芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
9月8日，全球(qiu)最大(da)的EDA巨頭新(xin)思科(ke)(ke)技(ji)(ji)在(zai)上海成功舉辦2023新(xin)思科(ke)(ke)技(ji)(ji)開(kai)發(fa)者(zhe)大(da)會(hui)。本(ben)次(ci)大(da)會(hui)以“遠·見”為主(zhu)題，通過高峰論(lun)壇、兩(liang)大(da)芯片技(ji)(ji)術先導論(lun)壇及五大(da)行業技(ji)(ji)術論(lun)壇（人工(gong)智能(neng)、智能(neng)汽車、數據中心(xin)、數字孿生、XR和(he)移動），與上百位(wei)科(ke)(ke)技(ji)(ji)行業領袖(xiu)和(he)近3000名開(kai)發(fa)者(zhe)們一同辨析科(ke)(ke)技(ji)(ji)創新(xin)和(he)多重技(ji)(ji)術領域的未(wei)來發(fa)展航向(xiang)。
作為完(wan)成(cheng)芯片(pian)設(she)計(ji)的(de)(de)(de)基礎工具，EDA（電子設(she)計(ji)自動化）位(wei)于半導(dao)體倒金字塔的(de)(de)(de)塔尖，支撐(cheng)著整個集(ji)成(cheng)電路產(chan)業(ye)的(de)(de)(de)發展。一年一度的(de)(de)(de)新思科技(ji)開發者大會也起到芯片(pian)行業(ye)風向(xiang)標的(de)(de)(de)作用，其設(she)置主題與主題演講的(de)(de)(de)分(fen)享(xiang)內(nei)容(rong)，可以為芯片(pian)設(she)計(ji)及(ji)制(zhi)造的(de)(de)(de)最新前沿(yan)技(ji)術(shu)及(ji)應用提供參考。
一、放眼芯片產業未來：青少年是中流砥柱，需邁向綠色科技創新
在(zai)2023新(xin)思(si)科技開發(fa)者大(da)會上，新(xin)思(si)科技全球資深(shen)副總(zong)(zong)裁(cai)(cai)、新(xin)思(si)中國董(dong)事長兼總(zong)(zong)裁(cai)(cai)葛群談道：“面對(dui)不確定性的時(shi)候，我們(men)產業(ye)要放(fang)眼未來(lai)，為(wei)更長遠的發(fa)展積蓄力量(liang)。”
▲新思(si)科技全球資(zi)深副總(zong)裁、新思(si)中(zhong)國董事長兼總(zong)裁葛(ge)群
他分享了兩點(dian)未(wei)來發展(zhan)的建議。人(ren)才是芯片行業發展(zhan)的根基，放眼2030，現在的青(qing)少年將(jiang)成為未(wei)來芯片產業的中流砥(di)柱。新思科技已(yi)經將(jiang)人(ren)才培養戰略從專業人(ren)士、高校學(xue)生延伸至青(qing)少年，致力于培養更多重(zhong)塑(su)未(wei)來的人(ren)“芯二(er)代”。
另(ling)一(yi)方面，在雙碳目(mu)標(biao)的引領(ling)下，能源結構(gou)變革和重點領(ling)域(yu)減排至(zhi)關重要。因此，芯(xin)片行(xing)業(ye)也更(geng)早(zao)地(di)考(kao)慮未來發(fa)展，不斷(duan)進行(xing)綠(lv)色科技創新，助(zhu)力構(gou)建人(ren)與自然和諧共(gong)生的未來。葛群說，新思(si)科技很(hen)期待能攜手更(geng)多懷(huai)抱(bao)共(gong)同理(li)想的合作伙伴，把(ba)芯(xin)片知識推(tui)向(xiang)更(geng)廣的人(ren)群，一(yi)起推(tui)動整個社會不斷(duan)向(xiang)低碳化、綠(lv)色化前行(xing)。
二、芯片開發者面臨五大維度挑戰，中國約占全球半導體芯片消費量的50%
新思科技全球總裁Sassine Ghazi在演講中前瞻性地提出了在SysMoore時代下芯片開發者將面臨的五大維度挑戰：軟件復雜性、系統復雜性、能效、信息安全和功能安全、產品上市時間。
應(ying)對軟(ruan)(ruan)件(jian)復(fu)雜性挑戰，新思科技通過電(dian)子數字孿生(sheng)技術創建虛擬(ni)模型及進行硬件(jian)輔助軟(ruan)(ruan)件(jian)開發(fa)。
面向系統(tong)復雜(za)性，新思科技以3DIC Compiler、Die-to-Die接口(kou)及芯片全(quan)生命周(zhou)期管理(li)，助力多裸晶(jing)芯片系統(tong)創新。
在(zai)提(ti)高能效方面，新(xin)思科技提(ti)出了(le)可覆蓋(gai)架構、RTL、實(shi)施到(dao)簽核(he)的完整流(liu)程的端到(dao)端低功(gong)耗解決方案。
▲新思科技全(quan)球總裁Sassine Ghazi發表演(yan)講
針對(dui)安全(quan)(quan)問題(ti)，新思(si)科技利(li)用(yong)包括芯片、系統及應(ying)用(yong)層面(mian)的三階段芯片生命周期(qi)管理(li)實(shi)現汽車功能與(yu)信(xin)息安全(quan)(quan)。
最后，新思(si)科技憑借(jie)業界首個全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai及(ji)廣(guang)泛(fan)的IP組合助(zhu)力開發(fa)者大幅提升生(sheng)產率，加速(su)產品上市速(su)度(du)。
Sassine說：“中國約占(zhan)全(quan)球(qiu)(qiu)半導體(ti)芯片(pian)消費(fei)量的(de)50%，中國的(de)需求和技(ji)術創(chuang)新也(ye)持續(xu)影響著全(quan)球(qiu)(qiu)技(ji)術發(fa)展(zhan)(zhan)的(de)風向。新思科(ke)技(ji)已深耕中國市場(chang)28年，支(zhi)持中國半導體(ti)行業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)(zhan)。未來，我們也(ye)將繼(ji)(ji)續(xu)攜手產業(ye)上下游(you)的(de)合作伙伴(ban)，繼(ji)(ji)續(xu)推動著整個生態系統加速發(fa)展(zhan)(zhan)。”
三、大模型興起帶來大算力挑戰，EDA+AI賽道值得關注
在(zai)高峰對話(hua)環節，知名科(ke)技(ji)科(ke)普博(bo)(bo)(bo)主石侃博(bo)(bo)(bo)士作為主持(chi)人(ren)，與(yu)臺積公(gong)司（中(zhong)國）副總經理陳平博(bo)(bo)(bo)士，芯擎科(ke)技(ji)創(chuang)始人(ren)、董事長兼CEO汪凱博(bo)(bo)(bo)士，新思科(ke)技(ji)全球(qiu)技(ji)術創(chuang)新與(yu)戰(zhan)略合(he)作副總裁王(wang)(wang)秉達，新思科(ke)技(ji)全球(qiu)副總裁王(wang)(wang)小楠博(bo)(bo)(bo)士圍繞AI與(yu)大模型等(deng)新興技(ji)術帶來的(de)機遇與(yu)挑戰(zhan)，及(ji)產(chan)業生態合(he)作等(deng)話(hua)題展(zhan)開深入(ru)探討。
▲高峰對話
AI和大模型的興起催生了多元化的落地場景，其中包括汽車領域。在汪凱看來，其落地存在五大挑戰：算力的巨大需求、數據量、可靠性、追溯性及合規性，只有(you)通過(guo)更前(qian)瞻性的創新(xin)，才能迎來汽車行業的“AI時刻”。
王小楠談道，模型變大、參數變多，意味著不同計算單元之間需要的帶寬和互通互聯需求都在變高，這對芯片設計和EDA工具都提出了更高的需求，EDA+AI將是開發者需要特別關注的賽道。
很多人(ren)認為(wei)摩爾定律趨(qu)進極限，但是(shi)芯片能(neng)效比優(you)化(hua)的腳(jiao)步并(bing)沒有停(ting)止。陳平認為(wei)，大模型帶(dai)來的大算(suan)力挑戰既需要保持傳統的器件微縮進度(du)，還要結合先進的3D工藝，并(bing)與設計(ji)端、系統端協同優(you)化(hua)，才(cai)能(neng)得(de)以解決(jue)。
據王秉達(da)分享，多年來，新思科(ke)技(ji)的領(ling)先技(ji)術已經(jing)深(shen)入到設計、制造(zao)和軟件等(deng)半導體產業鏈的各個環(huan)節中，這(zhe)(zhe)讓其能(neng)擁(yong)有更廣闊的技(ji)術創新格(ge)局。新思科(ke)技(ji)希望能(neng)夠成為(wei)這(zhe)(zhe)個生態中的催化者(zhe)，不(bu)斷讓整(zheng)個生態形成更加(jia)良好的互動。
談及(ji)產業生態合作，嘉賓們(men)都認為，應(ying)(ying)對新(xin)技術的(de)發展(zhan)需要全產業鏈思(si)維，并從(cong)(cong)市場及(ji)具體(ti)應(ying)(ying)用場景(jing)出(chu)發，才能更好地滿(man)足客戶的(de)需求(qiu)。他(ta)們(men)也從(cong)(cong)自身(shen)經驗出(chu)發向年輕的(de)開發者們(men)分享(xiang)建議，相信唯(wei)有(you)技術創(chuang)新(xin)才能產生真正的(de)價值(zhi)，希望年輕的(de)開發者們(men)保(bao)持(chi)激情和持(chi)續投(tou)入，用120分的(de)力量加速奔(ben)跑，形成屬于自己的(de)核心競爭力。
四、五大前沿技術論壇：解構芯片技術革新和落地方向
高(gao)峰論壇(tan)之(zhi)后的技術論壇(tan)分別(bie)圍繞(rao)“人工智(zhi)能(neng)”、“智(zhi)能(neng)汽車(che)”、“數(shu)據(ju)中心”、“數(shu)字孿生”、“XR和移動”五(wu)大熱(re)門賽道，以前(qian)沿創芯演講(jiang)解構芯片技術革新和落(luo)地(di)方向。
隨(sui)著大模型逐漸落地(di)，數(shu)據中心承載(zai)著巨大的(de)算(suan)力需求。同(tong)時，其也(ye)是支持數(shu)字(zi)經濟創新發展，賦能千行百業應用的(de)關鍵(jian)基礎設施。
在數(shu)據中(zhong)(zhong)心技術(shu)論壇上，AMD全球副總裁、AMD中(zhong)(zhong)國研發(fa)中(zhong)(zhong)心總經理吉隆(long)偉認為融入AI的(de)高性能與自適應計算產品(pin)組合(he)將(jiang)(jiang)推(tui)動(dong)數(shu)據中(zhong)(zhong)心未來的(de)發(fa)展與變(bian)革。鴻(hong)鈞微電子研發(fa)副總裁王金城提出綜合(he)性數(shu)據中(zhong)(zhong)心的(de)規模(mo)和架(jia)構模(mo)式變(bian)革將(jiang)(jiang)由(you)端到端一體(ti)化數(shu)據中(zhong)(zhong)心解決方案引領。
面(mian)對高性能(neng)通用GPU芯(xin)片與(yu)日(ri)俱增的需求，壁(bi)仞科技系統(tong)架構副總(zong)裁丁云帆在人工智(zhi)能(neng)技術論(lun)壇上詳細介(jie)紹了(le)如何(he)通過(guo)軟硬(ying)件協同，應對大模型對芯(xin)片、軟件以及系統(tong)層(ceng)面(mian)的特別需求。
在(zai)智能汽車技(ji)術論(lun)壇上，芯(xin)擎(qing)科技(ji)高級(ji)研發(fa)副總裁楊(yang)欣欣博士從汽車域控融合新趨勢的角度(du)出發(fa)，分析(xi)了異構(gou)計算架(jia)構(gou)車規(gui)芯(xin)片的優勢及設計特性。國內(nei)RISC-V CPU IP及解(jie)(jie)決方案(an)供應商芯(xin)來科技(ji)的首(shou)席執行官彭劍英認為Z01X解(jie)(jie)決方案(an)具(ju)有(you)高速仿真、統(tong)計采樣和廣泛故障(zhang)建模(mo)等功(gong)能，可加速功(gong)能安全(quan)RISC-V CPU IP開發(fa)和ISO 26262認證。
在(zai)數字(zi)孿(luan)生(sheng)技術(shu)論壇中，MiTech總(zong)經理(li)郭天一闡(chan)述(shu)了(le)數字(zi)孿(luan)生(sheng)技術(shu)和元宇宙(zhou)技術(shu)將如何作(zuo)為(wei)(wei)下一代數字(zi)革命促(cu)進數智化發展。當數字(zi)孿(luan)生(sheng)遇(yu)上元宇宙(zhou)，視+AR創始人兼CEO張小軍以空間(jian)計算開放平臺為(wei)(wei)切入(ru)點，展望了(le)元宇宙(zhou)與現(xian)實(shi)世界無(wu)縫銜接的未來圖(tu)景。
在(zai)XR與移動技(ji)術論壇(tan)上，萬(wan)有引力首席財(cai)務官王(wang)海青為(wei)開發(fa)者展(zhan)現了如何以芯片為(wei)載體，硬件技(ji)術與算法為(wei)支撐，為(wei)行業提供下一代XR完整技(ji)術方案的科(ke)技(ji)暢想。
結語：培育人才是芯片行業當務之急
沒有哪(na)個(ge)(ge)時代像今天(tian)這(zhe)樣(yang)(yang)仰賴技術(shu)的力量，實現芯(xin)(xin)片產業鏈協(xie)同(tong)創新將(jiang)為技術(shu)發(fa)展按(an)下“加速鍵”。也沒有哪(na)個(ge)(ge)時代像今天(tian)這(zhe)樣(yang)(yang)，從青少年時期(qi)就有接觸芯(xin)(xin)片開發(fa)的更多(duo)機(ji)會，能夠早(zao)早(zao)嘗試EDA工具去進(jin)行(xing)芯(xin)(xin)片設計。
本(ben)次開發(fa)者(zhe)大(da)會(hui)特別為(wei)青(qing)少(shao)年打造了(le)“芯片(pian)(pian)改(gai)變世界”科普(pu)特展和(he)“芯青(qing)年實(shi)驗室”，并(bing)迎(ying)來了(le)一批來自上海各中學的“未來開發(fa)者(zhe)”。他們在現場通過科普(pu)+實(shi)操(cao)的方式了(le)解(jie)(jie)小芯片(pian)(pian)的大(da)作(zuo)用(yong)，學會(hui)用(yong)“數字化”的視角(jiao)審視生(sheng)活中的場景，通過青(qing)少(shao)年版EDA工具，設計屬于(yu)自己的芯片(pian)(pian)應用(yong)，解(jie)(jie)決生(sheng)活中的實(shi)際問題。
▲“未來(lai)開發(fa)者”參(can)觀(guan)“芯片(pian)改變世界”特展(zhan)和“芯青年實(shi)驗室”
與往(wang)屆(jie)類似，人(ren)才(cai)依然是(shi)新思科(ke)技開(kai)發(fa)者(zhe)大會重點探討的(de)議(yi)題(ti)。緊缺(que)的(de)芯(xin)片人(ren)才(cai)是(shi)近年來(lai)整個行業都(dou)面(mian)臨的(de)挑戰，只有人(ren)才(cai)和生產力跟(gen)上了，芯(xin)片行業才(cai)能加速發(fa)展(zhan)(zhan)并涌現出(chu)更多的(de)創新。為此，新思科(ke)技除了不斷優(you)化芯(xin)片設(she)計方法(fa)來(lai)幫助開(kai)發(fa)者(zhe)提高效(xiao)率外(wai)，也在著力投(tou)入人(ren)才(cai)培養，并將其培養未來(lai)開(kai)發(fa)者(zhe)的(de)范(fan)圍拓(tuo)展(zhan)(zhan)至青少年。
