芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | 徐珊
編輯 | 云鵬
芯(xin)東西4月13日消息，英(ying)(ying)特爾(er)今天宣布英(ying)(ying)特爾(er)代(dai)工服務(wu)部門（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展開合作，基于Arm架構設計芯(xin)片的廠商將能基于Intel 18A構建低功耗(hao)移動SoC。據路透社報道(dao)，英(ying)(ying)特爾(er)正(zheng)計劃為高通、聯發科(ke)等移動芯(xin)片公司提供芯(xin)片代(dai)工服務(wu)業務(wu)，以彌補現有的業務(wu)虧損(sun)。
英特(te)爾(er)和(he)Arm的(de)(de)聯手，不但證明Intel 18A工藝(yi)得到了Arm的(de)(de)認(ren)可，而且還意味著(zhu)英特(te)爾(er)的(de)(de)代(dai)工服(fu)務業務正向移動(dong)市場發起(qi)沖擊(ji)，開始搶奪此前(qian)屬于臺積(ji)電、三(san)星的(de)(de)芯(xin)片代(dai)工訂單。
此次合作主要(yao)聚焦在(zai)移動SoC設計(ji)，但也允許(xu)潛在(zai)的芯(xin)片設計(ji)應用于汽(qi)車(che)、物(wu)聯(lian)網（IoT）、數(shu)據(ju)中心、航(hang)空航(hang)天和政府合作等多(duo)領域，屬于英特爾IDM2.0戰略中的一部分(fen)。
一、為高通聯發科提供代工，英特爾和Arm聯手打造移動SoC
Intel 18A主要提供了兩項(xiang)突(tu)破性技術(shu)，用于(yu)優(you)化功耗傳輸的(de)(de)PowerVia和用于(yu)優(you)化性能和功耗的(de)(de)RibbonFET環(huan)繞柵(zha)極（GAA）晶體管架構。該技術(shu)可以優(you)化芯(xin)片的(de)(de)功耗、提高性能，并增(zeng)加英特爾在美國(guo)和歐盟的(de)(de)芯(xin)片代工廠的(de)(de)產(chan)能。
就具體合(he)(he)作細(xi)節(jie)而(er)言(yan)，英(ying)特爾的代工服務部(bu)門和(he)Arm將利用(yong)英(ying)特爾的開放系統代工模式，聯合(he)(he)開發移(yi)動芯片的參考設(she)計，優化從應(ying)用(yong)程序到芯片封裝等多個環節(jie)。
從此次合作(zuo)中，英(ying)特(te)爾(er)可以為基于Arm架構(gou)設(she)計移動SoC的(de)客戶代工生產芯片。而對(dui)Arm來說(shuo)，Arm的(de)合作(zuo)伙伴將(jiang)能夠充分利用(yong)英(ying)特(te)爾(er)的(de)開(kai)放系統代工模式，該(gai)模式在(zai)芯片封裝(zhuang)、軟件(jian)設(she)計領域(yu)具(ju)有更(geng)具(ju)有優(you)勢。
“英特爾(er)與Arm的合(he)作將擴大IFS的市(shi)場(chang)機會(hui)，并為得不到代(dai)工服(fu)務的芯(xin)(xin)片(pian)公司(si)，給予了(le)使用一流CPU IP和具(ju)有(you)(you)領(ling)先制造工藝技(ji)術(shu)開放系統的機會(hui)。”英特爾(er)公司(si)首席執(zhi)行(xing)官Pat Gelsinger說(shuo)，他認為數字化(hua)的推(tui)動下，人們對計算的需(xu)求不斷增長(chang)，但目前在移動芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計領(ling)域，芯(xin)(xin)片(pian)代(dai)工廠商(shang)給傳統Fabless芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計公司(si)提供的解決方案比較有(you)(you)限。
二、劍指臺積電三星，英特爾拓展代工業務版圖
全球最大(da)的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)廠商(shang)英(ying)特(te)爾和移動(dong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)龍頭(tou)Arm的聯手，或對移動(dong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)代工市場格局產生一定影響，加快了(le)英(ying)特(te)爾拓(tuo)展芯(xin)(xin)片(pian)(pian)代工業務(wu)版圖的步伐。
要知道，Arm芯片架構(gou)在全(quan)球移動(dong)芯片架構(gou)中占比(bi)高達95%，目前市(shi)場上幾乎所有的(de)手機(ji)、平(ping)板等移動(dong)設備均采用的(de)是Arm架構(gou)的(de)處理器。財報數(shu)據顯示，市(shi)面上使用Arm技術的(de)芯片累計出貨量(liang)已(yi)經超過2400億(yi)顆(ke)，蘋果、三星均是Arm的(de)大客(ke)戶。
近(jin)年來，Arm不斷加大在(zai)PC、服務(wu)器市(shi)場投入，在(zai)移動芯片領(ling)域的市(shi)場持續擴張。而PC、服務(wu)器市(shi)場的另(ling)一位重要(yao)玩家，正是Arm此次合作的對象，英特爾(er)。英特爾(er)x86架構長期占據(ju)了(le)九成桌面PC及服務(wu)器的市(shi)場。
英(ying)特爾在代(dai)工服務(wu)業(ye)務(wu)方面加強布局已有(you)多時，該公(gong)司正在全球各地開(kai)始(shi)建立芯(xin)片工廠，并且(qie)收購(gou)具有(you)潛力的(de)芯(xin)片代(dai)工企業(ye)。
比如說(shuo)，在2022年2月(yue)，英特爾(er)宣布將以54億美元收(shou)購(gou)Tower半導體（Tower? Semiconductor），將其整合(he)進入英特爾(er)代工服(fu)務(wu)部門(men)。
芯(xin)片產(chan)能方面(mian)，2021年4月(yue)，英特爾宣布計(ji)劃斥資200億美(mei)元在(zai)美(mei)國建立兩個芯(xin)片工廠，并(bing)承接代工服務。
此前(qian)，英(ying)特(te)爾(er)(er)就(jiu)已經耗資(zi)(zi)200億(yi)美元(yuan)，在(zai)亞利(li)桑那州設Fab 52和Fab 62建設兩(liang)個新的晶圓廠。隨后英(ying)特(te)爾(er)(er)又(you)宣布將在(zai)俄亥俄州新建兩(liang)座(zuo)晶圓廠，耗資(zi)(zi)200億(yi)美元(yuan)。
結語：聯手Arm，英特爾IDM 2.0戰略再提速
英特(te)爾(er)是CPU芯(xin)片(pian)領域(yu)的巨頭，但近年(nian)來(lai)其芯(xin)片(pian)制造(zao)技術(shu)優勢一(yi)直(zhi)被(bei)臺積(ji)電等競爭對(dui)手削弱。隨著英特(te)爾(er)宣(xuan)布其IDM 2.0戰略，該(gai)公(gong)司一(yi)直(zhi)以堅定的態度推進其芯(xin)片(pian)代工服務業務。
面對全球消(xiao)費電子不斷(duan)降溫(wen)，經濟環境下行的(de)大(da)背景，英特爾拓展代工(gong)服(fu)務業務，可能(neng)會成(cheng)(cheng)為其(qi)新的(de)契機(ji)。當(dang)英特爾殺入手機(ji)代工(gong)服(fu)務領域后，或許會對臺積電、三星形成(cheng)(cheng)的(de)移動(dong)SoC代工(gong)雙雄格局(ju)造成(cheng)(cheng)一定影響。
