芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西6月24日報道，6月20日，山東淄博集成電路封裝測試企業新恒匯成(cheng)功登陸深交所創業板，上市首日(ri)股(gu)價(jia)以(yi)45元(yuan)(yuan)/股(gu)收盤(pan)(pan)，市值為(wei)101億(yi)元(yuan)(yuan)。今日(ri)新恒匯開盤(pan)(pan)漲1.11%至45.50元(yuan)(yuan)/股(gu)，截至今日(ri)10點(dian)45分，最高股(gu)價(jia)上漲29.84%至58.43元(yuan)(yuan)/股(gu)，總市值為(wei)140億(yi)元(yuan)(yuan)。
新恒匯有限(xian)公(gong)司成(cheng)立(li)于2017年12月，股份公(gong)司成(cheng)立(li)于2020年11月，是一家集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測(ce)試服務(wu)于一體的集成(cheng)電路企業(ye)，主(zhu)要業(ye)務(wu)包(bao)括智能卡業(ye)務(wu)、蝕刻(ke)引(yin)線框(kuang)架業(ye)務(wu)以及(ji)物聯(lian)網eSIM芯片封測(ce)業(ye)務(wu)。
其法定代表人是任志軍(jun)，控股股東、實際控制人均為虞仁(ren)榮(rong)、任志軍(jun)。
任志(zhi)軍是前(qian)銳迪科董事長(chang)、前(qian)紫光國(guo)微副董事長(chang)兼總裁。虞仁(ren)榮(rong)是上海傳感器巨頭韋(wei)爾股(gu)份的董事長(chang)，連續多年蟬聯中國(guo)半(ban)導體(ti)首(shou)富。在《2024年胡潤(run)百富榜》榜單中，虞仁(ren)榮(rong)的財富為(wei)425億元。韋(wei)爾股(gu)份最新(xin)市(shi)值為(wei)1531億港元（約合人(ren)民幣1400億元）。
本(ben)次IPO，新恒(heng)匯(hui)擬募資5.19億元，用于高密度QFN/DFN封(feng)裝(zhuang)材料產業化項(xiang)目和(he)研發中心擴建升(sheng)級項(xiang)目。
一、營收逐年上漲，去年超8億元
2022年、2023年、2024年，新(xin)恒匯的營收分(fen)別為(wei)6.84億(yi)(yi)(yi)元(yuan)、7.67億(yi)(yi)(yi)元(yuan)、8.42億(yi)(yi)(yi)元(yuan)，凈利潤分(fen)別為(wei)1.11億(yi)(yi)(yi)元(yuan)、1.53億(yi)(yi)(yi)元(yuan)、1.86億(yi)(yi)(yi)元(yuan)，研(yan)發費用(yong)分(fen)別為(wei)0.43億(yi)(yi)(yi)元(yuan)、0.54億(yi)(yi)(yi)元(yuan)、0.58億(yi)(yi)(yi)元(yuan)。
▲2022年~2024年新恒匯營收、凈利(li)潤、研(yan)發支出變化（芯東(dong)西制圖(tu)）
同(tong)期(qi)，其綜合毛利率分別為32.30%、37.48%、36.26%。
2024年，新恒匯主營業務(wu)毛(mao)(mao)利(li)(li)率(lv)同(tong)比(bi)下降1.36個百分點(dian)，主要受(shou)高毛(mao)(mao)利(li)(li)率(lv)的智(zhi)能卡模塊業務(wu)收入占比(bi)下降影響。
2022年至(zhi)2024年，新(xin)恒匯(hui)的(de)智能(neng)卡(ka)模塊(kuai)毛利率較飛(fei)樂(le)音響模塊(kuai)封裝(zhuang)及芯片測試毛利率高，主(zhu)要系新(xin)恒匯(hui)使用自(zi)產(chan)的(de)柔(rou)性(xing)引(yin)線框架，成本相對較低。
隨(sui)著產(chan)品良(liang)率(lv)(lv)穩定(ding)在(zai)較高(gao)的水(shui)平，以(yi)及(ji)產(chan)能利用率(lv)(lv)的提(ti)升，新恒匯蝕刻引(yin)線框架業(ye)務(wu)毛(mao)利率(lv)(lv)與同行業(ye)上市公司康強電子(zi)的毛(mao)利率(lv)(lv)差距在(zai)逐漸縮小。
截至2024年12月31日，新恒匯共有141名研發人員，占員工總數的17.63%；擁有已授權專利62項，其中發明專利36項。
二、智能卡業務支撐近7成收入
自成立以(yi)來，新(xin)恒匯致力于為(wei)客戶提供引(yin)線框架(jia)產品(pin)及封裝測試服務(wu)，智能卡(ka)業務(wu)是其收入與利潤的主(zhu)要來源。
報告期各期，智能卡業(ye)務實現的銷售收(shou)入占主(zhu)營業(ye)務收(shou)入的比重分別為84.45%、78.35%、69.28%。
據Eurosmart（歐洲智(zhi)能(neng)卡(ka)行(xing)(xing)業協會）等(deng)統計數據或(huo)預測數據，最近(jin)幾年全(quan)球(qiu)智(zhi)能(neng)卡(ka)的出(chu)貨(huo)(huo)(huo)量相對穩定在95億張(zhang)左(zuo)右，其中電(dian)信SIM卡(ka)的出(chu)貨(huo)(huo)(huo)量在45億張(zhang)左(zuo)右，銀行(xing)(xing)芯片卡(ka)的出(chu)貨(huo)(huo)(huo)量在33億張(zhang)左(zuo)右，證照(zhao)和行(xing)(xing)業應用卡(ka)的出(chu)貨(huo)(huo)(huo)量在15億張(zhang)左(zuo)右。
據此測算，截至2024年末，新恒匯智能卡業務核心封裝材料柔性引線框架的市場占有率達到32%，排名第二，僅次于法國Linxens；智能卡模塊產品的市場占有率13%左右。
▲新恒匯主要產品銷量(liang)及售價情況(kuang)
蝕(shi)刻(ke)引(yin)線框(kuang)架是新恒匯(hui)近年(nian)來重點(dian)投入(ru)的(de)新業務之一。該公司于2019年(nian)1月(yue)開(kai)始(shi)投入(ru)研發蝕(shi)刻(ke)引(yin)線框(kuang)架產品(pin)，2020年(nian)9月(yue)開(kai)始(shi)小批量出貨。報(bao)告期各期，其蝕(shi)刻(ke)引(yin)線框(kuang)架產品(pin)的(de)銷(xiao)售收入(ru)分別為0.77億元、1.27億元、1.94億元。
目(mu)前新(xin)恒匯蝕刻引線框架主要產品(pin)的良率(lv)穩(wen)定在(zai)85%左右。
新恒匯于(yu)2019年開(kai)(kai)始投(tou)入(ru)到物聯(lian)網eSIM芯(xin)片(pian)(pian)封測業務(wu)領域。報告期內(nei)，其物聯(lian)網eSIM芯(xin)片(pian)(pian)封測業務(wu)處于(yu)投(tou)產期，產生(sheng)的銷售收入(ru)占主營業務(wu)收入(ru)比例(li)分別(bie)為(wei)3.07%、4.04%、5.96%，占比較(jiao)低，尚處于(yu)市場開(kai)(kai)拓階段。
三、紫光同芯是第一大客戶
2022年(nian)、2023年(nian)、2024年(nian)，新恒匯(hui)對(dui)前五大(da)客戶的銷售收入分別為3.80億(yi)元、3.59億(yi)元、3.50億(yi)元，占營收的比重分別為55.54%、46.88%、41.54%，集中(zhong)度(du)較高。
新(xin)紫光(guang)集團汽(qi)車電子與智能(neng)芯片(pian)板(ban)塊的(de)核心企業(ye)紫光(guang)同(tong)芯是新(xin)恒匯的(de)第一大客戶(hu)，占新(xin)恒匯報告期(qi)各期(qi)營收的(de)比重分別為21.72%、17.67%和11.49%，保持(chi)在較(jiao)高(gao)水平。
法(fa)國(guo)(guo)Linxens是新(xin)恒匯在(zai)智(zhi)能卡(ka)業務領域最(zui)主要的競爭對手，其柔性引線框(kuang)架產(chan)品的全球市場占有(you)率排(pai)名(ming)第一。在(zai)紫光(guang)集團于(yu)2018年收購法(fa)國(guo)(guo)Linxens后，紫光(guang)同芯(xin)與(yu)法(fa)國(guo)(guo)Linxens成(cheng)為關聯方，紫光(guang)同芯(xin)因(yin)此調整了采購策略(lve)，將部分訂單(dan)需(xu)求轉移至(zhi)法(fa)國(guo)(guo)Linxens。
2022年(nian)、2023年(nian)、2024年(nian)，新恒匯(hui)向前五大供應商采購的(de)金額分別(bie)為2.14億元、2.48億元、2.65億元，占當期采購總金額的(de)比例(li)分別(bie)為60.41%、63.10%、61.19%，公司主要供應商的(de)集(ji)中度較(jiao)高。
其客戶(hu)與原(yuan)材(cai)料(liao)供(gong)應商的重(zhong)疊情(qing)況主(zhu)要如下：
報告期內(nei)，新恒匯外協加(jia)工服務(wu)主要包括智能卡模塊(kuai)封(feng)裝測試服務(wu)、晶(jing)圓減劃服務(wu)和物聯網eSIM芯(xin)片封(feng)測服務(wu)的(de)模塊(kuai)封(feng)裝與測試服務(wu)，外協加(jia)工費(fei)金額分別為0.17億(yi)元(yuan)、0.10億(yi)元(yuan)、0.03億(yi)元(yuan)，占營業成本的(de)比(bi)例分別為3.59%、2.10%、0.54%。
▲新恒(heng)匯外(wai)協(xie)廠商(shang)及(ji)金(jin)額
四、中國芯片首富、前紫光國微總裁控股
新(xin)(xin)恒(heng)(heng)(heng)(heng)匯有(you)(you)(you)限(xian)(xian)2017年12月設(she)立時(shi)，股(gu)(gu)東(dong)為恒(heng)(heng)(heng)(heng)匯電子、陳(chen)同(tong)強(qiang)和淄博志(zhi)林堂（持(chi)股(gu)(gu)平臺，不從事(shi)具(ju)體業務(wu)）。其中，恒(heng)(heng)(heng)(heng)匯電子持(chi)有(you)(you)(you)新(xin)(xin)恒(heng)(heng)(heng)(heng)匯有(you)(you)(you)限(xian)(xian)90.29%股(gu)(gu)權，陳(chen)同(tong)強(qiang)持(chi)有(you)(you)(you)新(xin)(xin)恒(heng)(heng)(heng)(heng)匯有(you)(you)(you)限(xian)(xian)5.83%股(gu)(gu)權，淄博志(zhi)林堂持(chi)有(you)(you)(you)新(xin)(xin)恒(heng)(heng)(heng)(heng)匯有(you)(you)(you)限(xian)(xian)3.88%股(gu)(gu)權。
2018年1月，投資人（包(bao)括虞仁榮、任志軍、上海矽澎）以4.65億元(yuan)受讓(rang)恒匯電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)持有(you)的(de)新恒匯有(you)限90.29%股(gu)權，轉(zhuan)讓(rang)完成(cheng)后，恒匯電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)不(bu)再持有(you)新恒匯有(you)限的(de)股(gu)權。恒匯電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)所(suo)得股(gu)權轉(zhuan)讓(rang)款專項(xiang)用于解決恒匯電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)、凱(kai)勝電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)的(de)各項(xiang)債務問題(ti)。
此次股權(quan)變(bian)更(geng)后，新恒(heng)匯有限(xian)的實際控制人由陳同勝(sheng)變(bian)更(geng)為(wei)虞仁榮(rong)、任志軍。
新(xin)恒匯是新(xin)恒匯有限(xian)整體變(bian)更設立的(de)股(gu)份有限(xian)公司。虞仁榮、任志(zhi)軍是新(xin)恒匯的(de)控股(gu)股(gu)東、實(shi)際控制人(ren)。
▲新恒匯股權結構圖
國有股東淄博高(gao)新城投和(he)淄博高(gao)新產投分別持股5.40%和(he)2.95%。
新恒(heng)匯前十(shi)大(da)股(gu)東為：
虞仁榮直接持股31.41%，通過馮(feng)源繪芯間接持有(you)新恒(heng)(heng)(heng)匯(hui)0.53%的股份(fen)，合計持有(you)新恒(heng)(heng)(heng)匯(hui)31.94%股份(fen)，為新恒(heng)(heng)(heng)匯(hui)的第一大股東，并擔任公司董事。
他出生于1966年4月(yue)，本科畢業于清華大學(xue)，2018年5月(yue)至(zhi)2020年10月(yue)任(ren)北京(jing)豪威亦莊科技有限(xian)公(gong)司執行(xing)董事、總經(jing)理，2007年5月(yue)至(zhi)今歷任(ren)韋爾股(gu)份董事、董事長。
任(ren)志(zhi)軍(jun)直接持(chi)有(you)新恒(heng)匯(hui)16.21%的(de)股(gu)份，通過共青城(cheng)志(zhi)林堂間接持(chi)有(you)新恒(heng)匯(hui)3.10%的(de)股(gu)份，合計持(chi)有(you)新恒(heng)匯(hui)19.31%的(de)股(gu)份，是新恒(heng)匯(hui)的(de)第二大股(gu)東，并擔任(ren)公司(si)董事長。
任(ren)志軍出生(sheng)于1966年(nian)(nian)12月(yue)，博士畢業于北京(jing)郵電大學(xue)，2015年(nian)(nian)1月(yue)至(zhi)2015年(nian)(nian)10月(yue)任(ren)紫光(guang)集團執行副(fu)總裁(cai)，2015年(nian)(nian)1月(yue)至(zhi)2016年(nian)(nian)4月(yue)任(ren)銳迪科微電子（北京(jing)）有限公司(si)董事長，2015年(nian)(nian)11月(yue)至(zhi)2018年(nian)(nian)1月(yue)任(ren)紫光(guang)國微副(fu)總裁(cai)、總裁(cai)、副(fu)董事長兼總裁(cai)。
為(wei)籌(chou)(chou)集收購新恒(heng)匯有限的股(gu)(gu)權轉讓款，新恒(heng)匯共同實際控制人之一任志軍以向虞仁榮借款方(fang)式籌(chou)(chou)集相關資金導致負有大額(e)債務。截至招股(gu)(gu)書簽署日，負債本金余(yu)額(e)為(wei)1.16億(yi)元(yuan)，借款最晚還款日為(wei)2029年1月25日。
經(jing)協商一致(zhi)，新恒匯上市后，任志軍計(ji)劃(hua)利(li)用上市公司分紅款優先償還上述(shu)借(jie)款本(ben)息，并在符合(he)上市公司監管規則及相關承(cheng)諾的前(qian)提(ti)下通過大(da)(da)宗交(jiao)易的方式(shi)將部分發行(xing)人股份轉讓給(gei)虞(yu)仁榮以歸(gui)還剩余借(jie)款本(ben)息，交(jiao)易價(jia)格(ge)由雙方參照(zhao)大(da)(da)宗交(jiao)易前(qian)一日股票(piao)收盤價(jia)格(ge)協商確(que)定。
截(jie)至招股(gu)書簽署(shu)日，任(ren)志軍直接和(he)間接持有新(xin)恒匯股(gu)份34,688,638股(gu)，占發(fa)(fa)行(xing)后公(gong)司總股(gu)本的(de)14.48%（假(jia)設公(gong)司發(fa)(fa)行(xing)新(xin)股(gu)5,988.8867萬股(gu)）。以新(xin)恒匯同類上市公(gong)司市盈率為基礎靜態測算(suan)發(fa)(fa)行(xing)人(ren)市值并結合發(fa)(fa)行(xing)人(ren)未(wei)來幾(ji)年(nian)的(de)分紅(hong)計劃測算(suan)，任(ren)志軍執行(xing)上述還款計劃后，其(qi)持股(gu)比例(li)預計將(jiang)由14.48%下降至11.80%。
新恒(heng)匯董事、監事、高級(ji)管理人(ren)(ren)員及(ji)其他核心人(ren)(ren)員2024年度從新恒(heng)匯及(ji)關聯企業領取(qu)薪酬(chou)的情(qing)況如下(xia)：
結語：智能卡業務已相對成熟，兩大拓展業務成新收入增長點
新恒匯(hui)致力于(yu)成(cheng)為全(quan)球集成(cheng)電路封裝材料領域的領軍企業，近三年(nian)其(qi)整體(ti)營收規模及盈(ying)利水平均(jun)處于(yu)上升趨勢，具備較強的持續經營能(neng)力。
目前其智(zhi)能(neng)卡(ka)業務已相對成熟，采用一體化的(de)經營模(mo)式，自產(chan)關(guan)鍵封裝材料柔性引(yin)線框(kuang)架用于智(zhi)能(neng)卡(ka)模(mo)塊封裝，具(ju)備較強的(de)競爭優勢，并(bing)已與國內外主流智(zhi)能(neng)卡(ka)廠商建(jian)立(li)了長期合作關(guan)系，產(chan)品廣(guang)泛應(ying)用于通訊、金融、交通、身(shen)份識(shi)別等(deng)智(zhi)能(neng)卡(ka)領域。
蝕刻引(yin)線框架業務以及物聯網eSIM芯片(pian)封測(ce)業務是(shi)新恒匯(hui)新拓展的兩項業務，已(yi)實(shi)現了產(chan)品的批量(liang)投產(chan)及銷(xiao)售，目前(qian)逐漸成(cheng)為該(gai)公司新的收入(ru)增長點，具有良好的發(fa)展前(qian)景。
未來幾(ji)年，新(xin)恒匯計劃圍(wei)繞智能卡業(ye)(ye)務(wu)、蝕刻引(yin)線框架業(ye)(ye)務(wu)和(he)物聯網(wang)eSIM芯片封測三大業(ye)(ye)務(wu)板(ban)塊(kuai)，以持續技術創新(xin)、業(ye)(ye)務(wu)創新(xin)為核心(xin)，拓寬市場優(you)質客戶群，延伸并深化(hua)公司(si)現(xian)有業(ye)(ye)務(wu)，提升公司(si)盈利能力和(he)綜合競爭實力。
