芯東西（公眾號：aichip001）
編譯?| ?金碧輝(hui)
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芯東西4月23日消息，昨天，據TrendForce報(bao)道(dao)，英特爾已(yi)加入AMD和蘋(pin)果(guo)的(de)(de)行列，成(cheng)為(wei)臺積(ji)(ji)電2nm先進(jin)制程的(de)(de)首(shou)批客戶之一。目前(qian)，英特爾相關芯片已(yi)在臺積(ji)(ji)電新竹工廠進(jin)入試產階段，雙方正為(wei)2026年大規(gui)模(mo)量產優(you)化良(liang)率。

此舉標志著英特爾在推進自研Intel 18A工藝的同時，首次將核心計算模塊外包給競爭對手臺積電，形成“雙軌并行”戰略。

一、2nm制程計劃2025年下半年量產，將用于Nova Lake處理器

據外媒Economic Daily News報道，英特(te)爾此次試產的芯片極有可能是用(yong)于2026年即將推出的Nova Lake桌面處理器的 “計算核心”（Compute Tile）。

作為英特爾(er)下一代關鍵產(chan)品(pin)，Nova Lake將采用(yong)臺積電(dian)2nm制程生產(chan)部分核(he)心組件，這是(shi)繼2024年初英特爾(er)首次外委Lunar Lake和Arrow Lak處理器(qi)的計算核(he)心給臺積電(dian)后(hou)，雙方合作的進(jin)一步(bu)升(sheng)級。

臺積電(dian)2nm制(zhi)程(cheng)計劃于2025年下半年量產(chan)，與英特爾自家18A制(zhi)程(cheng)的量產(chan)時間同步。

二、AMD與蘋果同步推進，臺積電2nm制程成行業核心

據TrendForce報(bao)道，在英特爾之前，AMD和蘋果已率先披露2nm布局。AMD在4月15日宣布，其下一(yi)代EPYC服務(wu)器處(chu)理(li)器“Venice”將成為首款采用(yong)臺積(ji)電(dian)2nm制程的高性能計算（HPC）芯片(pian)。該處(chu)理(li)器已在臺積(ji)電(dian)美(mei)國亞利桑那州(zhou)新工廠(chang)完成驗證(zheng)，預計2026年上市，旨在挑戰英特爾的數據中(zhong)心(xin)市場份額。

蘋果(guo)方(fang)面(mian)，據India Today報(bao)道(dao)，蘋果(guo)計劃(hua)2026年發布(bu)的iPhone 18系列有望搭載基于臺(tai)積電2nm制程的A20芯(xin)片。

據外(wai)媒報道(dao)，現任CEO陳立武上任后，延續了前(qian)任CEO帕特?基辛格（Pat Gelsinger）的“多元代工(gong)”策略，將(jiang)臺(tai)積(ji)(ji)電視為關鍵合(he)作伙伴。臺(tai)積(ji)(ji)電董(dong)事長魏哲家此(ci)(ci)前(qian)曾否認雙方(fang)(fang)討論合(he)資建(jian)廠，但強調(diao)英特爾是(shi)“長期客戶”，此(ci)(ci)次2nm合(he)作進一(yi)步印證了雙方(fang)(fang)緊密的競合(he)關系。

結語：2nm戰役打響，全球半導體競爭加劇

隨著(zhu)英特爾、AMD、蘋(pin)果相繼(ji)落子臺(tai)積電2nm陣營(ying)，全球半導體代工市場的(de)競爭加劇。一方面，臺(tai)積電憑借(jie)技術(shu)與(yu)產能的(de)雙(shuang)重優勢鞏固(gu)了其在(zai)先進制(zhi)程(cheng)領域的(de)龍頭地位；另一方面，該領域仍(reng)面臨顯著(zhu)挑戰，據DigiTimes報道(dao)，2nm制(zhi)程(cheng)研發(fa)成(cheng)本可能突破1442.32億元人民(min)幣大關，疊加產能爬坡(po)過程(cheng)中的(de)不(bu)確定性(xing)風險，這些因素持續(xu)考驗著(zhu)行業參與(yu)者(zhe)的(de)競爭力。

三(san)大巨頭(tou)的同步投(tou)入，標志著臺(tai)積(ji)電2nm制程已成為(wei)(wei)全球(qiu)高端芯(xin)片的“核(he)心產能”，而2026年或有(you)可能成為(wei)(wei)各廠商新一代產品(pin)的集中爆發期。

來源：Economic Daily News、India Today and AMD