大模型時代，生(sheng)成式(shi)AI的(de)快速發展推動著計(ji)算需(xu)求的(de)高速增(zeng)長(chang)。
從服務器到邊緣，再到AI手機、AI PC、AIoT、智能汽車，各(ge)個(ge)領域的AI芯片玩(wan)家都(dou)面(mian)臨著新的機遇和挑(tiao)戰。
AI大模型與各個賽道的(de)(de)結合，帶來(lai)了(le)新的(de)(de)體驗(yan)革新，這些新體驗(yan)的(de)(de)落地則離不開各類AI芯片的(de)(de)支撐。放(fang)眼(yan)全(quan)球，產業格局的(de)(de)激烈變動，也讓更多(duo)中國AI芯片企業看到了(le)新的(de)(de)發展機會。
與此同時，芯片(pian)設(she)計的(de)復雜(za)度不斷(duan)提升、產品快速量產上市(shi)的(de)要求不斷(duan)增(zeng)加、新興應用市(shi)場不斷(duan)涌(yong)現，投資(zi)和(he)成(cheng)本的(de)壓力也(ye)水漲船高。
AI芯片作為(wei)AI產業發展的“基石”，是實現AI產業化(hua)落地的核心力(li)量，對AI技(ji)術的進步和行業應用都起著決定性作用。
如今各路AI芯片創企可謂是百家爭鳴，群雄逐鹿成為國內AI芯片產業的主基調。在這樣的產業背景下，我(wo)們(men)將全(quan)球頂級AI芯(xin)片產學(xue)研用及(ji)投融資領域專家們(men)聚集起來，為他們(men)提供思想交(jiao)鋒、觀點碰撞的平臺(tai)。
9月6-7日，由芯東西與智猩猩共同發起主辦的2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將于北京舉辦。今年的峰會將以「智算紀元 共筑芯路」為主題，日程為期兩天，由一場開幕式、3個主會場專場會議，以及3個分會場論壇組成。
峰會同期還將布設展區，展示AI芯片產業鏈優秀企業的最新技術、產品與方案。招展工作正在火熱進行中，標展所剩不多。同時，峰會期間，還將重磅揭曉兩大AIIP AI生產力創新先鋒企業榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業TOP 10。
截止目前，已有25+企業確認參會，其中包括全球芯片巨頭AMD和英特爾Habana，云天勵飛、摩爾線程、壁仞、后摩、億鑄、珠海芯動力、智芯科等10+AI芯片企業，芯來、算能、兆松、賽昉等4家RISC-V企業，銳杰微、硅芯、芯動等3家(jia)Chiplet企業。
，他們分別是：AMD人工智能事業部高級總監王宏強，清華大學交叉信息研究院、人工智能學院助理教授、北極雄芯創始人馬愷聲，珠海芯動力創始人兼CEO李原，鋒行致遠創始人兼CEO孫唐，兆松科技聯合創始人兼CTO伍華林，PhySim資深產品工程師黃建偉，從全(quan)球芯(xin)片巨頭AMD的(de)高管到國內各路 “AI芯(xin)勢力”創始人(ren)，可以說是(shi)大咖云集。
今日，我們再向大家揭曉(xiao)11位參會嘉賓！
在峰會主會場，又有多位(wei)行業明星(xing)大咖確定出席：
在中美有近30年的芯片行業經驗，對于不同技術路徑應用于AI大算力場景的優缺點以及該賽道用戶面臨的痛點有著深刻的技術洞察和企業經營實踐的億鑄科技創始人、董事長兼CEO熊大鵬；曾在谷歌、甲骨文等云巨頭中擔任芯片研發核心職位，掌握從28nm到7nm各代制程工藝下大芯片設計與優化完整方法論的中昊芯英創始人、CEO楊龔軼凡。
有20年大規模數字系統芯片和終端芯片架構設計和大團隊研發管理經驗，在云天勵飛累計完成10多顆芯片的流片并商用，芯片發貨量累計近億顆的云天勵飛副總裁、芯片業務線總經理李愛軍；曾擔任百度主任系統架構師，業界首創利用GPU架構解決廣告推薦場景10TB級稀疏參數大模型訓練挑戰的壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆。
曾任海思計算芯片產品總監，負責海思昇騰系列多款AI芯片的產品定義和市場推廣的后摩智能聯合創始人、產品副總裁信曉旭；參與了國內星云、天河、太湖之光等多個超算項目的Habana中國區負責人于明揚；屢次創業屢獲佳績，突圍視覺AI芯片賽道的視海芯圖創始人&董事長許達文。
以上這7位在AI芯(xin)片(pian)領(ling)域身經百戰的(de)老將和新(xin)銳先鋒將分享(xiang)各自的(de)深度產業(ye)洞見。
在Chiplet關鍵技術論壇，具備20多年的半導體與封裝行業經驗，先后幫助國內主要頭部封測公司建立了先進封裝設計能力及團隊的銳杰微董事長方家恩，以及師從英國皇家科學院院士Hashimi教授，三維集成電路設計領域已有15年以上的研發經驗，帶領團隊自主研發2.5D Chiplet/3D IC堆疊芯片設計的EDA軟件產品的硅芯科技總經理趙毅都已確定出(chu)席，他們將帶來精彩分享。
在中國RISC-V計算芯片創新論壇，我們也能看到不少行業老兵。深耕IC設計19年，國內智算和RISC-V處理器領域最早期的探索者和踐行者，算能高級副總裁高鵬；有著15年以上處理器設計和相關管理經驗，曾任Synopsys ARC處理器高級研發經理并建立ARC處理器中國研發中心的芯來科技CEO彭劍英。2位(wei)大咖(ka)也將分享他(ta)們對于產業的最新深(shen)入見解。
以下(xia)是這11位(wei)嘉賓的詳細(xi)介(jie)紹：
一、嘉賓陣容更新
1、Habana中國區負責人 于明揚
于(yu)(yu)明揚(yang)(yang)，現任(ren)Habana中國(guo)區(qu)負責(ze)人(ren)(ren)，從事大模(mo)型算力(li)和(he)應用研究。于(yu)(yu)明揚(yang)(yang)畢業于(yu)(yu)清華大學(xue)電子工程系，北(bei)京大學(xue)MBA，曾(ceng)擔任(ren)北(bei)京比(bi)特大陸科技有限公(gong)司副總(zong)(zong)裁、人(ren)(ren)工智能和(he)區(qu)塊鏈業務負責(ze)人(ren)(ren)，Mellanox中國(guo)區(qu)總(zong)(zong)經(jing)理，參與(yu)了國(guo)內星云(yun)、天河(he)、太湖之光等多(duo)個超(chao)算項目，專注于(yu)(yu)云(yun)計算、人(ren)(ren)工智能、半導體應用與(yu)研究。
2、云天勵飛副總裁、芯片業務線總經理 李愛軍
李(li)愛軍，云天勵飛(fei)副總(zong)裁、芯(xin)片(pian)業務線總(zong)經理。研究員(yuan)級正高職稱，深(shen)圳國(guo)家級領軍人才，作為課(ke)(ke)題(ti)負(fu)責人或課(ke)(ke)題(ti)核心人員(yuan)承擔芯(xin)片(pian)國(guo)家課(ke)(ke)題(ti)10多項，具有(you)20年大規(gui)模數(shu)字(zi)系統芯(xin)片(pian)和終端芯(xin)片(pian)架構設計和大團隊研發管理經驗。
他是(shi)云天(tian)勵飛神經網絡處理器和邊緣(yuan)AI系列芯(xin)片團隊帶頭人(ren)和總架構師(shi)，已累(lei)計(ji)完成10多顆(ke)芯(xin)片的流片并商用，芯(xin)片發貨量累(lei)計(ji)近億顆(ke)。
3、億鑄科技創始人、董事長兼CEO 熊大鵬
熊(xiong)大鵬(peng)博士(shi)，億鑄(zhu)科技創始人、董(dong)事長兼CEO。熊(xiong)大鵬(peng)博士(shi)在(zai)中美有近30年的(de)芯片行業(ye)經驗(yan)，涉及從研發、產品定(ding)義、產品銷售(shou)，到企業(ye)的(de)整體管(guan)理(li)層(ceng)面的(de)多方(fang)面經歷(li)，對中國市場的(de)客戶需求(qiu)與產品有著深刻的(de)理(li)解(jie)。
2015年熊博士開始(shi)用(yong)GPU支(zhi)持AI算(suan)法的(de)(de)(de)芯片規劃和設計(ji)落地(di)，他對于不同技術路徑應用(yong)于AI大(da)算(suan)力場景(jing)的(de)(de)(de)優缺點(dian)以及該賽(sai)道用(yong)戶面臨的(de)(de)(de)痛點(dian)有著深刻的(de)(de)(de)技術洞察和企(qi)業經營實踐。
熊大(da)鵬博士于1983年(nian)于西安電子科技(ji)大(da)學(xue)獲(huo)計(ji)算機(ji)學(xue)士學(xue)位；1986年(nian)于華(hua)南理工大(da)學(xue)獲(huo)自動控制(zhi)碩(shuo)士學(xue)位；1998年(nian)于美(mei)國德州大(da)學(xue)奧斯汀分校（The University of Texas at Austin）獲(huo)博士學(xue)位，其(qi)間，同時獲(huo)得：應用數學(xue)碩(shuo)士、電氣和計(ji)算機(ji)工程碩(shuo)士學(xue)位。
4、中昊芯英創始人、CEO 楊龔軼凡
楊(yang)龔軼(yi)凡，中昊芯英創始(shi)人及CEO。先后獲得密歇(xie)根(gen)大學學士學位，斯坦(tan)福大學碩士學位，師(shi)從(cong)Subhasish Mitra院士。擁有(you)23項中國(guo)(guo)專利、17項美(mei)國(guo)(guo)和歐洲專利，發(fa)表過3篇（分別為(wei) ASSCC、ISSCC、JSSCC）頂級國(guo)(guo)際論(lun)文。
楊龔軼凡(fan)深(shen)耕高(gao)端(duan)芯(xin)片研發設計(ji)領域(yu)10余年(nian)，曾(ceng)在谷歌作為芯(xin)片研發核(he)心團隊深(shen)度參與谷歌TPU 2/3/4的(de)設計(ji)與研發，在甲(jia)骨文公(gong)司參與、主導了(le)12款包括SPARC T8/M8在內的(de)頂級高(gao)性能CPU的(de)設計(ji)與產出。產業生涯中(zhong)已成(cheng)功流片十余次，掌握(wo)從(cong)28nm到(dao)7nm各代(dai)制(zhi)程工藝(yi)下大芯(xin)片設計(ji)與優化完整方法論，帶領不同(tong)公(gong)司團隊完成(cheng)多次從(cong)芯(xin)片架構設計(ji)、流片生產到(dao)客戶交付的(de)全流程。
5、芯來科技CEO 彭劍英
彭(peng)劍英，芯來科技(ji)CEO，浙江大學博(bo)士，有(you)著15年以上處(chu)(chu)(chu)理(li)(li)器設計和相關管理(li)(li)經驗。她曾任Synopsys ARC處(chu)(chu)(chu)理(li)(li)器高級研發經理(li)(li)并建(jian)立ARC處(chu)(chu)(chu)理(li)(li)器中國研發中心(xin)；曾任Marvell ARM處(chu)(chu)(chu)理(li)(li)器驗證經理(li)(li)等(deng)。
作為芯(xin)來(lai)科(ke)技創(chuang)始人之一，彭劍英結(jie)合自身(shen)的技術優勢和管理經驗，統籌(chou)芯(xin)來(lai)科(ke)技整體(ti)運營、市(shi)場營銷、產品研發(fa)和產業生態(tai)構建，在其帶(dai)領(ling)下，公司整體(ti)運營呈(cheng)現(xian)飛速發(fa)展的良好(hao)態(tai)勢。
同時擔(dan)任RISC-V中(zhong)國產(chan)業聯(lian)盟秘書長、浙江大學(xue)微電子(zi)學(xue)院研究員、中(zhong)國移(yi)動物聯(lian)網聯(lian)盟理事會理事，并榮獲2023上海(hai)創業先(xian)鋒前10強。
6、銳杰微董事長 方家恩
方(fang)家恩(en)具備20多年(nian)的(de)(de)半導體與(yu)封(feng)裝行業(ye)經(jing)驗，先后幫助國內主要(yao)頭部封(feng)測(ce)公司(si)建(jian)立了先進(jin)封(feng)裝設計能(neng)力及(ji)團(tuan)隊，協助國內眾多研究所和企業(ye)，完成(cheng)了具有標(biao)桿性的(de)(de)重大科研項目(mu)。
他在(zai)Sigirity、Cadence期(qi)間(jian)任職PackageDesignDervice部(bu)門高級(ji)經理，負責IP、封(feng)裝(zhuang)及系(xi)統級(ji)整套解(jie)決(jue)方案。個人擁有(you)近20項芯片、封(feng)裝(zhuang)專利。
7、視海芯圖創始人&董事長 許達文
許達文(wen)，視海芯圖創始人&董事長，博士畢業于(yu)中國(guo)科學院計算(suan)技術研(yan)究所，曾(ceng)任合肥工業大學微(wei)電子學院副教授；在國(guo)際頂級期刊和(he)會議上(shang)發表30多篇論文(wen)，其中一篇IEEE Transactions on Computers年度最佳論文(wen)。
許達文(wen)博(bo)士先后兩次(ci)創業(ye)，創辦蘇州神指微電子(zi)，獲(huo)評昆山市創業(ye)領軍人才；之后，創辦成都視(shi)海芯(xin)圖(tu)微電子(zi)有限公司，獲(huo)中(zhong)國創新創業(ye)大賽全國50強、中(zhong)國電子(zi)學會科技進步二(er)等(deng)獎(jiang)、北(bei)京科技進步二(er)等(deng)獎(jiang)等(deng)榮譽，視(shi)覺(jue)AI芯(xin)片SH1210在2023年量產1KK顆，賦能多個機器人視(shi)覺(jue)模組；授權專(zhuan)利(li)二(er)十(shi)多項(xiang)。
8、壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師 丁云帆
丁云(yun)帆，現任(ren)壁仞科技副總(zong)裁兼AI軟(ruan)件首席架(jia)構師(shi)，主要負責AI軟(ruan)件架(jia)構和大(da)模型千卡集群等相關工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)。代表壁仞擔任(ren)全國(guo)信息技術(shu)標準化技術(shu)委員會(hui)人工(gong)(gong)智(zhi)能分委會(hui)智(zhi)能計算工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)組(zu)(zu)(zu)聯合組(zu)(zu)(zu)長(chang)和中(zhong)(zhong)國(guo)人工(gong)(gong)智(zhi)能產業發展聯盟芯片工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)組(zu)(zu)(zu)副組(zu)(zu)(zu)長(chang)。曾擔任(ren)百度主任(ren)系統架(jia)構師(shi)，獲得(de)過百度技術(shu)最高獎和中(zhong)(zhong)國(guo)國(guo)家專利優秀獎。
他參與主導(dao)AI加速基礎(chu)架構(gou)國際標準OAI & OAM。業界(jie)首創利(li)用GPU架構(gou)解決廣(guang)告推薦場景10TB級稀疏參數大模型訓練挑戰(zhan)，相關成果發表在機器(qi)學習與系(xi)統(tong)領(ling)域頂會MLSys上(shang)，該工作(zuo)引領(ling)了互聯(lian)網廣(guang)告推薦領(ling)域訓練框架技術發展趨勢(shi)。
9、后摩智能聯合創始人、產品副總裁 信曉旭
信曉旭，后(hou)摩(mo)智(zhi)能(neng)聯合創始人、產(chan)品副總裁，具有15年以上計(ji)算芯片(pian)(pian)產(chan)品、市(shi)場(chang)和(he)銷(xiao)售經驗，曾任海(hai)思計(ji)算芯片(pian)(pian)產(chan)品總監，負(fu)責海(hai)思昇騰系列多(duo)款AI芯片(pian)(pian)的產(chan)品定(ding)義和(he)市(shi)場(chang)推廣，涵蓋(gai)自動駕駛、安防、數據(ju)中心等領域。
他在(zai)Cavium（被Marvell 60億(yi)美金收購）作(zuo)為中(zhong)國區創始團隊(dui)成員(yuan)之一，帶領團隊(dui)將中(zhong)國區業務從零做到數億(yi)人民(min)幣。
10、硅芯科技總經理 趙毅
趙毅，硅芯科(ke)技創始(shi)人，博士畢(bi)業(ye)于英(ying)國南安普頓大學(xue)，師從(cong)英(ying)國皇(huang)家(jia)科(ke)學(xue)院院士Hashimi教授，從(cong)2008年開始(shi)研(yan)究(jiu)2.5D/3D堆(dui)疊芯片設計方法，是當時世界最早期研(yan)究(jiu)前沿芯片架構(gou)設計方法的研(yan)究(jiu)團隊之一，并與IMEC比利(li)時微(wei)電子研(yan)究(jiu)中(zhong)心共同進行3D IC 成果(guo)驗(yan)證。
他在(zai)三維集成電(dian)路(lu)設(she)計領(ling)域已有15年以(yi)上的研發經驗，在(zai)堆疊芯(xin)片EDA后端(duan)布局、布線(xian)、可測試性設(she)計及可靠(kao)性保障等方面取得了世界(jie)領(ling)先成果(guo)，并在(zai)國際(ji)頂尖(jian)期(qi)刊上發表多篇論文(wen)，論文(wen)成果(guo)曾(ceng)榮獲VLSI-SOC國際(ji)最佳論文(wen)。
目前，趙(zhao)毅(yi)擔任珠海硅芯科技有限公司的(de)總(zong)經理兼技術總(zong)監，帶領團(tuan)隊自主研發2.5D Chiplet/3D IC堆疊芯片(pian)設計(ji)的(de)EDA軟件產(chan)(chan)品，為我國芯片(pian)設計(ji)產(chan)(chan)品升級迭代、實現國產(chan)(chan)自主可(ke)控提(ti)供有力支(zhi)持。
11、算能高級副總裁 高鵬
高(gao)鵬，北(bei)京算能(neng)科(ke)技有限公司高(gao)級副總裁，深耕IC設(she)計(ji)19年(nian)，智算和(he)中(zhong)大規模處理器(qi)設(she)計(ji)領(ling)域專家，持有10余項(xiang)發(fa)明專利，是國內智算和(he)RISC-V處理器(qi)領(ling)域最早(zao)期(qi)的探索(suo)者和(he)踐行者。
自(zi)加入算(suan)(suan)(suan)能以來，成功主導了智算(suan)(suan)(suan)處理器(qi)算(suan)(suan)(suan)能BM1684、BM1684X的研發與商用；目前負責(ze)算(suan)(suan)(suan)能新一代桌面級(ji)處理器(qi)產品定義和研發。
二、兩天日程：七大板塊，共探產業洞見與趨勢
2024全球AI芯片峰(feng)會共計兩天日程，設有一場(chang)開(kai)幕式、3個(ge)主會場(chang)專場(chang)會議以及(ji)3個(ge)分(fen)會場(chang)論壇。
2024全球AI芯片(pian)峰(feng)會的主(zhu)會場(chang)將(jiang)進(jin)行(xing)(xing)開(kai)幕式和3個專(zhuan)場(chang)會議。開(kai)幕式將(jiang)在(zai)9月6日(ri)上午進(jin)行(xing)(xing)，下午將(jiang)進(jin)行(xing)(xing)數(shu)據中(zhong)心AI芯片(pian)專(zhuan)場(chang)；AI芯片(pian)架構創新專(zhuan)場(chang)、邊緣/端側(ce)AI芯片(pian)專(zhuan)場(chang)則將(jiang)分別于9月7日(ri)上午和下午進(jin)行(xing)(xing)。
此次峰會的分會場(chang)將帶來三場(chang)論(lun)(lun)壇(tan)。9月6日(ri)下午，Chiplet關鍵技術論(lun)(lun)壇(tan)將率先開啟。9月7日(ri)上午將舉行智(zhi)算(suan)集群(qun)技術論(lun)(lun)壇(tan)，下午將進行中國RISC-V計算(suan)芯片創新論(lun)(lun)壇(tan)。
為期兩天的峰會(hui)，計劃邀請50+位AI芯片領域覆蓋產(chan)學研用的學術代表、商業領袖、技(ji)術專家與資(zi)深投資(zi)人帶來報告(gao)、演講和(he)圓桌。
三、年度榜單申報將于8月30日截止
2024全球AI芯(xin)片峰會(hui)現場，將重(zhong)磅(bang)揭(jie)曉(xiao)兩大AIIP AI生產力創新先鋒企業(ye)榜單，分別(bie)是(shi)2024年度中(zhong)國(guo)智算集群解(jie)決方案企業(ye)TOP 20、2024年度中(zhong)國(guo)AI芯(xin)片新銳企業(ye)TOP 10。
此次(ci)評選基(ji)于(yu)核心技(ji)術實(shi)力、商用落地進(jin)展、團隊建制情況、最(zui)新融資進(jin)度(du)、市場前(qian)景(jing)空間、國產(chan)替代(dai)價(jia)值六大維度(du)，遴選出產(chan)品實(shi)力強或具有發展潛能(neng)的(de)20家解決方案企業(ye)和10家AI芯片企業(ye)。
榜單將(jiang)在9月(yue)(yue)7日(ri)上午的AI芯片架(jia)構(gou)創(chuang)新專場結束后重磅揭曉，將(jiang)于8月(yue)(yue)30日(ri)截(jie)止。
四、免費票開放申請 三類門票支持購票
2024全球AI芯片峰會設有四類電子門票，分別為免費票(piao)(piao)、免審票(piao)(piao)、通票(piao)(piao)和貴賓票(piao)(piao)。其中，免費(fei)票(piao)(piao)，申(shen)請(qing)后需經主辦方(fang)審(shen)核通過方(fang)可參(can)會，免審(shen)票(piao)(piao)、通票(piao)(piao)和貴賓票(piao)(piao)均需購買。
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同(tong)時，針對此前(qian)已(yi)申請(qing)免費票的朋友，組委會的審(shen)核(he)和通知工作已(yi)經啟動，小助手將(jiang)對通過(guo)審(shen)核(he)的朋友進行微(wei)信(xin)(xin)告知（優(you)先(xian)微(wei)信(xin)(xin)，并輔以短信(xin)(xin)或電(dian)話(hua)），請(qing)您查收(shou)和回復。
另外(wai)，有大會贊助、演(yan)講需求的(de)企業或(huo)專家也可以(yi)私信“雪梨(li)”進行咨(zi)詢(xun)～
