智東西（公眾號：zhidxcom）
編譯 |? 吳浪娜
編輯 |? 漠影
智(zhi)東西8月28日消(xiao)息，據(ju)路透(tou)社報道，美(mei)(mei)國商務部周二宣布，計劃向美(mei)(mei)國IT巨(ju)頭惠普提(ti)供5000萬美(mei)(mei)元資金(jin)，用于支持(chi)該公司在俄勒岡州現(xian)有設施的(de)(de)擴建和現(xian)代化改造，以促(cu)進關鍵半導體技術(shu)的(de)(de)發展(zhan)。美(mei)(mei)國商務部表示，這筆資金(jin)將用于支持(chi)生命科學儀器、人工智(zhi)能應用及其他項目(mu)的(de)(de)技術(shu)硬件。
這些項目將基于惠普在微流體技術和微機電系(xi)統方面的專業知識，資(zi)金將支持在生命科學實驗(yan)室(shi)設(she)備中制造硅(gui)設(she)備，這些設(she)備對(dui)于藥物發現、單細胞研究和細胞系(xi)（cell line）開發至關重要(yao)。
2022年8月，美(mei)國(guo)國(guo)會批準(zhun)了一(yi)項(xiang)價值(zhi)390億美(mei)元的補貼(tie)計(ji)劃，用于美(mei)國(guo)半(ban)導體制(zhi)造(zao)和相關組件，還提供750億美(mei)元的政府貸款授權，以及估計(ji)價值(zhi)240億美(mei)元的25%投資稅(shui)收抵免。
美國商務部長(chang)吉(ji)娜(na)·雷蒙多表(biao)示(shi)，為俄勒岡州(zhou)科(ke)瓦利斯的(de)(de)惠(hui)普校園所(suo)提供(gong)的(de)(de)5000萬美元，“展(zhan)示(shi)了我們如何在半導(dao)體(ti)供(gong)應鏈的(de)(de)各個環(huan)節進(jin)行投資，以(yi)及(ji)半導(dao)體(ti)技術(shu)對藥物(wu)發現和關鍵生命(ming)科(ke)學設備(bei)的(de)(de)創新有多么重要”。該(gai)技術(shu)還將促進(jin)包括哈佛醫學院、美國疾病控制(zhi)與預防中心以(yi)及(ji)默克公司在內的(de)(de)多家機構的(de)(de)合作與發展(zhan)。
惠普首席(xi)執行官恩里克·洛雷斯談道，這(zhe)一資金(jin)為公司(si)提供了(le)現(xian)代(dai)化和擴展設(she)施的機會，進一步推動微流體技(ji)術的發展。
此外(wai)，美(mei)(mei)(mei)國商(shang)務部(bu)(bu)已經與(yu)17家公(gong)司達成(cheng)協議(yi)，總計提(ti)供超過320億(yi)美(mei)(mei)(mei)元的(de)撥款和高達290億(yi)美(mei)(mei)(mei)元的(de)貸款。美(mei)(mei)(mei)國商(shang)務部(bu)(bu)還計劃向韓國三星提(ti)供64億(yi)美(mei)(mei)(mei)元，用于擴展其在美(mei)(mei)(mei)國德克薩(sa)斯州的(de)芯片生產。
美國英特爾(er)在3月(yue)份獲得(de)了(le)(le)85億美元(yuan)的撥款；而中國臺(tai)灣的臺(tai)積電也(ye)獲得(de)了(le)(le)66億美元(yuan)，用于(yu)拓展其在美國的生產；美國內存(cun)芯片制造(zao)商美光科(ke)技(ji)則獲得(de)了(le)(le)60億美元(yuan)，以支持(chi)其本(ben)土芯片工廠(chang)的項(xiang)目。
目前，這些資(zi)金(jin)尚未(wei)最(zui)終(zhong)確定，具體(ti)金(jin)額可能會在美(mei)國(guo)商務部進(jin)行盡(jin)職調查后有所(suo)變動。
來源：路透社
