大算力AI芯片(pian)的(de)(de)設計正在面(mian)臨(lin)多重挑戰。一方(fang)面(mian)，傳統單芯片(pian)設計在性能、功耗(hao)和(he)成本(ben)(ben)上的(de)(de)瓶頸日益凸(tu)顯：制程工(gong)藝逼(bi)近物理極限，短溝道(dao)效應(ying)(ying)和(he)量子隧穿效應(ying)(ying)導致發熱和(he)漏電問題(ti)加劇；大尺寸芯片(pian)的(de)(de)光罩(zhao)尺寸限制和(he)良率下(xia)降問題(ti)也使得(de)(de)單顆(ke)SoC的(de)(de)成本(ben)(ben)居高(gao)不下(xia)。另一方(fang)面(mian)，大模(mo)型技(ji)術(shu)的(de)(de)飛速(su)發展和(he)普及，使得(de)(de)算力需(xu)求(qiu)(qiu)呈指數級增(zeng)長，傳統芯片(pian)設計很(hen)難滿足這(zhe)一需(xu)求(qiu)(qiu)。這(zhe)些挑戰都要求(qiu)(qiu)芯片(pian)工(gong)程師不斷探(tan)索新的(de)(de)技(ji)術(shu)路徑。
Chiplet技術(shu)通(tong)過模塊化設計(ji)(ji)，將(jiang)單顆(ke)SoC的(de)功能(neng)(neng)模塊拆分為多個獨(du)立的(de)芯粒，分別制(zhi)造后再通(tong)過先(xian)進封裝(zhuang)技術(shu)集成(cheng)，能(neng)(neng)夠顯著(zhu)提升(sheng)良(liang)率并降低(di)成(cheng)本(ben)。Chiplet技術(shu)允許不同功能(neng)(neng)的(de)芯粒采(cai)(cai)用(yong)(yong)最優(you)制(zhi)程工藝，例如計(ji)(ji)算芯粒采(cai)(cai)用(yong)(yong)先(xian)進制(zhi)程以提升(sheng)性(xing)能(neng)(neng)，而存儲芯粒則可以選擇成(cheng)熟(shu)制(zhi)程以降低(di)成(cheng)本(ben)。此外(wai)，Chiplet的(de)高(gao)速D2D互連(lian)技術(shu)實現了(le)多顆(ke)芯粒的(de)高(gao)效協同，能(neng)(neng)夠大幅提升(sheng)算力并縮短產(chan)品上市周期。
但是(shi)，Chiplet芯(xin)片設計依然面臨著諸多挑(tiao)戰，包括不同(tong)工藝、不同(tong)功能的芯(xin)粒之間的高速低延遲(chi)互聯實現、多芯(xin)片集成導致(zhi)熱(re)量集中帶來的散熱(re)和功耗管理、超大規模Chiplet系統帶來的仿真(zhen)和驗證復雜(za)性提(ti)升以及生態標準(zhun)的不統一帶來的兼容性問題等。
中(zhong)茵(yin)微(wei)電子專注于(yu)高(gao)端IP產品(pin)和企業級IC技術平(ping)臺研(yan)發，能夠(gou)為高(gao)性能計(ji)算、人工智能、汽車電子等(deng)領域的客(ke)戶提供高(gao)端IP解決方(fang)案、先(xian)進制程(cheng)ASIC設計(ji)服(fu)務(wu)、Chiplet&SoC技術解決方(fang)案，以及先(xian)進封裝設計(ji)和流片量(liang)產保障等(deng)一(yi)站式芯片技術服(fu)務(wu)。
5月22日19點，智猩猩聯合中茵微電子聯合策劃推出的「中茵微電子公開課Chiplet專場」將開講。此次專場將由中茵微電子產品市場高級總監董超主講，主題為《大算力時代的Chiplet芯片設計》。
董超老師首先會介紹大模型(xing)浪(lang)潮下的(de)(de)(de)AI算力演進，闡述(shu)Chiplet為何是大算力AI芯(xin)片的(de)(de)(de)必然選擇(ze)。之后(hou)，他將(jiang)從IP解決方(fang)案(an)、2.5D/3D IC的(de)(de)(de)DFT、Design Flow、先進封裝設計(ji)等多個方(fang)面，對中茵微(wei)電(dian)子的(de)(de)(de)AI芯(xin)片平臺(tai)進行系統(tong)解讀，并結合實(shi)際案(an)例分(fen)享中茵微(wei)電(dian)子在Chiplet芯(xin)片設計(ji)中的(de)(de)(de)應用(yong)實(shi)踐。
公開課內容
主題：大算力時代的Chiplet芯片設計
提綱：
1、大模型浪潮下的AI算力演進
2、Chiplet——大算力AI芯片的必然選擇
3、中茵微電子AI芯片平臺詳解
4、案例分析
主講人
董超，中茵(yin)微電(dian)子產品市(shi)場高(gao)級總監(jian)，負責(ze)中茵(yin)微電(dian)子IP事業部IP解決方案的(de)規劃、產品定義、市(shi)場推廣等(deng)工作(zuo)，包(bao)含(han)用(yong)于(yu)Chiplet的(de)D2D/C2C IP、112G XSR/VSR SerDes、32G MP Serdes、HBM3e/3 PHY、LPDDR5X/5 PHY 等(deng)硬(ying)核高(gao)速(su)接口和存(cun)儲IP及(ji)完(wan)整子系統解決方案。
直播時間
5月22日(ri)19:00
