2024年(nian)，AI芯片產(chan)業的(de)競賽戰況愈發激烈。
競賽的(de)源頭(tou)始(shi)于2020年底ChatGPT橫(heng)空出世，伴隨大模型產業狂飆突進，得(de)算力者得(de)天下被奉(feng)為(wei)圭臬，算力需求卷出新高度。AI芯(xin)片成為(wei)新一輪科(ke)技革(ge)命和產業變革(ge)的(de)關鍵(jian)力量。
生成式AI時代到來，芯片制程工藝逼(bi)近天花板(ban)，架(jia)構創新迎來“黃金十(shi)年”，各(ge)路AI芯片創新流(liu)派百家爭鳴，正試圖繞過(guo)摩爾定律(lv)瀕臨極限的瓶頸。
一(yi)夜(ye)之間，英偉(wei)達再度創(chuang)造歷史，成為首家問鼎全球第一(yi)、突破3萬億(yi)市值的半導體企業。
通用(yong)GPU沖(chong)鋒在前，新型計算架構的(de)(de)創業(ye)先(xian)行者迎難而上，正逐漸消(xiao)弭現實算力資源和理(li)想算力資源之間的(de)(de)鴻(hong)溝。
在描繪未來(lai)AI芯(xin)片(pian)的星辰大海圖(tu)景上(shang)，AI芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)已(yi)從英(ying)偉達(da)獨孤求敗，向眾(zhong)多(duo)AI芯(xin)片(pian)玩家群雄逐(zhu)鹿(lu)演進。
身(shen)處(chu)產業(ye)劇變之中， AI芯片(pian)產業(ye)各路玩家正迎難而上、你爭(zheng)我趕，這場戰役的風(feng)暴已經席(xi)卷(juan)上中下游整個(ge)產業(ye)鏈(lian)。我們將全球頂(ding)級AI芯片(pian)產學研(yan)用及投融資領域(yu)專家們聚(ju)集起(qi)來，為他(ta)們提(ti)供思想交鋒、觀點碰撞的平臺，或(huo)許會迸發出更多技術或(huo)產品創新(xin)的靈感火花。
9月(yue)6-7日(ri)，2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將在北(bei)京(jing)召開。作為智一科技面向AI芯片領域打造的產業峰會IP，2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）由芯東西與智猩猩共同發起主辦。今年的峰會將以「智算紀元 共筑芯路」為主題，日程為期兩天，由1個開(kai)幕式、3個主會(hui)場專(zhuan)場會(hui)議，以及3個分會場論壇組成。
峰會同期還將布設展(zhan)區，展示AI芯片產業鏈優秀企業的最新技術、產品與方案。同時，峰會期間，還將重磅揭曉兩大AIIP AI生產力創新先鋒企業榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業TOP 10。
本屆峰會計劃邀請50+位AI芯片領域覆蓋產學研用的學術代表、商業領袖、技術專家與資深投資人，分享關于AI芯片產業繁榮發展、技術及產品創新(xin)的(de)洞見和(he)思考。
一、兩天日程七大板塊
2024全球(qiu)AI芯片峰會(hui)共計兩天日程，設有(you)1個(ge)(ge)開幕(mu)式、3個(ge)(ge)主(zhu)會(hui)場(chang)專(zhuan)場(chang)會(hui)議以及3個(ge)(ge)分會(hui)場(chang)論壇。
2024全球(qiu)AI芯(xin)(xin)片峰會的主會場(chang)(chang)將(jiang)進(jin)(jin)行(xing)開幕(mu)式和(he)三(san)個專(zhuan)場(chang)(chang)會議。開幕(mu)式將(jiang)在9月(yue)6日(ri)上(shang)午(wu)進(jin)(jin)行(xing)，下午(wu)將(jiang)進(jin)(jin)行(xing)數據(ju)中心AI芯(xin)(xin)片專(zhuan)場(chang)(chang)；AI芯(xin)(xin)片架構創新專(zhuan)場(chang)(chang)、邊(bian)緣(yuan)/端側AI芯(xin)(xin)片專(zhuan)場(chang)(chang)則將(jiang)分別于9月(yue)7日(ri)上(shang)午(wu)和(he)下午(wu)進(jin)(jin)行(xing)。
此次峰會的(de)分會場(chang)將(jiang)帶來三場(chang)論壇(tan)。9月(yue)6日(ri)下午，Chiplet關鍵技術(shu)論壇(tan)將(jiang)率先(xian)開啟。9月(yue)7日(ri)上午將(jiang)舉行(xing)智算集(ji)群技術(shu)論壇(tan)，下午將(jiang)進行(xing)中(zhong)國RISC-V計(ji)算芯片(pian)創新論壇(tan)。
為期(qi)兩天的峰(feng)會，計劃邀(yao)請(qing)50+位AI芯(xin)片領(ling)域覆(fu)蓋產(chan)學研用的學術(shu)(shu)代表(biao)、商業領(ling)袖、技術(shu)(shu)專(zhuan)家與(yu)資深投資人帶來(lai)報告、演講和圓桌(zhuo)。
二、榜單申報即將開啟
2024全球AI芯片峰會現場(chang)，將重磅揭曉兩大AIIP AI生產力(li)創新先鋒企業榜單，分別是(shi)2024年度(du)中國智算集群(qun)解(jie)決方案企業TOP 20、2024年度(du)中國AI芯片新銳(rui)企業TOP 10。
此次評選基于核心技術實力、商用落地進展、團隊建制情況、最新融資進度、市場前景空間、國產替代價值六大維度，遴選出產品實力強或具有發展潛能的20家解決方案企業和10家AI芯片企業；近期，組委會將在2024全球AI芯片(pian)峰(feng)會(hui)官網公布(bu)參評項目提交通道。
三、展區繼續擴容 招展全面啟動
在(zai)2023全球AI芯片(pian)峰會期(qi)間，燧(sui)原科技(ji)、后摩智能、奎芯科技(ji)、云天勵飛(fei)、知存科技(ji)、科華數據(ju)、每刻深思、超集信息(xi)、芯和(he)半導體、超摩科技(ji)、Achronix、PingCode、思爾芯、諾(nuo)磊科技(ji)、力積存儲、燊容電子、Alphawave等(deng)17家企(qi)業在(zai)現(xian)場(chang)進行了最(zui)新技(ji)術、產品及方案的展示，現(xian)場(chang)體驗和(he)交流氛(fen)圍非常火(huo)熱。
今年的峰會，同(tong)期將繼續(xu)布(bu)設展區，并將繼續(xu)擴容(rong)。組(zu)委會將邀請AI芯片產業的相關(guan)優秀企業展示最新技(ji)術、產品(pin)與方案(an)。目前，招展工作已全面(mian)啟動，歡迎有(you)需求的企業與我們聯系申請。
四、往屆全球AI芯片峰會回顧
2018年3月，國內首(shou)場AI芯片產業(ye)峰會——2018全球AI芯片創新(xin)峰會引爆上海灘。時(shi)任清華(hua)大學微納電(dian)子系主任、微電(dian)子所(suo)所(suo)長的(de)(de)魏少軍教(jiao)授，全球四家芯片半導體巨頭NVIDIA、英(ying)特爾、高通、MTK的(de)(de)高管，AI芯片領域的(de)(de)第(di)一批優秀創業(ye)者等32位重磅嘉賓，分別(bie)帶來對(dui)AI芯片產業(ye)發展(zhan)、技術及(ji)產品創新(xin)的(de)(de)洞見和(he)思考。當天(tian)參會人(ren)數比預計翻(fan)了3倍(bei)，現場火(huo)爆不已。
▲2018全(quan)球AI芯片創(chuang)新峰(feng)會現場圖
2019年(nian)3月(yue)，2019全(quan)(quan)球(qiu)AI芯(xin)片創新峰會(hui)再(zai)燃(ran)上(shang)海(hai)灘(tan)。大會(hui)繼續匯聚全(quan)(quan)球(qiu)AI芯(xin)片產(chan)業(ye)的(de)頂級(ji)陣容，還(huan)有(you)多(duo)位國際公司的(de)海(hai)外高(gao)管(guan)專程來現(xian)場分(fen)享和取經。魏少軍教授再(zai)度(du)(du)進行開場演講，首次提(ti)出(chu)AI Chip 2.0的(de)愿景和實(shi)現(xian)路(lu)徑，高(gao)屋建(jian)瓴地為峰會(hui)奠(dian)定了基調。來自高(gao)通、英(ying)特爾、華為、百(bai)度(du)(du)、地平線、寒武紀、探境(jing)科技等AI芯(xin)片領(ling)軍企(qi)業(ye)，新思(si)科技、Imagination等全(quan)(quan)球(qiu)EDA&IP巨頭，華登國際、北極光(guang)創投(tou)等知名(ming)創投(tou)機構(gou)的(de)嘉(jia)賓代表同臺演講激辯，從不同維度(du)(du)輸(shu)出(chu)對于AI芯(xin)片在生態構(gou)建(jian)、架構(gou)創新及落地趨勢的(de)思(si)考與預(yu)判(pan)，現(xian)場到會(hui)人(ren)數(shu)逾1800人(ren)。
▲2019全(quan)球AI芯片創新峰會現(xian)場圖
2020年12月，克服新冠(guan)疫情帶(dai)來的困(kun)難，2020 AI芯(xin)片(pian)創新峰會(hui)在北京成功舉辦(ban)。壁仞科技(ji)、燧原科技(ji)、億智(zhi)電子、知存科技(ji)、地平線、黑芝麻智(zhi)能、賽靈(ling)思等10家(jia)AI芯(xin)片(pian)企業的創始人(ren)和技(ji)術決(jue)策者(zhe)進行了精彩分(fen)享。大會(hui)現場全天座無虛(xu)席(xi)，全網直播人(ren)數更是高達150萬+人(ren)次。
▲2020全球AI芯片創新峰(feng)會(hui)現場(chang)圖
2022年8月，2022全(quan)球AI芯片峰(feng)會首度(du)登陸大灣區。峰(feng)會升級(ji)為兩天(tian)日程，全(quan)場(chang)座無虛席(xi)，全(quan)網直播人(ren)數累計高達220萬+人(ren)次。北京大學(xue)集成(cheng)電路(lu)學(xue)院(yuan)院(yuan)長(chang)蔡一茂教授(shou)、上海交(jiao)通大學(xue)計算(suan)機科(ke)學(xue)與工程系教授(shou)梁曉峣(yao)、南方(fang)(fang)科(ke)技大學(xue)深港微電子學(xue)院(yuan)創院(yuan)副(fu)院(yuan)長(chang)余(yu)浩教授(shou)三位學(xue)術專家分(fen)(fen)別在(zai)不同專題論壇帶來了開場(chang)報告(gao)。NVIDIA 中國區工程和(he)解決方(fang)(fang)案高級(ji)總監賴俊杰(jie)博(bo)士(shi)對 Hopper GPU 架構進(jin)(jin)行了深入解析(xi)。壁仞(ren)科(ke)技聯合(he)創始人(ren)&CTO洪(hong)洲分(fen)(fen)享(xiang)了大算(suan)力通用GPU加速(su)大模型訓練。瀚博(bo)半導體創始人(ren)&CTO張磊、地平線聯合(he)創始人(ren)&CTO黃暢分(fen)(fen)別圍繞AI芯片助力車路(lu)協同、智能(neng)計算(suan)架構2.0時代進(jin)(jin)行了分(fen)(fen)享(xiang)。
來(lai)自墨芯(xin)人(ren)(ren)工智(zhi)(zhi)能、Graphcore、昆侖(lun)芯(xin)科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)、鯤(kun)云科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)的創(chuang)始(shi)人(ren)(ren)和(he)技(ji)(ji)術(shu)(shu)決策者對(dui)(dui)稀疏化(hua)(hua)計算(suan)(suan)、IPU系統、云端AI芯(xin)片規模化(hua)(hua)部署以及(ji)數據流架構(gou)進(jin)行(xing)(xing)了深入講解。來(lai)自時擎科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)、愛芯(xin)元智(zhi)(zhi)、Imagination、齊感科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)、英諾達、嘉(jia)楠科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)的行(xing)(xing)業大(da)牛，分享了他(ta)們觀察到的下游市場(chang)需求之(zhi)變，以及(ji)應(ying)對(dui)(dui)這些(xie)變化(hua)(hua)的產(chan)品創(chuang)新(xin)、落地打法與實戰經驗。峰(feng)會集結了國內(nei)存算(suan)(suan)一(yi)體(ti)核心力量(liang)，后摩智(zhi)(zhi)能創(chuang)始(shi)人(ren)(ren)&CEO吳(wu)強、知(zhi)存科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)創(chuang)始(shi)人(ren)(ren)兼(jian)(jian)CEO王紹迪、蘋芯(xin)科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)聯合創(chuang)始(shi)?兼(jian)(jian)CEO楊越、億鑄科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)創(chuang)始(shi)人(ren)(ren)兼(jian)(jian)CEO熊大(da)鵬、九天(tian)睿芯(xin)創(chuang)始(shi)人(ren)(ren)兼(jian)(jian)CEO劉洪杰(jie)等嘉(jia)賓均帶(dai)來(lai)了精彩演講。此外(wai)，類腦(nao)計算(suan)(suan)創(chuang)企代(dai)表(biao)靈(ling)汐(xi)科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)、光子計算(suan)(suan)創(chuang)企代(dai)表(biao)曦(xi)智(zhi)(zhi)科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)、量(liang)子計算(suan)(suan)創(chuang)企代(dai)表(biao)玻色(se)量(liang)子在(zai)在(zai)新(xin)型計算(suan)(suan)技(ji)(ji)術(shu)(shu)專題論壇上(shang)進(jin)行(xing)(xing)了主題演講，分享了他(ta)們如(ru)何通過將前(qian)沿技(ji)(ji)術(shu)(shu)轉化(hua)(hua)落地，闖向AI計算(suan)(suan)加速(su)的“無人(ren)(ren)區”。
▲2022全球AI芯片創新峰會現(xian)場圖
去年(nian)9月(yue)，2023全球AI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)峰(feng)會在深圳(zhen)圓滿舉行。峰(feng)會啟(qi)用全新品(pin)牌(pai)GACS，開啟(qi)產業峰(feng)會IP探索。在首日舉行的(de)主(zhu)會場(chang)上，清華大學教授、中國半導體行業協會副理事(shi)長、IEEE Fellow魏少軍帶(dai)來開場(chang)報告《再(zai)談人工智能芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)發展》，來自(zi)英偉達、燧原科(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)、高通、億鑄科(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)、北極(ji)雄芯(xin)(xin)(xin)(xin)、AMD、奎芯(xin)(xin)(xin)(xin)科(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)、后(hou)摩智能、安謀科(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)、鯤云科(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)、珠海芯(xin)(xin)(xin)(xin)動力、芯(xin)(xin)(xin)(xin)至科(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)、每(mei)刻深思(si)等12家(jia)國內外(wai)頂尖AI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)企業及(ji)新銳企業的(de)創始人、技(ji)(ji)(ji)術決(jue)策者(zhe)及(ji)高管分別發表(biao)主(zhu)題(ti)演講，分享對AI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)產業趨勢的(de)前沿(yan)研判與最(zui)新實踐。
在第二天(tian)(tian)的(de)AI大(da)算力芯(xin)(xin)片(pian)論壇、高(gao)能效AI芯(xin)(xin)片(pian)論壇上，上海交通大(da)學計(ji)算機科(ke)學與工程系教(jiao)授(shou)梁曉(xiao)峣(yao)發表開場演講，隨后來自英特爾(er)Habana、壁仞科(ke)技(ji)、千芯(xin)(xin)科(ke)技(ji)、Graphcore、中科(ke)加禾、芯(xin)(xin)和半(ban)導體、云天(tian)(tian)勵飛、知存科(ke)技(ji)、諾磊科(ke)技(ji)、邁特芯(xin)(xin)、肇觀電(dian)子(zi)、智(zhi)芯(xin)(xin)科(ke)、原(yuan)粒半(ban)導體、九天(tian)(tian)睿芯(xin)(xin)等15家頂(ding)尖(jian)AI芯(xin)(xin)片(pian)企業及新銳(rui)企業的(de)創(chuang)始人、技(ji)術決策者及高(gao)管分別發表主題演講，分享前沿研判(pan)與最新實踐。首次增設的(de)分會場，也成功舉(ju)行了集成電(dian)路政策交流會（邀請制），以及AI芯(xin)(xin)片(pian)分析師(shi)論壇、智(zhi)算中心算力與網絡高(gao)峰論壇。
▲2023全球AI芯片創新峰會現場(chang)圖
五、報名通道即將開啟
時隔三(san)年(nian)，峰會再(zai)次回到北京舉辦，這也將是全(quan)球AI芯片峰會的第六(liu)屆。非常期(qi)待與各位再(zai)相聚，我們(men)將盡(jin)快開(kai)放報名(ming)通道(dao)，敬請期(qi)待。
六、如何聯系
隨著峰會的啟動，各項(xiang)籌備工作也在(zai)緊鑼密鼓進行(xing)中。也非(fei)常期(qi)待可以與更多(duo)優秀的企業、媒體、投資(zi)機(ji)構和園區等主體進行(xing)交流以及(ji)建立合作，歡迎大(da)家與我們聯系。
