芯東西（公眾號：aichip001）
作者 |? 徐豫
編輯 |? 心緣
芯東西10月30日報道，武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯(xin)股份的科(ke)創板IPO申請，已(yi)于(yu)9月30日獲得(de)上交(jiao)所(suo)受理。IPO文(wen)件(jian)顯示(shi)，其股東陣容豪華，湖北長(chang)晟、芯飛科(ke)技、大(da)(da)基(ji)(ji)金一期(qi)、大(da)(da)基(ji)(ji)金二期(qi)及(ji)五大(da)(da)國有銀(yin)行均入場持股。
▲上(shang)交所(suo)科(ke)創板登記信息
新芯股份成立于2006年4月21日，法定代表人為孫鵬，暫無實際控制人，控股股東為長控集團。其董事長(chang)(chang)楊士(shi)寧曾任中芯(xin)國際COO、長(chang)(chang)江存儲CEO，目前兼任長(chang)(chang)控集團副董事長(chang)(chang)。
▲新(xin)芯股份董事長楊士寧
該公司在特色存儲工藝晶圓代工行業的市場競爭力處于行業頭部。目前，除了自有品牌的NOR Flash產品，其主要完成NOR Flash、MCU、圖像傳(chuan)感、射(she)頻前(qian)端、三維集成（3D IC）等各類半導體制品的代工。
目前，該公司已擁有兩座12英寸晶(jing)圓廠，今年一季度各產品線的產能合(he)計超(chao)12萬片。
新芯股份在2021至2023年累計營收105億元(yuan)，逐年增長；凈利潤約17億元，其中在2023年同比減少了45%，公司(si)方面稱主(zhu)要是受到市(shi)場需(xu)求波動、產品結(jie)構調(diao)整等因素的影響(xiang)。
按計劃，新芯股份將募資48億(yi)元，用于擴大主營業務(wu)產(chan)能規模、增強研發實(shi)力和提升公司(si)核心(xin)競爭力。
一、三年累計營收105億元，毛利率趕超中芯國際
新芯(xin)股份成(cheng)立于(yu)2006年(nian)，早期(qi)專注(zhu)于(yu)NOR Flash工(gong)(gong)藝(yi)(yi)產(chan)品(pin)的(de)打磨和量(liang)產(chan)，2017年(nian)推出(chu)自有(you)品(pin)牌的(de)NOR Flash產(chan)品(pin)，后期(qi)其業務范圍從特色存(cun)儲逐(zhu)步(bu)拓展(zhan)至數模(mo)混合和三維集(ji)成(cheng)領域。2021年(nian)，其NOR Flash與CIS工(gong)(gong)藝(yi)(yi)的(de)晶(jing)圓產(chan)品(pin)出(chu)貨量(liang)均突(tu)破100萬片大關。
2021年、2022年、2023年，新芯(xin)股份(fen)營收分別(bie)為(wei)31.38億(yi)元、35.07億(yi)元、38.15億(yi)元，毛利率(lv)分別(bie)為(wei)32.11%、36.51%、22.69%，同(tong)期凈利潤分別(bie)為(wei)6.39億(yi)元、7.17億(yi)元、3.94億(yi)元。
▲2021年(nian)~2023年(nian)新(xin)芯(xin)股(gu)份(fen)營收、凈利(li)潤、研發投入變化（芯(xin)東西制(zhi)圖）
從2023年的財(cai)務數據來(lai)看，新芯(xin)股(gu)份的業(ye)(ye)績整(zheng)體處于(yu)行業(ye)(ye)中等水平，與可(ke)比晶圓代工廠(chang)商華虹公司(si)、晶合(he)集成(cheng)接(jie)近(jin)，優于(yu)芯(xin)聯集成(cheng)，但與臺積電、聯華電子、格(ge)羅方(fang)德、中芯(xin)國際幾家存在較大差距。
新芯股(gu)份(fen)主要提供12英寸特(te)色工(gong)藝晶圓代(dai)工(gong)服(fu)務(wu)，可以生產(chan)(chan)特(te)色存(cun)儲(chu)、數(shu)模混合(he)和三維集成等領域(yu)中不同類(lei)型的半導體(ti)產(chan)(chan)品。其在(zai)特(te)色存(cun)儲(chu)領域(yu)還(huan)經營著自有品牌NOR Flash產(chan)(chan)品。此外，其還(huan)有研發流片、技術授權、光掩膜(mo)版(ban)等其他配(pei)套業(ye)務(wu)。
新芯(xin)股(gu)份的(de)(de)晶圓代工業(ye)務仍是創收主力(li)。今年一季度，晶圓代工業(ye)務貢獻了(le)該(gai)公司總(zong)營收的(de)(de)逾70%。
近3年(nian)來(lai)，其(qi)自有品(pin)牌NOR Flash產品(pin)貢(gong)獻的營收占比連年(nian)下降，而其(qi)他配套(tao)業務的占比則(ze)大幅躍升(sheng)，從2022年(nian)的4.31%增至2023年(nian)的16.72%。
▲2021年~2023年新芯股(gu)份(fen)主營業務收入分布變化(hua)（芯東西制圖(tu)）
從工藝(yi)平臺來(lai)看，雖然特(te)色存儲業務貢獻(xian)的收入占大頭，但其在總營收中(zhong)的占比近年(nian)來(lai)持(chi)續收縮(suo)，今年(nian)3月的數字(zi)相較于(yu)2021年(nian)末(mo)減少(shao)了12.8%。而(er)同期數模混(hun)合業務的收入貢獻(xian)則持(chi)續擴大。
新(xin)芯股份方(fang)面(mian)稱(cheng)，未(wei)來(lai)將把三(san)維集成業務(wu)作(zuo)為重點發展方(fang)向，預計該業務(wu)占比將逐步提升(sheng)。同時，三(san)維集成業務(wu)也(ye)是其12英寸集成電(dian)路制造生(sheng)產線(xian)三(san)期項目(mu)的主要(yao)組成部分。
▲2021年~2023年新芯(xin)股份(fen)各工藝平臺的收入分布(bu)變化（芯(xin)東西制圖(tu)）
報告期內，該(gai)公司的NOR Flash、MCU、圖(tu)像傳感、射頻(pin)前端(duan)、三維集成等各(ge)產品線覆蓋了國內外的一線客(ke)戶，擁有較(jiao)為(wei)豐富的客(ke)戶群。
二、國內最大的NOR Flash晶圓廠，12英寸晶圓累計出貨量超130萬片
2021至2023年，新芯股份的累(lei)計(ji)研發投入為6.9億元，占(zhan)同期累(lei)計(ji)營(ying)業收入比例為6.6%，資金投入和比重都逐年增加。
自2006年成立起，該公司就將(jiang)特色(se)存儲作為核心研(yan)發方向，在NOR Flash晶(jing)圓制造領域已有十多(duo)年的研(yan)發經驗(yan)和技術(shu)積累，現在是國(guo)內規模最大的NOR Flash晶(jing)圓廠，其12英(ying)寸NOR Flash晶(jing)圓累計出貨(huo)量超(chao)過130萬(wan)片(pian)。
截至2024年3月31日，該公司已取得(de)發明專利692項(xiang)、實用(yong)新型專利237項(xiang)，此外還有26項(xiang)集(ji)成電路布圖設計。
其核心(xin)技(ji)術包(bao)括特色存儲(chu)(chu)、數模混合和(he)三維集(ji)成(cheng)技(ji)術。該公司在特色存儲(chu)(chu)領域的核心(xin)技(ji)術為NOR Flash半導體制(zhi)造工藝。NOR Flash是(shi)一種非易失(shi)性存儲(chu)(chu)芯片，兼顧讀取速度(du)快(kuai)、可(ke)(ke)靠性強、可(ke)(ke)芯片內執行（XIP）、低功耗等優勢。
這類(lei)芯片通(tong)常會應(ying)用于包括智(zhi)能家居(ju)、TWS耳機、穿戴式設(she)備、路由(you)器、機頂盒(he)等(deng)在(zai)內(nei)的消費(fei)電(dian)子領(ling)域，以(yi)及(ji)包括高級駕駛輔助系統(tong)、車窗(chuang)控制(zhi)、儀表盤等(deng)在(zai)內(nei)的汽車電(dian)子領(ling)域。
▲存儲芯片的分類
該公司在數模混合領域主要為CIS、RF-SOI等技術的產品提供晶圓(yuan)代工。
其三維集成技術的工(gong)藝(yi)架構包括雙晶圓(yuan)(yuan)堆(dui)疊、多(duo)晶圓(yuan)(yuan)堆(dui)疊、芯片(pian)-晶圓(yuan)(yuan)異構集成、2.5D（硅轉接板Interposer）4個工(gong)藝(yi)平臺，有效提高晶圓(yuan)(yuan)單位(wei)面(mian)積的功(gong)能密度。
- 雙晶圓堆疊平臺：目前支持業界最小的混合鍵合連接孔距（HB pitch）
- 芯片-晶圓異構集成平臺：有國內首條全自主可控的三維異構集成工藝產線
- 2.5D（硅轉接板 Interposer）平臺：目前可支持規模化量產
2021年至2023年，以及2023年一季度，其核(he)心技術產生的(de)收入(ru)分(fen)別為(wei)29.3億(yi)(yi)元、33.3億(yi)(yi)元、38.0億(yi)(yi)元、9.1億(yi)(yi)元，占公司總營(ying)收的(de)比(bi)例分(fen)別為(wei)93.36%、95.07%、 99.51%、99.97%。從中(zhong)可(ke)以看(kan)出，新芯股份核(he)心技術的(de)變現(xian)能力越來越強，并且長期處于(yu)高(gao)位。
新(xin)芯(xin)股(gu)份(fen)的(de)核(he)心技術人(ren)員(yuan)有4人(ren)，分別為孫鵬、周俊、王(wang)森和占瓊。其中，周俊參與了公司50多項(xiang)發(fa)明(ming)專利的(de)技術研發(fa)工作，和多項(xiang)省部級重大(da)科研項(xiang)目。
截至今年3月(yue)底，該公司全職員工(gong)共(gong)1916人(ren)(ren)，其中研發人(ren)(ren)員共(gong)330人(ren)(ren)，占總人(ren)(ren)數比重約(yue)為17%。
三、恒爍股份穩居前五大客戶，供應商穩定
新(xin)芯股份晶圓代工業務僅通(tong)過直(zhi)銷模式銷售，而該公司的NOR Flash自有(you)品牌業務則主要采(cai)用經銷模式，直(zhi)銷模式為輔(fu)。
目前，該公司多項技(ji)術(shu)及產品已(yi)大量應用于汽車電子、工業控制、消費電子、計(ji)算機(ji)等下(xia)游(you)領域，并與各(ge)細(xi)分行業頭部(bu)廠(chang)商形(xing)成了穩定(ding)、良好的合作(zuo)關系。
報(bao)告期各期，新(xin)芯(xin)股(gu)份(fen)(fen)前(qian)五大(da)客戶變(bian)動不大(da)，合計的(de)銷(xiao)(xiao)(xiao)售(shou)(shou)額占新(xin)芯(xin)股(gu)份(fen)(fen)當(dang)期銷(xiao)(xiao)(xiao)售(shou)(shou)總額的(de)比例分別為54.50%、61.06%、60.33%和57.93%。其中(zhong)，新(xin)芯(xin)股(gu)份(fen)(fen)不存在對單個客戶銷(xiao)(xiao)(xiao)售(shou)(shou)比例超過銷(xiao)(xiao)(xiao)售(shou)(shou)總額50%的(de)情況。
報告期內，來自前五大原材料供(gong)應(ying)商合(he)計的采購額(e)占新芯股份當期采購總額(e)的比例分別為41.46%、42.62%、34.46%和35.51%，不(bu)存在對(dui)單個供(gong)應(ying)商采購比例超(chao)過(guo)采購總額(e)50%的情況。
新芯股份及控(kong)股股東(dong)(dong)、實(shi)際控(kong)制人、5%以上(shang)股東(dong)(dong)、董監高與前(qian)五大客(ke)戶、前(qian)五大供應商(shang)不存在關聯(lian)關系。
四、長控集團持有近7成股份，大基金一期、二期持股逾23%
截(jie)至招股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)書簽署日，新(xin)芯(xin)(xin)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)份擁有1家境(jing)外(wai)全(quan)資子公(gong)司新(xin)芯(xin)(xin)香港(gang)，并參股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)了(le)三維創(chuang)新(xin)和長江先進2家公(gong)司。長控(kong)集團直(zhi)接(jie)持(chi)有新(xin)芯(xin)(xin)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)份68.19%的(de)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)權，是新(xin)芯(xin)(xin)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)份的(de)控(kong)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)東(dong)。
在此(ci)之前，2023年11月至(zhi)2024年1月期間，光(guang)創(chuang)芯(xin)智、光(guang)谷(gu)半(ban)導體(ti)、武漢芯(xin)盛、武創(chuang)星(xing)輝等共30名投資(zi)(zi)人就(jiu)投資(zi)(zi)新芯(xin)有限一事，分批次與新芯(xin)有限、長控集團(tuan)簽署(shu)相關協議。其中，有7名股東由國有資(zi)(zi)本控股，分別是長控集團(tuan)、光(guang)谷(gu)半(ban)導體(ti)、交(jiao)銀(yin)(yin)投資(zi)(zi)、建信投資(zi)(zi)、農(nong)銀(yin)(yin)投資(zi)(zi)、中銀(yin)(yin)投資(zi)(zi)和國鑫創(chuang)投。
▲新芯股(gu)份現有股(gu)權(quan)結構
新(xin)芯(xin)股份董(dong)(dong)事(shi)長(chang)、長(chang)控(kong)集團副董(dong)(dong)事(shi)長(chang)楊士寧(ning)現(xian)年(nian)65歲，擁有(you)美國(guo)國(guo)籍(ji)和中(zhong)國(guo)永久居留(liu)權，以及美國(guo)倫斯勒理(li)工學(xue)(xue)院博士學(xue)(xue)位。1987年(nian)至2010年(nian)期(qi)間(jian)，楊士寧(ning)先(xian)后在英特爾(er)、中(zhong)芯(xin)國(guo)際、CiWest半導體公(gong)司(si)、特許（格芯(xin)）半導體公(gong)司(si)任職，并于2013年(nian)加入新(xin)芯(xin)有(you)限(xian)。2016年(nian)至2022年(nian)期(qi)間(jian)，他(ta)兼任新(xin)芯(xin)有(you)限(xian)CEO和長(chang)江(jiang)存儲CEO。
該公司董事秦軍(jun)、桂珍(zhen)若(ruo)、程馳光都(dou)曾就(jiu)職(zhi)于(yu)湖北省的(de)國有(you)企(qi)業。
新芯股份(fen)董事(shi)、監事(shi)、高(gao)級管(guan)理人員及(ji)核心技術(shu)人員2023年在公司及(ji)其關聯企業領(ling)取收(shou)入的(de)情況如下：
結語：晶圓代工大廠開始卷3D IC工藝
根據TechInsights統(tong)計，2018至2022年(nian)期間，全球晶圓代工市場規模(mo)從736.05億美元(yuan)增(zeng)長(chang)至1421.35億美元(yuan)，年(nian)均復合增(zeng)長(chang)率為17.88%。進入周(zhou)期性(xing)低谷后(hou)，晶圓代工市場規模(mo)2023年(nian)下(xia)降至1234.15億美元(yuan)，同比下(xia)滑13.17%。
不(bu)過(guo)，全球(qiu)晶圓代工(gong)市(shi)場規模預計將恢復高增長的勢態，2023至(zhi)2028年的年均復合增長率將達到12.24%。
目前晶圓制造(zao)工(gong)(gong)藝(yi)技(ji)(ji)術演進出(chu)兩大類技(ji)(ji)術發展路徑，一類是延續摩爾(er)定(ding)律(lv)，追求(qiu)更小(xiao)線寬，以臺積(ji)電的2nm工(gong)(gong)藝(yi)為代表；另(ling)一類是參考(kao)摩爾(er)定(ding)律(lv)，主要通過在新(xin)結構、新(xin)材料、新(xin)器件等(deng)方面(mian)的技(ji)(ji)術創新(xin)，來優化制造(zao)工(gong)(gong)藝(yi)。
例(li)如，生產(chan)廠商可利用三(san)維集(ji)成（3D IC）技術，將多個符合成熟(shu)工藝的芯(xin)片(pian)集(ji)成于單(dan)一(yi)封裝(zhuang)，提(ti)高三(san)維互聯密度，以此來突破數(shu)據帶寬上限、減少功耗、降(jiang)低(di)時(shi)延，從而提(ti)升(sheng)芯(xin)片(pian)的整體(ti)性能。
作為國(guo)內頭部的半(ban)導體特色工(gong)(gong)(gong)藝晶圓(yuan)代(dai)工(gong)(gong)(gong)大廠，新芯(xin)股(gu)份已經(jing)實(shi)現基于多(duo)種技(ji)術節點(dian)、不(bu)同工(gong)(gong)(gong)藝平臺的半(ban)導體制品量產。其(qi)代(dai)工(gong)(gong)(gong)業務覆蓋(gai)了(le)特色存儲、數模(mo)混合和(he)三(san)(san)維(wei)集成等領域(yu)，未來計劃將三(san)(san)維(wei)集成技(ji)術作為重(zhong)點(dian)研發(fa)對象。
根據Yole統(tong)計，2023年(nian)(nian)全(quan)球(qiu)高(gao)端三維(wei)集成制造市(shi)場(chang)規模(mo)約(yue)為22.49億美元(yuan)，預計到(dao)2028年(nian)(nian)，該市(shi)場(chang)規模(mo)總(zong)額將達到(dao)98.79億美元(yuan)，年(nian)(nian)均復合增長率為34.45%，具有較(jiao)大的市(shi)場(chang)潛力。
