7月12-13日，由國(guo)家集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路封(feng)測(ce)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈技(ji)(ji)術(shu)創新戰(zhan)略聯(lian)(lian)盟主辦，通富微電(dian)子(zi)股份有限公(gong)(gong)司（國(guo)家集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路封(feng)測(ce)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈技(ji)(ji)術(shu)創新戰(zhan)略聯(lian)(lian)盟當值理(li)事長單位）、華進半(ban)導(dao)體封(feng)裝(zhuang)先導(dao)技(ji)(ji)術(shu)研發中心有限公(gong)(gong)司、長三角集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路融(rong)合創新發展(zhan)(zhan)(zhan)產(chan)(chan)業(ye)(ye)聯(lian)(lian)盟、蘇(su)州工業(ye)(ye)園區(qu)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)投資(zi)發展(zhan)(zhan)(zhan)有限公(gong)(gong)司、上海風(feng)米云傳媒科(ke)(ke)技(ji)(ji)有限公(gong)(gong)司承(cheng)辦、江(jiang)蘇(su)省集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)技(ji)(ji)術(shu)創新戰(zhan)略聯(lian)(lian)盟、江(jiang)蘇(su)省半(ban)導(dao)體行業(ye)(ye)協會、江(jiang)蘇(su)長電(dian)科(ke)(ke)技(ji)(ji)股份有限公(gong)(gong)司、天(tian)水華天(tian)科(ke)(ke)技(ji)(ji)股份有限公(gong)(gong)司、蘇(su)州市職業(ye)(ye)大(da)學協辦的第十六屆(jie)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路封(feng)測(ce)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈創新發展(zhan)(zhan)(zhan)論壇(tan)(CIPA 2024)將在蘇(su)州召開。
本屆(jie)大會以「共(gong)筑先進(jin)(jin)封裝新生態，引領路(lu)(lu)徑創新大發(fa)展(zhan)」為(wei)主題，通過(guo)主旨論壇(tan)、圓(yuan)桌對話(hua)、專題論壇(tan)和展(zhan)覽展(zhan)示(shi)等(deng)多種活動，分享集(ji)(ji)成電路(lu)(lu)先進(jin)(jin)封裝技術的(de)最新成果和應用(yong)案例。CIPA 2024同期還(huan)將舉辦第二屆(jie)集(ji)(ji)成電路(lu)(lu)產(chan)才融合發(fa)展(zhan)大會。
一、CIPA主論壇議程
時間: 7月13日 星期六 09:00-17:00
地(di)點: 蘇州市金雞(ji)湖國際會議中心一樓會議廳A101-A105
主持人 于燮康中(zhong)國(guo)半(ban)導體行業協會集成(cheng)電路分會副理事長
開幕式
09:00-09:15
領導致辭
09:15-09:30
儀式環節
中國半導體行業協會集(ji)成電路分會人才(cai)儲備基地授牌頒證儀式
中國(guo)半導體(ti)行業協會集成電路分(fen)會人才儲備基地專家(jia)證(zheng)書頒發儀式
全(quan)國職(zhi)業(ye)本(ben)科集成電路系列(lie)教材發布儀式
09:30-09:55
通富微電子股份有(you)限公司（待定）
09:55-10:20
AI算力(li)需求牽(qian)引(yin)先進封裝發展的思考
時龍興 東(dong)南大學教授
10:20-10:30
茶歇與展覽交流
特邀專家報告
主持人 通富微電子股份有限公司
10:55-11:20
待定
宗華 博士 江蘇長電科技(ji)股份有限公司上海(hai)創新中心(xin)總(zong)經理
10:55-11:20
晶圓級先進封裝發展趨(qu)勢(shi)
付東之 華天科技（昆(kun)山(shan)）電子有限公司技術專家
11:20-11:45
后摩爾時代AI/HPC封裝集成解決方案
孫鵬 華(hua)進半導體封裝先導技術研發中心有(you)限公司(si)總經理(li)
11:45-12:10
皮(pi)秒激(ji)光開槽(cao)在先進(jin)制程的(de)優勢
何(he)建(jian)錫 無錫先導集團 VP、江蘇元夫(fu)半導體科技有限公司副(fu)總經理
12:10-13:30
自助午餐
產業報告
主持人 任霞(xia)江(jiang)蘇長(chang)電科技(ji)股份(fen)有(you)限公司(si)副總裁
13:30-13:55
下一代先進集(ji)成(cheng)電(dian)路封裝(zhuang)技術
許志偉 奧(ao)芯明(ming)半導體設備技(ji)術(上海(hai))有限公司首席執(zhi)行官(guan)
13:55-14:20
先進互(hu)連技術提供(gong)多種系統集成方法
劉宏鈞 蘇(su)州晶方半導體科技(ji)股份有限公(gong)司副總裁
14:20-14:45
新時代先進封裝技術(shu)創新發展的機(ji)遇與挑戰
于大全 廈(sha)門云天半導體科(ke)技有限公司總經理
14:45-15:10
低溫鍍膜工藝在(zai)半導體(ti)封測中的應用
聶(nie)佳相 博(bo)士 江蘇微導(dao)納米(mi)科(ke)技股(gu)份有(you)限公司
15:10-15:25
茶歇與展覽交流
主(zhu)持人 馬(ma)書英華天(tian)科技（昆(kun)山(shan)）電子有限(xian)公司研(yan)發總監(jian)兼研(yan)究院院長
15:25-15:50
高算力浪潮下沛頓科技芯片封(feng)裝解(jie)決方案
何洪文 沛頓(dun)科技(深圳(zhen))有限公司首(shou)席技術官
15:50-16:15
Chiplet芯片技術在封裝級的相(xiang)關(guan)應用
方家恩 銳杰微(wei)科技集團董事長
16:15-16:40
先進(jin)半導體(ti)封裝材料及未來趨勢(shi)
陶軍(jun) 江蘇華(hua)海誠(cheng)科新材料(liao)股份(fen)有限公司董事
16:40-17:05
創“新”賦能智行-車規級封測材料的挑戰與解決方案
沈(shen)杰(jie) 漢高粘(zhan)合劑技(ji)(ji)術(shu)電子事(shi)業部半導體封裝材料技(ji)(ji)術(shu)首席專家
二、芯片設計與先進封裝技術專題論壇
時間: 7月(yue)12日 星期五 13:30-17:30
地(di)點: 蘇(su)州市金雞湖國(guo)際會議(yi)(yi)中心一(yi)樓會議(yi)(yi)廳(ting)A106-A107
主持人(ren) 蔡堅國家(jia)集成電(dian)(dian)路封測產(chan)業(ye)鏈技術創(chuang)新戰略(lve)聯盟副理事長、清華大(da)學集成電(dian)(dian)路學院黨委書(shu)記
13:30-13:50
Chiplet先進(jin)封(feng)裝設計(ji)探索與多物理場仿真
代(dai)文亮 芯和(he)半導體科技（上(shang)海(hai)）股份(fen)有限公司創始(shi)人 &; 總(zong)裁(cai)
13:50-14:10
通(tong)富微電(dian)子股份有限(xian)公司（待定）
14:10-14:30
先進封裝在大數據算力芯片及其(qi)供(gong)電模(mo)塊中的應(ying)用
張偉(wei)杰 天芯互(hu)聯科技(ji)有限公司產品總監
14:30-14:50
先(xian)進封裝與(yu)系統(tong)集成技術的創(chuang)新(xin)與(yu)挑戰
戴(dai)風偉 華進半導體封(feng)裝先導技術研(yan)發中心(xin)有(you)限公司(si)研(yan)發總(zong)監
14:50-15:10
CMOS圖像傳感器(qi)中(zhong)的系(xi)統工(gong)藝協(xie)同優(you)化(hua)
趙凱(kai) 華(hua)天(tian)科技(江蘇)有限公司設計仿(fang)真總監
15:10-15:25
茶歇與展覽交流
15:25-15:45
低功耗模(mo)擬存內計算芯片關鍵技術研究
虞致國 江南(nan)大學集成電路學院教授
15:45-16:05
系統封裝集成及基于晶圓級技(ji)術的(de)封裝集成趨勢(shi)
鐘磊(lei) 甬矽電子(寧波)股(gu)份有限公司研發總(zong)監
16:05-16:25
高端CMOS 圖像(xiang)傳感器先(xian)進(jin)(jin)工藝(yi)與封裝的協同進(jin)(jin)化
邵(shao)澤(ze)旭 思特威（上海）電子科技(ji)股份有限公司工藝與知識產權戰略副總(zong)裁(cai)
16:25-16:45
EDA技術(shu)推(tui)動3DIC先進封(feng)裝的(de)創新
王志宏(hong) 西(xi)門子EDA亞太區IC封裝產品技術經理
16:45-17:05
AI時代萬億晶體(ti)管(guan)的GPU芯片如(ru)何用先進封裝技術來實現
李(li)元雄 蕪(wu)湖(hu)立德智興半導體有限(xian)公司CTO
17:05-17:25
異(yi)構算力芯片的測(ce)試機遇和挑(tiao)戰(zhan)
趙海(hai)良 上海(hai)登臨(lin)科技有限公司工程總監
三、半導體設備與材料專題對接會
時間(jian): 7月(yue)12日 星期(qi)五 13:30-17:30
地點: 蘇(su)州市金雞湖國際會議中心一樓(lou)會議廳A108-A109
主持人 何洪文沛頓科(ke)技(ji)（深(shen)圳）有限公司首席技(ji)術官
13:30-13:50
先進(jin)封裝關鍵工藝(yi)及成套設備(bei)解決方案
李國(guo)榮(rong) 北(bei)京北(bei)方華創微電(dian)子裝備有限公司刻蝕事業部12寸產品線總監
13:50-14:10
半(ban)導體(ti)封裝一級互連低溫焊料探索與發現
胡彥杰(jie) 銦泰公(gong)司(si)華東區高級技術經理
14:10-14:30
國產化(hua)高端集(ji)成(cheng)電(dian)路濕法(fa)裝備的(de)挑(tiao)戰和機(ji)遇
賈照偉(wei) 盛美半導體設(she)備（上海）股份有限公司工藝副(fu)總裁(cai)
14:30-14:50
面向先進封裝的晶圓減薄裝備及工藝解(jie)決方(fang)案
劉遠航 華海(hai)清科股份有(you)限公(gong)司磨(mo)劃裝備事業部總經理
14:50-15:10
補齊bumping設備國產化的最后一塊短板——晶圓(yuan)級甲酸(suan)回流機
王良(liang)棟(dong) 江蘇雷博微電子設(she)備有限(xian)公司高級(ji)工(gong)藝經理(li)
15:10-15:20
茶歇與展覽交流
15:20-15:40
含(han)硅廢水資源化利用及過濾分離(li)解決(jue)方案
李楹軒 飛潮（上(shang)海）新(xin)材料股份(fen)有限公司技術支持經理
15:40-16:00
待定
凌嘉(jia)科技股份有限公司
16:00-16:20
固晶材料的應用(yong)，前景與未(wei)來
沈雙(shuang)雙(shuang) 東莞德邦翌驊材料有(you)限公司協理
16:20-16:40
先進封裝(zhuang)領域濕電子化學(xue)品發展趨勢
何珂 江陰潤(run)瑪電(dian)子材料(liao)股份有(you)限公司研(yan)發(fa)總監
16:40-17:00
面向先進(jin)封裝的磨劃整體解決方案
冷生輝 北京中電科電子裝備有(you)限公司 市場總監
四、半導體產業投資與并購專題論壇
時間: 7月12日 星期五 13:30-17:30
地點: 蘇州(zhou)市金雞(ji)湖國際會議中心(xin)二樓會議廳A209-A210
主(zhu)持人 沈浩蘇(su)州工業(ye)園區集成電路產業(ye)投(tou)資發展有限(xian)公司
13:30-14:00
簽到
14:00-14:02
主持人開場
沈浩 蘇州工業園(yuan)區集成電路產業投(tou)資發展有限公司(si)
14:02-14:05
致辭
14:05-14:25
主題一
戴軍 羅博特科董事(shi)長
14:25-14:45
主題二
王智 韋豪創芯合(he)伙人
圓桌討論
14:45-15:30
主持人 牛俊嶺(ling) 元禾璞華合(he)伙(huo)人
嘉賓：
譚耀(yao)龍(long) 創耀(yao)科技董事長
張(zhang)兵 艾森股份董事長
張(zhang)龍 納芯微戰略投資中心總監
胡卓 士(shi)蘭創投(tou)/銀杏谷資本半(ban)導體(ti)事業部總經理(li)
15:30-17:00
項目路演
蘇州睿芯(xin)集(ji)成電路科技有(you)限公司
新美光(蘇州)半導體科技有限公司
昇顯微電(dian)子(蘇州(zhou))股份有限公司
泓滸（蘇州）半導體(ti)科技有限公司(si)
浙江亞笙半導體設備有限(xian)公司
*議程持(chi)續更(geng)新中(zhong)，以現場實際為準(zhun)
五、同期會議
1、第二屆集成電路產才融合發展大會開幕暨主論壇
時間(jian): 7月12日(ri) 星期五 09:00-12:00
地(di)點: 蘇州市金雞湖(hu)國際會議中心一(yi)樓A101-A105
主持人 待定
開幕式
09:00-09:15
領導致辭
09:15-10:10
儀式環節
主旨演講
10:10-10:40
待定
劉勝 中(zhong)國(guo)科學院(yuan)院(yuan)士、武漢大學微電子學院(yuan)副(fu)院(yuan)長
10:40-11:10
待定
吳勝武 榮芯半導體董事長
圓桌對話
11:10-11:40
主持人 蔡 堅
國家集成(cheng)電路封測產業鏈技(ji)術創(chuang)新戰略聯盟副理事長、清華大學(xue)集成(cheng)電路學(xue)院黨(dang)委(wei)書(shu)記
嘉賓：
張衛 復旦(dan)大學微電子學院(yuan)院(yuan)長
石磊(lei) 通富(fu)微電子股(gu)份(fen)有限公(gong)司董事長
許志偉 奧芯明半導體設備技(ji)術(上海)有限公司首席執行官
譚(tan)耀龍 創耀 (蘇州) 通信科技股份有(you)限(xian)公司董事長(chang)、總經理
張劍 新(xin)微資本管理(li)(li)合伙人、執行副總經理(li)(li)
代文亮 芯和半導體科技（上海）股份有限公司創始人&總裁
12:00-13:30
自助午餐
2、卓越工程師創新中心交流會
時(shi)間: 7月(yue)11日 星期(qi)四 14:00-17:30
地點: 蘇州市金雞湖國際會(hui)議中心(xin)一樓會(hui)議廳(ting)A106-A107
*議程(cheng)持(chi)續更新(xin)中，以現場實際(ji)為準
