芯東西（公眾號：aichip001）
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芯東西2月(yue)20日報道，2月(yue)19日，上海市政府(fu)發(fa)布發(fa)2024年市重大建(jian)設項目計劃，正式項目共191項。其(qi)中芯片半導體相關項目在科技產業先進制造業類(lei)列表中高(gao)頻出現。
76項(xiang)科技(ji)產業類(lei)項(xiang)目中，計劃建成的14項(xiang)，有4項(xiang)屬于(yu)芯(xin)片半導(dao)體業：
1、鼎泰半導體12英寸自動化晶圓制造中心項目：打(da)造中國首座(zuo)12英寸車規(gui)級(ji)功率半導體晶圓廠，占(zhan)地198畝，總建筑面積達(da)204059.7㎡，項目于2021年1月正式(shi)開(kai)啟(qi)，建成后(hou)預計一期月產能3萬片，主要生產MOSFETs、BCD、Logic等功率器件產品。
2、中微臨港產業化基地：（一期）項(xiang)目(mu)總(zong)投資約(yue)15億元，約(yue)18萬(wan)平方米，滿(man)足(zu)中(zhong)微集(ji)成(cheng)電路、泛(fan)半導體設(she)備的研發、測試和產業化需求，項(xiang)目(mu)項(xiang)目(mu)于2021年6月開工、2022年1月主廠(chang)房順利(li)封頂，主題建設(she)已完成(cheng)。
3、盛美半導體設備研發與制造中心：打(da)造國內(nei)集成(cheng)電路濕(shi)法設備龍頭企業盛美半導體的全球主要(yao)研發及生(sheng)產基(ji)地，項(xiang)目于2020年7月開(kai)工(gong)、2023年1月廠房A順利封頂。
4、華為上海研發基地（青浦）：華為(wei)在全(quan)球范圍內最大的(de)研發(fa)中心，總投資超百億元，占地2400畝，預(yu)計將于2024年6月投入使用，將陸(lu)續吸引約3.5萬名(ming)華為(wei)研發(fa)人才，進行華為(wei)終端芯片、無線網(wang)絡(luo)和(he)物(wu)聯網(wang)等領域的(de)創新研發(fa)。
在建項目共58項，芯片半導體(ti)相(xiang)關項目如下：
大硅片方面的在(zai)建項目包(bao)括：超硅(gui)半導體先(xian)進(jin)邏(luo)輯制程用300毫米硅(gui)片全自動智能化(hua)生產及研發項目，新昇半導體300mm集成(cheng)電路(lu)硅(gui)片研發與先(xian)進(jin)制造基(ji)地項目。
其他電子及半導體材料類(lei)在建項目(mu)(mu)有：上海(hai)臨港(gang)化(hua)合物半導體4英寸(cun)、6英寸(cun)量(liang)產線(xian)項目(mu)(mu)，上海(hai)天岳(yue)碳(tan)化(hua)硅半導體材料(liao)項目(mu)(mu)，上海(hai)江(jiang)豐(feng)臨港(gang)基地電子專用(yong)材料(liao)產業化(hua)項目(mu)(mu)。
芯片封測方(fang)面，在建的有全球第三、國內第一(yi)大封測龍頭(tou)長(chang)電科技的臨(lin)港車規級封測項(xiang)目。
顯示技術相關項(xiang)目(mu)(mu)包括(kuo)：光學龍頭(tou)舜(shun)宇(yu)(yu)光學在建的舜(shun)宇(yu)(yu)12英寸透明襯底晶圓AR眼鏡微納光學產品(pin)項(xiang)目(mu)(mu)，AMOLED顯(xian)示面(mian)板(ban)龍頭(tou)和輝光電的第六代AMOLED生產線產能擴(kuo)充項(xiang)目(mu)(mu)。
電子零部件方面(mian)，中航凱(kai)邁紅外探測器生產基(ji)地項目計劃投資額(e)11億元，具備年產各型焦平面(mian)探測器5000只(zhi)（2024年）和擴展至1萬只(zhi)生產能力（2027年），預計明年竣工。
