芯東西（公眾號：aichip001）
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CPU戰場還在出現新的(de)變(bian)數。
芯東(dong)西1月10日(ri)報道，據外媒援(yuan)引(yin)知情(qing)人士消息，軟銀集團(tuan)及其控股公(gong)(gong)司Arm正(zheng)在探(tan)索與(yu)明星(xing)服務(wu)器CPU公(gong)(gong)司Ampere Computing達(da)成協議(yi)。
Ampere稱在(zai)探(tan)索(suo)其戰(zhan)略選擇(ze)時，Arm對收購產生了興趣。
談判仍然可(ke)能破裂。Ampere最(zui)終也可(ke)能被另一家有(you)收購意向者(zhe)買(mai)下。
Ampere由前(qian)英特爾(er)高管(guan)Renee James于(yu)2018年創立，位于(yu)美(mei)國加州(zhou)圣克拉(la)拉(la)市(shi)，后來獲得甲骨文投(tou)資。
該公司在(zai)2022年(nian)已秘(mi)密提交在(zai)美國(guo)上市的(de)申請，此前(qian)其估值(zhi)為(wei)80億(yi)美元。暫不(bu)清楚軟銀、Arm和(he)Ampere目前(qian)正在(zai)討論的(de)估值(zhi)。
甲骨文去年曾透露，它擁有Ampere 29%的股(gu)份，并可以(yi)行使未來投資選項，使其(qi)能夠控制這(zhe)家CPU公司。
作為Arm陣營的明(ming)星CPU玩家代表，Ampere去年(nian)9月被(bei)曝討論出售可能。根據(ju)當時的報道，Ampere一直在與一位財務顧問合(he)作，以幫助實現收購意向。
在Ampere團(tuan)隊看來，大多數服(fu)務(wu)器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)(de)云(yun)基礎架(jia)(jia)構仍在使用30年前的(de)(de)(de)處(chu)理(li)器(qi)(qi)(qi)(qi)技術。為了滿足(zu)現代云(yun)的(de)(de)(de)需求，Ampere從(cong)頭開始設計(ji)了業界第一(yi)個(ge)服(fu)務(wu)器(qi)(qi)(qi)(qi)微處(chu)理(li)器(qi)(qi)(qi)(qi)體系架(jia)(jia)構，2020年推出(chu)有(you)80核(he)的(de)(de)(de)業界首款云(yun)原(yuan)生處(chu)理(li)器(qi)(qi)(qi)(qi)Ampere Altra，2021年推出(chu)業界首款128核(he)云(yun)原(yuan)生處(chu)理(li)器(qi)(qi)(qi)(qi)Ampere Altra Max，2023年推出(chu)擁有(you)多達192個(ge)單線程Ampere自研核(he)的(de)(de)(de)全新(xin)(xin)AmpereOne處(chu)理(li)器(qi)(qi)(qi)(qi)，2024年5月公布最新(xin)(xin)產品路線圖(tu)。
盡管Ampere將從持續的AI狂熱(re)中受益，但市(shi)場競爭越(yue)來(lai)越(yue)激烈，幾(ji)家大型科(ke)技公(gong)司(si)急于自研CPU芯片。與CPU巨頭(tou)英(ying)特爾、AMD一樣，Ampere不得(de)不應(ying)對數(shu)據中心市(shi)場從CPU向英(ying)偉達GPU的支(zhi)出(chu)轉變。
Ampere采用Arm的(de)技術來(lai)為數據中心(xin)設計(ji)CPU。而Arm正在從純粹半導體IP供應(ying)商發展成為一個(ge)更(geng)完(wan)整(zheng)的(de)芯片(pian)設計(ji)企業。Ampere工(gong)程師的(de)加入將對Arm如(ru)虎(hu)添翼。
Arm和Ampere的(de)(de)代(dai)表拒絕置(zhi)評。軟銀和甲骨文的(de)(de)發言人沒有立即(ji)回應置(zhi)評請求。
安(an)培的出(chu)售將是一系列半導體交(jiao)易的延續。根(gen)據(ju)(ju)彭博匯編的數據(ju)(ju)，涉及芯片公司的全球交(jiao)易去年增加了1倍(bei)多，達到310億美元以上(shang)。
來源：彭博社
