作者?|??許麗思
編輯?|??漠影

科創南方8月28日報道,8月(yue)27日(ri)至(zhi)8月(yue)29日(ri),備受矚目的“elexcon2024深圳國(guo)際電子展(zhan)+嵌入式展(zhan)+半導體展(zhan)”(以下簡稱elexcon2024)于深圳福田會展(zhan)中心舉辦。

elexcon2024匯集(ji)了眾(zhong)多國(guo)內(nei)外(wai)展(zhan)商,展(zhan)示了嵌入(ru)式(shi)AI、存儲技(ji)術(shu)、汽車芯(xin)片元件、智能(neng)傳感器、RISC-V等一系列熱門技(ji)術(shu)與生態(tai)。參展(zhan)企業有arm、易(yi)靈思、炬芯(xin)、匠芯(xin)創(chuang)科技(ji)、飛凌嵌入(ru)式(shi)、立功科技(ji)、海(hai)康儲存、華芯(xin)星、威(wei)兆半導體、華大電子、云天半導體、阿里云、華潤微(wei)電子、大族(zu)半導體、紫(zi)光國(guo)芯(xin)等等。

這兩天,搞嵌入式的都來深圳了

作為(wei)一年一度的電子(zi)行業年度盛(sheng)會,本次elexcon2024讓人印象深刻:

一是熱鬧。elexcon2024匯聚(ju)了400+展商,吸(xi)引(yin)了超4萬觀(guan)眾參與。現(xian)場(chang)人頭攢動,還有不少國外展商和觀(guan)眾。在展會里的各個論(lun)壇,都里三(san)層(ceng)外三(san)層(ceng)圍滿了觀(guan)眾。

二是有(you)趣。中國風(feng)的(de)(de)展(zhan)(zhan)廳、穿(chuan)漢服的(de)(de)工作人員、扭蛋機抽(chou)獎、五花八門的(de)(de)線上抽(chou)獎小游(you)戲(xi),暢(chang)玩大(da)火的(de)(de)《黑神(shen)話(hua):悟(wu)空》……參(can)展(zhan)(zhan)商們為(wei)了吸引往(wang)來人群駐(zhu)足,可以說(shuo)是使出渾身解數(shu)。

現場還組織了(le)Kaifa Gala工程師/開(kai)發者(zhe)嘉年華系(xi)列(lie)活動,逛展-打卡-集(ji)章(zhang)贏大(da)禮、大(da)型社群面基、熱門demo、開(kai)發板領不停,讓觀眾解鎖別(bie)具一格的科技探索(suo)之旅。

三是前沿。elexcon2024不僅集中展示了AI+嵌入式、存儲、車規級芯片、智能傳感、RISC-V技術與生態、AIoT方案等領域的新產(chan)品、新技術(shu),還舉辦了二十多場技(ji)術論壇,議題涵蓋了AI PC與數據中心、存儲、電動汽車智能化、智能傳感器、FPGA等,Arm物聯網事業部業務拓展副總裁Chloe Ma、英(ying)飛凌科技副總裁劉(liu)偉等眾多行業內的(de)專家和企(qi)業高管都進行了極為精彩(cai)的(de)演講(jiang)。

針對這場電子產(chan)業盛會,科創南方梳理了其中(zhong)一些值得關注(zhu)的(de)新技術、新產(chan)品:

一 、AI+嵌入式產品升級持續加速

近些(xie)年來(lai),隨著人工智能、自動駕駛、物聯網等領(ling)域(yu)的(de)(de)迅猛發展,主控芯片(pian)和嵌(qian)入式處(chu)理(li)器行業出現了新的(de)(de)增長點。但(dan)同時(shi),邊緣(yuan)計算(suan)、機器人技術、智能傳(chuan)感器也(ye)對(dui)嵌(qian)入式處(chu)理(li)器的(de)(de)實時(shi)性(xing)、可靠性(xing)提出了更高的(de)(de)要求,集成(cheng)AI算(suan)法的(de)(de)處(chu)理(li)器受市場追捧。

在(zai)elexcon2024深(shen)圳(zhen)國際電(dian)子(zi)展(zhan)現場(chang),一(yi)批主控芯片、嵌入(ru)式處理器公司(si)帶著新產品、新技術亮(liang)相。

深圳易靈思展示了鈦金系列產(chan)品(pin) ——TJ375支持16路16Gbps 高速收發器,2路PCIE Gen4 x4,支持兩路32bit – 3.7Gbps LPDDR4,4核RISC-V RV32 SoC@1GHz,2.5Gbps MIPI接口(kou)等,大幅提升了產(chan)品(pin)性能(neng)和集成度。相對于競(jing)品(pin),TJ375擁有(you)更(geng)低的(de)功(gong)耗、更(geng)快的(de)外(wai)部DRAM讀(du)取速率(lv)、更(geng)小的(de)封裝尺寸以及業內最高性能(neng)的(de)RISC-V。

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易靈思還展示了一個FPGA圖像(xiang)加速(su)醫療內窺解決方(fang)案,這個方(fang)案是基于易靈思(si)鈦金16nm Ti60F225 FPGA,以實現(xian)全流程ISP+圖像(xiang)增強(500MHz主頻(pin))。FPGA進行(xing)圖像(xiang)加速的內窺采集設備(bei),由易靈思(si)官方(fang)合作伙伴——深圳奧唯(wei)思(si)研(yan)發設計,已成(cheng)功(gong)商(shang)用,有效解(jie)決了(le)市場現(xian)有產品圖像(xiang)延遲大,ISP算法不靈活以及效果不理想等問題。

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廣(guang)東(dong)賽昉(fang)科技展示了其全球首款量產的高性能RISC-V應用處理器——昉(fang)·驚鴻-7110的最新應用進展。

該產品(pin)采用成熟(shu)的(de)(de)28nm工藝,搭(da)載(zai)64位高性(xing)能四核RISC-V CPU,享有(you)2MB的(de)(de)二(er)級緩存,工作(zuo)頻率(lv)最高可達1.5GHz。支持(chi)Linux操作(zuo)系(xi)統,具有(you)高性(xing)能、低功耗、接(jie)口豐(feng)富、圖(tu)像/視頻處理能力強的(de)(de)特點。

另外,賽(sai)昉(fang)科技的(de)昉(fang)·星光 2高(gao)性能(neng)RISC-V單板(ban)計算(suan)機適配了(le)Hailo-8(26 Tops) NPU加速(su)模塊,進一步增強了(le)昉(fang)·星光 2在AI應(ying)用中的(de)計算(suan)能(neng)力,能(neng)夠高(gao)效執(zhi)行深(shen)度學習推理(li)任(ren)務,如物體(ti)識別(bie)、圖(tu)像分割(ge)和姿(zi)態分析等,可為客戶提(ti)供(gong)更(geng)高(gao)效、更(geng)智能(neng)的(de)解決方案。

敏矽(xi)微電(dian)子展出了(le)其ME32F103和ME32G030系列微控制器。

ME32F103系列采用Arm? Cortex? M3內(nei)核,頻率(lv)最高達100 MHz,內(nei)嵌128 KB高速存(cun)儲器和16 KB SRAM,適用于(yu)工業控制、醫療健康等(deng)。

ME32G030系列采用ARM Cortex? M0內(nei)核,頻率最高達(da)48 MHz,內(nei)嵌(qian)64 KB高速存儲器和8 KB SRAM,適用于物聯網和工業控制。

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智多晶微(wei)電子展示(shi)Seal5000 FPGA產(chan)品線新增兩款器件(jian)以及相應的軟件(jian)設(she)計系統(tong)。采用28nm工藝(yi),可應用于LED屏(ping)顯控制、工業控制、人工智能等多個領域。

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智多晶微電子還(huan)展示了其圖像處理FPGA解決方(fang)案,該(gai)方(fang)案使用了兩塊(kuai)智多晶的SA5T-100-D0-7F676CIFPGA芯(xin)片,通過(guo)serdes光纖(xian)傳輸技(ji)術(shu),實現了兩個(ge)板卡(ka)之間視頻數據(ju)的高速(su)、穩定傳輸,數據(ju)速(su)率高達10.3Gbps。

同(tong)時(shi),該方案(an)集成了(le)DDR3硬核(he)(he)控制器(qi),致據速率最高(gao)可(ke)達1600Mbps,實現了(le)高(gao)效的(de)數據緩存和管理,為(wei)圖(tu)像處理提供了(le)穩定的(de)數據支(zhi)持(chi)。并且提供豐富(fu)的(de)圖(tu)像處理相(xiang)關(guan)IP核(he)(he)和解決(jue)方案(an),包括GAMMA校正、濾波、SOBEL算法等。

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進迭(die)時空(kong)展(zhan)(zhan)示了其全(quan)球首款(kuan)8核(he)RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone? K1。該芯片(pian)搭載了自研X60核(he),通過擴(kuo)展(zhan)(zhan)16條AI指令(ling),實現(xian)了AI技(ji)術的突破(po),支(zhi)持(chi)所有主流AI大(da)模(mo)(mo)型,廣泛應用于(yu)語音模(mo)(mo)型、機器視(shi)覺等(deng)領域(yu)。

進迭時空工作人員介紹,K1芯片在設計和生態上采取了開放策略,在兼容開(kai)源生(sheng)態的前提下(xia),提供TOPS級(ji)別的AI算力,加速邊緣AI應用(yong)。這也使得著K1芯片可以避(bi)免低質量的重復開(kai)發,并(bing)充分(fen)利用(yong)開(kai)源資(zi)源的豐富(fu)性(xing)(xing)和(he)靈活性(xing)(xing),以較小的投入(ru)快速部(bu)署。

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飛凌嵌入式攜數(shu)十(shi)款嵌入(ru)(ru)式主(zhu)控產品及一(yi)系列行業(ye)(ye)解決方案亮相(xiang)。聚焦人工智(zhi)能、AIoT、充電(dian)樁、工商業(ye)(ye)儲能、智(zhi)慧交通(tong)、智(zhi)慧醫療等前沿領域,飛凌嵌入(ru)(ru)式通(tong)過生動(dong)的展示(shi)和豐富(fu)的互(hu)動(dong)讓現場觀眾(zhong)深入(ru)(ru)了(le)解嵌入(ru)(ru)式技術(shu)在各(ge)行業(ye)(ye)中的最新應用與解決方案。

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為了解決駕駛員在駕駛過程中的疲勞而引起的安全問題,飛凌嵌入式現場展示了DwS駕駛(shi)員(yuan)疲勞監測方案,該方案能夠對駕駛員(yuan)的(de)疲勞狀態進行實(shi)時(shi)監(jian)控。方案利用FET-MX9352-C核心板的(de)NPU算力(li)(0.5TOPS),能夠高效地(di)訓練和都醫圖(tu)像(xiang)分類(lei)模型,實(shi)現各類(lei)圖(tu)像(xiang)的(de)識別。該平(ping)臺適(shi)用于需(xu)要輕度AI的(de)使用場景,使低(di)成本人工智能應用成為(wei)可能。

飛凌嵌入式還演示了其AI圖像識別方案。該方案利用FET3576-C核心板的NPU算力(6TOPS)進行圖像分析處理,且(qie)該產品能夠支持(chi)(chi) INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32操作(zuo)(zuo)(zuo),支持(chi)(chi)雙核協同工作(zuo)(zuo)(zuo)或獨立工作(zuo)(zuo)(zuo),支持(chi)(chi)多任務(wu)、多場景并行,支持(chi)(chi)深度(du)學習框架:TensorFlow、Caffe、Tflite、Pytorch、Onnx NN、Android NN等深度(du)賦能AI應(ying)用。

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二、緊跟汽車產業創新,車用芯片/元件推陳出新

車(che)用芯(xin)片,是汽車(che)電動(dong)化(hua)、智能化(hua)發展的(de)核(he)心。近年(nian)來,新能源汽車(che)的(de)迅猛(meng)發展,也催(cui)生(sheng)出了旺盛的(de)車(che)用芯(xin)片需求(qiu)。

微容科技,是(shi)國內(nei)銷量(liang)最(zui)大的MLCC制造企業(ye)。在本次展(zhan)會(hui)中,微(wei)容科技展(zhan)出了多(duo)種不同(tong)規格MLCC產品:

車規級(ji)MLCC,適(shi)用于全部(bu)汽車電子產品,包括(kuo)智能(neng)(neng)座艙、智能(neng)(neng)駕駛等;高容(rong)量MLCC,覆蓋01005-1210全尺(chi)(chi)寸,容(rong)量從0.47μF延伸到最高至(zhi)220μF;高耐溫MLCC,覆蓋0603、0805、1111等尺(chi)(chi)寸,在(zai)超高溫150℃及175℃環境下工作有更高的可靠(kao)性表現;高電壓MLCC,具有高耐壓,高可靠(kao)等特點。

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深圳茂(mao)睿(rui)芯科技展出了其Driver系(xi)列、INTERFACE系(xi)列以及(ji)POWER SWITCH系(xi)列產品。

作為一家高性能(neng)模擬和(he)混合(he)信號集成電(dian)路設計(ji)、研發(fa)、銷售和(he)技術(shu)服務公司(si)(si),具體來(lai)說(shuo),茂睿芯科技的產(chan)品是聚焦在光(guang)伏儲(chu)能(neng)、充(chong)(chong)電(dian)柱、汽車(che)(che)電(dian)子、高端算力(li)電(dian)源、工業電(dian)源和(he)自動化以(yi)及PD快充(chong)(chong)等應用領(ling)域(yu),主要客(ke)戶中有(you)長(chang)城(cheng)、長(chang)安汽車(che)(che)、理想、比亞迪(di)等企(qi)業,目前公司(si)(si)累計(ji)出(chu)貨量達(da)4億(yi)余顆。

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廣東高云(yun)半導體是(shi)一(yi)家從事(shi)現(xian)場可(ke)編程邏輯器(qi)件(FPGA)研發(fa)與設計的國產(chan)FPGA公(gong)司,主要提供從芯(xin)片(pian)、EDA開(kai)發(fa)軟件、IP、開(kai)發(fa)板(ban)到整(zheng)體系統解決方案的一(yi)站式服務。

高云(yun)半(ban)導體展出(chu)了最(zui)新出(chu)的(de)車規器件—GW5AT-LV60UG225A0。這是高云(yun)Arora V 系列(lie)集成(cheng)高速SERDES FPGA 產品,采用22nm SRAM工(gong)藝,內部資源豐富,具有全新架(jia)構高性能 DSP 模塊(kuai),高速 LVDS 接口以(yi)及(ji)豐富的(de) BSRAM 存儲器資源,集成(cheng)4路 12.5Gbps SERDES,支持PCIe 3.0 硬核,支持高速 MIPI 硬核,支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多款協(xie)議。

該產品憑借其豐(feng)富的(de)內部資源、高速的(de)處理(li)能力(li)和低功耗,可(ke)應(ying)用于汽車(che)智能座艙多屏(ping)異(yi)顯、可(ke)視后視鏡(CMS)系統、激光(guang)雷達、自動駕駛/輔(fu)助駕駛、汽車(che)動力(li)控制(zhi)、域(yu)控等領域(yu)。

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深圳(zhen)思尼克,作為海思系列全產(chan)(chan)品線(xian)授權分銷(xiao)商之一,其(qi)產(chan)(chan)品線(xian)主要提供(gong)芯片和綜合解決方(fang)案。

思尼克展出了Atlas 300I Duo推(tui)理(li)卡,該產品融合(he)“通用處(chu)理器(qi)、AI Core、編解(jie)碼(ma)”于(yu)一體,提供AI推理、視頻(pin)分析等功能,具(ju)有超強算力、超高能效、高性能視頻(pin)分析等優勢,可廣泛應用于(yu)大模型(xing)以文生(sheng)圖、智慧城市(shi)、智慧交通等場景(jing)。

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珠海(hai)(hai)極海(hai)(hai)半導(dao)體(ti)繼2023年推出G32A系列(lie)汽(qi)車通用平臺首發(fa)產品G32A1445系列(lie)后(hou),于(yu)上個(ge)月正式推出G32A1465系列(lie)全新汽(qi)車通用MCU,這一(yi)產品也(ye)在本次展(zhan)會上亮相了(le)。

G32A1465采用40nm先進工藝制(zhi)程,嚴格(ge)遵(zun)循車(che)規級(ji)設(she)計(ji)理念,具(ju)備高(gao)性(xing)能、高(gao)安全(quan)性(xing)、高(gao)可靠性(xing)等特性(xing),可在-40℃~125℃的復雜(za)工作溫度范圍(wei)下(xia)實(shi)現高(gao)效穩定運(yun)行(xing)。新系列產品搭載Arm? Cortex?-M4F先進內(nei)核,內(nei)建FPU浮點運(yun)算單元,最高(gao)工作主頻112MHz@1.25DMIPS/MHz,滿(man)足實(shi)時響(xiang)應計(ji)算和控(kong)制(zhi)需求。

作(zuo)為升級迭代產品,G32A1465專為應用范圍(wei)不斷(duan)擴大的(de)高(gao)運算(suan)要求而(er)設(she)計(ji),集成豐富的(de)通信接口和(he)模擬(ni)外設(she)以簡化系(xi)統設(she)計(ji),旨在快(kuai)速提升客戶應用的(de)實時控(kong)制處理性能(neng)(neng)、安全性與可靠(kao)性,以及(ji)更廣泛的(de)連接功能(neng)(neng)。

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三、AI飛速發展,呼喚更高性能存儲芯片

隨著生(sheng)成(cheng)式AI的飛(fei)速發展,大語言模型參數量呈(cheng)指數級(ji)增(zeng)長(chang)。在AI多元應用(yong)場(chang)景(jing)中,數據的生(sheng)成(cheng)、處理分析(xi)與決策需(xu)在極(ji)短(duan)時間內(nei)完成(cheng),這對存儲(chu)系統性(xing)能(neng)、容(rong)量和穩定(ding)性(xing)等提出了更高(gao)要求,elexcon2024也匯聚(ju)了一大批存儲(chu)芯片的企業(ye)。

來到康(kang)盈(ying)半導(dao)體(ti)的(de)展(zhan)(zhan)區,中國風的(de)場景(jing)搭建和穿著漢服的(de)工作人員,使得展(zhan)(zhan)臺風格頗(po)具特色(se)。

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康盈半導(dao)體是康佳集團旗下子公司,主要做嵌入(ru)式存儲(chu)芯片、模組、移動(dong)存儲(chu)產(chan)品(pin)的研發(fa)生產(chan)和(he)銷(xiao)售。康盈半導(dao)體現場展(zhan)示了(le)一系列(lie)的B端(duan)和(he)C端(duan)全品(pin)類存儲(chu)產(chan)品(pin)線,還發(fa)布了(le)三款全新產(chan)品(pin):

星河之(zhi)芯小精靈eMMC,采用康盈自主研(yan)發的主控芯(xin)片(pian),搭(da)載先進的糾錯引擎,保(bao)障eMMC嵌入式存儲芯(xin)片(pian)的使用壽命與品質,能夠讓設(she)備運行流暢。

速影之芯小木星microSD?,采用自主(zhu)研發的主(zhu)控(kong)解(jie)決(jue)方(fang)案,支持(chi)DDR200模式,極速讀寫,還搭載了先進的S.M.A.R.T.功能(neng)。

隨存之芯小金剛,首創外觀(guan),鋁合(he)金材質,噴砂和(he)陽(yang)極氧化(hua)處理(li),還具(ju)有(you)磁性(xing)吸附功能,支持ProRes視頻錄制(zhi),實(shi)現隨拍(pai)隨存。

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時創意,是一家提供一站式存儲(chu)解決方案和產(chan)品(pin)定制化服務的公司,產(chan)品(pin)主要有(you)嵌入式存儲(chu)芯片、DRAM內(nei)存模組(zu)、SSD固(gu)態硬盤和移動存儲(chu)產(chan)品(pin)。

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除展出(chu)UFS3.1、LPDDR5、DDR5 UDIMM/SODIMM等(deng)存儲芯片及模組系列代表性(xing)產品,時創(chuang)意還(huan)首次展出(chu)了最新(xin)推(tui)出(chu)的SD7.0存儲卡(ka)、SSP24 Pro移動(dong)(dong)固態硬盤等(deng)多款移動(dong)(dong)存儲新(xin)品。

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《黑神話:悟空》開辟國產3A游戲先河,喻芯半導體也在現場用其F800E/F系列展示了一把悟空的(de)“打怪(guai)”之路。工作人(ren)員熟練、流暢地操作著(zhu)游(you)戲(xi),吸引(yin)力眾多觀眾駐足觀看(kan)。

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F800E/F作(zuo)為消費級PCle SSD,容量在(zai)(zai)128GB到4TB,可以在(zai)(zai)0度(du)(du)到70度(du)(du)之間(jian)的環境下(xia)工作(zuo),并實(shi)現7000MB/s的順(shun)序(xu)讀取速(su)(su)度(du)(du)和(he)6200MB/s的順(shun)序(xu)寫入速(su)(su)度(du)(du)。4K讀速(su)(su)度(du)(du)IOPS達(da)到1000K /OPS,4K寫速(su)(su)度(du)(du)IOPS達(da)到820K /OPS。

為了滿足極為苛刻的工業應用需求,深圳華芯星(xing)半(ban)導體研發(fa)出了具備高性能的(de)嵌入(ru)式存儲解決方案——PG品(pin)牌工(gong)規系(xi)列(lie)eMMC5.1,采用(yong)自主研發(fa)主控和Kioxia鎧俠工(gong)規晶圓(yuan)。

無論是在(zai)(zai)極(ji)其極(ji)端(duan)的(de)溫度(du)、震(zhen)動(dong)異常頻繁的(de)環境,還是在(zai)(zai)需要長時(shi)間(jian)穩定持續工作的(de)各類設備(bei)中,PG品牌工規系列eMMC5.1在(zai)(zai)性(xing)能(neng)、可靠(kao)(kao)性(xing)方面都表現得(de)較為(wei)出色,能(neng)夠適用于對性(xing)能(neng)、可靠(kao)(kao)性(xing)和耐(nai)久性(xing)有(you)高要求(qiu)的(de)工業環境。

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深圳德明利展示了自研的TW2985存儲主控芯(xin)片,該芯(xin)片支持 4K LDPC糾錯技(ji)術,專為(wei)極端(duan)(duan)環境設計,保障數(shu)據安全,芯(xin)片支持高兼容性和多層糾錯降(jiang)低(di)升(sheng)級成本,適(shi)用(yong)于多種高端(duan)(duan)應用(yong)場景。

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深(shen)圳朗科科技展示其絕(jue)影NV7000固態硬(ying)盤,具備(bei)7200MB/s讀速(su)和6850MB/s寫速(su),支持PS5擴展,采用鰭紋金屬馬甲以實現高效散熱。

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結語:加速(su)電(dian)子產業復蘇,擁(yong)抱(bao)AI時(shi)代(dai)到(dao)來

在elexcon2024的(de)第一(yi)天,我(wo)們不僅(jin)看到了一(yi)系列熱門技術和創新產品(pin),更是(shi)感受到了一(yi)種融合、多元(yuan)、活力的(de)生(sheng)態(tai)。

AI的浪潮(chao)席卷而來,主控芯片(pian)、嵌入式(shi)處(chu)理器、存儲、車規(gui)級芯片(pian)等領域也(ye)在這其中迎來全新(xin)(xin)的變革。未來,AI又(you)會(hui)給電子(zi)產業帶來怎樣的變量,技(ji)術又(you)會(hui)如何突破、產品又(you)會(hui)如何創新(xin)(xin)?我們繼(ji)續期待。