芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | 段祎
編輯 | Panken
芯東(dong)西3月14日報(bao)道(dao)，今(jin)天，德國(guo)汽(qi)車芯片(pian)供應商英飛(fei)凌(ling)舉行了(le)“數字低碳、制勝未來”媒(mei)體交流會，2022財年英飛(fei)凌(ling)全(quan)球總(zong)營收(shou)達到142億歐元，創歷(li)史新(xin)高(gao)。英飛(fei)凌(ling)科技(ji)全(quan)球高(gao)級副總(zong)裁及(ji)大(da)中華區(qu)總(zong)裁、英飛(fei)凌(ling)大(da)中華區(qu)電源與傳(chuan)感系統(tong)事業部(bu)負責人潘大(da)偉(wei)認(ren)為，其營收(shou)高(gao)增(zeng)長主要來自提前對低碳化、數字化發展趨勢(shi)的(de)預判以及(ji)堅持P2S（從產(chan)品思維到系統(tong)理(li)解）戰略。
2022財年(nian)英(ying)飛(fei)凌全年(nian)營(ying)收(shou)利潤率(lv)約為23.8%，創下歷史新高。其中，大(da)中華區在英(ying)飛(fei)凌全球總營(ying)收(shou)占(zhan)比高達37%，是該(gai)公司營(ying)收(shou)占(zhan)比最高的(de)區域。潘大(da)偉指出，得(de)益于全球低碳化(hua)(hua)(hua)和數字(zi)化(hua)(hua)(hua)的(de)長期發展趨勢，市(shi)場(chang)對半導(dao)體(ti)產品的(de)需求呈(cheng)現出結構化(hua)(hua)(hua)增長的(de)態勢。
▲英飛凌區域營收圖
一、大幅擴張產能，看好碳化硅和氮化鎵發展前景
在電(dian)力全產業鏈(lian)中，英(ying)飛凌(ling)的(de)功率半導體占據(ju)重要地位(wei)。從發(fa)電(dian)、輸(shu)配電(dian)、儲能到(dao)能源的(de)使用，英(ying)飛凌(ling)為(wei)全產業鏈(lian)提供高能效(xiao)解決(jue)方案。
▲英飛凌電源與(yu)傳感系(xi)統事業部大中華區副總裁陳志豪
英(ying)飛(fei)凌電源與傳感系(xi)統事業(ye)部大(da)中華區副總(zong)裁陳志豪指出(chu)，“碳(tan)化(hua)硅能夠顯(xian)著提升新能源汽車(che)的(de)續航里程，或者(zhe)在相(xiang)同的(de)續航里程下，大(da)幅降低電池裝機量和成本(ben)，而碳(tan)化(hua)硅上車(che)的(de)產業(ye)化(hua)進程也將不斷提速(su)。”而另一種寬禁帶(dai)半(ban)導體材(cai)料(liao)氮(dan)化(hua)鎵（GaN）具有超凡的(de)開關性能，可助力(li)提高能效并降低系(xi)統成本(ben)。
英飛(fei)凌近期收(shou)購了加拿大(da)功率(lv)轉換(huan)解決方案領(ling)(ling)導(dao)者GaN Systems，收(shou)購完(wan)成后將進一(yi)步(bu)加強英飛(fei)凌在功率(lv)系統領(ling)(ling)域(yu)的領(ling)(ling)導(dao)地(di)位。
看好碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)和(he)氮化(hua)鎵(jia)市場發展前景，英(ying)飛(fei)(fei)凌(ling)(ling)正在(zai)加(jia)緊布局和(he)擴大(da)產(chan)能。預計到(dao)2027年(nian)，英(ying)飛(fei)(fei)凌(ling)(ling)的(de)(de)碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)產(chan)能將(jiang)(jiang)(jiang)增加(jia)10倍，屆時(shi)其(qi)碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)業務的(de)(de)銷售額將(jiang)(jiang)(jiang)增長至約30億歐元。英(ying)飛(fei)(fei)凌(ling)(ling)的(de)(de)目標是，通過大(da)幅擴展產(chan)能，在(zai)未來(lai)10年(nian)內將(jiang)(jiang)(jiang)公司在(zai)碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)領域的(de)(de)市場份額提高(gao)到(dao)30%。
二、致力萬物互聯、能源效率、未來出行三大領域數字化
英飛(fei)凌(ling)科技(ji)大中華區(qu)電源與傳感系(xi)統事業(ye)部(bu)副總裁、英飛(fei)凌(ling)半導體(ti)（深圳）有限公司董事總經理陳志豪(hao)針對萬物互(hu)聯、能源效率、未來(lai)出行三(san)大領域的(de)發展動向分享了(le)自己的(de)見解，同(tong)時，潘大偉先(xian)生也介紹了(le)這三(san)大領域未來(lai)與數字化(hua)(hua)、低碳(tan)化(hua)(hua)的(de)發展。
▲英(ying)飛凌科技全球高(gao)級副總裁及大中(zhong)華(hua)區(qu)總裁、英(ying)飛凌大中(zhong)華(hua)區(qu)電源與傳感系統事業(ye)部負責人(ren)潘大偉(wei)
根據(ju)麥(mai)肯錫的數據(ju)，全球每秒就有(you)127臺物聯網設備第一次連接(jie)入網。英飛凌的物聯網相關解決方案(an)已經(jing)廣泛應(ying)用于智(zhi)(zhi)慧樓宇(yu)、智(zhi)(zhi)能手機(ji)、新能源汽車(che)等多領域和多場景。
在能(neng)(neng)源(yuan)效率領域，英(ying)飛凌的(de)產品廣泛(fan)應用于以光伏、風電為代表的(de)可再生能(neng)(neng)源(yuan)發電，助(zhu)力于推動中(zhong)國“雙碳”目標的(de)實現。
在(zai)未來出行領域，L2以及L2+級自動駕駛需求激增，智能網聯(lian)汽車創(chuang)造了差異化的(de)用戶體驗，讓低碳化和數(shu)字(zi)化成為汽車發展的(de)重要趨勢(shi)。英飛(fei)凌擁有業界非常全面的(de)車用半(ban)導體數(shu)字(zi)線，可100%為汽車傳動系統提供功率(lv)半(ban)導體解決(jue)方案(an)。
結語：低碳化數字化主導半導體持續變革
在(zai)全球低碳化和數字化趨勢(shi)的主(zhu)導下(xia)，萬物互聯、能源效(xiao)率、未來(lai)出行等(deng)多重(zhong)變革正(zheng)爆發(fa)式地上演(yan)并將持續演(yan)進。
而(er)(er)英飛凌作為全球(qiu)領(ling)先的半導體(ti)廠商，從系統應用的角(jiao)度出發，為多(duo)重變(bian)革提供創新技術驅(qu)動力(li)，讓能源效率更(geng)高(gao)、應用智(zhi)能更(geng)環保，進(jin)而(er)(er)推動經濟(ji)社會實(shi)現永續發展。
