智東西（公眾號：zhidxcom）
作者 | 云鵬
編輯 | 心緣
華為OPPO之后，小米vivo榮耀的造芯之路要怎么走？
小米集團總裁盧偉冰在最近的財報電話會上直接回應：小米自研芯片的決心不會動搖，已經做(zuo)好了(le)打持久(jiu)戰的準備(bei)。
另一邊，根據最新信息，vivo的新旗艦機X90S下月就要發布了，其不出意外會搭載vivo自家的自研芯片V2。
今年3月，榮耀曾在Magic5系列上亮出自己的首顆自研射頻增強芯片C1。
近期在(zai)招聘市場中，小(xiao)米、vivo、榮(rong)耀(yao)的(de)HR們頻繁發(fa)布信(xin)息，有意(yi)吸納(na)哲庫團隊離場人員(yuan)。
沒錯，雖然OPPO已經暫時告別了手機廠商自研芯片的舞臺，但是小米、vivo、榮耀幾家仍然堅守在手機廠商造芯的一線。
2021年12月，小米15億元成立上海玄戒技術有限公司專門聚焦芯片，同時小米內部有自己的芯片研發團隊，雖然其具體規模未曾公布，但澎湃C1 ISP芯片的研發團隊在100人以上；vivo這邊，其執行副總裁胡柏山曾在2021年8月的采訪中提到，vivo芯片團隊規模將保持在300-500人左右；榮耀芯片團(tuan)隊規模(mo)方面未找到(dao)公開信息。
做自研芯片之難，從OPPO哲庫可見(jian)一斑，做自研芯片會面臨的挑(tiao)戰，從華(hua)為的現實境遇(yu)中能(neng)夠看到。距離2019年5月15日華(hua)為被列入實體清單(dan)，已經過(guo)去了四(si)年整(zheng)，華(hua)為的高(gao)端5G手機芯片仍(reng)然是(shi)一道邁不過(guo)去的坎。
華為(wei)、OPPO在(zai)前，小米、vivo和榮耀為(wei)何依(yi)舊堅持要(yao)走自研芯片這條路？
智(zhi)東西(xi)曾(ceng)多次對話小米、vivo芯片業(ye)務相關團隊，也在(zai)榮耀發布首款自研芯片C1之際與榮耀CEO趙(zhao)明進行了(le)面(mian)對面(mian)對話，了解(jie)其芯片業務的規劃和思考(kao)。
總體來看，這三家手機廠商的造芯之路有著各自鮮明的特點，但也在一些思考和認識方面有著一致的看法。有一點可以肯定，即使OPPO暫時放棄，華為依然受阻，小米、vivo、榮耀的造芯之路也仍在繼續，且走的堅定，只是在做自研芯片的方式上，他們跟華為和OPPO的打法有明顯區別。
國產手機廠商的“造芯分水嶺”，已然到來。
一、小米：從SoC、ISP到快充，九年五芯，投資數十家半導體企業
如果把榮耀和華為獨立地來看，那么小米顯然是“米V榮”三家中做自研芯片走的最早的一家，也是從數量上來看目前拿出自研芯片成果最多的一家。
1、造芯九年，三家公司，五顆芯片
從2014年(nian)小米與(yu)聯芯(xin)合力創辦松果電子、28nm手(shou)機(ji)芯(xin)片“澎湃S1”立(li)項算(suan)起，小米在自(zi)研芯(xin)片這條路(lu)上，已經走了(le)九年(nian)。
這九年里，小米發布了澎湃S1、C1、P1、P2、G1一共五款量產落地的自研芯片，其中S1為(wei)手機SoC芯片(pian)(pian)，C1為(wei)影像ISP芯片(pian)(pian)，P1、P2為(wei)充電芯片(pian)(pian)，G1則(ze)為(wei)電源管理芯片(pian)(pian)。
當(dang)然，澎湃S1在性能(neng)、功耗等方面(mian)都有明(ming)顯不足，并(bing)非是一款成熟的手機SoC芯片(pian)。一開始就直接(jie)做(zuo)SoC，對于(yu)小米來說似乎不是個好選(xuan)擇。
小米(mi)自(zi)然也意識到了這(zhe)一點，2019年，松果(guo)電子團隊進行重組(zu)，其中(zhong)部分團隊分拆(chai)組(zu)建新公司南(nan)京大魚半導體，專注AI和IoT芯片，松果(guo)則繼續聚(ju)焦手機SoC芯片研發。
小米造芯的另一個標志性節點，是2021年12月，小米成立上海玄戒技術有限公司，小米集團高級副總裁、手機部總裁曾學忠和小米聯合創始人、副總裁劉(liu)德兩元(yuan)大(da)將任玄戒(jie)高管也足(zu)見小米對其重(zhong)視。
近年來(lai)，澎湃C1、P1、P2、G1這幾(ji)款小(xiao)米自研芯片基(ji)本都是在(zai)發布時(shi)就已經應用在(zai)小(xiao)米的旗艦手機中，通常伴隨新機同時(shi)發布。
2、馬不停蹄投資半導體企業，走聯合造芯的路子
在(zai)小(xiao)米自研(yan)芯片的(de)過程中，小(xiao)米對于半(ban)導體領域的(de)投(tou)資(zi)一直受到業(ye)內高度(du)關(guan)注，其投(tou)資(zi)的(de)數(shu)量(liang)、投(tou)資(zi)的(de)廣度(du)以及其投(tou)資(zi)企(qi)業(ye)的(de)核心業(ye)務、技術都值得注意。
根據智東西此前梳理信息，2020年3月前后，小米已經投資了近20家半導體公司，而到了2021年3月，小米長江已完成56起公開投資。
這些投資中涉及(ji)MCU、AI芯(xin)片(pian)(pian)(pian)、模擬IC、射頻芯(xin)片(pian)(pian)(pian)、藍(lan)牙(ya)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)、顯示驅動芯(xin)片(pian)(pian)(pian)、CPU、半(ban)導體(ti)(ti)元件(jian)、晶圓生產(chan)設備、半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)料等芯(xin)片(pian)(pian)(pian)半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業鏈玩家，當時樂鑫(xin)科技(ji)、晶晨股份、恒玄科技(ji)等企業已經(jing)成功IPO。
過去的2022年里(li)，另有小米投資的多家半導體企業(ye)都已經完(wan)成IPO或在(zai)IPO的路上。
比如2022年1月14日，小米參投的國內基帶芯片制造商翱捷科技就成功登陸科創板，這(zhe)家公司是國(guo)內極少(shao)數掌握全(quan)制(zhi)式蜂窩基帶芯(xin)片設計(ji)及(ji)供貨能力的(de)企業(ye)之一，也是業(ye)內頗具競爭力的(de)國(guo)內非蜂窩物(wu)聯網芯(xin)片提供商。
▲翱(ao)捷科技的主要業務(wu)
翱(ao)捷科技的招股書中就(jiu)有提(ti)到，公司儲備了大量的自(zi)研IP，與(yu)國內(nei)手機廠商(shang)OPPO、小(xiao)米就(jiu)ISP授權達成合作。2021年小(xiao)米發布的自(zi)研芯(xin)(xin)片(pian)澎湃C1，正(zheng)是一枚ISP芯(xin)(xin)片(pian)。
2022年5月26日，小米參投的國產電源管理芯片廠商必易微正式在科創板上市，招股(gu)書中(zhong)曾提到，2020年6月，為(wei)了(le)與小米集(ji)團開展業務合(he)作，必易微(wei)股(gu)東苑成軍以2700萬元(yuan)(yuan)的價格（公司(si)估值(zhi)為(wei)6億元(yuan)(yuan)），向(xiang)小米長江轉讓4.5%的股(gu)權。
去年年底，小米參投的上海燦芯半導體科創板IPO獲受理，這家公司是中國大陸排名(ming)第二、全球(qiu)排名(ming)第五的(de)芯片設計服(fu)務企業。湖北小米(mi)長江(jiang)產(chan)業基金合伙(huo)企業為其第八大股東，持股4.77%。
我們可以看到，小米投資布局的半導體企業的主營業務或核心技術，與小米自研芯片的種類呈現高度相關。根據公開(kai)信息(xi)，此前的(de)小(xiao)米澎湃P1芯(xin)片為(wei)小(xiao)米自(zi)研設(she)計，由南芯(xin)半導體代工。
其實小(xiao)米(mi)(mi)與產(chan)業鏈聯合造芯不(bu)止(zhi)于澎湃系列(lie)，根據小(xiao)米(mi)(mi)官方信息，小(xiao)米(mi)(mi)11 Ultra上采用的三(san)(san)星(xing)GN2傳感器(qi)芯片就(jiu)是(shi)小(xiao)米(mi)(mi)與三(san)(san)星(xing)聯合研(yan)發(fa)的，其研(yan)發(fa)周(zhou)期為18個月(yue)，投入了數億元人(ren)民幣，其中(zhong)小(xiao)米(mi)(mi)負責了產(chan)品功能(neng)的定(ding)義和(he)其中(zhong)技術實現的一些細(xi)節。
在自研芯片這條路上，小米這些年在投資布局方面實打實地下了大功夫，也的確拿出了一些自研芯片成果并應用在了自家的頂級旗艦手機中。可以說，在聯合產業鏈造芯的(de)路上，小米逐漸摸出了一套自己的(de)路子(zi)。
3、“九死一生”，也要繼續做
每每談起手機廠商做自研芯片，雷軍那句“做芯片九死一生”的經典語句就會常常被提及。但與之相對，雷軍在造芯這件事上，態度是堅定的。
在2020年(nian)小米(mi)(mi)的(de)十周年(nian)演(yan)講中，雷軍曾在臺(tai)上(shang)斬釘截(jie)鐵的(de)說：“澎湃(pai)芯片盡管遇到了很大困難，但(dan)小米(mi)(mi)依然會執著前行。”2021年(nian)，小米(mi)(mi)就(jiu)在首款折疊屏手機MIX FOLD首發了澎湃(pai)C1 ISP芯片。
在澎湃C1發布之際，智東西曾與小米相關人士進行過深入交流，小米人士告訴智東西，在C1背后，小米的澎湃芯片團隊中專門組織了一批“特種部隊”，就負責研究圖像處理芯片，專門做一個相機用的芯片，當時研發團隊的規模已經超過了100人。
在(zai)整(zheng)個(ge)澎湃C1芯片(pian)兩年(nian)多的(de)研發過程(cheng)中，這(zhe)100多人(ren)的(de)ISP研發團隊幾乎都(dou)是在(zai)做(zuo)“地下工作”。除了幾個(ge)核心人(ren)員(yuan)，連小(xiao)米相(xiang)機部門的(de)其他員(yuan)工都(dou)不知道(dao)這(zhe)些人(ren)在(zai)做(zuo)什么(me)，整(zheng)個(ge)過程(cheng)是處于絕對保(bao)密狀態的(de)，連辦公區域都(dou)是獨(du)立(li)封閉的(de)。
據了(le)解(jie)，落(luo)地小米手機時，澎湃C1這(zhe)枚ISP芯片的(de)成本已經可(ke)以做(zuo)到幾美元(yuan)的(de)水平(ping)，由業(ye)內頭部晶圓(yuan)代工廠生產。
在哲庫事發后，智東西也第一時間聯系了小米相關人士，小米方面稱，目前小米自研芯片一切正常。
上周有消息稱，小米旗下芯片公司玄戒召(zhao)開(kai)了全體(ti)員工大會(hui)，但從結果來看，這次玄戒開(kai)會(hui)的目的主要是內部穩定軍(jun)心。
小米造芯，從方向(xiang)上(shang)來看，走的(de)是(shi)比(bi)較堅定的(de)。在C1、P1、P2、G1等多款(kuan)芯片亮(liang)相之時，都(dou)是(shi)雷軍(jun)親自(zi)登臺介紹，雷軍(jun)也曾(ceng)在C1發布時說，澎(peng)湃C1芯片只是(shi)一個開始，“澎(peng)湃的(de)濤聲將會(hui)永不停(ting)息”。
小(xiao)米(mi)人(ren)士(shi)曾(ceng)告訴智(zhi)東西，小(xiao)米(mi)還可能(neng)(neng)會在圖像處理芯片中加入更多人(ren)工智(zhi)能(neng)(neng)的能(neng)(neng)力。在AIGC浪潮席卷全球的大背(bei)景下(xia)，這一方向顯(xian)然(ran)有其價值。
截至今年1月前后，小米大約(yue)有16000名(ming)工(gong)程師(shi)(shi)，并(bing)且仍在繼續加大工(gong)程師(shi)(shi)招聘力度。小米宣布(bu)五(wu)年投入1000億元研(yan)發后，關鍵技術核心人才的爭奪，必將是其(qi)發力重(zhong)點。
二、vivo：與聯發科深度綁定，三年三芯，從“小芯片”做起
除了小米，vivo也是在自家旗艦手機中應用自研芯片較為成熟的一家，從2021年9月的自研芯片V1發布算起，vivo最近三年已經連續拿出了V1、V1+和V2三款自研芯片，這三款芯片需要與SoC協同工作，無法獨立使用。
值得一提的是，vivo每款V系列芯片發布時，都會重點強調該芯片與手機本身的SoC進行了深度聯合調教，能夠讓SoC釋放更高性能，同時在手機整體用戶體驗上能夠形成一些差異化優勢，而其進行聯調的手機SoC廠商是聯發科。
雖然都(dou)是V系列芯(xin)(xin)片(pian)，但vivo這(zhe)三顆(ke)芯(xin)(xin)片(pian)的功(gong)(gong)能卻差別不小。V1是一顆(ke)專攻影(ying)像的ISP芯(xin)(xin)片(pian)，V1+則在保留影(ying)像能力(li)的基礎上(shang)，增加(jia)了顯(xian)示(shi)性能優(you)化能力(li)，比如通過插(cha)幀(zhen)算法提(ti)升游戲幀(zhen)數(shu)、視頻幀(zhen)數(shu)，或(huo)者分擔GPU算力(li)減小整體功(gong)(gong)耗(hao)。
最(zui)新(xin)的V2芯片則是一顆針對AI大密度(du)算法(fa)算力需求定(ding)制的“低(di)功耗AI加速芯片”。
從芯片能力上來看，vivo聚焦的領域是影像、顯示、性能、AI，相比(bi)小米的(de)(de)影像和快(kuai)充，有所區別。同時vivo在發布(bu)自研芯片(pian)時通常都會強調芯片(pian)與SoC的(de)(de)“協同效應”。
比(bi)如(ru)2022年4月(yue)，vivo自研芯片V1+的發布伴(ban)隨(sui)著聯發科天璣9000落(luo)地vivo X90系(xi)列(lie)手機。
vivo相關人士曾告訴智東西，天璣9000與vivo V1+的(de)工作方式(shi)，不是(shi)(shi)傳統的(de)依靠屏蔽SoC端的(de)某個IP實現兩(liang)顆芯(xin)片(pian)的(de)兼容，兩(liang)者是(shi)(shi)從(cong)硬件(jian)和(he)軟件(jian)層面進(jin)行(xing)打通。
以拍照為例，聯發科在天璣9000的(de)錄像鏈路中增加了AI-ISP開(kai)放(fang)架構接口(kou)，讓vivo的(de)AI算法運(yun)行可以功(gong)耗更低，運(yun)行效(xiao)果有一定提升(sheng)。
聯發科(ke)(ke)無線(xian)通信事業(ye)部技術規(gui)劃總監(jian)李(li)俊男(nan)曾提到，聯發科(ke)(ke)自家(jia)的顯示技術和(he)視(shi)頻增強功能與V1+芯(xin)片的能力共存(cun)，需要雙方(fang)工程師解決一些技術層(ceng)難題(ti)，最終效果可以實(shi)現“1+1>2”。
vivo系統策略中心高級總監陳超鑫曾告訴智東西，從2021年開始，vivo和聯發科投入了300多人的研發團隊，進行歷時約一年的軟硬件協同開發，最終實(shi)現(xian)了V1+與(yu)天(tian)璣9000的協(xie)同效果。
時間來到2022年(nian)11月，在第三(san)顆V系列自(zi)研(yan)芯(xin)片V2上，vivo更多的芯(xin)片自(zi)研(yan)技(ji)術開始被外界所(suo)感知。比如vivo對V2的片上內(nei)存單元(yuan)(yuan)(yuan)、AI計算單元(yuan)(yuan)(yuan)、圖像處理單元(yuan)(yuan)(yuan)進行了(le)升級，設計了(le)新的AI-ISP。
顯然，這些技術更偏向“底層”。
在(zai)V2芯(xin)(xin)(xin)片(pian)發布之際，智東(dong)西(xi)也在(zai)一場vivo溝通會上得知(zhi)，多芯(xin)(xin)(xin)系統、單芯(xin)(xin)(xin)架構與應用IP會是(shi)vivo自研芯(xin)(xin)(xin)片(pian)后續發力的幾(ji)個(ge)關鍵方向(xiang)，核心就是(shi)讓自研芯(xin)(xin)(xin)片(pian)和(he)SoC能夠實現協同(tong)、互補。
從vivo的自研芯片過程來看，聚焦“小芯片”、“協處理器”是vivo造芯的特點之一，vivo的自研芯片與小米類似，也是聚焦智能手機某些領域的改善，比如影像。
同時，vivo在芯片(pian)領(ling)域(yu)的(de)(de)打(da)法顯然是“自研+聯(lian)研”并行，對于(yu)V1、V2等(deng)非SoC芯片(pian)中的(de)(de)一些(xie)架構層面的(de)(de)技術，vivo選(xuan)擇自研，而(er)對于(yu)自己(ji)不擅長并且難度極高的(de)(de)SoC芯片(pian)領(ling)域(yu)，vivo選(xuan)擇與聯(lian)發科這樣(yang)的(de)(de)芯片(pian)廠商進行合作。
聯合研發的理由很明顯，供應商可以很好地幫vivo分擔芯片技術方面的壓力，比如在IC線路設計、流片、生產等環節，vivo則可以將人力投入算法、IP轉化和芯片架構設計上。
實際上，早在(zai)(zai)V1、V1+和V2之前，vivo已經在(zai)(zai)手機SoC領域(yu)開始了這種“聯(lian)合研發”的(de)模式。
2019年9月，vivo與三星聯合研發了Exynos 980，次年11月，vivo和三星聯合研發的5nm移動芯(xin)片Exynos 1080亮(liang)相，值得一提的是，當(dang)時Exynos 1080也(ye)是首批殺(sha)入5nm工藝節點的手機芯(xin)片，緊隨華為海思的麒麟9000之后(hou)。
2021年9月，vivo X70系列上搭載了vivo與聯發科聯合研發的“天璣1200-vivo”芯片。
有手機行業資深人士認為，vivo這種“輕定制”的(de)模(mo)式(shi)，不失為手(shou)機(ji)廠商做(zuo)SoC的(de)一種可行(xing)方(fang)式(shi)。在SoC和V系(xi)列芯(xin)片之(zhi)外(wai)，vivo還曾與(yu)高通合(he)作研發過一顆(ke)基于驍龍(long)8+的(de)定制SPU安(an)全芯(xin)片。
從vivo造芯的整體過(guo)程(cheng)來看，vivo初(chu)期通過(guo)與三星、聯發科等廠商(shang)合作(zuo)嘗試了一些“輕定(ding)制”的SoC芯片(pian)(pian)，但2021年(nian)后(hou)開(kai)始逐漸(jian)將自研(yan)芯片(pian)(pian)重點放在了與SoC進行協同的芯片(pian)(pian)上。
其核心目的也很明確，就是在SoC方案趨同的大背景下，用自研芯片去實現差異化的體驗。
目前(qian)在(zai)一些招聘平臺上，vivo芯(xin)片(pian)設計(ji)中心有芯(xin)片(pian)設計(ji)專家等崗位發(fa)布，其崗位涉及(ji)的芯(xin)片(pian)設計(ji)方向提到(dao)了ISP、SoC以及(ji)前(qian)端(duan)流程實現(xian)。
vivo未來是否會推出純自研SoC尚未可知，但采用聯合研發的方式推進芯片技術積累，無疑已成為vivo行之有效的方式。
三、榮耀：獨立840天掏出首顆自研芯片，C1只是一個開始
榮耀相比小(xiao)米(mi)、vivo和(he)OPPO來(lai)說，入(ru)局(ju)手機自研芯片是最晚的(de)(de)，但如果從入(ru)局(ju)時的(de)(de)“公司(si)年(nian)齡”來(lai)看，榮耀卻是最年(nian)輕(qing)的(de)(de)。
2020年11月16日榮耀正式獨立，840天后的2023年3月6日，榮耀Magic5系列手機發布并搭載了其第一顆自研芯片C1，這顆C1是(shi)一枚射頻增強(qiang)芯(xin)片C1，簡單來說(shuo)就是(shi)負(fu)責增強(qiang)手機通信能力(li)的一枚輔助芯(xin)片。
比如在地(di)庫、地(di)鐵、電梯等弱網場(chang)景(jing)下，這顆芯片可以一定程度(du)上提(ti)升手機的信號強度(du)和穩(wen)定度(du)。
此前華為5G芯片受限時，就曾有業內人士指出，旗艦手機SoC中所使用的高端射頻芯片，基本都被日本和美國企業壟斷，當時國內自研射頻芯片方案在高端市場難以實現替代。
射(she)頻芯片的(de)(de)種類有(you)很多，濾(lv)波器(qi)是其中技(ji)術門(men)檻較高的(de)(de)一(yi)類，也是目前國產化率較低的(de)(de)，其次是功率放大(da)器(qi)，目前國內唯捷創芯在5G功率放大(da)器(qi)領域有(you)不錯(cuo)的(de)(de)技(ji)術積(ji)累(lei)，可以(yi)實現(xian)5G高集成射(she)頻模組量產。
回到榮耀做的這顆自研(yan)芯片(pian)C1，榮耀終端產品線(xian)總(zong)裁(cai)方(fang)飛曾在(zai)接受采(cai)訪(fang)時說到，C1芯片(pian)背后包(bao)含了榮耀在(zai)蜂窩多天(tian)線(xian)聯合(he)調諧算(suan)法、多制式天(tian)線(xian)融合(he)調諧算(suan)法等方(fang)面的優(you)化，其中(zhong)雙(shuang)卡和多天(tian)線(xian)組合(he)方(fang)面存在(zai)較大技術挑戰，相(xiang)關(guan)團隊(dui)甚至在(zai)春(chun)節(jie)期間都沒有休息。
她還(huan)提(ti)到，在C1芯片驗證的過程中，榮耀相關(guan)團(tuan)隊曾爬山、涉(she)海(hai)，在各種極限(xian)場景中測試，條(tiao)件艱苦，完成這些工作需(xu)要很強的使命感和追(zhui)求精神。
智東西也曾在榮耀C1芯片首次亮相時直接對話了榮耀CEO趙明，趙明提到，榮耀在自研芯片領域有三到五年的長期規劃，會按照不同的技術領域進行思考和布局，比如通信領域和影像拍照領域。
不過在通信領域，榮耀會繼續發力，在趙明看來，手機通訊這部分仍然有很多優化空間，并且榮耀(yao)自身(shen)有比(bi)較強的通(tong)信背景，從硬件基礎，接收靈(ling)敏(min)度、信號發射強度、天線的效率、整(zheng)(zheng)個(ge)通(tong)道的處(chu)理(li)能力，以及如(ru)何(he)在(zai)整(zheng)(zheng)個(ge)網絡實現智(zhi)能化(hua)調度方面(mian)都可以找到一(yi)些優化(hua)的方向。
早在榮(rong)耀剛(gang)剛(gang)獨立之(zhi)時，就曾(ceng)有(you)報(bao)道(dao)提到，榮(rong)耀早期研發團(tuan)隊中有(you)不(bu)少來自(zi)華(hua)為，結(jie)合(he)華(hua)為的通信背(bei)景，榮(rong)耀首(shou)顆自(zi)研芯(xin)片選擇落地通信相(xiang)關(guan)領域，顯得(de)較(jiao)為合(he)理。
截至(zhi)2022年12月26日，根據官方數據，榮耀的研發(fa)人(ren)員數量約為8000人(ren)，2022年年初榮耀在中國以(yi)外的國家和(he)地(di)區有(you)6家研發(fa)中心。
企查查公開信息顯示，專注于電源及電池管理領域的國內頭部模擬和嵌入式芯片設計企業之一上海南芯半導體就是榮耀的主要供應商之一，而主營電源管理芯片的芯片設計公司無錫力芯微電子也是榮耀供應商之一。
不論如何，既然趙明說榮耀在自研芯片領域有三到五年的長期規劃，那么3月份發布的C1必然只是一個起點，榮耀的自研芯片之路，才剛剛開始。未來(lai)榮耀自研芯(xin)片是否會從射頻增強芯(xin)片拓展至(zhi)影像ISP芯(xin)片、電源管(guan)理芯(xin)片，都存在可能。
不(bu)過(guo)目前榮耀沒有做自研SoC的相關信息釋放(fang)。
結語：手機廠商自研芯片“分水嶺”已至
今(jin)天距離OPPO哲庫解(jie)散過去了14天，許多(duo)芯片行業的資(zi)深人士和(he)大佬都已(yi)經先后對(dui)此事發聲。
從大部(bu)分觀點來看，他(ta)們對于這(zhe)件(jian)事情(qing)更(geng)多還是(shi)以(yi)謹慎(shen)樂觀的態(tai)度去看待。
比如在OPPO哲庫首席SoC架構師Nhon Quach博士看來，哲庫團隊完成了“瘋狂而偉大”的工作，10個月內團隊就完成了第二代SoC的架構設計。
▲OPPO哲(zhe)庫首(shou)席(xi)SoC架構(gou)師(shi)Nhon Quach博士發文的部分(fen)節選(xuan)
他在(zai)總結(jie)經驗(yan)時說到，哲庫作為一個有足夠資源(yuan)和人才(cai)的團隊(dui)，有能力在(zai)短時間內構建一個高(gao)端移動SoC，并且中國的架(jia)構設計(ji)師的創造力和能力也非常出色，令其印象深(shen)刻。
Nhon Quach說，他(ta)不后悔加入(ru)哲庫，和這樣一(yi)個偉大的團隊(dui)一(yi)起做(zuo)一(yi)個如此有意義的項目，他(ta)隨時都會再做(zuo)一(yi)次(ci)。
從(cong)2019年華為被列入實體清單開始(shi)(shi)，手機芯(xin)片產業鏈開始(shi)(shi)受(shou)到行業高度關注，國內芯(xin)片圈也不斷涌現(xian)新秀、掀(xian)起自研芯(xin)片熱(re)潮(chao)，但OPPO哲庫的散場，或(huo)許(xu)會讓更(geng)多芯(xin)片企(qi)業有(you)新的思考和規劃。
華為(wei)海思(si)曾經憑借麒(qi)麟系列芯片(pian)一度占(zhan)據(ju)中國(guo)移動芯片(pian)市(shi)場(chang)出貨量第一，巔峰時期國(guo)內市(shi)場(chang)份額(e)領先高通達10個(ge)百分點以上(shang)，OPPO雖(sui)然沒能落地SoC，但根據(ju)Nhon Quach博士的(de)發文(wen)來看(kan)，哲庫已經基(ji)本完(wan)成了第二代SoC的(de)架構設計。
隨著OPPO造芯的暫時終止，智能手機廠商造芯也開始進入下一階段。
從是否繼續的角度來看，OPPO退出，華為、小米、vivo、榮耀選擇繼續堅持。從具體自研芯片的目標和方向來看，就最近幾年各家實際行動來說，小米、vivo和榮耀選擇了更加“低風險”的“小芯片”，而非直接做手機SoC芯片。
在做自研芯片的總體思路上，小米、vivo和榮耀基本上都采用了跟供應鏈合作造芯的方式。小米在半導體領域投資布局更深入，自研芯片涉及種類更豐富；vivo則與芯片廠商綁定更緊密，做“輕定制”；榮耀作為新玩家，則圍繞自身核心優勢項做自研芯片。
各家造芯核心目的有著相似之處，第一，解決現有用戶痛點，尋找產品差異化；第二，為自身積累芯片這類底層技術，尋求更多核心技術掌控力。
今(jin)天，“大道理”大家已經聽(ting)得很(hen)多了，比(bi)如(ru)“核心技術靠買永遠是(shi)(shi)不(bu)安全(quan)的，唯有自研才是(shi)(shi)硬道理”、“自研芯片是(shi)(shi)長周期、高(gao)(gao)投入(ru)、高(gao)(gao)風險、高(gao)(gao)壁壘的，要給予充足的尊重(zhong)和耐(nai)心”、“手機廠商們(men)在自研芯片領域(yu)的堅(jian)持投入(ru)是(shi)(shi)難能可貴的”……
即便拋開這些“大道理”，從(cong)智能手機目前激烈內(nei)卷的(de)市場(chang)來(lai)說，做自(zi)研芯片，也是(shi)廠商們(men)尋找差異化競爭點這一(yi)大方向下(xia)所不(bu)得不(bu)做出的(de)戰(zhan)略性調整。
手機廠商造芯，雖是“九死一生”，但既然選擇繼續前行，就必須義無反顧，勇往直前。
