芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
10月21日，正在沖刺科創(chuang)板(ban)IPO的(de)上(shang)海汽車MCU公司(si)芯旺微，更新(xin)了問詢與回復文件。
芯(xin)旺微成立于2012年1月，由丁(ding)曉(xiao)兵、朱(zhu)少(shao)華(hua)共同出資設立，當(dang)前法(fa)定代表人(ren)是丁(ding)曉(xiao)兵，實際控制人(ren)是丁(ding)曉(xiao)兵、丁(ding)丁(ding)，控股股東是上海芯(xin)韜。
丁曉(xiao)兵、丁丁是親(qin)兄弟(di)，哥(ge)哥(ge)丁曉(xiao)兵任(ren)芯(xin)旺(wang)微的(de)董事長兼總經(jing)(jing)理(li)，弟(di)弟(di)丁丁任(ren)董事兼副總經(jing)(jing)理(li)，帶領公司專攻(gong)車規級(ji)、工業級(ji)及AIoT MCU。
芯(xin)旺微是我國(guo)少有的(de)在國(guo)產MCU領域(yu)實現了自(zi)(zi)主(zhu)指(zhi)令集與自(zi)(zi)主(zhu)內核架構(gou)設計技(ji)術、自(zi)(zi)主(zhu)開發(fa)工(gong)具設計技(ji)術、車(che)規(gui)級MCU產品(pin)開發(fa)技(ji)術三大層(ceng)面的(de)技(ji)術突(tu)破(po)及產業化(hua)突(tu)破(po)的(de)企(qi)業，并在國(guo)產車(che)規(gui)級MCU領域(yu)取得較為(wei)領先的(de)市場(chang)地位。
其(qi)開(kai)發(fa)的自(zi)主KungFu指令集與MCU內核，對我國(guo)MCU產業核心內核IP技術實現(xian)自(zi)主、安全(quan)、可控(kong)，具(ju)有重要(yao)的戰(zhan)略意(yi)義和產業價值。KungFu MCU已應用于全(quan)球多家世界五百強和國(guo)內知名企業，累計出貨超過(guo)數億顆(ke)。
此次(ci)IPO，芯(xin)旺微擬募資(zi)17.29億元，投資(zi)于車(che)規級(ji)MCU、工業級(ji)和AIoT MCU、車(che)規級(ji)信號(hao)鏈及射頻SoC芯(xin)片研(yan)發及產業化(hua)等項目。
一、中科大兄弟聯手造芯，自研指令集MCU已出貨數億顆
1973年(nian)5月，丁(ding)曉兵出生于安徽省安慶市岳西(xi)縣。5年(nian)后，他的弟弟丁(ding)丁(ding)出生。
丁(ding)(ding)曉兵(bing)和丁(ding)(ding)丁(ding)(ding)均碩士畢業于中國科學技術大學，不(bu)同的(de)是，丁(ding)(ding)曉兵(bing)是通信(xin)與信(xin)息系(xi)統(tong)(tong)專業，丁(ding)(ding)丁(ding)(ding)則是電路與系(xi)統(tong)(tong)專業。
▲丁曉兵(bing)在2022世界新(xin)能源(yuan)汽車大會發(fa)表主題演(yan)講（圖源(yuan)：芯旺微）
畢(bi)業后，丁(ding)曉兵(bing)先是(shi)于1998年進入(ru)華為(wei)工作，但很快創業的(de)種子開始在他的(de)心中(zhong)萌芽。進入(ru)21世紀，他與朋友聯手在上海創辦(ban)了兩家芯片(pian)公司精致科技(ji)、奧莉生，丁(ding)丁(ding)也隨即加入(ru)。
2012年1月，創立(li)芯旺(wang)微(wei)，已經是丁曉兵第三次在芯片領域(yu)創業。
丁曉兵(bing)擔(dan)任董(dong)事長兼總(zong)經理，丁丁任董(dong)事兼副(fu)總(zong)經理。此外(wai)，他們的哥(ge)哥(ge)丁紅兵(bing)、侄子丁干都是芯旺微運營管(guan)理中(zhong)心的員工，外(wai)甥劉道寧是芯旺微研發中(zhong)心員工。
▲丁(ding)丁(ding)在2020第十二屆全球汽車產業峰會上(shang)發(fa)表主題演(yan)講（圖源：蓋(gai)世汽車）
在芯旺微，丁曉(xiao)兵負責整體技(ji)(ji)(ji)術(shu)路(lu)線和產品路(lu)線的(de)(de)制定，組建了涵蓋模擬、數字、測試、開發工具的(de)(de)核(he)心技(ji)(ji)(ji)術(shu)團隊，是(shi)公(gong)司整體技(ji)(ji)(ji)術(shu)發展的(de)(de)領導者。
他確立了(le)芯旺微自研KungFu指令集與內(nei)核(he)的技(ji)術路(lu)(lu)線以及重點開(kai)發(fa)車規(gui)級(ji)和工業級(ji)MCU的產品路(lu)(lu)線，帶領公司(si)走出了(le)一條差異化發(fa)展之路(lu)(lu)。根(gen)據芯旺微官網介(jie)紹，KungFu MCU累(lei)計出貨超過(guo)數億顆。
MCU，即微(wei)控(kong)制器，也稱單片(pian)機(ji)，是(shi)承擔系(xi)統控(kong)制、執行運算等核心功(gong)能，是(shi)眾多(duo)電子設備普(pu)遍使(shi)用的主控(kong)芯片(pian)。
成立初期，芯旺微主(zhu)要以自主(zhu)KungFu指令(ling)集與(yu)MCU內(nei)核(he)為(wei)基礎，聚焦于工業級MCU研發，從2005年起(qi)逐(zhu)步踏入車規級MCU賽(sai)道。
相比消費級(ji)和工業級(ji)MCU，車(che)規級(ji)MCU對產品(pin)的(de)使(shi)用環境、可靠性(xing)、安全性(xing)、一致性(xing)、使(shi)用壽命、長期供貨能力等要求更高。
經過這些年的(de)摸索(suo)前(qian)行，芯(xin)旺(wang)微積累了指標(biao)要求更高(gao)的(de)高(gao)可靠性(xing)設(she)計技術、高(gao)安全性(xing)設(she)計技術等車(che)規(gui)(gui)級(ji)芯(xin)片核心技術，并先(xian)后(hou)于(yu)2019年、2020年量產8位(wei)及(ji)32位(wei)車(che)規(gui)(gui)級(ji)MCU產品(pin)。
目前(qian)，該公(gong)司已具(ju)備系統完整的車(che)規級芯片(pian)開(kai)發流(liu)程及質量管控(kong)體系。
在此基(ji)礎(chu)上(shang)，芯(xin)旺(wang)微還在進一(yi)步拓(tuo)展(zhan)車規級(ji)信號鏈芯(xin)片、車規級(ji)射頻SoC芯(xin)片等(deng)MCU周(zhou)邊(bian)芯(xin)片，滿足(zu)客戶(hu)多樣化(hua)產品(pin)需求。
近年來，隨著人工(gong)智能（AI）技術、物聯(lian)網技術的發展，智能物聯(lian)網（AIoT）市場快速增長，芯旺微以(yi)市場新興領(ling)域需求為(wei)導向，以(yi)工(gong)業級(ji)MCU產(chan)品為(wei)基(ji)礎，推出(chu)了面(mian)向智能家居、智能辦公等新興領(ling)域的AIoT MCU產(chan)品。
▲2020~2022年度(du)芯旺微各類產(chan)品(pin)收(shou)入分布變化(hua)（芯東西制圖(tu)）
二、車規級MCU收入兩年大漲273倍，出貨量超5000萬顆
2020~2022年，芯旺微(wei)營(ying)收分(fen)別為(wei)0.98億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、2.33億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、3.12億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)；凈(jing)利潤(run)分(fen)別為(wei)-0.26億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、0.51億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、0.63億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)。
▲2020~2022年度芯(xin)旺微營(ying)收(shou)、凈利潤、研發(fa)費用變化（芯(xin)東西制圖）
這(zhe)三年間，車規級MCU營收(shou)從2020年的81.06萬元(yuan)，快速增長到2021年的0.58億元(yuan)、2022年的2.23億元(yuan)，兩年漲(zhang)幅超過273倍。
報告期(qi)內，芯旺微的(de)車規(gui)級MCU產品出貨(huo)量超5000萬顆，在不(bu)同車用系統的(de)收入金(jin)額及占比情況如下：
根(gen)據招股書，其車(che)規級MCU已進入安波(bo)福、華域汽(qi)車(che)、拓(tuo)普集(ji)團(tuan)、奧(ao)特佳、伯特利、英搏爾、華陽集(ji)團(tuan)、星宇股份等多家知名(ming)汽(qi)車(che)零(ling)部件廠商（Tier1、 Tier2等）的供(gong)應鏈(lian)體(ti)系。
相關產(chan)品批量應用于(yu)上(shang)汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)集團(tuan)、一汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)集團(tuan)、長安汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)、廣(guang)汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)集團(tuan)、比亞迪、吉利汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)、東風汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)、長城(cheng)汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)、奇瑞汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)、理想汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)、小鵬汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)等國內知(zhi)(zhi)名汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)品牌(pai)廠商，以及(ji)部分產(chan)品應用于(yu)大眾汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)、現代汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)等知(zhi)(zhi)名外(wai)資汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)品牌(pai)廠商。
▲芯旺微主要產品(pin)平均價格變(bian)化(hua)情況
同時，芯旺(wang)微(wei)的工業級MCU主要應用(yong)于消防安(an)防、汽(qi)車后(hou)裝、工業控(kong)制(zhi)、儲能電(dian)源(yuan)、家用(yong)電(dian)器(qi)等(deng)眾多(duo)終端領域，終端客戶覆蓋(gai)了三江(jiang)電(dian)子、松江(jiang)飛繁、陽光照明、未來電(dian)器(qi)、上海三菱電(dian)梯、紐福克斯等(deng)多(duo)家知(zhi)名廠商(shang)。
報告(gao)期各(ge)期，芯(xin)旺微向前(qian)五名(ming)客戶的銷售金額分別為(wei)0.68億元、1.01億元、1.01億元，占營收的比例分別為(wei)68.72%、43.32%、32.27%。
晶圓是芯旺微采購(gou)的主要原材(cai)料，報(bao)告期內晶圓成本占(zhan)其主營業務成本的比例分(fen)別(bie)為69.85%、58.86%、55.35%。
2020~2022年，芯(xin)(xin)旺微向前五名供(gong)應商的采購金額（含委外加(jia)工）分別(bie)為0.48億(yi)元(yuan)、1.70億(yi)元(yuan)、2.97億(yi)元(yuan)，采購占(zhan)比分別(bie)為98.13%、96.87%、98.23%，主要供(gong)應商為中芯(xin)(xin)國際、日榮半導體(ti)、華天科技等業(ye)內知名半導體(ti)廠商。
報告期內，芯旺微綜(zong)合毛(mao)利率(lv)分別為48.32%、55.15%、52.47%，2020~2021年度與(yu)同(tong)行業可(ke)比(bi)公司毛(mao)利率(lv)的(de)平均(jun)水平較為接(jie)近，2022年度因毛(mao)利率(lv)水平較高的(de)車(che)規級MCU收入占(zhan)比(bi)提升，毛(mao)利率(lv)高于同(tong)行業公司的(de)平均(jun)水平。
但(dan)根據近期(qi)芯旺微對(dui)上交所問詢函的(de)回復(fu)，今年上半年，其主(zhu)要(yao)產品毛利率均有所下滑，綜合毛利率已降(jiang)至42.35%，主(zhu)要(yao)原因是晶圓采購成本上升、市(shi)場需(xu)求(qiu)疲弱、自(zi)家單價較低的(de)產品收(shou)入占比(bi)提升。
三、我國車規級MCU國產化率較低，提高市占率迫在眉睫
芯旺微是(shi)國家(jia)級(ji)高新技術企業、國家(jia)級(ji)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)精特(te)新“小(xiao)巨人”企業以及上(shang)海市專(zhuan)(zhuan)(zhuan)精特(te)新中小(xiao)企業，截(jie)至報告期末擁有專(zhuan)(zhuan)(zhuan)利(li)13項（其(qi)中發(fa)明專(zhuan)(zhuan)(zhuan)利(li)8項）、軟件(jian)著作(zuo)權2項、集成電路布圖(tu)設(she)計30項，研發(fa)人員逾百人。
除了丁曉兵和(he)丁丁外，成學(xue)(xue)斌(bin)、馮潮(chao)斌(bin)、朱少(shao)華、孫雙豪等核(he)心(xin)管理及(ji)技(ji)術(shu)團隊(dui)成員(yuan)也多畢業于中國科學(xue)(xue)技(ji)術(shu)大(da)學(xue)(xue)、 上海(hai)交(jiao)(jiao)通(tong)大(da)學(xue)(xue)、西安交(jiao)(jiao)通(tong)大(da)學(xue)(xue)等國內知名院校。目前(qian)芯旺(wang)微有(you)5名核(he)心(xin)技(ji)術(shu)人員(yuan)（見下表）。
MCU位(wei)數(shu)指的(de)是CPU每次(ci)處理二進(jin)制數(shu)據的(de)寬度，主要分(fen)為4位(wei)、8位(wei)、16位(wei)、32位(wei)等，位(wei)數(shu)越(yue)高，其運算(suan)能(neng)力越(yue)強、支持的(de)存儲(chu)空間越(yue)大，越(yue)能(neng)適應復雜的(de)應用場景。
8位MCU和32位MCU是目(mu)前MCU市場的主要(yao)類型(xing)，芯旺微研發的產(chan)品便以這兩類為(wei)主，報告(gao)期(qi)內32位MCU產(chan)品收(shou)入(ru)占營收(shou)的比(bi)例(li)持續上升，分別為(wei)0.06%、18.37%、50.58%。
當前(qian)我國MCU廠商(shang)主要(yao)采用Arm公司等第三方內核(he)授(shou)權模式或8051、RISC-V內核(he)開源模式，導致(zhi)我國MCU產業在(zai)(zai)核(he)心的(de)(de)指令(ling)集(ji)與內核(he)設計 技術方面(mian)存在(zai)(zai)高度對(dui)外依賴的(de)(de)情況。
而芯旺微是國內(nei)少數在8位及(ji)32位MCU領域均(jun)擁有自(zi)主指令集與自(zi)主內(nei)核(he)的企(qi)業。
全(quan)球MCU市(shi)場份額主(zhu)要被國外(wai)MCU廠(chang)商占據(ju)。根據(ju)IC Insights數據(ju)，2021年全(quan)球前五(wu)大MCU廠(chang)商（恩(en)智浦(pu)、微芯、瑞薩、意法(fa)半(ban)導體、英飛凌）市(shi)占率合計超過80%。我國MCU行業起步較晚，市(shi)占率上仍(reng)以國外(wai)MCU廠(chang)商為主(zhu)。
車(che)規級MCU在(zai)MCU各應(ying)用領域(yu)中(zhong)的市場(chang)份額最高(gao)，技術壁壘也相(xiang)對更高(gao)。該領域(yu)同樣長期被國外廠商近乎(hu)壟斷，根據(ju)IHS數據(ju)，2020年瑞(rui)薩、恩智浦、英飛凌、德州儀(yi)器、微芯及意法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)在(zai)全球(qiu)汽車(che)MCU市場(chang)合計市占率高(gao)達(da)98%。
我國(guo)車規級MCU國(guo)產化(hua)率(lv)較低，產品(pin)出貨量整體偏小。
2020年(nian)以(yi)來，在全球汽(qi)車產業普遍缺芯(xin)、我國汽(qi)車供應鏈及(ji)(ji)(ji)汽(qi)車芯(xin)片國產化發展迫(po)在眉睫的(de)背景下(xia)，芯(xin)旺微憑(ping)借多年(nian)核(he)心技術的(de)積(ji)累(lei)及(ji)(ji)(ji)豐富的(de)車規級MCU產品(pin)(pin)儲備(bei)，將車規級MCU成功導入多家知名汽(qi)車零部件廠(chang)商(shang)的(de)供應鏈體系(xi)，產品(pin)(pin)批(pi)量應用(yong)于國內(nei)主流(liu)汽(qi)車品(pin)(pin)牌廠(chang)商(shang)、部分合(he)資及(ji)(ji)(ji)外資汽(qi)車品(pin)(pin)牌廠(chang)商(shang)。
目(mu)前其車(che)規(gui)級MCU主要(yao)應用(yong)于汽車(che)的(de)車(che)身控制系(xi)統(tong)(tong)、安(an)(an)全舒(shu)適系(xi)統(tong)(tong)、信息(xi)娛(yu)樂與網聯系(xi)統(tong)(tong)，在(zai)動力與底盤(pan)系(xi)統(tong)(tong)、輔助駕駛系(xi)統(tong)(tong)等(deng)安(an)(an)全性要(yao)求較(jiao)高的(de)場景也(ye)實(shi)現了應用(yong)突破。
四、丁氏兄弟控股，兩年估值暴增1287倍
芯旺(wang)微的控股(gu)股(gu)東(dong)為上海芯韜，共同實際控制人為丁曉兵和丁丁，全資(zi)持有2家(jia)子(zi)公司(si)、控股(gu)1家(jia)子(zi)公司(si)、參(can)股(gu)1家(jia)公司(si)、下設2家(jia)分(fen)支機構。
根據(ju)回復文件，芯旺(wang)微現有股東與(yu)產品應用方及供應商(shang)之間的(de)主要關(guan)系(xi)如下：
進(jin)入2020年(nian)(nian)(nian)后，芯旺微(wei)開始密(mi)集增資(zi)和(he)股權轉讓，2020年(nian)(nian)(nian)9年(nian)(nian)(nian)首次增資(zi)后估值(zhi)(zhi)約為800萬元，2022年(nian)(nian)(nian)8月完(wan)成(cheng)3億(yi)元C輪融(rong)資(zi)后，估值(zhi)(zhi)已達(da)到103億(yi)元，相當(dang)于(yu)兩年(nian)(nian)(nian)估值(zhi)(zhi)暴(bao)漲1287倍。
本(ben)次發行前，芯旺微實(shi)際(ji)控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)人(ren)(ren)丁(ding)曉(xiao)兵和丁(ding)丁(ding)直接及間(jian)接持(chi)有(you)60.32%的(de)(de)股(gu)份，并(bing)控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)64.19%的(de)(de)表(biao)決權比(bi)例；本(ben)次發行完成后，丁(ding)曉(xiao)兵和丁(ding)丁(ding)仍為實(shi)際(ji)控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)人(ren)(ren)，直接及間(jian)接持(chi)股(gu)51.27%，并(bing)控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)54.56%的(de)(de)表(biao)決權比(bi)例，仍處于控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)地(di)位。
按(an)照173億元的IPO估值計(ji)算，丁氏兄弟的身價合計(ji)將(jiang)近90億元。
截(jie)至招股書簽署日(ri)，芯旺微共有(you)(you)3名國有(you)(you)股東(dong)，不存在外(wai)資股東(dong)。
該公(gong)司現任董事、監事、高級管理人員及(ji)核心(xin)技術人員2022年(nian)度薪酬情況如下：
結語：汽車芯片國產替代空間廣闊
在國(guo)內MCU市(shi)場，尤(you)其是車規級(ji)市(shi)場，恩(en)智(zhi)浦、微芯、瑞薩、意(yi)法、半導(dao)(dao)體、英飛凌、德州儀器等國(guo)外(wai)知名MCU廠商仍(reng)(reng)占據主導(dao)(dao)地位(wei)，車規級(ji)MCU準(zhun)入門檻較高，國(guo)產化率較低，國(guo)內MCU廠商仍(reng)(reng)集中于消費級(ji)、工(gong)業(ye)級(ji)MCU市(shi)場。
國外MCU廠(chang)(chang)商(shang)在(zai)車(che)規級MCU領域市占率(lv)較(jiao)高(gao)，與(yu)其背后(hou)日系(xi)、歐系(xi)、美系(xi)汽車(che)品牌(pai)廠(chang)(chang)商(shang)在(zai)全(quan)球汽車(che)產(chan)業鏈中的重要地位密切相關。國內(nei)(nei)汽車(che)品牌(pai)廠(chang)(chang)商(shang)的逐步(bu)崛起，將為國內(nei)(nei)車(che)規級MCU廠(chang)(chang)商(shang)帶來(lai)長(chang)遠的發展支撐(cheng)。
而國產(chan)化(hua)率的另一(yi)面(mian)，是國產(chan)替(ti)代空(kong)間(jian)廣(guang)闊(kuo)。
近年(nian)來(lai)，隨著全球(qiu)半導體產業(ye)鏈的(de)重心轉移(yi)、國(guo)家產業(ye)政策的(de)大力(li)扶持，在汽(qi)車(che)電動化、智能化、網聯化的(de)趨勢(shi)以及2020年(nian)以來(lai)汽(qi)車(che)缺芯(xin)導致的(de)國(guo)產化加速的(de)背景(jing)下(xia)，國(guo)內MCU迎來(lai)前所未有的(de)機遇。
兆易創新、中穎電子、中微半(ban)導(dao)、芯海(hai)科技(ji)、國芯科技(ji)等國內已上市MCU廠商(shang)以及新興MCU廠商(shang)，均在車規級MCU領域進行積極布(bu)局，加強技(ji)術研發和產品開發，市場份額也(ye)不斷(duan)提升。
根據招股書，未來，芯(xin)(xin)旺(wang)微計劃(hua)順應MCU國產化(hua)(hua)趨勢，繼(ji)續(xu)加大研發投入，一(yi)方面以(yi)車(che)規級(ji) MCU產品(pin)為核(he)心持(chi)續(xu)研發高性能高品(pin)質(zhi)MCU；另一(yi)方面深化(hua)(hua)在車(che)規級(ji)信(xin)號(hao)鏈及射頻SoC芯(xin)(xin)片等汽車(che)芯(xin)(xin)片領域的(de)產品(pin)布局(ju)，提升(sheng)在汽車(che)芯(xin)(xin)片領域的(de)市場競爭力。
參(can)考(kao)資料：
[1] 芯(xin)旺微科(ke)創板IPO申請稿
[2] 創(chuang)業邦(bang)，關(guan)雎《中科大親兄(xiong)弟創(chuang)業做芯片，產品上了比(bi)亞迪(di)、吉利和理想，沖刺IPO》
