
由(you)全球(qiu)電子技(ji)術(shu)領域知名媒體集(ji)團(tuan)AspenCore主辦的“國際集(ji)成電路展(zhan)覽會(hui)暨研(yan)討會(hui)”(IIC Shenzhen 2024)于2024年(nian)11月(yue)5日在深(shen)圳福田會(hui)展(zhan)中(zhong)心7號館隆重開。展(zhan)會(hui)為期兩(liang)天,涵(han)蓋年(nian)度(du)創新(xin)產(chan)品展(zhan)示、技(ji)術(shu)交流(liu)、高(gao)端產(chan)業(ye)峰會(hui)及專業(ye)主題論壇、芯(xin)品發布會(hui)、拆解秀&開發板(ban)&“芯(xin)”人才交流(liu)會(hui)等(deng)系列活動(dong),匯聚全球(qiu)智慧,共同探索電子產(chan)業(ye)未來(lai)無(wu)限可能!
開幕(mu)首日,吸引(yin)了大批(pi)專業(ye)人士踴躍到場,呈現行(xing)業(ye)蓬勃活力(li)。本次(ci)展會集結來自全球半導體(ti)(ti)產業(ye)鏈(lian)上下游頭部廠商及新(xin)銳企業(ye)參展,現場精心布局國際綜(zong)合(he)展區(qu)(qu)、IC設計專區(qu)(qu)、分銷商專區(qu)(qu)、DesignCon專區(qu)(qu)等,向(xiang)業(ye)界全面展示了國內外半導體(ti)(ti)相關領域的科技(ji)創新(xin)技(ji)術與應用成果。
與展(zhan)會同(tong)期舉辦的高端產業(ye)峰(feng)會和專業(ye)主題(ti)論壇也是(shi)此次年度盛會的重要組(zu)成部(bu)分(fen)。“全球CEO峰(feng)會”以(yi)“邊緣·芯未(wei)來”為(wei)主題(ti),演講嘉賓包(bao)括(kuo):德(de)州儀器 (TI) 全球高級副(fu)總(zong)(zong)裁、嵌入式處理(li)及DLP產品負(fu)責人Amichai Ron,炬芯科技(ji)(ji)董(dong)事長(chang)兼(jian)CEO周正宇(yu),愛芯元智創始(shi)人、董(dong)事長(chang)仇肖莘,思特威創始(shi)人、董(dong)事長(chang)、CEO徐辰博(bo)(bo)士,廣東(dong)濟德(de)精密電子(zi)有限公(gong)司總(zong)(zong)經(jing)(jing)理(li)兼(jian)研發技(ji)(ji)術(shu)總(zong)(zong)監黃杰, Arm物聯網(wang)事業(ye)部(bu)業(ye)務拓展(zhan)副(fu)總(zong)(zong)裁馬健,Pragmatic Semiconductor公(gong)司CEO David Moore, Power Integrations公(gong)司銷售副(fu)總(zong)(zong)裁Doug Bailey,芯原執(zhi)行副(fu)總(zong)(zong)裁,業(ye)務運營部(bu)總(zong)(zong)經(jing)(jing)理(li)汪洋,Bosch Sensortec亞(ya)太區總(zong)(zong)裁王宏宇(yu),安霸半導體技(ji)(ji)術(shu)(上海)有限公(gong)司總(zong)(zong)經(jing)(jing)理(li)馮羽濤,峰(feng)岹科技(ji)(ji)首(shou)席技(ji)(ji)術(shu)官畢超博(bo)(bo)士,瑞(rui)薩電子(zi)全球銷售與市場副(fu)總(zong)(zong)裁,瑞(rui)薩電子(zi)中國總(zong)(zong)裁賴長(chang)青。
峰(feng)會(hui)圓桌以“邊緣:尋找(zhao)算力(li)與能效的極(ji)限(xian)”為主(zhu)題,與特(te)邀嘉(jia)(jia)賓(bin)進行(xing)了深入探討(tao)。參與嘉(jia)(jia)賓(bin)包(bao)括:炬芯科技(ji)(ji)董事(shi)長(chang)兼(jian)CEO周(zhou)正宇(yu)、英諾達(成都)電子科技(ji)(ji)有限(xian)公司副總(zong)經理熊文、Imagination產品(pin)總(zong)監鄭魁、峰(feng)岹科技(ji)(ji)CTO畢超博(bo)士、圖靈量子華南區總(zong)經理賈德生等。
峰(feng)會(hui)上,全球重磅演講嘉(jia)賓(bin)聚首一(yi)堂,分享了最新技術趨(qu)勢、關(guan)鍵挑戰(zhan)及應對策(ce)略(lve),為與會(hui)者呈現了邊緣側的無邊界潛力。?
本(ben)屆峰會(hui)中英文雙語視頻(pin)直播(bo),通過線上(shang)線下相(xiang)結合(he)的模式,全球同步分享大會(hui)無限精(jing)彩。同時,“無線連(lian)接技(ji)術與應用(yong)論壇”、“國際工業4.0技(ji)術與應用(yong)論壇”、“芯”品發(fa)(fa)布會(hui)等會(hui)議(yi)活動(dong)精(jing)彩連(lian)連(lian)。本(ben)次(ci)展會(hui)特(te)別策劃拆解秀&開(kai)發(fa)(fa)板&“芯”人(ren)才交流會(hui),吸引眾多工程師開(kai)發(fa)(fa)者到現(xian)場學習(xi)交流!
在峰(feng)會(hui)(hui)開幕致辭(ci)時,AspenCore亞太區總經理和(he)總分析師張毓波(Yorbe Zhang)先生表(biao)示:“萬(wan)物互(hu)聯已(yi)開始與AI深度(du)融(rong)合。本屆‘全(quan)球CEO峰(feng)會(hui)(hui)’聚(ju)焦(jiao)邊緣智能,邀請到眾多全(quan)球半(ban)導體領(ling)袖和(he)先鋒代表(biao)共同探討邊緣智能發(fa)展(zhan)趨勢(shi)、技(ji)術突破(po)和(he)應用實踐(jian),為我們帶來新(xin)穎且(qie)深入的見解。相(xiang)信以IIC展(zhan)會(hui)(hui)為契機,將促(cu)進各方互(hu)動交(jiao)流,獲得新(xin)的啟示和(he)突破(po),為半(ban)導體產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)積極貢獻力量!”
明天(tian)是展會最后一天(tian),除了展覽(lan)外,還將(jiang)舉辦(ban)“全球分銷與供應(ying)鏈領(ling)袖峰會”、“第28屆高(gao)效電源管理及功率器(qi)件(jian)論壇”、“EDA/IP IC設計論壇”、拆解秀&開發(fa)板&“芯(xin)”人才交(jiao)流會等多場活動!晚間將(jiang)頒發(fa)“2024全球電子元器(qi)件(jian)分銷商卓(zhuo)越表現獎”,更多精彩敬請持(chi)續關注與參與!
2024 年全球電子成就獎獲獎名單揭曉
當晚頒(ban)發了(le)“全球電(dian)子(zi)(zi)(zi)成(cheng)就(jiu)獎” (World Electronics Achievement Awards),此獎旨在評選(xuan)并表(biao)彰對推動全球電(dian)子(zi)(zi)(zi)產業創(chuang)新做出杰出貢(gong)獻的(de)(de)(de)(de)(de)企(qi)業和管理(li)者(zhe)(zhe)。對獲(huo)(huo)(huo)獎公(gong)司以(yi)及(ji)個人來說(shuo),全球電(dian)子(zi)(zi)(zi)成(cheng)就(jiu)獎的(de)(de)(de)(de)(de)獲(huo)(huo)(huo)得(de)是一(yi)項(xiang)崇(chong)高的(de)(de)(de)(de)(de)榮譽,各類獎項(xiang)獲(huo)(huo)(huo)得(de)提名的(de)(de)(de)(de)(de)企(qi)業、管理(li)者(zhe)(zhe)及(ji)產品均(jun)為行業領(ling)先者(zhe)(zhe),充分體現(xian)了(le)其在業界的(de)(de)(de)(de)(de)領(ling)先地位與不凡(fan)表(biao)現(xian)。以(yi)下是由AspenCore全球資深產業分析師組成(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)評審委員會以(yi)及(ji)來自亞、美、歐洲的(de)(de)(de)(de)(de)網站(zhan)用戶群(qun)共同評選(xuan)出的(de)(de)(de)(de)(de)獲(huo)(huo)(huo)獎者(zhe)(zhe)。2024年度獲(huo)(huo)(huo)獎名單如下:
公司獎項及產業分析師推薦獎項(各類別獎項得獎者排名不分先后)
年度創新產品獎項(各類別獎項得獎者排名不分先后)
關于 AspenCore
AspenCore 是電子(zi)(zi)工(gong)程(cheng)領域(yu)中全球領先的(de)技術(shu)媒體(ti)機構,其重要(yao)的(de)使命是為電子(zi)(zi)工(gong)程(cheng)師、技術(shu)人(ren)員、采購和管理人(ren)員提供(gong)最高質量的(de)內容,以激發他們的(de)創(chuang)造(zao)力,從而促進整個電子(zi)(zi)行(xing)業市場的(de)發展。同時,AspenCore 極具公信(xin)力的(de)媒體(ti)渠道(dao)為技術(shu)供(gong)應商接觸(chu)技術(shu)決策(ce)者提供(gong)了絕佳平臺(tai)。
有關(guan)“2024國際(ji)集成電路(lu)展覽會暨研討會(IIC Shenzhen)”請訪(fang)問(wen):
//iic.eet-china.com/
有關“全(quan)球CEO峰會”詳情(qing)請訪問:
//iic.eet-china.com/ceo.html
“全球CEO峰會(hui)”在線重播入口(kou):
//www.eet-china.com/ee-live/CEO_20241105.html
【IIC Shenzhen 2024】展(zhan)會(hui)設置IC設計(ji)與(yu)(yu)應(ying)用(yong)專區(qu)、分(fen)銷(xiao)商(shang)專區(qu)及半導體綜合(he)展(zhan)區(qu)等(deng)行(xing)業(ye)高端(duan)展(zhan)區(qu),展(zhan)示涵蓋IC 設計(ji)、EDAIP、物聯網(wang)、AI、汽車(che)電子、電源管(guan)理(li)、智(zhi)慧工業(ye)、無線技(ji)(ji)術等(deng)重大(da)前(qian)沿新(xin)興技(ji)(ji)術及產品(pin)(pin)。同(tong)期(qi)將舉(ju)辦全球CEO峰會(hui)、全球分(fen)銷(xiao)與(yu)(yu)供應(ying)鏈領袖峰會(hui)、高效電源管(guan)理(li)及寬禁帶半導體技(ji)(ji)術應(ying)用(yong)論(lun)(lun)壇(tan)、無線連(lian)接(jie)與(yu)(yu)通信技(ji)(ji)術論(lun)(lun)壇(tan)、AI 芯片技(ji)(ji)術與(yu)(yu)應(ying)用(yong)論(lun)(lun)壇(tan)、EDA/IP 與(yu)(yu)IC 設計(ji)論(lun)(lun)壇(tan)、工業(ye)4.0技(ji)(ji)術與(yu)(yu)應(ying)用(yong)論(lun)(lun)壇(tan),現場將以主題(ti)演(yan)講、行(xing)業(ye)趨勢(shi)探討、圓桌(zhuo)對話、優質企業(ye)及產品(pin)(pin)展(zhan)示、交流(liu)晚宴等(deng)形式(shi)與(yu)(yu)行(xing)業(ye)大(da)咖深度互動,共建溝通橋梁(liang),共享行(xing)業(ye)盛宴。