芯東西（公眾號：aichip001）
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芯東西11月(yue)27日消息 美(mei)國(guo)商(shang)務(wu)部(bu)宣布，正(zheng)在為英特(te)爾(er)(er)敲定一(yi)筆78.6億(yi)美(mei)元(yuan)的政府(fu)補貼。該資(zi)金(jin)將支(zhi)持英特(te)爾(er)(er)在亞利桑那州、新墨西哥(ge)州、俄亥俄州和俄勒岡州近(jin)900億(yi)美(mei)元(yuan)的制造項(xiang)目(mu)，用于(yu)推進(jin)關鍵的半(ban)導體制造和先進(jin)封裝。同(tong)時，英特(te)爾(er)(er)還(huan)計(ji)劃(hua)申請美(mei)國(guo)財政部(bu)的投資(zi)稅收抵(di)免，預計(ji)該抵(di)免額將達到1000多億(yi)美(mei)元(yuan)合格投資(zi)的25%。
值得注意的是，這筆78.6億(yi)美(mei)元(yuan)的補貼(tie)雖較最(zui)初3月份宣布(bu)的85億(yi)美(mei)元(yuan)有所縮(suo)減，但(dan)仍是目(mu)前《芯片法案》框架下所提供的大額補助之一。而(er)《芯片法案》的核心目(mu)標(biao)是通(tong)過527億(yi)美(mei)元(yuan)的撥款來大力發展美(mei)國(guo)半導體生產(chan)制造業，其(qi)中包括(kuo)390億(yi)美(mei)元(yuan)用(yong)于半導體生產(chan)以及110億(yi)美(mei)元(yuan)用(yong)于研究。
據報(bao)道(dao)，此次(ci)撥(bo)款(kuan)的減(jian)(jian)少(shao)與英(ying)特爾(er)今年更廣泛(fan)的困境(jing)無關，這一(yi)調整主(zhu)要(yao)歸因于英(ying)特爾(er)與美(mei)國(guo)國(guo)防(fang)部簽訂的一(yi)項價值(zhi)30億美(mei)元的芯片(pian)生產合(he)(he)同，該合(he)(he)同資(zi)金(jin)(jin)源(yuan)自原本為芯片(pian)制造(zao)補貼預(yu)留(liu)的390億美(mei)元，從而減(jian)(jian)少(shao)了直接撥(bo)款(kuan)的額度。盡管(guan)如此，英(ying)特爾(er)從政(zheng)府渠道(dao)獲(huo)得的總(zong)體資(zi)金(jin)(jin)支持，包括此前的撥(bo)款(kuan)、貸款(kuan)擔保及軍事合(he)(he)同，總(zong)額已接近200億美(mei)元，遠(yuan)超其他芯片(pian)制造(zao)商。
目前，英(ying)特(te)爾已達成(cheng)一些初(chu)步(bu)的項目里程碑，并將在12月底前至少獲得10億美(mei)元(yuan)(yuan)的撥款。同(tong)時，英(ying)特(te)爾透露，他們計劃申(shen)請美(mei)國財政部的投資稅收抵免，預計這將覆蓋超過1000億美(mei)元(yuan)(yuan)合格投資的25%。
早在3月，美國商務部就與英(ying)(ying)(ying)特爾(er)簽(qian)署非約束性(xing)的(de)(de)初(chu)步條款(kuan)(kuan)備忘錄，為(wei)英(ying)(ying)(ying)特爾(er)提供(gong)85億(yi)美元的(de)(de)直接資(zi)金補貼和110億(yi)美元的(de)(de)聯(lian)邦貸(dai)(dai)(dai)款(kuan)(kuan)擔保，以增加美國工廠的(de)(de)高端半導體產(chan)量。但(dan)目前(qian)英(ying)(ying)(ying)特爾(er)卻決定不(bu)(bu)采納這項關于110億(yi)美元低成本政府貸(dai)(dai)(dai)款(kuan)(kuan)的(de)(de)提議(yi)，因(yin)為(wei)貸(dai)(dai)(dai)款(kuan)(kuan)條件對英(ying)(ying)(ying)特爾(er)股東而言(yan)不(bu)(bu)夠有利，也不(bu)(bu)符合英(ying)(ying)(ying)特爾(er)的(de)(de)長(chang)期(qi)增長(chang)和市(shi)場利益(yi)。
