(wai)延片供(gong)應商，具備(bei)從晶體(ti)成長、襯底(di)成型到外(wai)延生長全(quan)流程生產能力，也是(shi)我國少(shao)數(shu)受到國際客戶廣泛(fan)認可的(de)外(wai)延片制造商。
硅(gui)片是半導體材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)重要(yao)組成部分，半導體材(cai)(cai)料(liao)(liao)中有63%是晶圓制造(zao)材(cai)(cai)料(liao)(liao)，而硅(gui)片是晶圓制造(zao)材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)重要(yao)基底材(cai)(cai)料(liao)(liao)。根據(ju)SEMI數據(ju)，2021年硅(gui)片的(de)全球晶圓制造(zao)材(cai)(cai)料(liao)(liao)市占率高達35%。
▲2021年(nian)全球晶圓制造材料(liao)市場結構份額(e)情況（數據(ju)來源(yuan)：SEMI）
上(shang)海合晶(jing)的外延(yan)片(pian)產品主要用于(yu)制備(bei)功(gong)率器件(jian)和模擬芯片(pian)等，被廣泛(fan)應用于(yu)汽車、通信、電(dian)力、工業、消費電(dian)子(zi)、高端裝備(bei)等領域(yu)。其外延(yan)片(pian)在電(dian)阻率片(pian)內(nei)(nei)均勻(yun)性、外延(yan)層(ceng)厚度片(pian)內(nei)(nei)均勻(yun)性、表面顆(ke)粒等關(guan)鍵技(ji)術(shu)指(zhi)標(biao)均處于(yu)國際先進(jin)水平。
此前上海(hai)合晶(jing)的(de)客戶遍布中國(guo)、北美、歐(ou)洲、亞洲其(qi)他國(guo)家(jia)或(huo)地(di)區(qu)，已(yi)為全球前十(shi)大(da)(da)晶(jing)圓代工廠(chang)中的(de)7家(jia)公司(si)(si)、全球前十(shi)大(da)(da)功率器件IDM廠(chang)中的(de)6家(jia)公司(si)(si)供貨，主要(yao)客戶包括華(hua)虹(hong)宏力、中芯集成、華(hua)潤微、臺積電、力積電、威世半導(dao)體、達(da)爾、德州(zhou)儀器、意(yi)法半導(dao)體、客戶A等，并多次榮獲華(hua)虹(hong)宏力、臺積電、達(da)爾等客戶頒發的(de)最佳或(huo)杰出供應商榮譽(yu)。
它還獲得(de)了國家級專(zhuan)精(jing)特(te)新“小巨(ju)人”企業、“上(shang)海(hai)市(shi)科技小巨(ju)人企業”、上(shang)海(hai)市(shi)及鄭(zheng)州市(shi)認定(ding)的(de)“專(zhuan)精(jing)特(te)新”中小企業等榮譽。比亞迪、華(hua)虹虹芯、盛(sheng)美上(shang)海(hai)等均持有(you)上(shang)海(hai)合晶的(de)股份。
上(shang)海合(he)晶(jing)的法定(ding)代表人是(shi)(shi)其(qi)董事長劉蘇生(sheng)。有意思的是(shi)(shi)，其(qi)間接控股股東中國臺灣半(ban)導(dao)體(ti)硅(gui)拋光片(pian)上(shang)市公司合(he)晶(jing)科(ke)技，連續多(duo)年是(shi)(shi)上(shang)海合(he)晶(jing)的最大供(gong)應商，并(bing)在2019年~2021年是(shi)(shi)上(shang)海合(he)晶(jing)的前兩大客戶(hu)之一(yi)。
本(ben)次(ci)IPO，上海合(he)晶擬(ni)募資15.64億(yi)元(yuan)，投資于低(di)阻單晶成長及優(you)質外(wai)(wai)延研發項目、優(you)質外(wai)(wai)延片研發及產(chan)業化(hua)項目和補充流動資金及償還借款。
一、三年半營收逾41億元，境外收入占比較高
全球半導(dao)體硅片(pian)(pian)行業市場集中(zhong)度很高，國際(ji)硅片(pian)(pian)廠(chang)商(shang)長期占據較大的市場份額(e)，排名前五的廠(chang)商(shang)分別為(wei)日(ri)本(ben)信越化學、日(ri)本(ben)勝(sheng)高、中(zhong)國臺灣環球晶(jing)圓、德(de)國世創、韓國SK Siltron。
按產品種類劃分，半導體(ti)硅片(pian)(pian)(pian)可分為(wei)拋光片(pian)(pian)(pian)、外(wai)延(yan)片(pian)(pian)(pian)、SOI片(pian)(pian)(pian)等(deng)。其中外(wai)延(yan)片(pian)(pian)(pian)是以拋光片(pian)(pian)(pian)作為(wei)襯底(di)材(cai)料進(jin)行外(wai)延(yan)生(sheng)長形成的(de)半導體(ti)硅片(pian)(pian)(pian)，主要生(sheng)產環(huan)節包括晶體(ti)成長、襯底(di)成型、外(wai)延(yan)生(sheng)長等(deng)。
▲半導體硅外(wai)延片主(zhu)要工藝流(liu)程(cheng)
自2016年以來(lai)，我國外延(yan)(yan)片(pian)(pian)市場(chang)規(gui)模呈穩定上升趨(qu)勢。2018年至2021年，中國外延(yan)(yan)片(pian)(pian)市場(chang)規(gui)模從74億(yi)(yi)元(yuan)上升至92億(yi)(yi)元(yuan)，年均(jun)復合(he)增(zeng)長(chang)率為7.53%，高于同(tong)期全球(qiu)外延(yan)(yan)片(pian)(pian)的年均(jun)復合(he)增(zeng)長(chang)率，預計2025年的市場(chang)規(gui)模將達(da)到110億(yi)(yi)元(yuan)。
上海合晶(jing)致力于研發并(bing)應用行(xing)業(ye)領先工藝，為客(ke)戶提供(gong)高平(ping)整度(du)、高均(jun)勻(yun)性(xing)、低缺陷(xian)度(du)的優質(zhi)半導體(ti)硅外(wai)延(yan)片。
2019年(nian)、2020年(nian)、2021年(nian)、2022年(nian)上半年(nian)，其營(ying)收分別為11.14億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、9.41億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、13.29億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、7.47億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)；凈(jing)利潤分別為1.35億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、0.57億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、2.12億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、1.72億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)。
▲2019年(nian)~2022年(nian)上(shang)半(ban)年(nian)上(shang)海合晶營收及(ji)凈利潤變化
自1994年成立至今，上(shang)海合晶(jing)的(de)主(zhu)要產(chan)品從拋光片(pian)(pian)拓(tuo)展至外(wai)(wai)延(yan)片(pian)(pian)，最(zui)終形成一(yi)體化外(wai)(wai)延(yan)片(pian)(pian)，外(wai)(wai)延(yan)片(pian)(pian)業務是其收(shou)入和利潤的(de)主(zhu)要來(lai)源。
上(shang)海(hai)合晶在(zai)(zai)2020年(nian)4月(yue)30日(ri)(ri)之前，曾存在(zai)(zai)拋光(guang)片(pian)銷售業務；2020年(nian)5月(yue)1日(ri)(ri)至2021年(nian)12月(yue)31日(ri)(ri)，僅向合晶科(ke)技(ji)提供拋光(guang)片(pian)加工服務；截至2021年(nian)12月(yue)31日(ri)(ri)，已停止(zhi)所有拋光(guang)片(pian)業務。
報告(gao)期(qi)內，上海合(he)晶還提供硅材料的銷售和加工服(fu)務。其主營業務毛利率呈(cheng)上升趨勢，分別(bie)為16.14%、22.59%、35.68%、43.35%。
報(bao)告期內，其綜合毛(mao)利(li)率分(fen)別為14.71%、22.30%、35.65%、43.37%，與立(li)昂(ang)微(wei)、環球晶圓毛(mao)利(li)率水平(ping)(ping)基本一致。2022年1-6月，外延片業務收入占比(bi)提升(sheng)，其毛(mao)利(li)率相對較高，拉(la)升(sheng)了整體的(de)毛(mao)利(li)率水平(ping)(ping)。
因同(tong)行業公司產品(pin)類別、產品(pin)結構、產品(pin)規格等有所不同(tong)，各公司毛(mao)(mao)利(li)率(lv)水平(ping)存在一定差異。同(tong)行業公司中滬硅(gui)產業綜合(he)毛(mao)(mao)利(li)率(lv)較低，主(zhu)要(yao)是(shi)其12英寸硅(gui)片(pian)業務的產能尚(shang)未完全釋放，毛(mao)(mao)利(li)率(lv)持續為負(fu)，拉(la)低整體毛(mao)(mao)利(li)率(lv)水平(ping)。
報告期(qi)內，上海合(he)晶境(jing)外收入(ru)占(zhan)比較高，占(zhan)當(dang)期(qi)主營業務收入(ru)的比例分別(bie)為(wei)81.61%、76.90%、71.41%、81.92%。
二、已實現12英寸外延片技術突破
按尺寸(cun)(cun)劃分，硅片可分為4英寸(cun)(cun)（100mm）、5英寸(cun)(cun)（125mm）、6英寸(cun)(cun)（150mm）、8英寸(cun)(cun)（200mm）與12英寸(cun)(cun)（300mm）等。硅片面積擴大，單硅片芯片能(neng)產出數(shu)量也會成倍增加。
我國(guo)(guo)外(wai)(wai)(wai)延(yan)片(pian)自主化程度水平較低。根據(ju)賽(sai)迪(di)顧問(wen)統計，2021年(nian)(nian)我國(guo)(guo)8英(ying)寸(cun)外(wai)(wai)(wai)延(yan)片(pian)的需求(qiu)量約(yue)71萬片(pian)/月(yue)(yue)，供給(gei)量約(yue)49萬片(pian)/月(yue)(yue)；2021年(nian)(nian)我國(guo)(guo)12英(ying)寸(cun)外(wai)(wai)(wai)延(yan)片(pian)的需求(qiu)量約(yue)35萬片(pian)/月(yue)(yue)，供給(gei)量約(yue)3萬片(pian)/月(yue)(yue)。預計到2025年(nian)(nian)，上述8英(ying)寸(cun)及12英(ying)寸(cun)外(wai)(wai)(wai)延(yan)片(pian)供給(gei)缺口將分別(bie)達到30萬片(pian)/月(yue)(yue)和34萬片(pian)/月(yue)(yue)。
▲2016年(nian)-2025年(nian)中國8英寸(cun)(cun)/12英寸(cun)(cun)外延片市場供需(xu)情(qing)況（數(shu)據來源:賽迪(di)顧(gu)問）
國內的外延片(pian)企業起步較晚，因(yin)此在技術、質量和規(gui)模上與國際企業存在一定(ding)差(cha)距。
長(chang)期以來，我(wo)國外(wai)延片(pian)(pian)供應商主要生產6英寸(cun)(cun)及以下外(wai)延片(pian)(pian)，近年在8英寸(cun)(cun)外(wai)延片(pian)(pian)生產方面與(yu)國際先進水平(ping)的差(cha)距有所(suo)縮小，12英寸(cun)(cun)外(wai)延片(pian)(pian)尚未實(shi)現(xian)大規模國產替代(dai)。
上(shang)海合晶的(de)產(chan)(chan)品主要應(ying)用于功率器件、模(mo)擬芯片等超(chao)越摩爾定律領(ling)域(yu)，以8英寸(cun)產(chan)(chan)品為主，并已在12英寸(cun)外延生長工(gong)藝環節實現(xian)技術突(tu)破(po)。
英飛凌、客戶A等國際(ji)先進廠(chang)商在制造功率器件時已開始使用(yong)12英寸外延片，華虹宏力、中芯集成等國內廠(chang)商也已建成12英寸功率器件生產線，12英寸產品的(de)優勢越(yue)來越(yue)明顯，所需的(de)技(ji)術要求也相應大(da)幅提高。
報告期(qi)內，上海合晶的研發投入占營收的比例分(fen)別為5.00%、6.10%、7.44%、8.56%，高于同行(xing)業公(gong)司(si)的平均水(shui)平，研發12英(ying)寸產(chan)品(pin)帶(dai)動了2020年(nian)至2022年(nian)上半年(nian)研發費用率的持續提(ti)升。
截至(zhi)2022年6月30日，上海合晶擁(yong)有1068名員工，研發人(ren)員占(zhan)比為13.39%；擁(yong)有已獲授權的專(zhuan)利(li)117項，軟件著作權3項，形成較為完整的自主知(zhi)識(shi)產權體系。
其核心技術(shu)人員為7人，具體情況如下:
截至2022年(nian)6月(yue)30日，上海合晶的資(zi)產總額(e)為38.35億(yi)元。
三、合晶科技“身兼數職”：最大供應商、前兩大客戶、間接控股股東
外延片(pian)企業(ye)的下游(you)客戶是(shi)芯(xin)片(pian)制(zhi)造企業(ye)。
上海合晶(jing)向客(ke)戶提供外延(yan)片(pian)銷(xiao)售和外延(yan)片(pian)加工服(fu)務，擁有穩定的(de)客(ke)戶群，主要為行業知名企(qi)業，公司(si)在長期的(de)合作中贏得了客(ke)戶信賴。
其(qi)客(ke)戶(hu)集中度相對較高，前(qian)五大客(ke)戶(hu)（同(tong)一控制下合并計算(suan)口徑(jing)）銷(xiao)售(shou)收入占當(dang)期主營業務收入的(de)比例分別為95.09%、76.12%、73.45%、71.10%。
上海(hai)合晶(jing)生產用的主要原材(cai)料包括(kuo)拋光片、多晶(jing)硅、石墨備(bei)品(pin)、氣體、石英坩堝、粉體等(deng)。
報告(gao)期(qi)內，上(shang)海合晶向前五(wu)大供應商(shang)采購金額占(zhan)當期(qi)采購總額的(de)比例(li)分別為94.09%、76.38%、58.14%、51.87%，主(zhu)要供應商(shang)較(jiao)為穩定(ding)，對供應商(shang)采購金額的(de)變化(hua)系因產品結構、商(shang)業談判等因素導致，具有合理性。
上海合晶(jing)與合晶(jing)科技及其(qi)他關(guan)(guan)聯方(fang)之間存在關(guan)(guan)聯交易(yi)，關(guan)(guan)聯采購(gou)方(fang)面主要向關(guan)(guan)聯方(fang)采購(gou)襯(chen)底(di)片等原材料(liao)以及部分生產設備。報(bao)告期內，其(qi)經常性(xing)關(guan)(guan)聯采購(gou)的(de)金(jin)額分別占營業(ye)成本比例分別為68.51%、36.17%、21.63%、14.53%。
呈快(kuai)速下降(jiang)趨勢(shi)，主要因為上(shang)海合(he)晶(jing)的襯底片自給率逐步提升，同時停(ting)止經銷類和(he)貿易類業務。
關(guan)聯(lian)銷(xiao)售方面，上海合(he)晶主要向關(guan)聯(lian)方提供拋光(guang)片及硅材料加(jia)工服(fu)務，其中拋光(guang)片加(jia)工服(fu)務已于2021年(nian)12月31日停止(zhi)。報告期內(nei)，經常性(xing)關(guan)聯(lian)銷(xiao)售的(de)金(jin)額占營收的(de)比例分別為(wei)55.84%、23.07%、16.29%、4.77%，呈逐(zhu)年(nian)下降趨勢。
報告(gao)期內，上海合晶應收(shou)賬(zhang)款賬(zhang)面價值分(fen)別為(wei)1.48億(yi)元、2.12億(yi)元、3.23億(yi)元、3.36億(yi)元，占流動資產(chan)比(bi)例(li)分(fen)別為(wei)13.85%、23.29%、29.34%、26.78%。
同時，該(gai)公(gong)司應(ying)收賬(zhang)款(kuan)集(ji)中度較高，報告期各期末(mo)，其前五大應(ying)收賬(zhang)款(kuan)賬(zhang)面余(yu)額占比分(fen)別為94.11%、83.68%、80.00%、75.05%，應(ying)收賬(zhang)款(kuan)相關客(ke)戶均為業內知名企業，信(xin)用良(liang)好，資金實力雄厚(hou)，在歷史(shi)合作中款(kuan)項回(hui)收情況良(liang)好。
報告(gao)期各期末，上海合(he)晶(jing)存貨賬面凈額分別(bie)為2.23億(yi)元(yuan)、2.16億(yi)元(yuan)、2.54億(yi)元(yuan)。2.90億(yi)元(yuan)，占流動資產比例分別(bie)為20.80%、23.79%、23.04%、23.13%。
四、STIC直接控股，比亞迪為第7大股東
上(shang)海合晶曾在2020年向上(shang)海證交(jiao)(jiao)所遞交(jiao)(jiao)過科創板(ban)IPO申請，但同年12月選擇終止(zhi)科創板(ban)IPO，如今(jin)又重啟上(shang)市申請。
截至招(zhao)股(gu)書(shu)簽署日，上海(hai)合晶共有3家(jia)全資子公(gong)司(si)、1家(jia)分支機(ji)構，不存在參(can)股(gu)公(gong)司(si)。
▲上(shang)海(hai)合晶股權結構圖(tu)
其營(ying)業(ye)利潤(run)主要來源于全資(zi)子(zi)(zi)公(gong)(gong)司(si)，用(yong)于分配(pei)現(xian)金股(gu)利的資(zi)金也主要來源于子(zi)(zi)公(gong)(gong)司(si)的現(xian)金分紅(hong)。全資(zi)子(zi)(zi)公(gong)(gong)司(si)的利潤(run)分配(pei)政策、具體(ti)分配(pei)安排(pai)由上(shang)海(hai)(hai)合(he)晶(jing)(jing)實施控(kong)制。如(ru)果全資(zi)子(zi)(zi)公(gong)(gong)司(si)無法及時、充足地向公(gong)(gong)司(si)以現(xian)金方式分配(pei)利潤(run)，將會(hui)限制上(shang)海(hai)(hai)合(he)晶(jing)(jing)向股(gu)東分配(pei)現(xian)金股(gu)利的能力。
前9名股東持股情況如下：
其中(zhong)，STIC是上(shang)海(hai)合(he)晶(jing)(jing)直接控股股東，WWIC、合(he)晶(jing)(jing)科技是上(shang)海(hai)合(he)晶(jing)(jing)間接控股股東，WWIC通過STIC持股，合(he)晶(jing)(jing)科技通過WWIC持股。STIC、美國綠捷、榮冠(guan)投資為外資股東。
STIC是一家投資控(kong)股平(ping)臺公司，由中國臺灣(wan)地(di)區證券柜(ju)臺買賣(mai)中心上柜(ju)公司合晶科(ke)技(ji)通過全(quan)資子公司WWIC間接持(chi)有其(qi)89.26%的權益。
本次(ci)發(fa)行前，STIC持(chi)有(you)上海合(he)晶53.64%的(de)股份；發(fa)行后，STIC預計(ji)持(chi)股不低于40.23%（假設超額(e)配售選擇權(quan)實施前），仍處于控股地(di)位(wei)。
合(he)晶(jing)科技股(gu)票自2002年起在中國臺(tai)灣地區(qu)證券柜臺(tai)買賣中心掛牌交易。由于合(he)晶(jing)科技股(gu)權較為(wei)分散，其(qi)控制(zhi)權可能因被收(shou)購等原(yuan)因而發(fa)生變化，因此可能會對(dui)上海合(he)晶(jing)的業務發(fa)展方(fang)向和經(jing)營管理產(chan)生影響。
盡管目前上海合晶所處行業不(bu)在中國(guo)臺(tai)(tai)灣地(di)區(qu)禁止赴(fu)中國(guo)大陸地(di)區(qu)投(tou)資項目的規(gui)定(ding)之列，但中國(guo)臺(tai)(tai)灣地(di)區(qu)主管部門目前或將來制定(ding)的相關規(gui)定(ding)可能會對中國(guo)臺(tai)(tai)灣地(di)區(qu)自然人(ren)、法人(ren)到中國(guo)大陸地(di)區(qu)投(tou)資的范圍進行限制。
截至招股(gu)書簽署日，上海合晶(jing)董事、監事、高(gao)級(ji)管理(li)人(ren)員、核心技(ji)術人(ren)員及其近(jin)親屬均不直接持(chi)有發行人(ren)股(gu)份，前述人(ren)員間接持(chi)有發行人(ren)股(gu)份的(de)情況如下所(suo)示：
結語：半導體硅片國產化戰略意義重大
半(ban)導體(ti)(ti)硅(gui)片是半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)鏈的基礎，也是中(zhong)國(guo)半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)與國(guo)際先進水(shui)平(ping)差距較大(da)(da)的環節之一，我國(guo)大(da)(da)硅(gui)片技(ji)術(shu)水(shui)平(ping)及自主供應能(neng)力(li)較弱，依(yi)賴進口程度較高，是半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)鏈中(zhong)的短板，因此半(ban)導體(ti)(ti)硅(gui)片國(guo)產(chan)化具有重(zhong)大(da)(da)戰略意義。
相比國(guo)際先進(jin)硅片廠商(shang)，上海合(he)晶(jing)的規(gui)模較小，但正在緊(jin)追國(guo)際前沿技術(shu)，突(tu)破外延片的關鍵(jian)(jian)核心技術(shu)，助力(li)提升我(wo)國(guo)半導(dao)體關鍵(jian)(jian)材料生產技術(shu)的自主研發水平。
