芯東西（公眾號：aichip001）
編譯?| 王傲翔
編輯 | 程茜

芯東(dong)西3月(yue)18日(ri)消(xiao)息，今日(ri)，路透社援引(yin)(yin)知情人士稱，全球芯片制造巨(ju)頭(tou)臺積電將(jiang)在日(ri)本建設第二(er)家(jia)芯片制造廠，以擴大先(xian)(xian)進封裝產能，并傳其正考慮將(jiang)CoWoS先(xian)(xian)進封裝技術引(yin)(yin)入(ru)日(ri)本。

臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)在日(ri)本(ben)(ben)建設(she)的第一(yi)(yi)(yi)家(jia)芯片制(zhi)造廠于2022年(nian)4月開始建設(she)，主要用于臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)產(chan)品陣容中(zhong)的22/28nm一(yi)(yi)(yi)代產(chan)品和12/16nm產(chan)品的制(zhi)造。伴隨第二(er)家(jia)工廠的建立，臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)在日(ri)本(ben)(ben)投資規(gui)模不斷(duan)擴大，或許(xu)將(jiang)進(jin)一(yi)(yi)(yi)步提(ti)升日(ri)本(ben)(ben)在全球(qiu)半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)鏈中(zhong)的地(di)位。

此外，日本政府大力支(zhi)持國(guo)家半導體產業發展，促使英特爾、三(san)星(xing)電子等芯片巨(ju)頭(tou)紛紛與(yu)日本進行合(he)作并加(jia)強投資(zi)。

一、臺積電考慮將CoWoS引入日本，總投資超200億美元

臺積電(dian)(dian)考慮引入日本的(de)CoWoS先進封裝(zhuang)技術，該(gai)(gai)技術作為一(yi)種高精度技術，可以將芯片堆疊在一(yi)起，增強處理(li)能(neng)力的(de)同時，能(neng)夠(gou)節省空間并(bing)減少功耗。目前，臺積電(dian)(dian)所有的(de)CoWoS產能(neng)都位于(yu)臺灣。臺積電(dian)(dian)首席執行官(guan)魏哲家(jia)曾在一(yi)月份透露(lu)，該(gai)(gai)公(gong)司(si)計劃今(jin)年將CoWoS產量(liang)翻倍，并(bing)計劃在2025年進一(yi)步增加(jia)產量(liang)。

先(xian)進(jin)封裝產能的投入，將擴大臺積電在日本的業務。臺積電于今(jin)年2月6日宣布(bu)將建設(she)第(di)二家芯片制(zhi)造廠(chang)。第(di)一家芯片制(zhi)造廠(chang)計劃在今(jin)年第(di)四季(ji)開(kai)始量產12nm、16nm、22nm及28nm芯片；而第(di)二家制(zhi)造廠(chang)將采用(yong)(yong)40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm工(gong)藝(yi)制(zhi)造，用(yong)(yong)于汽(qi)車、工(gong)業設(she)備(bei)、消費電子產品和HPC（高性能計算）應(ying)用(yong)(yong)。

這兩家工(gong)廠都位于芯片(pian)制造中心(xin)——日(ri)本南部的九州(zhou)島。知(zhi)情人士稱(cheng)，臺(tai)積電尚未就關于新建工(gong)廠的潛在投(tou)資規模或(huo)時(shi)間表(biao)做出(chu)決定。臺(tai)積電對此拒絕置評。

隨(sui)著人工智能的蓬勃(bo)發(fa)(fa)展，全球對(dui)先進半導體封(feng)裝的需求(qiu)激增，這促使臺積(ji)(ji)電、三星電子和(he)英特爾在(zai)內的科技巨(ju)頭(tou)紛紛增加其產(chan)能。臺積(ji)(ji)電此前還于(yu)2021年在(zai)東京東北部的茨城(cheng)縣(xian)建立了一家先進封(feng)裝研發(fa)(fa)中心。臺積(ji)(ji)電正在(zai)與(yu)索尼和(he)豐田等公司(si)進行(xing)合作，其在(zai)日本(ben)的合資(zi)項目中的總投資(zi)預計超過200億(yi)美元（折合約(yue)1439億(yi)人民幣(bi)）。

二、日本補貼支持，英特爾、三星涌入

日(ri)本(ben)擁有(you)多個全球領先的(de)(de)半導體材料(liao)、設備(bei)制造商，并且不斷加大其(qi)在(zai)芯片制造產能(neng)(neng)方面的(de)(de)投資，這使(shi)得日(ri)本(ben)在(zai)全球先進封裝領域(yu)具有(you)很大優勢(shi)。日(ri)本(ben)工業部(bu)門的(de)(de)一(yi)位高級(ji)官(guan)員表示，日(ri)本(ben)歡迎先進封裝技術，并且該國有(you)能(neng)(neng)力支持這一(yi)技術生(sheng)態系統(tong)的(de)(de)發展。

然(ran)而(er)，全球市場研究公司集邦咨(zi)詢 (TrendForce) 分析師(shi)喬安妮·喬 (Joanne Chiao) 認為，若臺積(ji)電真要在日本投(tou)入先(xian)進封裝產能，規模將會十分有限。她還稱(cheng)，目(mu)前(qian)尚不清楚(chu)日本當地到底有多少CoWoS封裝需求，臺積(ji)電多數CoWoS客戶目(mu)前(qian)都(dou)位于(yu)美國。

臺積(ji)電(dian)在日本的投(tou)資計劃得到了日本政府慷慨的補貼支持。在與(yu)韓國(guo)和中(zhong)國(guo)臺灣的競爭中(zhong)失去優(you)勢(shi)后，日本政府認為半導體對(dui)其經(jing)濟(ji)安全至關重要，并積(ji)極(ji)支持半導體產業發展。這(zhe)也吸(xi)引了來自中(zhong)國(guo)臺灣和其他地(di)區的一(yi)系列(lie)芯片企(qi)業投(tou)資。

兩位知情(qing)人士(shi)透露，英特爾正(zheng)考慮在(zai)日本建立一個先(xian)進封(feng)裝研(yan)究設施(shi)，以加深與當地芯片供(gong)應鏈公司的聯系。英特爾對此拒絕(jue)置評。至于三星(xing)，據報(bao)道，該企業正(zheng)在(zai)東京西(xi)南部的橫(heng)濱建立先(xian)進封(feng)裝研(yan)究設施(shi)，此舉得(de)到了政府的支持。

此外(wai)，據路透社報(bao)道，三(san)星還在與日本和(he)其他(ta)地區的(de)公(gong)司就采購材料(liao)進(jin)行談判，以準備引入其競爭對手(shou)SK海力士使用的(de)一種封裝技術，從而在高(gao)帶寬(kuan)存(cun)儲芯片領域(yu)方面迎頭趕上。

結語：日本半導體產業優勢將得到提升

伴隨著臺積電、英特爾、三星等科技巨頭(tou)(tou)的投(tou)資與合作，日(ri)(ri)本展現出其在半導體(ti)產(chan)業發展中的巨大(da)潛力(li)與吸引力(li)。無(wu)論是投(tou)資規模的不斷擴(kuo)大(da)，還是科技巨頭(tou)(tou)相繼在日(ri)(ri)本建設(she)芯片(pian)工廠(chang)，都將(jiang)對其半導體(ti)產(chan)業發展產(chan)生影響(xiang)。

日(ri)本此舉可能意味著，試圖(tu)通過(guo)吸引全(quan)球芯(xin)片巨頭(tou)的投(tou)資補全(quan)國內半(ban)導體產(chan)業鏈(lian)。隨著全(quan)球半(ban)導體市(shi)場(chang)競(jing)(jing)爭(zheng)(zheng)日(ri)益激(ji)烈，尤其是在技術(shu)和供應鏈(lian)上(shang)的競(jing)(jing)爭(zheng)(zheng)，日(ri)本可能進一步發揮(hui)自(zi)身在半(ban)導體材料和設備制造領域的優(you)勢，提(ti)高其在全(quan)球半(ban)導體市(shi)場(chang)的競(jing)(jing)爭(zheng)(zheng)力(li)，并(bing)促進其在關鍵技術(shu)和市(shi)場(chang)份額(e)上(shang)的全(quan)球領先。

來源：路透社