芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | 李水青
編輯 | 心緣
芯東西9月11日報(bao)道，昨日，全球最大(da)的EDA巨頭新(xin)思科技(ji)在上海(hai)成功舉辦2024新(xin)思科技(ji)開發(fa)者(zhe)(zhe)大(da)會。本屆開發(fa)者(zhe)(zhe)大(da)會特(te)別策(ce)劃了(le)“12+2”場技(ji)術專(zhuan)(zhuan)題(ti)論壇，近(jin)百場硬核技(ji)術演講匯聚了(le)近(jin)百位(wei)行業專(zhuan)(zhuan)家，與開發(fa)者(zhe)(zhe)們暢談(tan)創(chuang)芯技(ji)術，規模、內容和(he)質量皆(jie)為(wei)歷年之最。
新(xin)(xin)思科技(ji)總(zong)裁(cai)兼首(shou)席執行官蓋思新(xin)(xin)（Sassine Ghazi），新(xin)(xin)思科技(ji)全球資深(shen)副(fu)總(zong)裁(cai)、新(xin)(xin)思中(zhong)國董事長兼總(zong)裁(cai)葛(ge)群在大(da)會上發表主旨演講，并宣布推出業界(jie)首(shou)個完整的UCIe IP全面(mian)解決方案，每引腳運行速(su)度高達(da)40Gbps，助力多芯片系統設計全面(mian)提速(su)。
一、AI加速新質生產力形成，打造從芯片到系統的超融合創新平臺
AI、數字孿生等前沿技術的發展，正(zheng)在加速各(ge)行各(ge)業形成新質生產(chan)力。
葛群在(zai)(zai)2024新思科技(ji)開(kai)發者(zhe)大(da)會上(shang)談道：“從2019年的(de)‘在(zai)(zai)一起(qi)，我們(men)改變世界’，到今年的(de)‘在(zai)(zai)一起(qi)，共(gong)創萬物智能時代’，新思科技(ji)特(te)別為芯片開(kai)發者(zhe)們(men)定(ding)制(zhi)了一個技(ji)術(shu)碰撞、聚力(li)創新的(de)平臺(tai)。”
▲新思科(ke)技全球資深副總(zong)裁、新思中國董事(shi)長兼總(zong)裁葛群
這一(yi)平臺將全球創新(xin)趨勢與產(chan)業(ye)發展(zhan)相融合，將科技創新(xin)落實到AI、智(zhi)能(neng)(neng)汽車、智(zhi)能(neng)(neng)制造等產(chan)業(ye)升(sheng)級中，推動新(xin)質生(sheng)產(chan)力的持續涌現和快(kuai)速發展(zhan)。
“我們(men)(men)很榮(rong)幸凝聚了前沿(yan)科(ke)(ke)技(ji)(ji)領袖、廣大的開發者們(men)(men)和科(ke)(ke)技(ji)(ji)愛好者們(men)(men)在新(xin)思科(ke)(ke)技(ji)(ji)開發者大會這個平臺上，共同交流全(quan)球科(ke)(ke)技(ji)(ji)發展，探(tan)索生態合作范式(shi)，分享新(xin)思科(ke)(ke)技(ji)(ji)從芯片(pian)到系統(tong)設計解(jie)決方案和前沿(yan)技(ji)(ji)術應用以及下(xia)一代開發者培養實踐。”葛群(qun)說。
他談道，新(xin)思科技(ji)(ji)將加速技(ji)(ji)術創新(xin)步(bu)伐，與(yu)(yu)千行百業“在一起”，與(yu)(yu)開發者(zhe)“在一起”，打造從(cong)芯片到(dao)系(xi)統的超融合創新(xin)平臺，為(wei)全(quan)球科技(ji)(ji)發展提供(gong)源(yuan)源(yuan)不斷的動力。
二、萬物智能時代到來，創新設計范式應對半導體行業三大挑戰
蓋思新(xin)在主旨演講中強調了新(xin)思科(ke)技對(dui)于(yu)創(chuang)新(xin)的(de)重視(shi)和承諾：“三十(shi)多(duo)年(nian)來，我們(men)不斷超越自己(ji)致力(li)于(yu)加速科(ke)技創(chuang)新(xin)，以(yi)更好地賦能芯片公司(si)、系統(tong)級公司(si)乃至整個產(chan)業(ye)生態的(de)發(fa)展。”
▲新(xin)思科技總裁兼首席執(zhi)行官(guan)蓋思新(xin)（Sassine Ghazi）
他談道，前沿科技的(de)快速(su)發(fa)展、芯(xin)片的(de)迅速(su)普(pu)及和軟件定義系統(tong)的(de)高(gao)速(su)增長，正在驅動萬物(wu)智(zhi)能時代加速(su)到來，這給各行各業(ye)帶來巨大的(de)發(fa)展機(ji)遇(yu)。與(yu)此(ci)同時，半導體行業(ye)也面臨著(zhu)芯(xin)片復(fu)雜性日益增長，生產力提升(sheng)遭(zao)遇(yu)瓶頸(jing)以(yi)及芯(xin)片與(yu)系統(tong)融(rong)合三大挑戰。
為此，新(xin)思科(ke)技(ji)推出了“從芯片到系(xi)統設計解決方(fang)案(an)”的(de)創(chuang)新(xin)設計范式，通過全球領先的(de)AI驅(qu)動型EDA全面(mian)(mian)解決方(fang)案(an)Synopsys.ai和電(dian)子數字(zi)孿生(sheng)(sheng)技(ji)術、廣泛且經驗證的(de)IP產品組合、以及3DIC系(xi)統設計解決方(fang)案(an)，全面(mian)(mian)助力(li)AI、智能(neng)汽車、智能(neng)制造等前沿科(ke)技(ji)領域應對挑(tiao)戰，大幅提升他們的(de)研發能(neng)力(li)和生(sheng)(sheng)產力(li)。
▲AI驅動型EDA全面解決方案(an)
蓋思新在大會上正式發(fa)布了業界(jie)首(shou)款針對Multi-Die系統的新思科技40G UCIe IP完整(zheng)解(jie)決方案，面(mian)向AI、數據中心等(deng)領(ling)域提(ti)供全球領(ling)先的高帶寬，并且(qie)能夠在整(zheng)個芯片生命周期內提(ti)高可測試(shi)性(xing)和(he)可靠性(xing)，助(zhu)力芯片產業提(ti)升生產力，持續(xu)加速Multi-Die等(deng)前(qian)沿科技的發(fa)展。
三、首推完整UCIe IP全面解決方案，助多芯片系統設計提速
聚(ju)焦新(xin)思(si)科技(ji)(ji)本次(ci)推(tui)出的(de)40G UCIe IP，它支持有(you)機基板和(he)高密度先進封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術，使開發者能夠靈活(huo)地探索適合其(qi)需求(qiu)的(de)封(feng)裝(zhuang)選項。40G UCIe IP的(de)完整(zheng)解(jie)決方(fang)案包(bao)括(kuo)了物理層(ceng)、控制器和(he)驗證IP，是新(xin)思(si)科技(ji)(ji)全面、可擴展的(de)多芯片系統設計解(jie)決方(fang)案的(de)關鍵組成部分，可實現從早期架構(gou)探索到(dao)制造的(de)快速異(yi)構(gou)集成。
UCIe互連(lian)是裸(luo)片(pian)(pian)到(dao)(dao)裸(luo)片(pian)(pian)連(lian)接的行業標準，對于多(duo)裸(luo)片(pian)(pian)封裝中的高帶(dai)寬(kuan)、低(di)延遲裸(luo)片(pian)(pian)到(dao)(dao)裸(luo)片(pian)(pian)連(lian)接至關重要，助力當下AI數據中心系統中的更(geng)多(duo)數據在異構(gou)和同構(gou)裸(luo)片(pian)(pian)或芯片(pian)(pian)組之(zhi)間高效傳輸。
▲新(xin)思(si)科(ke)技推出40G UCIe IP
新(xin)思科技全新(xin)40G UCIe IP 解決(jue)方案的領先性能(neng)包括(kuo)：
1、更簡化的解決方案可(ke)簡化IP集(ji)成(cheng)：單參考時(shi)鐘功能簡化了(le)時(shi)鐘架(jia)構(gou)并(bing)優(you)化了(le)功耗。為便于使(shi)用和集(ji)成(cheng)，該IP加快了(le)裸片(pian)到裸片(pian)鏈(lian)路的初始化，無需加載固件。
2、芯(xin)片健康監(jian)測增強了(le)多(duo)芯(xin)片系(xi)統(tong)封(feng)裝的(de)可靠性：為了(le)確保芯(xin)片、裸(luo)片到裸(luo)片以(yi)及多(duo)芯(xin)片系(xi)統(tong)封(feng)裝層面的(de)可靠性，新思(si)科技40G UCIe IP提供了(le)測試和芯(xin)片生命(ming)周期管理 (SLM) 功能。此(ci)外，監(jian)控、測試和修(xiu)復IP以(yi)及集(ji)成信號完(wan)整(zheng)性監(jian)控器可實現(xian)從設計(ji)到現(xian)場的(de)多(duo)芯(xin)片系(xi)統(tong)封(feng)裝診斷和分析(xi)。
3、成功(gong)的(de)生態系統互操(cao)(cao)作性：針對當(dang)前全新(xin)CPU和(he)GPU的(de)片上互連需求，新(xin)思(si)科技40G UCIe IP 支持業界廣(guang)泛的(de)芯(xin)片上互連結構，包括AXI、CHI芯(xin)片到芯(xin)片、streaming、PCI Express和(he)CXL。為(wei)了實現成功(gong)的(de)互操(cao)(cao)作性，該IP符合(he)UCIe 1.1和(he)2.0標準，新(xin)思(si)科技作為(wei)UCIe聯盟的(de)積極成員，協助推(tui)動開發和(he)推(tui)廣(guang)以上標準。
4、預驗證(zheng)的(de)(de)設(she)計參考流程(cheng)：新思(si)科(ke)(ke)技(ji)UCIe IP與新思(si)科(ke)(ke)技(ji)的(de)(de)3DIC Compiler（一個統一的(de)(de)從探索(suo)到簽收平臺）的(de)(de)組合可(ke)用于新思(si)科(ke)(ke)技(ji)的(de)(de)預驗證(zheng)設(she)計參考流程(cheng)，該流程(cheng)包括所有必要的(de)(de)設(she)計輔助工具，如(ru)自動布線流程(cheng)、內插研究和信號完整性分(fen)析(xi)。
5、適(shi)用于(yu)多芯片系統(tong)設計的廣泛IP解決方案(an)：除了UCIe IP和高速(su)SerDes，新思科技(ji)還提供(gong)HBM3和3DIO IP，以實現(xian)大容(rong)量存儲器和3D封裝。
新思科技40G UCIe IP將于(yu)2024年底推出，適用于(yu)多種晶圓代工廠及(ji)其(qi)工藝(yi)。
四、AI成萬物智能時代核心發動機，上下游協同技術和生態創新
在(zai)(zai)高峰(feng)對(dui)話環節(jie)，博世（中國）投資有限公(gong)司總裁徐大全博士談道，AI正在(zai)(zai)成為萬物(wu)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)時代的核(he)心(xin)發動機(ji)，我(wo)(wo)們(men)積極探索AI應用(yong)，以提升辦(ban)公(gong)室效率、優化生(sheng)產(chan)(chan)流程并(bing)推動產(chan)(chan)品(pin)創新(xin)，在(zai)(zai)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)汽(qi)車、智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)制造、智(zhi)(zhi)慧(hui)家居等(deng)領域加(jia)速打造創新(xin)產(chan)(chan)品(pin)。在(zai)(zai)萬物(wu)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)時代的廣(guang)闊(kuo)天地中，仍有無盡的潛力等(deng)待我(wo)(wo)們(men)去發掘。
蔚來(lai)(lai)智(zhi)能(neng)(neng)硬(ying)件(jian)副總裁白(bai)劍博(bo)士認為，智(zhi)能(neng)(neng)化是未(wei)來(lai)(lai)的確定性航(hang)向，也是我們的發展戰略方(fang)向。在未(wei)來(lai)(lai)幾(ji)年內，智(zhi)能(neng)(neng)駕(jia)駛算法將朝著端到端和大模型方(fang)向不斷演進，而數據是智(zhi)能(neng)(neng)駕(jia)駛的重要燃料(liao)。此外，智(zhi)能(neng)(neng)電動汽車行(xing)業不單純地追求數字和算力，而是從應用出發，更加關注怎么(me)讓整個系統滿(man)足用戶(hu)需(xu)求，提升用戶(hu)體驗(yan)。
沐曦聯合創始(shi)人兼軟(ruan)件CTO楊(yang)建談道(dao)，算力是(shi)萬物(wu)智能時(shi)代的(de)生(sheng)產力，創新是(shi)靈魂，質量是(shi)根本。科技的(de)創新在于(yu)企業用更(geng)先進(jin)的(de)方(fang)法、新的(de)理(li)念和(he)新的(de)技術去打造面向未來(lai)的(de)產品。生(sheng)態是(shi)初創芯片企業發展的(de)重(zhong)點突破路徑，產業上下游亟需加深合作，攜手擁抱時(shi)代的(de)機遇。
新(xin)(xin)思(si)(si)科技(ji)中國區副總經理姚堯稱(cheng)，我(wo)們(men)正處(chu)在(zai)(zai)一個充滿變革(ge)的(de)(de)(de)時(shi)代，AI技(ji)術(shu)無處(chu)不在(zai)(zai)，新(xin)(xin)思(si)(si)科技(ji)已率先(xian)將AI引(yin)入(ru)EDA全流程中，助(zhu)力開發(fa)者們(men)大(da)幅提升生(sheng)(sheng)產(chan)率，引(yin)領AI+EDA全新(xin)(xin)設計范(fan)式。在(zai)(zai)持續(xu)技(ji)術(shu)創新(xin)(xin)的(de)(de)(de)同(tong)時(shi)，我(wo)們(men)也需要與產(chan)業上下(xia)游協(xie)同(tong)技(ji)術(shu)和生(sheng)(sheng)態的(de)(de)(de)創新(xin)(xin)，在(zai)(zai)保(bao)持人工智(zhi)能(neng)持續(xu)高速發(fa)展(zhan)(zhan)、釋(shi)放其巨大(da)潛力的(de)(de)(de)同(tong)時(shi)，確保(bao)其負責(ze)任地發(fa)展(zhan)(zhan)，打造負責(ze)任的(de)(de)(de)萬物(wu)智(zhi)能(neng)時(shi)代。
談及(ji)生態構(gou)建(jian)，知名科技博主老石認(ren)為，從(cong)芯(xin)片(pian)產業最上游的(de)EDA領域，到芯(xin)片(pian)設計和(he)制造(zao)公(gong)司(si)(si)，以及(ji)系統級(ji)公(gong)司(si)(si)所在(zai)的(de)終端設備領域不斷打破行業邊界，分享創新理念，推動技術和(he)應用場景的(de)融(rong)合(he)賦能(neng)，才能(neng)把創新成果真(zhen)正(zheng)地應用到各行各業中，打造(zao)萬物智能(neng)的(de)產業生態。
▲（從左至右(you)）科(ke)技博(bo)主(zhu)老石(shi)、蔚來(lai)智(zhi)能硬件(jian)(jian)副總裁(cai)(cai)白劍、博(bo)世（中(zhong)國(guo)）投(tou)資有限公司總裁(cai)(cai)徐大全(quan)、沐曦聯合(he)創(chuang)始(shi)人兼軟件(jian)(jian)CTO楊(yang)建、新思科(ke)技中(zhong)國(guo)區副總經理姚堯(yao)
結語：技術驅動，培育萬物智能動力
當前，新一輪科技(ji)創新和產業變革正深(shen)刻影響經濟社(she)會運(yun)行方式，芯片和AI技(ji)術(shu)是關鍵(jian)。
在(zai)2024新思科(ke)技開發者大會上，技術論壇覆蓋從芯片到系統(tong)的(de)前(qian)沿技術話題(ti)，包括“萬物智能(neng)”和“高校(xiao)專場(chang)”兩(liang)場(chang)特(te)別策劃，以及(ji)智能(neng)汽(qi)車、數據中心、電(dian)子數字(zi)孿生(sheng)、RISC-V、Multi-Die、數字(zi)設計(ji)和實現、模擬(ni)設計(ji)、簽核(he)和物理驗證(zheng)(zheng)、功能(neng)驗證(zheng)(zheng)、系統(tong)驗證(zheng)(zheng)、能(neng)源管理解決方案(an)、測試和芯片全生(sheng)命(ming)周期管理十(shi)二個(ge)前(qian)沿技術話題(ti)。
“萬物智(zhi)能”特(te)別論(lun)壇延續了(le)(le)上午高(gao)峰論(lun)壇的熱烈討論(lun)，深入(ru)挖掘萬物智(zhi)能時(shi)代(dai)創(chuang)新(xin)的關鍵技術；“高(gao)校(xiao)專場”論(lun)壇邀請了(le)(le)來(lai)自上海交(jiao)大(da)、西南(nan)交(jiao)大(da)等多所(suo)高(gao)校(xiao)的學(xue)者(zhe)，為(wei)開(kai)發者(zhe)們帶來(lai)了(le)(le)前沿學(xue)術研(yan)(yan)究(jiu)和新(xin)思(si)科技三十多年來(lai)在(zai)產學(xue)研(yan)(yan)結合方面的豐富實踐(jian)。
▲“芯質(zhi)生產力”特別(bie)展覽
新思(si)科(ke)技(ji)還面向(xiang)科(ke)技(ji)愛好者們特(te)別(bie)設(she)立“芯(xin)質(zhi)生產力”科(ke)技(ji)特(te)展(zhan)(zhan)，展(zhan)(zhan)現(xian)創芯(xin)如何賦(fu)能各行(xing)各業(ye)發展(zhan)(zhan)新質(zhi)生產力，讓(rang)觀眾感受到小小芯(xin)片中(zhong)蘊含的無限力量。
