由中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會） 和集成電路創新聯盟聯手主辦的SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展（SEMI-e）將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。作為極具影響力和專業性的半導體展會，SEMI-e立足行業前沿，匯聚超1000家全球優質展商，覆蓋從EDA工具、半導體材料、設備制造到芯片設計、封測應用的全產業鏈生態。特設芯片設計及應用、IC制造、晶圓設備、封測設備、核心零部件及材料、化合物半導體及功率器件等六大主題(ti)展區。為半(ban)導體制造、集成電(dian)路、電(dian)子(zi)電(dian)力、電(dian)子(zi)制造、顯示制造以及汽車、信(xin)息(xi)通信(xin)、消費(fei)電(dian)子(zi)等領(ling)域打造集商貿洽談、國際交(jiao)流及品牌展示為一體的專業展示平臺，助力拓(tuo)展全球商機。
同時，集成電路創新聯盟也將在SEMI-e展會現場舉辦兩大標桿活動，“中國集成電路創新發展珠峰論壇” 將定向邀請百位行業院士專家、企業領袖及政策制定者，圍繞第三代半導體、Chiplet先進封裝、存算一體架構等戰略方向展開深度研討；“第27屆集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會” 設立(li)10+技術分(fen)論壇，搭建晶(jing)圓廠與(yu)設計企業、系統廠商與(yu)芯(xin)片供應商的精(jing)準溝通平臺(tai)，預計吸引(yin)超3000名產業鏈決(jue)策者參與(yu)。
一、華南成熟制程需求持續旺盛，?先進封裝技術滲透
華南(nan)地區作為中國半(ban)導(dao)體(ti)產業鏈的(de)重要區域，在AI、消費電子和汽(qi)車(che)智能(neng)化驅動下，對(dui)成熟制程的(de)晶(jing)圓代(dai)工(gong)需求保持強勁。隨(sui)著晶(jing)圓代(dai)工(gong)廠的(de)產線持續擴產，產能(neng)利用率接近滿載也推動對(dui)刻(ke)蝕(shi)機、光刻(ke)機等核心設(she)備的(de)采(cai)購需求，同時新(xin)建(jian)產線需要進一(yi)步(bu)強化本土(tu)供應鏈穩定性，帶動上(shang)游半(ban)導(dao)體(ti)材料需求增(zeng)長。封測(ce)領域因顯示驅動芯片及(ji)(ji)新(xin)能(neng)源需求增(zeng)長，疊加Chiplet、3D封裝技術滲(shen)透，推動TSV、混合鍵合設(she)備需求。未來，5G、AIoT及(ji)(ji)新(xin)能(neng)源汽(qi)車(che)將進一(yi)步(bu)提升華南(nan)在特色(se)工(gong)藝與先進封裝領域的(de)競爭力。
二、聚焦半導體制造，打造六大主題專區
SEMI-e 聚焦(jiao)半導體完整產業(ye)鏈、供應(ying)鏈及超大規模(mo)應(ying)用市(shi)場，六(liu)大主題(ti)專區(qu)，全方(fang)位(wei)展(zhan)現行業(ye)創新成果。展(zhan)商范(fan)圍包含以下：
1、IC設計(ji)/芯片(pian)與(yu)應用
IC及相(xiang)關(guan)電子產品設計、EDA、AI算力芯片(pian)、存儲芯片(pian)、）汽(qi)車芯片(pian)、智(zhi)能家電芯片(pian)、人(ren)工智(zhi)能芯片(pian)及物聯網、人(ren)工智(zhi)能、汽(qi)車電子、智(zhi)慧城市、智(zhi)能終端、健康醫(yi)療等(deng)產品；
2、IC制造
半導體(ti)晶圓制造、半導體(ti)封裝與測試技術(shu)及產品；
3、先進封裝
倒裝、凸點、晶圓(yuan)(yuan)級封(feng)(feng)裝、2.5D/3D先(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(TSV及(ji)TGV))、扇出型晶圓(yuan)(yuan)級封(feng)(feng)裝等設計、材料、測試(shi)、設備等；
4、半導體設備
晶(jing)圓(yuan)設(she)備(bei)/封(feng)測設(she)備(bei)：晶(jing)圓(yuan)加工過程中(zhong)所(suo)需的各種精密設(she)備(bei)及半(ban)導體封(feng)裝設(she)備(bei)、半(ban)導體測試(shi)設(she)備(bei)、IC測試(shi)儀器(qi)、先進封(feng)裝工藝（如(ru)SiP、3D封(feng)裝）設(she)備(bei)、功率器(qi)件設(she)備(bei)等；
5、化合物半(ban)導(dao)體及(ji)功率器件
化(hua)合物半導體材料（如GaN、SiC等）及其相(xiang)關產品，包括功(gong)率(lv)器件、射(she)頻器件及上游設備、材料等；
6、半導體材料
單晶硅(gui)、硅(gui)片(pian)及硅(gui)基材(cai)(cai)料、拋光墊、掩(yan)膜(mo)版(ban)、濺射靶材(cai)(cai)、拋光液、刻蝕溶液、陶(tao)瓷(ci)封裝材(cai)(cai)料、鍵合(he)絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜(mo)沉積材(cai)(cai)料、特種氣體、超純水、塑封材(cai)(cai)料、高性(xing)能塑料等；
7、半導體(ti)核心零(ling)部件
機(ji)器(qi)視覺、傳感器(qi)、密封圈、精密軸承、金屬零部件(jian)、Valve閥、硅/SiC件(jian)、Robots、石(shi)英件(jian)、過濾(lv)器(qi)、射(she)頻(pin)電源(yuan)、陶瓷件(jian)、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進(jin)馬達、運動控(kong)制、伺服電機(ji)、直線模(mo)組、無塵(chen)拖鏈、封裝模(mo)具(ju)、制冷(leng)設備、感應加(jia)熱器(qi)等；
8、AI算力
AI芯片(pian)、服務(wu)器、交(jiao)換器、電源、液冷溫(wen)控(kong)等；
三、聯手CIOE中國光博會，深度完善半導體產業鏈
SEMI-e將于 CIOE 中國光博會同期舉辦，雙展攜手打造32萬平方米的光電技術與半導體產業超級盛宴。CIOE中國光博會集中展示半導體產業鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊、光學鏡頭及模組、激光雷達、3D視覺等關鍵核(he)心產(chan)品及技術，打造(zao)(zao)互為依(yi)托的上下(xia)游(you)產(chan)業鏈，雙(shuang)展聯動共同服務于半導體制造(zao)(zao)、顯(xian)示、數據中心、汽(qi)車等多個交(jiao)叉領域(yu)的廣泛(fan)觀眾，一(yi)站(zhan)式高效賦能下(xia)游(you)關鍵領域(yu)。
往屆展會參觀企業包括(kuo)：臺積電(dian)(dian)、高塔半導(dao)體(ti)(ti)(ti)、力(li)晶積成、聯(lian)華(hua)(hua)電(dian)(dian)子(zi)、世界(jie)先(xian)進、三星(xing)、SK海力(li)士、中(zhong)芯(xin)國際、華(hua)(hua)宏半導(dao)體(ti)(ti)(ti)、華(hua)(hua)潤(run)微(wei)(wei)(wei)(wei)電(dian)(dian)子(zi)、粵(yue)芯(xin)、增芯(xin)、積塔半導(dao)體(ti)(ti)(ti)、士蘭微(wei)(wei)(wei)(wei)電(dian)(dian)子(zi)、方正(zheng)微(wei)(wei)(wei)(wei)電(dian)(dian)子(zi)、鵬芯(xin)微(wei)(wei)(wei)(wei)、高通、英偉達(da)、博通、海思半導(dao)體(ti)(ti)(ti)、紫光(guang)(guang)(guang)國芯(xin)、復旦微(wei)(wei)(wei)(wei)電(dian)(dian)子(zi)、北京(jing)君正(zheng)、華(hua)(hua)大半導(dao)體(ti)(ti)(ti)、意法半導(dao)體(ti)(ti)(ti)、恩智浦、英飛凌(ling)、北方華(hua)(hua)創、中(zhong)微(wei)(wei)(wei)(wei)公(gong)司、芯(xin)源微(wei)(wei)(wei)(wei)、長川科技、盛美半導(dao)體(ti)(ti)(ti)、中(zhong)科院光(guang)(guang)(guang)電(dian)(dian)所、立訊(xun)精(jing)密、偉創力(li)、欣(xin)旺達(da)、京(jing)東方、TCL華(hua)(hua)星(xing)光(guang)(guang)(guang)電(dian)(dian)、國星(xing)光(guang)(guang)(guang)電(dian)(dian)、歐普照明、比亞迪汽車、小(xiao)鵬汽車、理想汽車、小(xiao)米汽車等（僅為部分(fen)企業(ye)名單，排名不分(fen)先(xian)后）
20+同期論壇全鏈協同，聚焦第三代半導體、車規及AI芯片與先進封裝等熱點話題
展會同(tong)期將舉辦一系列(lie)高峰論壇，邀請來自半(ban)導體行業、應用領(ling)域以及(ji)(ji)科研(yan)院所的(de)業界領(ling)袖、技術(shu)專家、科研(yan)學者(zhe)等全(quan)面深(shen)入(ru)探討半(ban)導體領(ling)域的(de)最新技術(shu)和研(yan)究方(fang)向及(ji)(ji)市場趨勢(shi)，以及(ji)(ji)在下游應用中(zhong)的(de)創新發展，部分(fen)主題如(ru)下，實際以現場為準：
1、半導體制造及先進封裝：半導體產業技術，先進封裝與材料，TGV技術；
2、化合物半導體及功率器件：第三代半導體，車規功率半導體；
3、芯(xin)片及芯(xin)片設計：AI算(suan)力芯(xin)片，車規(gui)芯(xin)片，EDA軟件
2025 年 9 月 10 – 12 日，深圳國(guo)際(ji)會(hui)展(zhan)中心(xin)，SEMI-e深圳國(guo)際(ji)半導(dao)體展(zhan)暨集(ji)成電(dian)路產業創新展(zhan)期(qi)待與您共赴這場(chang)科(ke)技盛宴，即刻預定展(zhan)位；同時，展(zhan)會(hui)報(bao)名參觀(guan)也已開啟，提前(qian)登記免排隊還能及時獲取展(zhan)會(hui)最新資訊！
預定SEMI-e2025展位(wei)：//exhibitors.semi-e.com/gw/czsq.html
即刻(ke)登記，免(mian)費參(can)觀：//reg.semi-e.com/se-cn/index.html?ly=CN-meiti2025-xinwengao0427
