芯東西（公眾號：aichip001）
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芯東西3月12日(ri)消(xiao)息(xi)，據外(wai)媒報道，四位消(xiao)息(xi)人(ren)士透露，臺積電已向美國(guo)芯片設(she)計公司英偉(wei)達、AMD、博通提出入股一(yi)家合資企業。該合資企業將運營英特爾的(de)代工廠(chang)。
根據提議，臺積電將負責英特爾代工部門的運營，但其持股比例不會超過50%。談判尚處于早期(qi)階段。
消息人士稱(cheng)，臺積電(dian)也(ye)向高通(tong)提出(chu)了要(yao)約。
英特(te)爾的未來岌(ji)岌(ji)可危，其(qi)股價去年已縮水一(yi)半以(yi)上。財報顯示(shi)，英特(te)爾2024年凈(jing)虧(kui)損188億(yi)美元(yuan)，這(zhe)是其(qi)自1986年以(yi)來首次出現凈(jing)虧(kui)損，主(zhu)要原(yuan)因(yin)是巨額減值。根據公司文件，截至12月31日，英特(te)爾代工部門的物業和廠(chang)房設備賬面(mian)價值為1080億(yi)美元(yuan)。
美國特朗(lang)普政(zheng)府(fu)希望(wang)重振英(ying)特爾(er)命(ming)運，此前已要(yao)求臺(tai)積電(dian)協助(zhu)扭轉英(ying)特爾(er)的(de)困局。消(xiao)息人士稱，任何最終(zhong)交(jiao)易（其(qi)價值尚不(bu)清楚）都需要(yao)得到特朗(lang)普政(zheng)府(fu)的(de)批準，特朗(lang)普政(zheng)府(fu)不(bu)希望(wang)英(ying)特爾(er)或其(qi)代(dai)工部門(men)完全(quan)由海(hai)外控(kong)制。
消息人士(shi)稱，在之前(qian)，就已向潛在支持者進行了(le)合資推介(jie)。有關(guan)英特爾晶圓(yuan)代工部門合資企業的談判仍(reng)在繼(ji)續，臺(tai)積電希望與(yu)多家(jia)芯片設(she)計(ji)公(gong)司合作。
多家公(gong)司有(you)意收購英特爾的部(bu)(bu)分(fen)業務，但兩位消息人士稱，英特爾已拒(ju)絕就將其芯片設(she)計(ji)部(bu)(bu)門與(yu)代工部(bu)(bu)門分(fen)開出(chu)售進行討論。另據消息人士透(tou)露，高(gao)通已退出(chu)早先收購英特爾全部(bu)(bu)或部(bu)(bu)分(fen)股(gu)權的談(tan)判。
兩位消息(xi)人(ren)士說(shuo)，英特爾董事會成員(yuan)支持(chi)該交易(yi)并與臺積電進行了談判，但一些高管(guan)堅(jian)決(jue)反對。
臺積電和英特(te)爾這(zhe)兩(liang)家芯(xin)片(pian)(pian)制(zhi)造(zao)競爭對手之(zhi)間的任何交易都將面臨重大挑戰(zhan)，而(er)且成本高昂(ang)、耗時(shi)費力。據兩(liang)家公司(si)各(ge)自的消息人士透露(lu)，目(mu)前這(zhe)兩(liang)家公司(si)在工(gong)(gong)廠中使用的工(gong)(gong)藝(yi)、化學(xue)品和芯(xin)片(pian)(pian)制(zhi)造(zao)工(gong)(gong)具(ju)設置(zhi)截(jie)然(ran)不同。
英特爾此前曾與(yu)中(zhong)國臺(tai)灣(wan)晶圓(yuan)代工廠聯電(dian)、以(yi)色列(lie)晶圓(yuan)代工廠高塔半導體建立過制造合(he)(he)作伙伴關系，這可能(neng)為英特爾與(yu)臺(tai)積電(dian)的合(he)(he)作提(ti)供先(xian)例，但目??前尚不清楚這種合(he)(he)作關系在商(shang)業制造機密方面將如何(he)運作。
一位消息(xi)人士(shi)稱，臺積電希望合資企業的(de)潛在投資者(zhe)也能成為英特爾先進制造領域的(de)客戶。
據外媒上(shang)周報道，英(ying)偉(wei)達、博通正與英(ying)特爾(er)合(he)作進(jin)行生產(chan)測試，采用(yong)英(ying)特爾(er)最先進(jin)的生產(chan)技術(shu)Intel 18A。AMD也(ye)在評估Intel 18A制造(zao)工藝是(shi)否適用(yong)。
兩(liang)位消息人(ren)士說，Intel 18A一直是英(ying)特爾與臺積電談判(pan)中(zhong)爭論的(de)焦點。在2月份(fen)的(de)談判(pan)中(zhong)，英(ying)特爾高管告(gao)訴臺積電，其先(xian)進的(de)Intel 18A制(zhi)造(zao)技術優于臺積電的(de)2nm工藝(yi)。
