芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西6月9日(ri)報道(dao)，昨日(ri)，國內(nei)半導體設備精(jing)(jing)密零部件供應商(shang)江(jiang)蘇先(xian)鋒精(jing)(jing)密科(ke)技股(gu)份有(you)限(xian)公(gong)司（簡(jian)稱“先(xian)鋒精(jing)(jing)科(ke)”）科(ke)創板IPO獲受(shou)理(li)。
先鋒精科成立于2008年3月，是國內半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領域關鍵零部件的精密制造專家，尤其在國際公認的技術難度僅次于光刻設備的刻蝕設備領域，是國內少數已量產供應7nm及以下國產刻蝕設備關鍵零部件的供應商。
作為國家高新技(ji)術企業，先(xian)鋒(feng)精(jing)科擁(yong)有(you)江蘇省(sheng)晶圓(yuan)刻(ke)蝕設(she)備(bei)(bei)關鍵零(ling)部件智能(neng)車間(jian)(jian)和大規模(mo)集成電路高端裝備(bei)(bei)精(jing)密(mi)零(ling)部件智能(neng)制造車間(jian)(jian)，同時(shi)也是江蘇省(sheng)氣相沉(chen)積設(she)備(bei)(bei)部件工(gong)程技(ji)術研究(jiu)中心(xin)、江蘇省(sheng)基于5nm芯片工(gong)藝刻(ke)蝕設(she)備(bei)(bei)PM模(mo)塊工(gong)程研究(jiu)中心(xin)。
其法定代表人(ren)(ren)、控股股東(dong)、實(shi)際控制(zhi)人(ren)(ren)為公司董事長兼總(zong)經理游(you)利。此(ci)次(ci)IPO，先鋒(feng)精科(ke)擬募資7億元(yuan)，用于靖江精密(mi)裝配零部件制(zhi)造基地(di)(di)擴容升級、無(wu)錫先研設(she)備模(mo)組生產(chan)與裝配基地(di)(di)、無(wu)錫先研精密(mi)制(zhi)造技術研發(fa)中(zhong)心及補充(chong)流動資金(jin)項(xiang)目。
一、三年營收11億元，累計導入逾8500種新零部件開發
刻蝕設(she)(she)備(bei)、薄膜沉(chen)積設(she)(she)備(bei)是(shi)半導體晶圓前道生產(chan)的重要(yao)設(she)(she)備(bei)，其制(zhi)造技術難度(du)僅次于(yu)光刻設(she)(she)備(bei)。
先鋒精科自設立時起即確立了專注刻蝕設備、薄膜沉積設備等半導體核心設備中的核心零部件的“雙核”產品路線，現已在精密機械制造技術、表面處理技術、焊接技術三大重點技術領域形成了豐富的工程技術能力，在高端器件領域形成了自主設計和開發技術，同時發展了定制化工裝開發及應用能力。
2020年(nian)、2021年(nian)、2022年(nian)，先(xian)鋒精科的營收分別為(wei)2.02億(yi)元(yuan)(yuan)、4.24億(yi)元(yuan)(yuan)、4.70億(yi)元(yuan)(yuan)，復合增長(chang)率為(wei)52.66%；凈利潤(run)分別為(wei)-0.38億(yi)元(yuan)(yuan)、1.05億(yi)元(yuan)(yuan)、1.05億(yi)元(yuan)(yuan)；研發費用分別為(wei)0.13億(yi)元(yuan)(yuan)、0.22億(yi)元(yuan)(yuan)、0.31億(yi)元(yuan)(yuan)。
▲2020年~2022年先鋒精科的營收、凈(jing)利潤(run)和研發費(fei)用（單位：億(yi)元，芯(xin)東西制圖）
該公司形成了關鍵工藝部件、工藝部件、結構部件三(san)大類(lei)主要產品，重點應用(yong)于(yu)刻蝕(shi)設(she)備和薄(bo)膜(mo)沉(chen)積(ji)設(she)備等半(ban)導體核心設(she)備中(zhong)。在刻蝕(shi)領(ling)(ling)域，先鋒精(jing)(jing)科主要提(ti)供(gong)以反應腔室、內襯為(wei)主的系列核心配套件; 在薄(bo)膜(mo)沉(chen)積(ji)領(ling)(ling)域，先鋒精(jing)(jing)科主要提(ti)供(gong)加熱器(qi)、勻氣盤等核心零部(bu)件及配套產品。
報(bao)告期內，其主營業務(wu)收入構(gou)成(cheng)如(ru)下：
不同類別(bie)產品的區分如(ru)下：
報(bao)告期各期，先鋒精科與同行業可比公司的綜(zong)合毛利率對(dui)比如下：
其毛(mao)利(li)率介于(yu)(yu)同行業可比公司之間，高于(yu)(yu)富(fu)創精密(mi)、京鼎(ding)精密(mi)、Ferrotec和(he)超科林，低(di)于(yu)(yu)珂瑪科技。主(zhu)要原(yuan)因是(shi)富(fu)創精密(mi)、京鼎(ding)精密(mi)及(ji)超科林主(zhu)營(ying)產(chan)品(pin)中均包(bao)含半(ban)(ban)導體(ti)(ti)設備(bei)模(mo)組類產(chan)品(pin)，由于(yu)(yu)模(mo)組類產(chan)品(pin)外購(gou)零(ling)部(bu)件(jian)成(cheng)本(ben)占比較(jiao)大，因此毛(mao)利(li)率較(jiao)低(di)。Ferrotec產(chan)品(pin)類型(xing)較(jiao)多，與先(xian)鋒精科產(chan)品(pin)差異較(jiao)大。珂瑪科技主(zhu)營(ying)業務為(wei)陶(tao)瓷類半(ban)(ban)導體(ti)(ti)設備(bei)零(ling)部(bu)件(jian)，原(yuan)材料(liao)成(cheng)本(ben)比先(xian)鋒精科主(zhu)營(ying)業務的金屬原(yuan)材料(liao)成(cheng)本(ben)低(di)，因此毛(mao)利(li)率較(jiao)高。
截(jie)至(zhi)2022年12月31日(ri)，先鋒(feng)精科共(gong)擁有608名(ming)員工，其(qi)中(zhong)研發人員75名(ming)，占比12.34%。截(jie)至(zhi)招股書(shu)簽署日(ri)，該公司已形成18項(xiang)(xiang)發明專利及54項(xiang)(xiang)實(shi)用新型專利。
報告期內，先鋒精科累計導入逾8500種新(xin)零部件(jian)開發，逐年增加，在多種關(guan)鍵工藝零部件(jian)上實現國產化突破。
二、北方華創、中微公司、中芯國際為前三大客戶
零部件是半導體設備國產化的重要載體，先鋒精科憑借產品專精的特點在刻蝕和薄膜沉積設備的 關鍵零部件上實現了國產化的自主可控。?
自設立時起，先鋒精科即與中國裝備龍頭企業北方華創和中微公司開(kai)展密切合作，作為核(he)心零部件的重要(yao)供應商協助客戶(hu)諸(zhu)多設備經歷了(le)研發(fa)、定(ding)型、量產和迭代(dai)至(zhi)先進制程的完整(zheng)歷程。
除北方華創和中微公司外，公司還與拓荊科技、華海清科、中芯國際、屹唐股份等其他行業頭部設備客戶和終端晶圓制造客戶建立(li)了長期穩(wen)定的戰略合作關系(xi)。
目前，其(qi)產(chan)品已經批(pi)量(liang)應用于國內頭部半導(dao)體設(she) 備制(zhi)造商(shang)，并成為該(gai)等客(ke)戶同類產(chan)品的重要(yao)供應商(shang)之一。
例如，在中微公司批量生產的應用于7nm及以下制程芯片生產線的CCP刻(ke)(ke)蝕設備(bei)(bei)及其氮(dan)化鎵基LED MOCVD設備(bei)(bei)領(ling)域，先鋒精科是關鍵工藝部件——腔體(ti)、勻氣盤的核(he)心供(gong)應商，在國(guo)內半導體(ti)刻(ke)(ke)蝕和薄(bo)膜(mo)沉積設備(bei)(bei)的核(he)心金屬零部件領(ling)域占(zhan)據重要地位。
先鋒精科向國內龍頭半導體設備企業提供的腔體為核心的刻蝕設備配套零部件，已批量應用在國際最先進5nm芯片生產線及下一代更先進生產線上；在中(zhong)微公司占據(ju)全球市(shi)場領先(xian)地位的氮(dan)化鎵基LED MOCVD設備(bei)中(zhong)，其關鍵(jian)工藝部(bu)件勻氣水冷盤為先(xian)鋒精(jing)科提供(gong)。
2020年-2022年，先鋒精(jing)科向(xiang)前五大客(ke)戶(hu)的(de)銷(xiao)售收(shou)(shou)入合計分別(bie)為1.63億(yi)(yi)元(yuan)、3.53億(yi)(yi)元(yuan)、3.85億(yi)(yi)元(yuan)，占同期營收(shou)(shou)的(de)比(bi)例(li)分別(bie)為80.74%、83.37%、81.90%，客(ke)戶(hu)集中度(du)較高。比(bi)重(zhong)保持穩定，不存在向(xiang)單(dan)個客(ke)戶(hu)的(de)銷(xiao)售比(bi)例(li)超過總額的(de)50%或嚴重(zhong)依賴于少數客(ke)戶(hu)的(de)情形。
先鋒精科產品(pin)獲得主(zhu)要客戶高度認可，腔體、內襯、加(jia)熱(re)器(qi)、勻氣盤等關(guan)鍵工藝部件(jian)是主(zhu)要客戶刻蝕設(she)備(bei)及薄膜沉積設(she)備(bei)的重(zhong)要供應商。報告期(qi)內，其(qi)重(zhong)大(da)產品(pin)銷售合同具體情況如下：
先鋒精科半導體設(she)備零部件產品(pin)的原材(cai)料主(zhu)要包括(kuo)鋁、不銹鋼、鎳等金屬。報告期內，直接材(cai)料占其(qi)主(zhu)營業務成本(ben)的比(bi)(bi)例分別為44.00%、47.04%、45.97%，占比(bi)(bi)較高。
根據IPO文件，報(bao)告期(qi)內(nei)，先(xian)鋒精科原材料、定制件、外協供應商結構較為穩定。
三、刻蝕設備龍頭中微公司是第九大股東
截(jie)至招股書簽署日，先(xian)鋒精科擁有靖江先(xian)捷、無(wu)錫先(xian)研(yan)和先(xian)鋒精密（新加坡）等3家全資(zi)子公司。國產刻蝕機龍頭企(qi)業中微公司、北京集成(cheng)電路基金(jin)分(fen)別是先(xian)鋒精科的第九大、第十大股東。
除(chu)中微公司直接持(chi)(chi)有先鋒精(jing)科1.93%的股(gu)(gu)份、中芯(xin)國際(ji)(ji)通過中小(xiao)企業發展基金(jin)間(jian)(jian)接持(chi)(chi)股(gu)(gu)0.91%、北方華創通過北京集成電路基金(jin)間(jian)(jian)接持(chi)(chi)股(gu)(gu)（比例小(xiao)于0.01%）外，先鋒精(jing)科及(ji)其控股(gu)(gu)股(gu)(gu)東、實際(ji)(ji)控制人(ren)、董事、監(jian)事、高級管理人(ren)員與其前五大客戶之(zhi)間(jian)(jian)不存在持(chi)(chi)股(gu)(gu)及(ji)關(guan)聯關(guan)系情況。
其實際控(kong)制人(ren)游(you)利是公(gong)司董事長(chang)兼總(zong)經理(li)。本次發行(xing)前(qian)，游(you)利直接(jie)持有公(gong)司21.36%的股份(fen)，通過英瑞啟、優正合(he)伙(huo)、優合(he)合(he)伙(huo)及與XU ZIMING之(zhi)間的一致行(xing)動關系間接(jie)控(kong)制公(gong)司31.29%的股份(fen)，合(he)計控(kong)制公(gong)司52.64%的股份(fen)表決權。
其他持股5%以(yi)上的主要股東(dong)有優(you)立(li)佳合(he)伙、英瑞啟、優(you)正合(he)伙、李歡和XU ZIMING。
先(xian)鋒精科(ke)董事(shi)、監事(shi)、高級(ji)管理人員及(ji)核心技(ji)術人員最近一年從先(xian)鋒精科(ke)及(ji)其(qi)關(guan)聯企業領取收(shou)入的(de)情況如下：
結語：國產廠商已在多個領域實現了突破
中國(guo)(guo)半(ban)(ban)導體(ti)產業(ye)在裝備水平(ping)和數量(liang)上(shang)與發達國(guo)(guo)家(jia)仍存(cun)在較大差(cha)距。近年來(lai)，隨著美國(guo)(guo)對中國(guo)(guo)半(ban)(ban)導體(ti)行業(ye)的(de)封鎖愈演(yan)愈烈，國(guo)(guo)產替代已成為行業(ye)內部(bu)亟(ji)待解決(jue)的(de)需求，對應(ying)零部(bu)件廠商也積極加(jia)大研發力度，不斷提升研發水平(ping)和產能。
雖然目(mu)前仍然與(yu)國(guo)際(ji)龍頭企業(ye)有一(yi)定差距，但國(guo)產(chan)(chan)廠商已經(jing)在多個領域實現了突破，如先鋒精(jing)科、富創精(jing)密、珂瑪(ma)科技、江(jiang)豐(feng)電子、新萊應材和(he)晶盛機(ji)電等(deng)廠商已經(jing)實現相關零部件(jian)產(chan)(chan)品的(de)量產(chan)(chan)，并且未來還將進(jin)(jin)一(yi)步拓寬品類、擴大(da)產(chan)(chan)能、一(yi)方面(mian)提高成(cheng)熟制(zhi)程零部件(jian)的(de)使用(yong)周期和(he)良率(lv)，一(yi)方面(mian)向7nm及以下(xia)先進(jin)(jin)制(zhi)程精(jing)進(jin)(jin)。
隨著國家對產業(ye)鏈安全更加重(zhong)視，這將促進(jin)內資半導體(ti)精(jing)密零(ling)部(bu)件制造企業(ye)的(de)進(jin)一步發(fa)展。
