智東西（公眾號：zhidxcom）
作者 | 陳駿達
編輯 | 心緣

智東西6月12日(ri)報道(dao)，昨日(ri)，在進入中國(guo)(guo)市場30周(zhou)年之際(ji)，英(ying)飛凌發布(bu)了“在中國(guo)(guo)、為中國(guo)(guo)”的本(ben)土化戰略，將(jiang)通過運(yun)營優(you)化、技術創新、生產布(bu)局和生態共建，推動在華業務的可持續發展(zhan)。

具體來看(kan)，英飛(fei)凌(ling)將(jiang)繼續加大(da)對中(zhong)國(guo)市場的(de)(de)投(tou)入，開發(fa)符(fu)合客戶和(he)市場需求的(de)(de)定(ding)制化產(chan)品，提供更豐(feng)富(fu)的(de)(de)產(chan)品組(zu)合，同時擴大(da)MCU、MOSFET和(he)其他通用產(chan)品的(de)(de)本土化生(sheng)產(chan)，增強供應(ying)鏈韌性。

英飛凌還(huan)押注中國的AI及機器人市場，希(xi)望通過提高AI服務器能效來(lai)打造綠(lv)色(se)數據(ju)中心，并為機器人提供“從首到足”的全棧解決方案。

2024財年(nian)，英(ying)飛凌大中(zhong)華區營(ying)收占(zhan)其(qi)全球總營(ying)收比(bi)例達34%，是(shi)其(qi)最大的單一區域市場。英(ying)飛凌認(ren)為，中(zhong)國在(zai)(zai)低碳化和數字化領域的增長潛力可觀，尤其(qi)是(shi)在(zai)(zai)電(dian)動(dong)交通出行和可再(zai)生能源等領域。

一、研發投入占比達13%，推出全球最薄硅功率半導體晶圓

英(ying)飛凌科技(ji)全(quan)球高級(ji)副總裁及大(da)中(zhong)華區總裁潘大(da)偉(wei)回(hui)顧(gu)了(le)2024財年英(ying)飛凌的業績情(qing)況。

過去一(yi)財年(nian)，英飛凌(ling)營收和(he)營業利潤率略有(you)下(xia)滑，電動汽(qi)車(che)、可再生能源、軟(ruan)件定義汽(qi)車(che)、AI/數(shu)據中心、物聯網(wang)這五大領(ling)(ling)域成為(wei)了主要增長(chang)的應(ying)用(yong)領(ling)(ling)域，貢(gong)獻近(jin)半營收。

按產品(pin)線來看，英(ying)飛凌在(zai)汽(qi)車電(dian)子、功率分(fen)立(li)器件和模塊領(ling)域市(shi)(shi)占率位居全(quan)球(qiu)第一(yi)。2024年，英(ying)飛凌在(zai)全(quan)球(qiu)微(wei)控(kong)制器市(shi)(shi)場(chang)的(de)份額首次達到全(quan)球(qiu)第一(yi)。

2024財年(nian)，英飛凌的(de)研發投(tou)入占營收(shou)比例達到(dao)13%。去年(nian)，該公司推出(chu)全球(qiu)最薄硅(gui)功率半導體晶(jing)圓，將(jiang)硅(gui)晶(jing)圓的(de)厚度從(cong)40μm降(jiang)(jiang)低至20μm，功耗降(jiang)(jiang)低超15%。這項技術已應用(yong)于(yu)AI服務(wu)器(qi)的(de)DC-DC轉換(huan)器(qi)。

英飛(fei)凌(ling)還在去年成(cheng)(cheng)功(gong)開發出全球首款(kuan)300 mm氮化鎵功(gong)率半導(dao)體晶圓(yuan)，潘大偉認為，未(wei)來氮化鎵技(ji)術(shu)成(cheng)(cheng)本會與(yu)硅技(ji)術(shu)逐步實現成(cheng)(cheng)本持平。

2025年(nian)，英飛凌還開始向客戶提供首批采用200mm碳(tan)化(hua)硅(gui)（SiC）晶圓制(zhi)造技術的(de)SiC產(chan)品。

二、創新、生產等領域本土化深入，助力AI綠色數據中心落地

自(zi)1995年成立無錫工廠以來，英(ying)飛凌(ling)在大中(zhong)(zhong)(zhong)華(hua)(hua)區的業(ye)務規模不斷擴大，現已在大中(zhong)(zhong)(zhong)華(hua)(hua)區擁有(you)3000多(duo)名(ming)員工、10個(ge)業(ye)務運(yun)營(ying)點(dian)、7個(ge)研發(fa)和應用支持點(dian)、1個(ge)制造基(ji)地、1個(ge)物流(liu)中(zhong)(zhong)(zhong)心。

提(ti)出(chu)“在中國、為(wei)中國”的本土化(hua)戰(zhan)略后，英(ying)飛(fei)凌將在創新、運營、生(sheng)產、生(sheng)態四個方面推進這一(yi)戰(zhan)略的落地。

具體(ti)來看，英飛凌將開發符合中國客戶和(he)市(shi)(shi)場(chang)需求的定制化(hua)產品，提供豐富的產品組合，滿足(zu)不同細分市(shi)(shi)場(chang)需求，并在(zai)電動(dong)汽車、可再生能源等領域提供創新解決方案。

英飛凌位于上海(hai)的(de)中(zhong)國物流中(zhong)心(xin)將(jiang)升級，同時，其MCU、MOSFET等(deng)產品的(de)本(ben)土化生產和規模會進一步擴大。

“汽(qi)車業(ye)(ye)(ye)務”、“工業(ye)(ye)(ye)與基礎設施業(ye)(ye)(ye)務”、“消費(fei)、計算(suan)與通訊(xun)業(ye)(ye)(ye)務”是英飛凌的三(san)大業(ye)(ye)(ye)務支柱，這三(san)大業(ye)(ye)(ye)務也將繼續踐行在中(zhong)國市場的本土化策略(lve)。

英飛(fei)凌(ling)(ling)科技(ji)高級副總裁、汽(qi)車(che)(che)業(ye)務(wu)(wu)大中華(hua)區負(fu)責人(ren)曹(cao)彥飛(fei)透露(lu)，去年，英飛(fei)凌(ling)(ling)一共交(jiao)(jiao)付(fu)在全球市場一共交(jiao)(jiao)付(fu)了94億片汽(qi)車(che)(che)電子(zi)芯(xin)片，在中國(guo)，其汽(qi)車(che)(che)業(ye)務(wu)(wu)客戶數量(liang)超過2000家。英飛(fei)凌(ling)(ling)將繼(ji)續擴展汽(qi)車(che)(che)業(ye)務(wu)(wu)在中國(guo)市場的本土(tu)化量(liang)產，力求覆蓋主流產品。

英飛(fei)(fei)(fei)凌(ling)科(ke)技高級(ji)副總裁、工業(ye)與基礎(chu)設(she)施業(ye)務大(da)中(zhong)華區負(fu)責人于(yu)代輝稱(cheng)，英飛(fei)(fei)(fei)凌(ling)的(de)功(gong)率半導體廣泛應用于(yu)風電、光伏、高鐵、儲能等領域。在中(zhong)國，有超過95500臺風力發電機(ji)、3000多(duo)列高鐵和(he)動(dong)車使用了英飛(fei)(fei)(fei)凌(ling)的(de)產品。

于(yu)代輝稱，在工業市場(chang)(chang)，尤其是新能(neng)源市場(chang)(chang)，英(ying)飛(fei)凌已經做(zuo)到了“在中國、為中國”，其針對中國市場(chang)(chang)的(de)定制(zhi)化(hua)產(chan)(chan)品(pin)(pin)，能(neng)夠滿足客戶的(de)系統創新需(xu)求；完備的(de)本地定制(zhi)服(fu)務團隊，涵(han)蓋產(chan)(chan)品(pin)(pin)定義、產(chan)(chan)品(pin)(pin)設計、制(zhi)樣生(sheng)產(chan)(chan)等職能(neng)。

在消費、計算(suan)與通訊業務板塊，英飛凌(ling)將加碼中(zhong)國的AI和機器人市場。

英(ying)飛(fei)凌(ling)預測(ce)中(zhong)(zhong)國加速計算服務(wu)器(qi)市場規模將(jiang)在2025年達(da)到約380億(yi)美元。在這(zhe)一(yi)市場中(zhong)(zhong)，英(ying)飛(fei)凌(ling)的電源(yuan)(yuan)產(chan)品具備一(yi)定優勢。英(ying)飛(fei)凌(ling)近期(qi)與(yu)英(ying)偉達(da)合(he)作打造(zao)了業內首個800V高(gao)(gao)壓直流電源(yuan)(yuan)供應架構。其解決方案(an)能(neng)提高(gao)(gao)AI服務(wu)器(qi)的能(neng)效，打造(zao)綠色數據(ju)中(zhong)(zhong)心。

在機器人(ren)(ren)領(ling)域(yu)，英(ying)飛(fei)凌(ling)能(neng)(neng)提(ti)供關節驅動、智(zhi)能(neng)(neng)傳感、邊緣計算、安全互聯等(deng)領(ling)域(yu)的解決方案，助力機器人(ren)(ren)實現智(zhi)能(neng)(neng)化(hua)(hua)、輕量化(hua)(hua)和高(gao)效化(hua)(hua)。

結語：低碳化數字化持續驅動半導體行業發展

在全球低碳化與數字(zi)化浪潮(chao)加速推(tui)進的(de)(de)當下，中(zhong)國(guo)在AI、清潔能(neng)源(yuan)、電動汽車(che)等(deng)前沿領域正(zheng)呈現出蓬勃發展的(de)(de)態(tai)勢。

英(ying)飛(fei)凌(ling)對(dui)中國(guo)市場(chang)的(de)(de)持續投入(ru)，體(ti)現了其對(dui)中國(guo)產業升級(ji)以及綠色轉型潛力的(de)(de)認可。對(dui)于英(ying)飛(fei)凌(ling)等半導體(ti)廠商來說，這也意味著巨大的(de)(de)市場(chang)機遇。