生成(cheng)式AI時代(dai)，得算力者得天下。
隨著大模(mo)型產業狂(kuang)飆突進，芯片(pian)制程工藝逼近天花(hua)板(ban)，架(jia)構創新迎來“黃(huang)金十年”，各路AI芯片(pian)創新流派百(bai)家爭鳴，正試圖繞過摩爾定(ding)律瀕臨極限的瓶頸(jing)。當下，AI芯片(pian)產業已從英偉達獨孤求敗(bai)，向(xiang)眾多(duo)AI芯片(pian)玩家群雄逐鹿演進。
我們將全球頂級(ji)AI芯片(pian)產學研用及投(tou)融資(zi)領(ling)域專家們聚集起來，為(wei)他們提供思想交鋒、觀點碰撞的平臺，或(huo)許會迸發出(chu)更多技術或(huo)產品創新的靈感火花。
9月6-7日，由芯東西與智猩猩共同發起主辦的2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將于北京舉辦。今年的峰會將以「智算紀元 共筑芯路」為主題，日程為期兩天，由一場開幕式、3個主會場專場會議，以及3個分會場論壇組成。
峰會同期還將布設展區，展示AI芯片產業鏈優秀企業的最新技術、產品與方案。同時，峰會期間，還將重磅揭曉兩大AIIP AI生產力創新先鋒企業榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業TOP 10。
今日，首批參會嘉賓陣容正式揭曉！
在峰會主會場，AMD人工智能事業部高級總監王宏強（George Wang）已(yi)確定出席，他(ta)在半導(dao)體(ti)行業有近20年工作(zuo)經驗(yan)，將基于其在AMD的AI市場業務拓展及(ji)解決(jue)方(fang)案實踐經驗(yan)，帶來精彩(cai)分(fen)享。
與此同時，多位創業明星云集。清華大學交叉信息研究院、人工智能學院助理教授，北極雄芯創始人馬愷聲近五年在各大AI及芯片頂(ding)會發表文章超(chao)50篇，獲多項國際(ji)大獎；珠海芯動力創始人兼CEO李原曾在英特爾任要職，獨創技術被應用至英特爾至強處理器；鋒行致遠創始人兼CEO孫唐是“吳文俊2023人工智能芯片專項獎”第一完成人；PhySim資深產品工程師黃建偉具有多年(nian)高速(su)系統設計(ji)經驗及(ji)SI&PI仿真經驗。這(zhe)四位AI芯片領域(yu)的新銳先鋒也已確認(ren)參加(jia)大會，分享各(ge)自的產業洞見(jian)。
在中國RISC-V計算芯片創新論壇，兆松科技聯合創始人兼CTO伍華林也已經確(que)認出席，他曾就職于(yu)Andes、S3、Imagination編譯器(qi)部門(men)，擁(yong)有十多年編譯器(qi)行業從業經驗，將圍繞RISC-V帶來深入解讀和現場交流(liu)。
以下是首批參會嘉(jia)賓陣容的詳細介紹：
一、首批參會嘉賓陣容
1、AMD人工智能事業部高級總監 王宏強（George Wang）
王(wang)宏強（George Wang），現任AMD人工智能事業部高級總監，負責(ze)公司(si)AI市場(chang)業務拓展及解決方案。他畢業于中國電子(zi)科技大(da)學，擁有數字信(xin)號處理(li)碩士學歷，在半導體行業有近20年工作經驗(yan)，是資深的AI技術(shu)領域(yu)專家。
他(ta)自(zi)2005年加入了原Xilinx公司，擔(dan)任(ren)系統(tong)架(jia)構(gou)師和業(ye)(ye)務(wu)拓(tuo)展高(gao)級經(jing)理(li)，負(fu)責(ze)數據中(zhong)心(xin)事業(ye)(ye)部AI和Compute在中(zhong)國(guo)區的市場(chang)工作。他(ta)還曾(ceng)擔(dan)任(ren)公司AI/VITIS高(gao)級產品經(jing)理(li)、數據中(zhong)心(xin)AI技術專家以及DSP專家/應用工程師等職位。王宏(hong)強擁(yong)有多(duo)項美國(guo)技術專利，并(bing)發表過多(duo)篇論文。
2、清華大學交叉信息研究院、人工智能學院助理教授，北極雄芯創始人 馬愷聲
馬(ma)愷聲，現任清華大學交叉(cha)信息研究院(yuan)、人工智能學院(yuan)助理教授，特別研究員，博士(shi)(shi)生導師，美(mei)國(guo)賓夕法尼亞州立(li)大學博士(shi)(shi)。北極雄(xiong)芯創(chuang)始(shi)人兼首席科學家。曾獲得2024年國(guo)際高性能計(ji)算(suan)年會（HPCA）Distinguished Artifact Award 獎(jiang)(jiang)（全(quan)球(qiu)410篇文(wen)章中(zhong)僅1篇），2022年CCF集成電路(lu)Early Career獎(jiang)(jiang)（每年全(quan)國(guo)僅1位），2020年Springer Nature中(zhong)國(guo)研究人員高影響(xiang)力獎(jiang)(jiang)，歐洲設計(ji)自動化學會EDAA 2018年杰(jie)出博士(shi)(shi)論(lun)文(wen)獎(jiang)(jiang)（全(quan)球(qiu)共(gong)4篇），2017年亞洲南太平(ping)洋設計(ji)自動化（ASP-DAC）最(zui)佳論(lun)文(wen)2015年國(guo)際高性能計(ji)算(suan)年會（HPCA）最(zui)佳論(lun)文(wen)，2016年IEEE微計(ji)算(suan)機(ji)架(jia)構(gou)（Micro）Top Picks等獎(jiang)(jiang)項。
他的(de)研究(jiu)興(xing)趣(qu)包括(kuo)后(hou)摩爾時代先(xian)進架構(gou)和芯片(pian)、Chiplet技術和相(xiang)關工具、魯棒高效的(de)人工智(zhi)能算(suan)(suan)法(fa)開發(fa)、人工智(zhi)能算(suan)(suan)法(fa)-架構(gou)協(xie)同(tong)設計等。近五年在NeurIPS、ICLR、ICML、ICCV、ECCV、 CVPR、ISCA、ASPLOS、MICRO、HPCA、DAC、ISSCC等計算(suan)(suan)機(ji)人工智(zhi)能領(ling)域、體系(xi)結構(gou)、芯片(pian)領(ling)域的(de)頂級會議(yi)發(fa)表論文50余篇(pian)。
3、珠海芯動力創始人兼CEO 李原
珠海市(shi)芯動力科技(ji)有限公(gong)(gong)司創(chuang)始人(ren)李(li)原，清華大(da)學(xue)物理學(xue)本科，日本京都大(da)學(xue)通(tong)信(xin)碩博，加(jia)拿大(da)麥克(ke)馬斯特大(da)學(xue)博士后(hou)。曾任職于英(ying)特爾，現任珠海市(shi)芯動力科技(ji)有限公(gong)(gong)司CEO。
李原(yuan)于(yu)英(ying)特爾任職期(qi)間(jian)，曾(ceng)(ceng)開發(fa)至(zhi)強CPU服務(wu)(wu)器(qi)(qi)系統(tong)、負責(ze)Mindspeed雙(shuang)模(mo)(mo)(mo)微基站芯片(pian)項目(mu)，有(you)從產(chan)品定義到量(liang)產(chan)到商用的(de)全鏈條的(de)經驗；管理過中國(guo)、英(ying)國(guo)、美國(guo)三國(guo)等多個(ge)團(tuan)隊，負責(ze)系統(tong)、軟件、芯片(pian)、射(she)頻等各項任務(wu)(wu)。留美期(qi)間(jian)曾(ceng)(ceng)代表德州儀(yi)器(qi)(qi)參與制定3G、4G通訊標準，并與合伙人(ren)創立IPG Communications公(gong)司(si)(si)，承接了(le)設計(ji)了(le)休斯頓衛星GlobalStar系統(tong)的(de)通訊芯片(pian)；李原(yuan)對于(yu)WCDMA及LTE雙(shuang)模(mo)(mo)(mo)芯片(pian)具(ju)有(you)深層次研究，并帶領團(tuan)隊設計(ji)了(le)WCDMA/LTE雙(shuang)模(mo)(mo)(mo)微基站芯片(pian)；IPG公(gong)司(si)(si)獨(du)創的(de)Turbo譯碼器(qi)(qi)被英(ying)特爾公(gong)司(si)(si)應用至(zhi)其至(zhi)強處理器(qi)(qi)；其公(gong)司(si)(si)于(yu)2022年(nian)成功被MindSpeed公(gong)司(si)(si)收購(gou)，后又被英(ying)特爾收購(gou)。
李原發(fa)明過多(duo)項專利，具(ju)有豐富的(de)團隊(dui)管理(li)經驗，現帶領芯(xin)動力研發(fa)團隊(dui)設計出(chu)人工智能RPP-R8芯(xin)片(pian)產品，此款(kuan)芯(xin)片(pian)真(zhen)正做到了高性(xing)能和(he)通(tong)用性(xing)的(de)高度融合，產品應用場景已(yi)覆蓋邊緣大(da)模型、工業自(zi)動化、智能駕駛、泛安(an)防、物流檢測、信(xin)號處理(li)等(deng)領域(yu)。
4、鋒行致遠創始人兼CEO 孫唐
孫唐，鋒行致遠創始(shi)人(ren)(ren)兼CEO，同濟大學(xue)(xue)本科、碩士(shi)(shi)；復旦大學(xue)(xue)博士(shi)(shi)研究生在(zai)(zai)讀。他曾(ceng)任憶(yi)芯(xin)科技(ji)合伙人(ren)(ren)、邊緣計算部門負(fu)責人(ren)(ren)，中國(上(shang)海)自由(you)貿(mao)易區(qu)臨港新片(pian)(pian)區(qu)高(gao)新產業和(he)科技(ji)創新專項項目：《存(cun)算一體(ti)化(hua)AI芯(xin)片(pian)(pian)的研發和(he)應用》負(fu)責人(ren)(ren)。國際(ji)GPU、圖像、數(shu)據存(cun)儲芯(xin)片(pian)(pian)等(deng)公司15年工作經驗，在(zai)(zai)憶(yi)芯(xin)科技(ji)承擔芯(xin)片(pian)(pian)AI系統(tong)架構(gou)工作，重(zhong)點研究方向(xiang)為AI芯(xin)片(pian)(pian)超(chao)融合架構(gou)及分布式異構(gou)資源(yuan)調(diao)度系統(tong)。
他對AI模型應用需要的(de)數據(ju)嵌入(ru)結構(gou)化(hua)、向量相似度(du)、KV索引存算一體流式(shi)加速(su)的(de)演進(jin)方向進(jin)行深入(ru)分(fen)析(xi)和架構(gou)推演。已授權存算架構(gou)硬件加速(su)器發明(ming)專(zhuan)利(li)16項，吳文俊2023人工(gong)智(zhi)能芯(xin)片專(zhuan)項獎第一完成人。
5、兆松科技聯合創始人兼CTO 伍華林
伍華(hua)林(lin)，兆(zhao)松(song)科技(ji)聯合創始人(ren)兼CTO，曾就職于Andes、S3、Imagination編譯(yi)器部門，參與(yu)和負責CPU、GPU、GPGPU芯片的編譯(yi)器等設(she)計和研發，擁有十多(duo)年(nian)編譯(yi)器行業從(cong)業經驗。 他(ta)于2019年(nian)和前Andes軟件部門VP王東華(hua)一起創辦兆(zhao)松(song)科技(ji)。
6、PhySim資深產品工程師 黃建偉
黃建偉，芯瑞微（上海）電子科技(ji)有(you)(you)限公司資深產品工程師(shi)。具有(you)(you)多年高速(su)系統設計經驗及SI&PI仿(fang)真經驗，負責公司信號完整性、電源完整性等產品的技(ji)術支持(chi)。
二、兩天日程：七大板塊，共探產業洞見與趨勢
2024全(quan)球AI芯(xin)片峰會(hui)共計兩天日程，設(she)有一場(chang)(chang)開(kai)幕(mu)式、3個(ge)(ge)主(zhu)會(hui)場(chang)(chang)專場(chang)(chang)會(hui)議以及3個(ge)(ge)分會(hui)場(chang)(chang)論壇。
2024全球AI芯片(pian)峰會(hui)的主會(hui)場將(jiang)進行(xing)開(kai)幕式(shi)和(he)(he)三個專(zhuan)場會(hui)議(yi)。開(kai)幕式(shi)將(jiang)在9月6日上午進行(xing)，下午將(jiang)進行(xing)數據中心(xin)AI芯片(pian)專(zhuan)場；AI芯片(pian)架構創新專(zhuan)場、邊(bian)緣/端側(ce)AI芯片(pian)專(zhuan)場則將(jiang)分別(bie)于9月7日上午和(he)(he)下午進行(xing)。
此次(ci)峰會的分會場(chang)將帶來三場(chang)論(lun)壇。9月6日(ri)下(xia)午(wu)，Chiplet關鍵(jian)技術(shu)論(lun)壇將率先開啟。9月7日(ri)上午(wu)將舉行(xing)智算(suan)集群技術(shu)論(lun)壇，下(xia)午(wu)將進行(xing)中國RISC-V計算(suan)芯片創新論(lun)壇。
為期兩天(tian)的(de)峰會，計劃(hua)邀請50+位AI芯片領域(yu)覆蓋產學(xue)研用的(de)學(xue)術代表、商業領袖、技(ji)術專家與資深投資人帶來報告、演(yan)講和圓(yuan)桌(zhuo)。
三、2024 AI生產力創新先鋒企業榜：芯片企業雙榜將揭曉
2024全球AI芯(xin)片峰會(hui)現場，將重磅揭曉兩大AIIP AI生產力創新(xin)先鋒企業(ye)榜單，分別是(shi)2024年度(du)中國智算(suan)集群解決方案企業(ye)TOP 20、2024年度(du)中國AI芯(xin)片新(xin)銳企業(ye)TOP 10。
此次評選基(ji)于核心技術(shu)實(shi)力、商(shang)用落地進展、團隊(dui)建制情況、最新(xin)融資進度、市場前景空(kong)間(jian)、國產替代價值六大維(wei)度，遴選出(chu)產品實(shi)力強(qiang)或(huo)具(ju)有發展潛能的(de)20家解決方案企(qi)業(ye)和10家AI芯片企(qi)業(ye)；近期，組(zu)委會將在2024全球AI芯片峰會官網公布參評項目(mu)提交通道(dao)。
四、報名全面開啟：電子門票申請&購買開放
2024全球AI芯(xin)片峰(feng)會(hui)時隔三年(nian)再(zai)次回到北京舉(ju)辦(ban)。觀眾報(bao)名通道現(xian)已全面開啟。峰(feng)會(hui)設有(you)四類電(dian)子門票(piao)(piao)(piao)(piao)，分別為(wei)免(mian)費票(piao)(piao)(piao)(piao)、免(mian)審(shen)票(piao)(piao)(piao)(piao)、通票(piao)(piao)(piao)(piao)和貴賓(bin)票(piao)(piao)(piao)(piao)。其中(zhong)，免(mian)費票(piao)(piao)(piao)(piao)，申請(qing)后需(xu)經主辦(ban)方審(shen)核(he)通過(guo)方可參會(hui)，免(mian)審(shen)票(piao)(piao)(piao)(piao)、通票(piao)(piao)(piao)(piao)和貴賓(bin)票(piao)(piao)(piao)(piao)均需(xu)購買。
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