芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西(xi)3月24日(ri)(ri)報(bao)道，國(guo)內(nei)半導體IPO正在密集上新。上周五(wu)，中國(guo)證(zheng)監會接連披露(lu)半導體沖(chong)刺IPO新進度(du)，上海(hai)半導體硅片企業上海(hai)超硅已(yi)完成IPO輔導工作，蘇州高端激光芯片企業度(du)亙核芯的輔導備案報(bao)告同日(ri)(ri)披露(lu)。
上海(hai)超硅(gui)(gui)成(cheng)立于2008年7月，是國內最早從事集成(cheng)電路大尺寸(cun)硅(gui)(gui)片(pian)的企業之(zhi)一，主要(yao)生(sheng)產200mm~300mm（8英(ying)寸(cun)~12英(ying)寸(cun)）大尺寸(cun)硅(gui)(gui)片(pian)，包括輕(qing)摻拋光(guang)片(pian)、外延片(pian)、氬氣退火片(pian)、SOI片(pian)等(deng)，廣泛用(yong)于各類邏輯電路、模擬電路、存儲器(qi)相關芯片(pian)的研發與生(sheng)產，已銷往位(wei)于中(zhong)國大陸、臺灣、歐(ou)洲、美國、日本(ben)、新加坡(po)等(deng)全球(qiu)主要(yao)的晶圓廠。
在官網頁面，超硅明(ming)確(que)宣言(yan)“正成長(chang)為偉大的全球化的集成電路硅片制造(zao)商”。
度亙核芯(xin)(xin)(xin)成立于(yu)2017年(nian)5月(yue)，以(yi)高端激(ji)光(guang)芯(xin)(xin)(xin)片的(de)設(she)(she)計與制(zhi)造為核心競爭(zheng)力，聚焦(jiao)光(guang)電產業(ye)鏈上游，擁有覆蓋化(hua)合物半導體激(ji)光(guang)器芯(xin)(xin)(xin)片設(she)(she)計、外延生長、器件(jian)工藝(yi)、芯(xin)(xin)(xin)片封(feng)裝、測(ce)試表征、可靠性(xing)(xing)驗證以(yi)及功能(neng)模塊等全套工程技術能(neng)力和量產制(zhi)造能(neng)力，專(zhuan)注于(yu)高性(xing)(xing)能(neng)、高功率、高可靠性(xing)(xing)光(guang)電芯(xin)(xin)(xin)片及器件(jian)的(de)設(she)(she)計、研發和制(zhi)造。
根據官網介紹，度亙核芯坐(zuo)擁(yong)12大關鍵技術，涵蓋(gai)封(feng)裝(zhuang)工藝、芯片工藝、材料(liao)生長、芯片設計，共擁(yong)有(you)275件(jian)授權(quan)專利、149件(jian)授權(quan)發明專利。
一、半導體大硅片獨角獸完成IPO輔導工作，連續7年被列入上海市重大工程
上海(hai)超硅成立于2008年7月，由中科(ke)院金屬研究所博(bo)士(shi)陳猛創辦，他也是該公司的董事(shi)長、總裁。
去(qu)年8月披露的上(shang)市輔導備案(an)報告顯示，其(qi)注冊資本為(wei)11.7億元，注冊地在上(shang)海松江區(qu)，陳(chen)猛是法定(ding)代表人，上(shang)海沅芷為(wei)控股股東，持股10.60%，通過設置特(te)別表決權(quan)持有47.32%的表決權(quan)。
官網顯示，上海超硅在2011年(nian)5月成為(wei)臺(tai)積(ji)電(dian)戰(zhan)略合作伙伴，2012年(nian)獲得(de)臺(tai)積(ji)電(dian)杰(jie)出供應商表現(xian)獎，2017年(nian)200mm硅片首次(ci)正(zheng)(zheng)式發貨出廠，2018年(nian)300mm硅片（中試線）首次(ci)正(zheng)(zheng)式發貨出廠。
2021年，上海超硅完成股改，更名為上海超硅半導體股份有限公司，注冊資本34.5億元人民幣。2019~2025年，上海超硅300mm硅片全自動智能化產線（BigFab）連續7年被列為上海市重大工程。
其(qi)核(he)心產品包(bao)括200mm~300mm拋光片(pian)(pian)、外(wai)延片(pian)(pian)、氬氣退火(huo)片(pian)(pian)、SOI片(pian)(pian)等(deng)，投(tou)資(zi)(zi)方包(bao)括上(shang)海集成電路產業投(tou)資(zi)(zi)基(ji)金(jin)（二(er)期）、重慶(qing)產業投(tou)資(zi)(zi)母基(ji)金(jin)、重慶(qing)兩江基(ji)金(jin)等(deng)國資(zi)(zi)背景機(ji)構。
根據(ju)官網(wang)介紹(shao)，上海超(chao)硅(gui)(gui)下轄(xia)上海工廠300mm全(quan)自動智能化大尺寸(cun)集成(cheng)電路用硅(gui)(gui)片生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線、 重(zhong)慶(qing)超(chao)硅(gui)(gui)200mm高端輕摻拋(pao)光(guang)硅(gui)(gui)片生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線、上海晶圓再(zai)生(sheng)(sheng)(sheng)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線、超(chao)硅(gui)(gui)上海綜合研究(jiu)院。
其中上海超硅在上海市松江區建設的“300mm集成電路硅片全自動智能化生產線”可規模化生產先進工藝制程所需的拋光片和外延片， 總產能擴產到80萬片/月；位于重慶兩江新區的重慶超硅半導體有限公司成立于2014年，是上海超硅全資子公司，建設了國內一流、全球領先的以輕摻雜為主涵蓋各種高等級制程工藝的200mm硅片生產線，產能40萬片/月。
根據上市輔(fu)導(dao)工作完成報告(gao)，上海超(chao)硅在(zai)2024年(nian)8月與(yu)長江保薦簽(qian)署了輔(fu)導(dao)協(xie)議(yi)，在(zai)上海證監局辦理(li)輔(fu)導(dao)備案(an)登記，擬首次公開發(fa)行股票并上市，到今年(nian)3月5日(ri)共開展2期輔(fu)導(dao)工作。
報告期內，上海超硅300mm硅片一期產線產能持續爬坡、300mm硅片二期產線尚在建設過程中。由于折舊費用增加，規模效應暫未充分顯現，預計上海超硅在短期內仍將處于虧損狀態。
2024年6月，上海(hai)超硅完成20億元C輪融資，導(dao)致(zhi)陳猛、上海(hai)沅芷等(deng)股(gu)東(dong)股(gu)份(fen)被稀釋(shi)。輔導(dao)工作(zuo)小組督促公司應當采取(qu)措施進一步增加持有特別表決權股(gu)份(fen)股(gu)東(dong)的持股(gu)比例。
在此背景下，上(shang)海超硅及實際(ji)控制人陳猛對原特別表決(jue)權方案進行了調整，設立了特別表決(jue)權股份持(chi)有平臺上(shang)海沅英(ying)，陳猛擔任執(zhi)行事務(wu)合伙(huo)人（GP） ，上(shang)海沅英(ying)持(chi)有上(shang)海超硅0.47%的股權。
調整后，陳猛及其控制的上海沅芷和上海沅英合計持有上海超硅11.78%的股權，并通過特別表決權設置合計控制公司51.78%表決(jue)權，實際(ji)控(kong)制人地位穩固(gu)。同時，在(zai)IPO（15%）稀釋后，陳(chen)猛及其控(kong)制的上海沅(yuan)芷和(he)上海沅(yuan)英合計持有上海超硅的股份仍將超過10%。
二、蘇州高端激光芯片企業啟動IPO，獲評國家級專精特新“小巨人”企業
蘇州高(gao)端(duan)激光芯片(pian)企業度亙核(he)芯成(cheng)立于2017年5月，注冊(ce)資本約為2.9億元，法定(ding)代表人(ren)是(shi)趙(zhao)衛東(dong)，注冊(ce)地(di)在江蘇蘇州，無控股(gu)股(gu)東(dong)，第一(yi)大股(gu)東(dong)上海度亙信息技(ji)術(shu)咨詢中(zhong)心（有限合伙）直接持股(gu)比例為12.7713%。
其輔導(dao)機(ji)構為海通證(zheng)券(quan)，輔導(dao)協議(yi)簽署時間為2025年3月13日。
根據官網介紹，度亙核芯已形成由高功率芯片、980單模泵浦模塊、陣列激光器、VCSEL、光纖耦合模塊構成的五大(da)類(lei)、多(duo)系列產品矩(ju)陣，產品廣泛應(ying)用(yong)于工業加工、智能(neng)感(gan)(gan)知、3D傳感(gan)(gan)、光通訊、醫療美容和科學(xue)研究領域，致力打造(zao)具有國際行(xing)業地位的產品研發(fa)中心(xin)和生(sheng)產制造(zao)商。
官網(wang)顯(xian)示，度(du)亙核芯在2017年(nian)獲得2000萬元(yuan)種(zhong)子(zi)輪(lun)(lun)(lun)融(rong)資、2100萬元(yuan)天使輪(lun)(lun)(lun)融(rong)資，2018年(nian)獲得1.08億元(yuan)A輪(lun)(lun)(lun)融(rong)資，2020年(nian)完(wan)成1億元(yuan)B+輪(lun)(lun)(lun)融(rong)資，2021年(nian)完(wan)成7000萬元(yuan)B++輪(lun)(lun)(lun)融(rong)資及數億元(yuan)C輪(lun)(lun)(lun)融(rong)資。
度亙核芯在2022年進入規模量(liang)產(chan)(chan)(chan)階段，光纖(xian)耦合模塊(kuai)南(nan)通量(liang)產(chan)(chan)(chan)基地(di)建(jian)成投產(chan)(chan)(chan)，“通信級高(gao)功率單模980nm半導體激(ji)光芯片及泵浦模塊(kuai)產(chan)(chan)(chan)品(pin)”重磅發布，VCSEL芯片實現KK級量(liang)產(chan)(chan)(chan)出(chu)貨。
2023年，該公司更名(ming)為“度亙核芯(xin)光電技術（蘇州）有限公司”，獲評(ping)國家級專精特新(xin)“小巨人(ren)”企業，發布國際上首款55W 9xxnm單管芯(xin)片最(zui)新(xin)成果，并推出車載(zai)激光雷達用940nm耐高溫半導體激光芯(xin)片和光纖耦合(he)泵浦(pu)模(mo)塊。
今年1月，為更(geng)好明晰公司(si)核心業務，適(shi)應公司(si)戰略發(fa)展(zhan)需要，度亙核芯宣布更(geng)名為“度亙核芯光電技術（蘇州）股份有限(xian)公司(si)”。
在今年3月舉行的慕(mu)尼黑上(shang)海光(guang)(guang)博會上(shang)，度亙核芯攜全(quan)系(xi)列(lie)產品亮相，并推出915/976nm 50W高亮度半(ban)導體激光(guang)(guang)芯片(pian)、單模1064nm鎖波(bo)DFB激光(guang)(guang)芯片(pian)與(yu)器件以及(ji)650W高光(guang)(guang)譜穩定輕量化DFB泵(beng)浦模塊三款全(quan)新系(xi)列(lie)產品。
結語：國內半導體集中趕考IPO
國內半導體趕考IPO正在進(jin)入新一波(bo)高峰期。今年已有、、、、、等企業啟動A股上市(shi)輔導進(jin)程。
其中，上海半導(dao)體(ti)(ti)公(gong)司的存在感尤為突出(chu)，產業鏈環節覆(fu)蓋廣，已涉及通用GPU、GPU顯(xian)卡芯片(pian)、半導(dao)體(ti)(ti)材料、EDA軟件等。
