芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯(xin)東西1月11日(ri)報道，本周，重慶(qing)市人民(min)政府辦(ban)公廳接連兩個行動(dong)計劃，釋放出其芯(xin)片(pian)產(chan)業目標的(de)重大(da)信號。
一個是《重慶市集成電路設計產業發展行動計劃（2023—2027年）》，提出到2027年(nian)，全市集(ji)成(cheng)電路設計(ji)產業營收(shou)突破120億(yi)元(yuan)，新增企業100家(jia)以上，營收(shou)超過5億(yi)元(yuan)的(de)企業1家(jia)以上、營收(shou)超過2億(yi)元(yuan)的(de)企業4家(jia)以上。
另一個是《重慶市集成電路封測產業發展行動計劃（2023—2027年）》，提出到2027年，全市集成電路封測產業(ye)(ye)營(ying)收突破(po)200億元，新(xin)增企業(ye)(ye)10家以上(shang)，營(ying)收超過5億元的企業(ye)(ye)2家以上(shang)。
4年突(tu)破320億元營收，重慶市的芯片(pian)產業宏圖如何展開，它的底氣是什么？
一、發展“重慶芯”，兩大行動計劃來了
先來整體看一下重慶市(shi)到2027年(nian)的集成電路封測和設(she)計目標：
1、營收：全市集成電路封測產業營收突破200億元，集成電路設計產業營收突破120億元。
2、企業數量：新增集成電路封測企業10家以上，新增集成電路設計企業100家以上。
3、拔尖企業：新增營收超過5億元的集成電路封測企業2家以上、營收超過5億元的設計企業1家以上、營收超過2億元的設計企業4家以上。
4、重點方向(xiang)：化(hua)合物半導體(ti)(ti)、功率(lv)半導體(ti)(ti)、硅光芯片、MEMS傳感器封測水平，模擬芯片、硅光芯片、車規芯片、功率半導體、MEMS傳感器等設計水(shui)平，實現(xian)全國領先。
5、人才培育：支持重慶大學、重慶郵電大學擴大微電子專業辦學規模，建設(she)集(ji)成(cheng)電路科(ke)學與工程(cheng)一級(ji)學科(ke)碩士及博士授(shou)權點，打造國家示范性微電子學院。統籌各類院校、企業等資源，鼓勵企業、高校及行業協會合作建設集教育、培訓及研究于一體的封測人才培養平臺。
除了封測和設計外，行動計劃還提到包括芯片制造和關鍵材料在(zai)內的延伸(shen)產(chan)業鏈(lian)條。
芯片制造方面，行動計劃提出劃建設28-55nm成熟(shu)工藝制程的晶圓代(dai)工廠(chang)，大(da)力爭(zheng)取晶圓代(dai)工龍(long)頭企業來渝布局。
關鍵材料方面，行動計劃提出加快打造集成(cheng)電路(lu)生(sheng)產用原材(cai)料戰略備份基(ji)地，形(xing)成(cheng)集成(cheng)電路(lu)生(sheng)產用原材(cai)料的保障能(neng)力。
二、最高貼息2000萬元
在具體(ti)激(ji)勵政策(ce)上，重慶市提出(chu)如下對集成電路產業的支持：
1、對實際到位投資在5億元以上的封測類企業，按照企業貸款利息（中國人民銀行基準利率）50%的比例，給予最高不超過2000萬元的貼息支持。
2、對實際到位投資2000萬元以上的設計類企業，按照其每款產品完成首次全掩膜工程流片費用50%的比例給予資金支持（流片費用包括知識產權核授權費、掩膜版費、測試化驗加工費），對單個企業年度支持總額最高1000萬元。
3、對已建成的市級集成電路公共服務平臺，為設計企業提供EDA工具、仿真、知識產權庫等公共服務的，根據平臺運行服務的情況，按照不超過企業運營費的10%給予獎勵，對單個企業的獎勵資金每年最高不超過400萬元。
4、對為封測企業提供芯片測試與驗證等公共服務的市級集成電路公共服務平臺，根據平臺運行服務情況，按不超過企業運營費的10%給予獎勵，對單個企業的獎勵資金每年最高不超過400萬元。
5、對開放產能為行業企業提供封裝測試服務的集成電路封裝測試企業，按照封測費用5%的比例給予資金支持，對單個企業年度支持總額最高不超過200萬元。
6、鼓勵有條件的區縣對擁有自主知識產權、年度營收首次有較大突破的設計企業給予一定獎勵；鼓勵有條件的區縣對年度營收首次有(you)較大突破的先進封測(ce)企業予以一定獎勵。
7、支持有條件的區縣建設用于重慶企業開展芯片研發支撐服務的集成電路產業公共服務平臺，支持有條件的區縣建設集成電路產業集群公共服務綜合體，并根據項目總投資規模給予一定比例或者一定額度的補助。
8、確保企業政策兌現實現“首接首問制”“一窗受理”。優化樓宇載體環境，按照“拎包入住”的標準打造樓宇空間，對新入駐的設計企業給予租金減免、購房裝修、水電氣訊等政策支持(chi)，并不斷完善配套服務功能，打造優(you)質創新創業生態。
9、強化土地廠房支持，對集成電路封測產業項目新增建設用地的，優先保障用地指標。切實保障集成電路封測企業對電、水、氣等生產要素的需求，對符合條件的企業納入直供電交易范疇。
10、充分運用重慶產業投資母基金發展集成電路產業，鼓勵支持有條件的區縣設立集成電路設計創業/封測產業引導資金，推動生態培育和重大項目引進工作。鼓勵各類金融機構加大對重慶市集成電路設計/封測企業的信貸支持力度，支(zhi)持金(jin)融機構推出滿足集(ji)成電路設計/封測企業(ye)融資需求的信貸(dai)創新產(chan)品。
三、我國第一塊大規模集成電路誕生之地，百億級投資涌向芯片項目
“重慶的功率半導體產能現居全國前三，有望在‘十四五’末成為全國最大的功率半導(dao)體基地。”
在2023年11月舉辦的重慶集成電路產業發展高峰論壇上，重慶市經濟信息委、西部科學城重慶高新區相關負責人分享了“重慶芯”的成績：截至當時，重慶已聚集80余家集成電路企業，2022年全口徑營收約為429億元。
重慶集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產業有(you)較為(wei)扎實的(de)基(ji)礎。20世(shi)紀50年代，我國第一塊大規模集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)芯片，便誕生于(yu)位于(yu)重慶永川的(de)中國電(dian)科第24研(yan)究所(suo)。
24所原址已經被改造成中國集成電路創業史陳列館，這也(ye)是國內(nei)唯一一所宣傳展示我國集成(cheng)電路創業發(fa)展歷(li)史(shi)的陳列館，記載了那段艱辛歷(li)程以及(ji)所承載的精神內(nei)涵。
▲中(zhong)國集成電路創業史陳列館(guan)（圖源：重慶城(cheng)市科技學(xue)院(yuan)）
如今，重慶已形成“芯片設計—晶圓制造—封裝測試—原材料配套”全鏈條。
華潤微電子、SK海力士、中電科芯片集團、聯合微電子中心、三安光電、意法半導體等集(ji)成電路(lu)產(chan)業(ye)鏈(lian)重(zhong)點企業(ye)，都(dou)集(ji)聚(ju)于重(zhong)慶。
重慶已經連(lian)續(xu)9年(nian)成為全(quan)球最大的筆電(dian)生產基(ji)地，擁有的2億臺(tai)智(zhi)能(neng)終端、6000萬臺(tai)筆電(dian)、3000萬臺(tai)家電(dian)、230萬輛汽車整車產能(neng)，能(neng)夠為芯片(pian)產業發展(zhan)提(ti)供巨大的市場空間。
西永微電園產業園當屬核心功臣。從2008年生產出了第一臺“重慶造”惠普筆記本電腦開始，西永微電園承接了筆電產業轉移，今天其筆電年產量已達占據全球市場的25%。也就是說，全(quan)球每4臺(tai)筆記本電(dian)腦(nao)，就有1臺(tai)產自西永微電(dian)園。
2023年，西永微電園以約42%的(de)(de)產值占比，近乎占據了重(zhong)慶集成電(dian)路(lu)產業的(de)(de)半壁江山。
▲西永微(wei)電園（圖源：西部重慶科學城）
汽(qi)車(che)工(gong)業(ye)、集成電路，是重(zhong)慶最(zui)具代表性的(de)兩大萬億級產(chan)業(ye)集群。重(zhong)慶提出要建成智能網(wang)聯汽(qi)車(che)新能源(yuan)產(chan)業(ye)集群，車(che)規級芯片將(jiang)成為(wei)重(zhong)慶汽(qi)車(che)產(chan)業(ye)鏈(lian)的(de)“補(bu)鏈(lian)”重(zhong)要一環。
西永微電園所在的西部（重慶）科學城，是重慶市集成電路產業高質量發展的主陣地。短短一年時間，西永微電園汽車芯片研發中心積極推進十大類汽車芯片、六大類汽車電子產品研發，尤其在“卡脖子”的底盤和氣囊芯片研發方面開展技術攻堅，累計為行業提供各類芯片產品超過2億顆、軟件1200萬套、控制器2000萬套。
2023年上半年，華潤微電子12英寸功率半導體晶圓生產線在重慶西永微電園通線，投產后預計形成月產3萬-3.5萬片的晶圓生產能力；西部（重慶）科學城集成電路產值實現逆勢增長，投資額超過300億元。下半年(nian)開始，重慶更是出現(xian)了相當多重量級的集成電路相關重點(dian)建(jian)設項目：
6月，國際半導體巨頭意法半導體宣布與三星合作成立一家合資制造廠，進行8英寸碳化硅器件大規模量產，建設總額預計約228億元；奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地正式啟動，總投資達35億元。
9月20日，西部科學城重慶高新區芯片項目開工建設，擬投資145億元，建設一條月(yue)產(chan)(chan)2萬片(pian)12英寸集成(cheng)電路特色工藝(yi)線，其(qi)產(chan)(chan)品鎖定(ding)先進(jin)工藝(yi)車規級芯片(pian)，項目建成(cheng)后預計年(nian)產(chan)(chan)值可達35億(yi)元，帶動(dong)上(shang)下游產(chan)(chan)業鏈千億(yi)年(nian)產(chan)(chan)值。
10月11日，一家名為重慶芯聯集成電路有限公司的企業低調成立，注冊資金高達87億元，擬(ni)產12英寸車(che)規級芯(xin)片，多家國資相(xiang)關單位、長安汽車(che)均(jun)在股(gu)東之列。
除了發展產業外，重慶也非(fei)常注(zhu)重集成電路人才(cai)培養，推動20余所本地高校開設集成電路相關專業，促(cu)成北(bei)京理(li)(li)工大(da)學、電子(zi)科技大(da)學等高校在重慶設立研究院。其中(zhong)北(bei)京理(li)(li)工大(da)學重慶微(wei)電子(zi)研究院自2021年落(luo)戶起，只用(yong)了兩年時(shi)間，就(jiu)成為國(guo)內最前(qian)沿(yan)的MEMS研究中(zhong)試平(ping)臺。
結語：“西部芯城”正在提速快跑
從(cong)最新發布的(de)行動計(ji)劃，可(ke)以看到(dao)重慶非常清楚自己在汽車(che)產業上的(de)優勢(shi)，考慮通過(guo)整(zheng)機(ji)整(zheng)車(che)產業升級來吸引相關芯片設計(ji)企業。目(mu)前重慶重點發力的(de)功率半導體、MEMS傳感器、車(che)規(gui)芯片等(deng)方向都(dou)對于汽車(che)制造不可(ke)或缺。
重(zhong)慶接下來面向集(ji)成(cheng)電(dian)路設計(ji)和(he)封(feng)測(ce)產業(ye)的(de)(de)重(zhong)點計(ji)劃(hua)包括補齊產業(ye)鏈條短板、吸引高端龍頭企(qi)業(ye)落地、加快相關(guan)企(qi)業(ye)孵化培(pei)育、完善中試(shi)服務體系等等，目標是(shi)建成(cheng)具(ju)有重(zhong)要(yao)影響力的(de)(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路設計(ji)和(he)封(feng)測(ce)產業(ye)集(ji)群。
隨著行(xing)動計劃逐步落實以及幾個大型芯片工廠逐步投產，已經(jing)在功率半(ban)導體產業建立領先地位的重(zhong)慶，有(you)望擴大其作為“西(xi)部芯城”的影響力。
來(lai)源：重(zhong)慶市人民(min)政府，重(zhong)慶日報，西部重(zhong)慶科學城(cheng)
