芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東(dong)西3月31日消(xiao)息，日本(ben)政(zheng)府今日宣布，將修訂外匯與外貿法相(xiang)關法令，擬對用于(yu)芯片制(zhi)造的六大類23項先進芯片制(zhi)造設備(bei)追加出口管(guan)制(zhi)。
最新措施的重點是先進半導(dao)體制造設(she)備，制造芯片所需的極紫外（EUV）設(she)備也被列入其中。這23項(xiang)包括：3項(xiang)清洗設(she)備、11項(xiang)薄膜沉積設(she)備、1項(xiang)熱處理設(she)備、4項(xiang)光(guang)刻/曝光(guang)設(she)備、3項(xiang)刻蝕(shi)設(she)備、1項(xiang)測試設(she)備。
設備制造(zao)商需(xu)先(xian)申請到出口許可，才能將(jiang)設備向境外運輸。日(ri)(ri)本政府將(jiang)從3月(yue)31日(ri)(ri)至4月(yue)29日(ri)(ri)征(zheng)求意見，爭取在(zai)7月(yue)施(shi)行修改的法令。
屆時可能會影響到10多家日本半導體(ti)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)公(gong)司，包括刻(ke)蝕設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)龍(long)(long)頭東京電子、曝光設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)龍(long)(long)頭尼康、清洗設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)龍(long)(long)頭Screen Holdings、測試設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)龍(long)(long)頭愛德萬測試等。
部(bu)令的(de)修訂(ding)并未明(ming)確指定中國(guo)等具體國(guo)家(jia)和地區(qu)。“我們預計對國(guo)內企業(ye)的(de)影響有限(xian)，”日本經濟貿易(yi)工業(ye)部(bu)長西村康俊在新聞(wen)發(fa)布會(hui)上稱這一舉措“不會(hui)與去年10月的(de)美國(guo)措施一致”、“不會(hui)針對特定的(de)國(guo)家(jia)”。
但實際上，新增的23項設(she)備引入許可申請規(gui)定后，除了對其友邦(bang)等42個國(guo)家和地(di)區會簡化(hua)手(shou)續外，對向中(zhong)國(guo)等國(guo)家及地(di)區出口的難度(du)較(jiao)大。
結語：美日荷不斷收緊芯片設備出口限制
美(mei)國在(zai)去(qu)年對向中國出口(kou)(kou)芯片設備實施全面限制(zhi)之后，又拉(la)攏(long)日本、荷蘭這(zhe)兩大(da)坐擁全球頭(tou)部半導體設備供應商的國家，對中國芯片供應升起更大(da)的技術鐵幕。日本新(xin)增(zeng)半導體設備出口(kou)(kou)管制(zhi)的決定正是在(zai)這(zhe)一背景下做出的。
一旦日(ri)本、荷(he)蘭選擇與(yu)美國合作(zuo)，通過(guo)頒布出口管制(zhi)新(xin)規濫(lan)施“科(ke)技霸權”，或(huo)將對(dui)未來全球半導(dao)體產業(ye)格局造成(cheng)不(bu)可逆轉的影(ying)響。
今(jin)年3月(yue)8日，荷蘭(lan)外貿(mao)與合作發(fa)展部(bu)部(bu)長(chang)施(shi)賴內馬赫在發(fa)給荷蘭(lan)議會的一份說明(ming)中宣布，荷蘭(lan)內閣(ge)已決定(ding)加強限制(zhi)半導體技術的出口。相關限制(zhi)措(cuo)施(shi)預計將在夏(xia)季之前(qian)推出。
對(dui)此，中(zhong)國外(wai)交(jiao)部發言人毛寧9日在(zai)例行記(ji)者會上表(biao)示，中(zhong)方對(dui)荷(he)(he)方以行政手段干預(yu)限(xian)制中(zhong)荷(he)(he)企業(ye)正常經貿往來的(de)行為表(biao)示不滿，已向荷(he)(he)方提出交(jiao)涉。希望荷(he)(he)方秉持客觀公正立場(chang)和市場(chang)原則，尊重契約精(jing)神，不濫用出口(kou)管制措施，維(wei)護國際產業(ye)鏈供應鏈穩定(ding)和自由開(kai)放的(de)國際貿易秩序，維(wei)護中(zhong)荷(he)(he)兩國和雙方企業(ye)共同利益。
來源：日(ri)本(ben)經濟新聞
