智東西（公眾號：zhidxcom）
作者 | 云鵬
編輯 | 心緣
智(zhi)東西12月23日報(bao)道(dao)，剛剛聯發科正式發布了2024年的次旗(qi)艦(jian)手(shou)機芯片(pian)新品天璣(ji)8400，其全球首發了Cortex-A725大核，CPU采(cai)用了8顆大核的全大核架構，通信、AI、影像方(fang)面(mian)則搭載(zai)了不少旗(qi)艦(jian)級(ji)芯片(pian)技術。
聯發科技資深副總經理徐敬全說，目前(qian)全球(qiu)搭載天璣8000系列芯(xin)片的設備已經近億臺(tai)。
REDMI品牌總經(jing)理王騰今天(tian)(tian)來到了發布會現(xian)場，王騰說，REDMI、聯發科、Arm三方深度合作，用旗艦(jian)的思路去設計天(tian)(tian)璣8系，包括(kuo)架構、工藝和(he)緩存，最(zui)終他們聯合研發了天(tian)(tian)璣8400-Ultra，該芯(xin)片將由(you)REDMI Turbo 4于2025年(nian)全球首發。
今天小(xiao)米(mi)集(ji)團總(zong)裁、手機部總(zong)裁盧(lu)偉冰也來到了發布會(hui)現場，他(ta)提到，小(xiao)米(mi)是2024年11月(yue)新機激活量第一。盧(lu)偉冰說，聯發科是小(xiao)米(mi)重要芯片(pian)合作廠(chang)商，目前全(quan)品類芯片(pian)合作總(zong)量達(da)到了7.34億顆。
聯發科技無線通信事(shi)業部總經理(li)李(li)彥輯登臺進一(yi)步解讀(du)了天璣8400的(de)配置(zhi)，天璣8400依(yi)然采用(yong)了旗艦級的(de)全大核(he)架構(gou)，Cortex-A725單(dan)核(he)性(xing)能提升了10%，功耗降低了35%。
天璣8400的多(duo)核測試得分(fen)為6722分(fen)，據稱(cheng)其相較高(gao)通(tong)2024年次(ci)旗(qi)艦芯片，性能(neng)提升了32%。
相比性能提升，天璣8400在(zai)(zai)功耗方面的優化更為突出，比如其在(zai)(zai)游戲(xi)場景中，功耗平(ping)均下(xia)降(jiang)了24%、錄制視頻(pin)的功耗下(xia)降(jiang)了12%、社交聊天場景功耗下(xia)降(jiang)14%。
性能部分，聯(lian)發(fa)科(ke)(ke)特別(bie)提到(dao)了(le)他們(men)與Arm的深度合作(zuo)，Arm副總裁曾志(zhi)光來(lai)到(dao)了(le)發(fa)布會現場，他說，聯(lian)發(fa)科(ke)(ke)和Arm的合作(zuo)有(you)27年(nian)之(zhi)久，聯(lian)發(fa)科(ke)(ke)也是Arm的最大客戶之(zhi)一。
Armv9架(jia)構(gou)在(zai)性(xing)能提升的基礎上(shang)實(shi)現了功耗的進一(yi)步(bu)優化，SVE2技術則可以加速AI工(gong)作負載。曾志光提到，Cortex-A725是Arm平(ping)衡性(xing)能和(he)效能方(fang)面最好的CPU內(nei)核之一(yi)。
GPU方面，天璣8400搭(da)載了旗艦同(tong)級別的Arm Mali-G720，其支持硬件光線追蹤，帶寬優(you)化了40%、可變(bian)速(su)率渲染性能提(ti)升了86%、像素混合運算輸(shu)出能力(li)是(shi)原(yuan)來的2倍。
整體來看，天(tian)璣(ji)8400的(de)GPU性能提升了24%，同時(shi)功(gong)耗(hao)下降了42%。在一些重(zhong)負(fu)載的(de)場(chang)景中，據稱(cheng)天(tian)璣(ji)8400相比高通2024年次旗艦芯片功(gong)耗(hao)低了45%。
值得一提的是，搭配(pei)天璣倍幀技術，天璣8400相(xiang)比高通(tong)2023年的旗艦芯片(pian)，游(you)戲時(shi)長多了38%，同時(shi)機(ji)身溫度還低了7.1°C。
AI方(fang)面，天(tian)璣8400搭(da)載了與旗艦同級別的(de)第(di)八(ba)代NPU 880，其整(zheng)數/浮點數運算性能提(ti)升了20%、能效提(ti)升了18%、出詞速度提(ti)升了33%。
聯發科和全民(min)K歌(ge)合(he)作，通過端側SVC模(mo)型，可(ke)以實時模(mo)擬人聲后演唱，簡(jian)單來說就是(shi)給(gei)你的歌(ge)聲來個(ge)“美(mei)顏”。
聯發(fa)科和酷狗音樂合作，通(tong)過端(duan)(duan)側SD文生圖(tu)模(mo)型，支持了(le)端(duan)(duan)側AI實(shi)時(shi)語義(yi)理解與(yu)圖(tu)片生成，該功能可(ke)以根據歌詞創作圖(tu)像。
此外，像AI生成(cheng)音(yin)樂、AI消除、AI文本摘要、AI虛擬陪伴等(deng)功能也一并配(pei)齊。
影像方(fang)面(mian)，天璣8400搭載了旗艦(jian)同(tong)級的ISP影像處理器Imagiq 1080，其支持(chi)最高2億像素(su)攝(she)像頭，支持(chi)全焦段HDR技(ji)術(shu)。
結語：次旗艦芯片繼續死磕能效比，旗艦級技術下放提速
可以看到，天璣(ji)8400作(zuo)為一(yi)(yi)顆次(ci)旗艦(jian)中高(gao)端芯片，其(qi)重點提(ti)升了性(xing)能和能效比，甚至功耗(hao)的優化幅度要(yao)大(da)于性(xing)能的提(ti)升幅度。AI、通信、音(yin)頻、游戲、影像方面(mian)的旗艦(jian)級(ji)技術下放也進一(yi)(yi)步提(ti)升了中高(gao)端芯片的性(xing)價比。
如(ru)今移(yi)動芯(xin)片(pian)競爭的(de)焦(jiao)點依然是“能效比”，如(ru)何在功耗下降的(de)情況下仍然能顯著提升(sheng)性能，會長期是各家廠商(shang)比拼(pin)的(de)焦(jiao)點。
