生成式AI開啟智算新(xin)紀元，大模型與AIGC應用(yong)推動算力需(xu)求高速(su)增長。

從服務器到邊緣，再到AI手機、AI PC、AIoT、智能汽車，各個(ge)領域的AI芯片玩家都(dou)面臨(lin)著新(xin)的機遇和挑戰。

AI大模型與各(ge)個賽道的(de)結合，帶來了新的(de)體驗革新，這(zhe)些新體驗的(de)落地則(ze)離(li)不開各(ge)類AI芯片的(de)支撐。放眼全球，產業格局的(de)激(ji)烈變(bian)動(dong)，也讓(rang)更多中國(guo)AI芯片企(qi)業看到了新的(de)發展機會。

與此同時，芯片(pian)設計的復雜(za)度不(bu)斷(duan)提(ti)升、產品快速量(liang)產上市的要求不(bu)斷(duan)增加、新興應用市場(chang)不(bu)斷(duan)涌現，投資(zi)和成(cheng)本的壓力(li)也(ye)水漲船高。

AI芯片(pian)作為(wei)AI產(chan)(chan)業發(fa)展的“基(ji)石”，是實現AI產(chan)(chan)業化(hua)落地的核心力量(liang)，對AI技(ji)術的進步和(he)行(xing)業應用都起著決定性作用。

如今各路AI芯片創企可謂是(shi)百家(jia)爭鳴，群雄(xiong)逐鹿成為國(guo)內AI芯片產(chan)業的(de)主基調(diao)。在這樣(yang)的(de)產(chan)業背景下，我們(men)將全球頂級AI芯片產(chan)學研用及(ji)投(tou)融資領域專家(jia)們(men)聚集(ji)起來(lai)，為他們(men)提供思想交(jiao)鋒(feng)、觀(guan)點(dian)碰(peng)撞的(de)平臺。

9月6-7日，2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將在北京遼寧大廈盛大舉辦。全球AI芯片峰會至今已成功舉辦六屆，現已成為國內規模最大、規格最高、影響力最強的產業峰會之一。

本屆峰會由芯東西與智猩猩共同主辦，以「智算紀元 共筑芯路」為主(zhu)題。峰會(hui)采用“主(zhu)會(hui)議(yi)(yi)+技(ji)術論壇(tan)(tan)(tan)+展覽展示”的全新形式。主(zhu)會(hui)議(yi)(yi)由一場(chang)(chang)開幕式，以及(ji)數據(ju)中(zhong)心(xin)AI芯片(pian)、AI芯片(pian)架構創新、邊(bian)緣/端側AI芯片(pian)三場(chang)(chang)專場(chang)(chang)會(hui)議(yi)(yi)組成，將在主(zhu)會(hui)場(chang)(chang)進行；技(ji)術論壇(tan)(tan)(tan)分為Chiplet關鍵(jian)技(ji)術論壇(tan)(tan)(tan)（收費(fei)制）、智算集群技(ji)術論壇(tan)(tan)(tan)（收費(fei)制）和中(zhong)國RISC-V計算芯片(pian)創新論壇(tan)(tan)(tan)，將在分會(hui)場(chang)(chang)進行。

經過兩個多月緊鑼密鼓地籌備，峰會邀請到50+位來自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群與AI Infra系統軟件等領域的嘉賓與會，將帶來主旨報告、主題演講、高端對話和圓桌Panel。接下來將為大家揭曉完整嘉賓陣容與最終議程。

展覽展示方(fang)面，11家展商將(jiang)在(zai)峰會(hui)期間進(jin)行技(ji)(ji)(ji)術、產(chan)(chan)品及方(fang)案展示，分別是惠普、DriveNets、力(li)科(ke)公(gong)司、Alphawave、乾瞻科(ke)技(ji)(ji)(ji)、中昊芯(xin)英、超摩(mo)科(ke)技(ji)(ji)(ji)、智慧倉存儲、后摩(mo)智能、億鑄科(ke)技(ji)(ji)(ji)、蘋(pin)芯(xin)科(ke)技(ji)(ji)(ji)。同(tong)時，兩大AIIP AI生(sheng)產(chan)(chan)力(li)創(chuang)新先(xian)鋒企業榜單也將(jiang)在(zai)峰會(hui)第二日上(shang)午進(jin)行揭(jie)曉。

目前，大會官網已經全面上線，大家可以點擊文末「閱讀原文」，了解更多會議信息。已經迫不及待報名的朋友，可以先掃描下方二維碼，添加小助手報名啦！

一、嘉賓陣容公布：50+AI芯片/集群/Chiplet/RISC-V大咖云集

本(ben)次(ci)峰會嘉(jia)賓(bin)(bin)陣容強大，50+位來自AI芯(xin)片、Chiplet、RISC-V、智算集群與(yu)AI Infra系(xi)統軟件等領域的嘉(jia)賓(bin)(bin)將帶來報告、演(yan)講、高端對(dui)話和圓桌Panel。

清華大學教授、集成電路學院副院長尹首一，北京超弦存儲器研究院首席科學家戴瑾，中科院計算所高級工程師元國軍，智源人工智能研究院AI框架研發負責人敖玉龍4位學(xue)術嘉賓受邀出席，將(jiang)分別在(zai)開(kai)幕式、AI芯片(pian)架(jia)構創新專(zhuan)場(chang)、Chiplet關(guan)鍵技術論壇、智算集(ji)群技術論壇帶來主題報告。

同時，大會云集了20家AI芯片和IP公司的代表參會，演講內容涵蓋GPGPU、TPU、存算一體、類腦芯片、ASIC等不同架構，應用場景云邊端全覆蓋。他們是：AMD人工智能事業部高級總監王宏強，高通AI產品技術中國區負責人萬衛星，Habana中國區負責人于明揚，云天勵飛副總裁、芯片業務線總經理李愛軍，億鑄科技創始人、董事長兼CEO熊大鵬，珠海芯動力創始人兼CEO李原，蘋芯科技聯合創始人兼CEO楊越，時識科技創始人兼CEO喬寧，智芯科創始人兼CEO顧渝驄，中昊芯英創始人、CEO楊龔軼凡，鋒行致遠創始人兼CEO孫唐，視海芯圖創始人&董事長許達文，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆，凌川科技聯合創始人、副總裁劉理，愛芯元智聯合創始人、副總裁劉建偉，安謀科技產品總監楊磊，后摩智能聯合創始人、產品副總裁信曉旭，聆思科技副總裁徐燕松，富瀚微資深市場總監馮曉光，Alphawave亞太地區(qu)高(gao)級(ji)業務總監郭(guo)大瑋。

來自智算集群與AI Infra系統軟件領域的8位企業代表將出席，分別是：摩爾線程高級產品總監付海良，奇異摩爾聯合創始人、產品及解決方案副總裁祝俊東，阿里云超高速互聯負責人孔陽，中國移動研究院數據中心網絡研究室項目經理莊瑞，聯想凌拓芯片行業資深架構師龔駿，浪潮信息開放加速計算產品負責人Stephen Feng，聯泰集群副總裁、CTO梁彧，清程極智聯合創始人師天麾。

Chiplet作為后摩爾時代的重要技術路線，受到了產業界的廣泛關注和積極參與。在此次AI芯片峰會上，清華大學交叉信息研究院、人工智能學院助理教授、北極雄芯創始人馬愷聲，北極雄芯CTO譚展宏，芯和半導體技術市場總監黃曉波，PhySim資深產品工程師黃建偉，乾瞻科技產品高級總監曹澤豪，芯動科技IP研發副總裁高專，硅芯科技總經理趙毅，比昂芯產品市場總監趙瑜斌，銳杰微科技董(dong)事長(chang)方家恩9位嘉賓將進行分享。

算能高級副總裁高鵬、躍昉科技研發副總裁袁博滸、芯來科技CEO彭劍英、賽昉科技NoC首席架構師葛治國、澎峰科技創始人&CEO張先軼、兆松科技聯合創始人(ren)兼CTO伍華林(lin)6位(wei)RISC-V企業(ye)代表(biao)也將發表(biao)演講。

此外，極視角科技聯合創始人&高級副總裁劉若水也將在邊緣/端側AI芯片專場帶來主題演講。中銀國際證券計算機首席分析師楊思睿、華興新經濟基金董事總經理尹弘作為特邀嘉賓(bin)，將(jiang)分別主持智算(suan)集群技術論壇(tan)和中國(guo)RISC-V計(ji)算(suan)芯片創新論壇(tan)。

二、終極議程出爐：全方位解構AI芯片筑基智算新紀元

2024全(quan)球AI芯(xin)(xin)片峰(feng)會(hui)為期兩天，50+位嘉賓將在主(zhu)會(hui)議(yi)、技(ji)術論(lun)壇帶來報(bao)告、演講、高端對話(hua)和圓桌Panel，對AI芯(xin)(xin)片筑基智算新紀元(yuan)進行全(quan)方位解(jie)構。

9月6日，開幕式和數據中心AI芯片專場將在主會場率先舉行。開(kai)(kai)幕式議題包括高算(suan)(suan)力芯(xin)片(pian)發展路徑(jing)探(tan)索、推進(jin)從云到端的大(da)模型部署(shu)、終端AI創(chuang)(chuang)新、Chiplet邁向大(da)芯(xin)片(pian)和(he)存算(suan)(suan)的進(jin)階。此外(wai)，開(kai)(kai)幕式還(huan)設(she)置了高端對(dui)話環節(jie)，探(tan)討國產AI芯(xin)片(pian)落地的共識(shi)、共創(chuang)(chuang)與共贏。

在(zai)下(xia)午的數據中心AI芯片專場，8位嘉(jia)賓將帶來主題(ti)分享(xiang)，內容涵蓋算(suan)(suan)力需求變化及對(dui)AI架構的影響、國(guo)產GPU如何解決(jue)大(da)模(mo)型(xing)算(suan)(suan)力挑戰、國(guo)產TPU重(zhong)塑大(da)模(mo)型(xing)基(ji)礎(chu)設施、多(duo)元(yuan)開放(fang)系(xi)統、高(gao)性能(neng)國(guo)產算(suan)(suan)力系(xi)統、AI網絡核(he)心技術、EDA使(shi)能(neng)大(da)算(suan)(suan)力芯片Chiplet集(ji)成系(xi)統開發、高(gao)速互聯接(jie)口IP。

9月6日下午，分會場還將進行Chiplet關鍵技術論壇。6位Chiplet大咖(ka)和專家將圍繞Chiplet 2D到3D的進(jin)階、高(gao)速并行接口協(xie)議、UCIe Chiplet IP、EDA工具和先(xian)進(jin)封(feng)裝等關鍵(jian)技(ji)術，帶來主題報告(gao)。

峰會第二天的議程同樣值得期待。AI芯片架構創新專場、邊緣/端側AI芯片專場將于9月7日在主會場舉行。分會場將進行智算集群技術論壇和中國RISC-V計算芯片創新論壇。

在(zai)9月(yue)7日(ri)上(shang)午的(de)(de)(de)AI芯(xin)片架構(gou)創新專場，來(lai)自北京(jing)超弦存儲器研究(jiu)院、珠海芯(xin)動力(li)、億鑄(zhu)科(ke)技(ji) 、時識科(ke)技(ji)、鋒(feng)行致遠、PhySim和乾(qian)瞻科(ke)技(ji)的(de)(de)(de)7位嘉賓，將圍繞對(dui)存內計算的(de)(de)(de)思考、面(mian)向邊緣端大語言模型(xing)的(de)(de)(de)RPP架構(gou)芯(xin)片、架構(gou)創新開(kai)啟大算力(li)第(di)二增長曲線、類腦動態視覺感算系統、存算大模型(xing)加速系統、Chiplet多(duo)物理場仿真，以(yi)及量產驗證的(de)(de)(de)UCIe/D2D Chiplet IP等議題(ti)，帶來(lai)主題(ti)演講。

AI與(yu)大模型的(de)下沉(chen)，推動邊(bian)(bian)緣(yuan)與(yu)端側算力需求升級(ji)，正在激發(fa)AI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)及相關企業快速創新。在下午進行的(de)邊(bian)(bian)緣(yuan)/端側AI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)專場，8位嘉賓將對存算一體(ti)解鎖AI大模型的(de)邊(bian)(bian)端側潛(qian)力、面(mian)向(xiang)大模型的(de)國產邊(bian)(bian)緣(yuan)AI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)、NPU加速終(zhong)端算力升級(ji)、具身智(zhi)能的(de)大腦芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)、算法算力一體(ti)化(hua)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)、機(ji)器人視覺(jue)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)和邊(bian)(bian)緣(yuan)視頻AI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)等(deng)議(yi)題展開討(tao)論(lun)。

智(zhi)算(suan)集(ji)群技(ji)術論壇將于9月(yue)7日(ri)上(shang)午(wu)在(zai)分會場進行。來(lai)自摩(mo)爾(er)線程、智(zhi)源人(ren)(ren)工智(zhi)能(neng)研究院(yuan)(yuan)、阿里(li)云、中(zhong)國(guo)移動(dong)研究院(yuan)(yuan)、聯想凌(ling)拓芯片、聯泰(tai)集(ji)群的6位嘉(jia)賓，將圍(wei)繞國(guo)產(chan)智(zhi)算(suan)集(ji)群構(gou)建(jian)、面(mian)向多元算(suan)力(li)的大模型并行訓練框架(jia)、GPU ScaleUP互連技(ji)術、全調度(du)以(yi)太網、集(ji)群的存儲優(you)化和算(suan)力(li)云服(fu)務等(deng)帶來(lai)主題報告。中(zhong)銀國(guo)際證券計算(suan)機行業首席分析師楊思睿將擔任論壇特邀主持人(ren)(ren)。

中國RISC-V計算(suan)芯(xin)片(pian)創新論壇將(jiang)在下午進行(xing)。6位(wei)來自RISC-V領域的(de)大咖將(jiang)帶來分享，議題覆(fu)蓋(gai)基于RISC-V的(de)異構(gou)算(suan)力(li)探(tan)索與展望(wang)、面向(xiang)(xiang)能(neng)(neng)源物聯網的(de)RISC-V邊緣AI芯(xin)片(pian)、RISC-V IP 2.0模式、國產高性能(neng)(neng)NoC IP、面向(xiang)(xiang)RISC-V的(de)大模型推理引(yin)擎、面向(xiang)(xiang)RISC-V異構(gou)AI芯(xin)片(pian)的(de)“大編譯(yi)器(qi)”。

三、即將揭曉：中國智算集群解決方案企業TOP 20與AI芯片新銳企業TOP 10

作為峰會重要環節之一，在9月7日上午主會場進行的AI芯片架構創新專場結束后，將重磅揭曉兩大AIIP AI生產力創新先鋒企業榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業TOP 10，敬請期待！

四、觀眾報名或購票進入最后階段

隨著峰會將于下周五正式開啟，觀眾免費報名和購票已經進入最后階段。

目(mu)前，299元(yuan)(yuan)的免審(shen)票已經售(shou)罄，499元(yuan)(yuan)/899元(yuan)(yuan)的通(tong)票，以(yi)及1599元(yuan)(yuan)/3499元(yuan)(yuan)的貴賓票尚(shang)可購買。詳細權(quan)益(yi)，可通(tong)過(guo)文末(mo)左(zuo)下角「閱讀原(yuan)文」，直達(da)官(guan)網進行了解。

免費票(piao)仍然開(kai)放中(zhong)，申請后(hou)需經(jing)主辦方(fang)審核通過，方(fang)可(ke)參會。

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